JPS6120080U - 多層プリント配線板 - Google Patents

多層プリント配線板

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JPS6120080U
JPS6120080U JP10434684U JP10434684U JPS6120080U JP S6120080 U JPS6120080 U JP S6120080U JP 10434684 U JP10434684 U JP 10434684U JP 10434684 U JP10434684 U JP 10434684U JP S6120080 U JPS6120080 U JP S6120080U
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JP
Japan
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wiring board
printed wiring
multilayer printed
layer
board according
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Pending
Application number
JP10434684U
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English (en)
Inventor
洋之 豊住
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS6120080U publication Critical patent/JPS6120080U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案にかかる多層プリント配線板の一実施例
のスルーホール部の断面図、第２図はそのスルーホール
をはんだ付面側から見た様子を示す説明図、第３図は第
１図の多層プリント配線板に部品を搭載してはんだ付を
行った様子を示す断面図、第４図は本考案の他の実施例
を示す断面図、第５図は従来の多層プリント配線板の構
成を示す断面図である。 １・・・１， ２， ３， ４， ５， ６
， １１， １３，．１５，１７・・・・・・銅箔
層、， １２， １４， １６・・・・・・樹脂
Ｊ９、８，１０・・・・・・スルーホール、１８・・曲
部品リード、１９・・・・川よんだ、２０・・開基板。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 所定の配線を形成した３以上の導体層および複数の
    絶縁層を交互に積層してなる多層プリント配線板におい
    て、 反ルーホール部が、はんだ付面側表面層から反対側表面
    層に向うにしたがって層毎に直径が階段状に縮小変化し
    、かつ中心が各層間で略一致した孔部を備え、各孔部の
    開口部内にその下の層の導体部が露出していることを特
    徴とする多層プリント配線板。 ２ 絶縁層が可撓性絶縁樹脂シートである実用新案登録
    請求の範囲第１項記載の多層プリント配線板。 ３ はんだ付面側の反対側に厚い基板を備えた実゜ 用
    新案登録請求の範囲第１項記載の多層プリント配線板。
JP10434684U 1984-07-10 1984-07-10 多層プリント配線板 Pending JPS6120080U (ja)

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JPS6120080U true JPS6120080U (ja) 1986-02-05

Family

ID=30663697

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