JPS61201095A - 制電性ラミネ−ト材およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は、静電気発生やカビ、細菌の付着を嫌う物や
場所に用いる包装材や内装材とし℃好適な制電性ラミネ
ート材およびその製造方法に関するものである。

「従来の技術」 従来、例えは電子部品の包装材としては、プラスチック
フィルム状に金属にッケル）を蒸着し、このフィルムの
蒸着層側にヒートシール用のボリエチレンな押出ラミネ
ートしたものなど、蒸着プラスチックフィルムを主体と
したものが使用されている。

また、その他静電気除去や防カビ性を要する物や場所の
包装材や内装材としては、フィルムやシート状部材に靜
゛亀気除去剤や防カビ剤などの薬剤を先人したり、３！
ｌ！布したものが使用されている。

「発明が解決しようとする問題点」 上記従来の電子部品の包装材においては、まず、グラス
チックフィルムを主体としているので、突き刺し力（引
裂力）に弱（、容易に破れてしまう欠点かあろうそして
、導電層は金属フィルムに近くて伝熱性が高い蒸着ニッ
ケ／Ｉ／ｌＷＩなので、ヒートシールする場合、クーラ
ーから包装材への熱伝導がはやく、そのためシール時の
加熱制御がむずかしく、一度のヒートシールでは綺麗な
シールを行ないがたく、幾分低温度で２〜３回に分けて
ヒートシールしなければならない量論もめるうさらに、
蒸着層はいくら薄くても誂面状となってしまうので、透
明性が悪く、内容物の確認がむずかしい欠点がある。

また、静電気除去剤や防カビ剤を混入または塗布した包
装材や内装材においては、所望とする静電気除去性能、
防カビ性能が得られないばかりでなく、薬剤を使用する
ため、防止能の寿命が短かぐ、また安全性等の面からそ
の使用範囲が限定されてしまう欠点がある。

この発明は上記事情に鑑みてなされたもので、突き刺し
力（引裂力）によって容易に破れることなく、ヒートシ
ールを容易に行なうことを可能とすることができ、透明
性を確保することができ、薬剤を使うことなく高い制電
性能、防カビ性能を発揮することのできる制電ラミネー
ト材およびその製造方法を提供することを目的とするも
のである。

「問題点を解決するための手段」 この発明に係る制電性包装材は、分成樹脂製の不ｉｅ、
荀または天然の繊維からなる紙状物に硫酸鋼、値イヒ銅
などの銅化合物を含浸させてなる導電性紙状物または銅
化合物な固着した繊維からなる導電性紙状物に熱溶融性
樹脂をフィルムまたはシート状に押出ラミネートしたも
のでおる。

ｒ　Ｐｌ：用」 上記のように、この発明の制電性包装材は１合成樹ＩＪ
ｋまたは天然の繊維からなる紙状物（不織布）を基材と
しているので、引裂力、引張力、突き刺し力などの外力
に対して高い耐久性を有している。

そして、基材となる導電性繊維中の導電物質は、銅化置
物であり、しかも繊維中に固着された状態でるり、粟剤
塗化のように寿命切れや薬剤そのものによる危険性もな
く、高い静電気除去作用が得られる。

さらにまた、導電性繊維中の銅成分は均一に繊維中に分
布、固着しており、導電性は高いものの伝熱性を高める
ことかないので、ラミネートする熱溶融性樹脂をヒート
シール容易なものとしておけば、このラミネート材にお
いてはヒートシールの熱制御が容易となり、一度のヒー
トシールで綺麗にシールすることが可能となろう また、導電性を得るための紙状物は坪量５〜２０９　／
　ｍｌの薄いものが好ましく、このため紙状物中の繊維
密度は小さく、各繊維間には充分な空間が存在し、ラミ
ネートされたフィルム状またはシート状の熱溶融樹脂は
透明なので、包装材としては内容物を確認するに充分な
透明性を得ることができる。

また、このラミネート材は上記のように静電防止効果を
有し、帯電によって細菌、カビの巣である塵埃を吸引す
ることがな（、しかも周知のように金属鋼が抗菌性、防
カビ性を有するので、たいへん浸れた抗菌、防カビ作用
を発揮することができる。

さらに、このラミネート材は繊維抄造物を基材としてい
るので、耐折度が高く、そし【、この抄造物の表面には
熱溶融性樹脂が被覆されているので、耐水性がめる。

なお、この発明の制電柱ラミネート材においては１紙状
物は湿式法により製造（抄造）するため、導電性繊維の
長さは７〜３０館で、アスペクト比は３００以上が望ま
しい、また、導電性紙状物の製品に対する配合量は３〜
２０ｗｔ％が望ましい。

