JPS61199044U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61199044U JPS61199044U JP8229485U JP8229485U JPS61199044U JP S61199044 U JPS61199044 U JP S61199044U JP 8229485 U JP8229485 U JP 8229485U JP 8229485 U JP8229485 U JP 8229485U JP S61199044 U JPS61199044 U JP S61199044U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- vertical direction
- slidably
- spring
- drive source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す断面図、第２
図は従来例を示す断面図である。 １……吸着ノズル、２……ノズルホルダ、３…
…荷重付加用梁、４……荷重付加用ばね、５……
エアシリンダ（駆動源）。
図は従来例を示す断面図である。 １……吸着ノズル、２……ノズルホルダ、３…
…荷重付加用梁、４……荷重付加用ばね、５……
エアシリンダ（駆動源）。
Claims (1)
- 筒状の吸着ノズルと、該ノズルを上下方向に摺
動可能に保持するノズルホルダと、前記ノズルの
上端に対向して上下方向に摺動可能に保持されて
いる梁と、該梁に接続されたばねと、前記梁の駆
動源とを有することを特徴とする半導体素子のマ
ウント装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8229485U JPS61199044U (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8229485U JPS61199044U (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61199044U true JPS61199044U (ja) | 1986-12-12 |
Family
ID=30629881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8229485U Pending JPS61199044U (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61199044U (ja) |
-
1985
- 1985-05-31 JP JP8229485U patent/JPS61199044U/ja active Pending