というのは、アスペクト比３００以上で長さ７１１１以
下とした場合、繊維が細くなり過ぎて抄造がむずかしく
なるためであり、逆に３０ｍ以上にすると、繊維が太く
なり過ぎて抄造時の繊維の分散性が悪くなり、良質な不
織布を製造することがむずかしくなるからである。また
、アスペクト比を６００以上としたのは、アスペクト比
を３００以下とすると、繊維間の接触密度が低下し、こ
の千載化に銅化合物な含浸させても所望の導電性（表面
電気抵抗値１０　Ω以下）を得ることができないからで
ある。また、導電性紙状物の配合量を３〜２ｏｗｔｌと
したのは、３ｙｔ％以下とすると製品の制電性能が所望
値以下になってしまうからであり、逆に配合量を２０ｗ
ｔ％以上とすると、製品の透明度が低下し、例えば、包
装内容物の判読が困難になるためである。

以下、この発明の実施例を示す。

「実施例」 導電性樹脂繊維としては、表１に示す長さ、アスペクト
比のアクリル系繊維に硫酸鋼を含浸さぜたものを使用し
た。熱溶融性樹脂としてポリエチレンとポリプロピレン
の混会物を使用した。上記導電性樹脂繊維を表１に示す
単位重量（ｇ／ゼ）となるように抄造して導電性紙状物
を作成した。

この導電性紙状物に熱溶融性樹脂をフィルム状Ｃ９／ｒ
ｒｌ）に押出ラミネートしてフィルム状のラミネート材
を得た（実施例１〜６）。

〔表　１〕 得られた各ラミネート材の重さく９７ｍ：）、厚み（ｎ
つ、導電性紙状物の配合量ｆｗｔ％）、表面固有電気抵
抗値（Ω・）、摩擦帯電圧（ｖ　ｐ相対湿度４０％ＲＨ
Ｓｆ／Ｉｌ布）を測定したところ表２．３のような結果
を得た。

嵌２．３から判るように、すべての測定項目に対し、実
施例１〜６は大幅に良好なる数値を示しており、本発明
の制電性ラミネート材の性能の高さを確認することがで
きた。

〔表　２〕 〔表　３〕 なお、上記実施例においては、一枚の導電性紙状物に熱
溶融性樹脂を押出ラミネートするようにしたが、用途に
よっては１枚の導電性紙状物を融点の高い樹脂と融点の
低い樹脂との２つの押出層で挾むようにして、ラミネー
トするようにしてもよく、このようにすれば、表面尤沢
があり、容易にヒートシールすることのできる包装材を
得ることかできる。

また、例えばポリ塩化ビニルの押出層と導電性繊維層と
を多層に供成して厚肉ラミネート材を得れば、電子機器
室や医薬品保存庫などの静電気、塵埃、カビなどが問題
となる床材などの内装材として使用することが可能とな
る。また、上記厚肉ラミネート材を所定形状の容器に熱
成形することによって、静電気除去性に優れた容器を得
ることも可能となる。

「発明の効果」 以上説明したように、この発明に係る制電性ラミネート
材は、合成樹脂製または天然の繊維を抄造してなる薄い
紙状物に＆１酸銅などの銅化合物を含浸させた導を性紙
状物に熱溶融性樹脂な押出ラミネートしたものなので、
突き刺し力によって容易に破れることなく、制電性能が
高く、ヒートシールを容易なものにすることができ、透
明性も確保することができ、越境や静電気障害が問題と
なる電子機器、電子部品や、カビや細菌が間趙となる医
薬、衛生材料などの包装材として、また電子機器や医薬
品などの収納場所の内装材として最適でおる。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）導電性繊維製の紙状物層と、この紙状物層に一体
   的に押出ラミネートされてなる熱溶融性樹脂層とからな
   る制電性ラミネート材。
2. （２）導電性繊維の長さが７〜３０ｍｍで、アスペクト
   比が３００以上であることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項に記載の制電性ラミネート材。
3. （３）導電性繊維のラミネート材全体に対する配合量が
   ３〜２０ｗｔ％であることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項または第２項に記載の制電性ラミネート材。
4. （４）導電性繊維からなる紙状物に熱溶融性樹脂を押出
   ラミネートし、フィルムまたはシート状に一体化するこ
   とを特徴とする制電性ラミネート材の製造方法。
5. （５）導電性繊維からなる紙状物の坪量が５〜２０ｇ／
   ｍ＾２であることを特徴とする特許請求の範囲第４項に
   記載の制電性ラミネート材の製造方法。
6. （６）導電性繊維の長さが７〜３０ｍｍで、アスペクト
   比が３００以上であることを特徴とする特許請求の範囲
   第４項または第５項に記載の制電性ラミネート材の製造
   方法。
7. （７）導電性繊維の配合量が３〜２０ｗｔ％であること
   を特徴とする特許請求の範囲第４項ないし第６項のいず
   れかに記載の制電性ラミネート材の製造方法。