JPS61201497A - 内層パタ−ン部が露出するプリント基板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 イ　発明の目的 ａ　産業上の利用分野 本発明は民生・産業用に広く用いられているプリント基
板のうち、特に開口凹所（キャビティ部）から内層パタ
ーン部が露出した多層プリント基板の製造法に関するも
のである。

ｂ　従来の技術 近時一般にこの種のプリント基板は、ガラスエポキシ、
ポリイミド等を材料とした基材の両面に銅箔が張付され
、それの開口凹所から内層パターン部（例えばグイバッ
ト部）の一部分が露出され、−次代加工とスルホール銅
メッキが施されるとともに、内層パターン部を除く外層
銅箔に、エツチングにより外層パターン部が形成された
ものである。

このプリント基板の製造時において、外層パターン部を
エツチング形成する際に内層パターン部が侵食されるよ
うなことがあってはならない。

そこでそのエツチング時に内層パターン部を保護する手
段として、例えばスルホールをエツチングレジストでテ
ンティングするのと同様に、内層バターン部の露出する
開口凹所にもテンティングすることが考えられる。しか
しこれはスルホールに比へて開口凹所が大きく、かつテ
ンティングスペース等の問題もあって困難である。また
半田剥離等による逆パターン形成で内層パターン部を保
護することも考えられるが、これは別に半田等の剥離工
程が必要となる。さらに、開口凹所の内側面に半田メッ
キ等が付着すると、開口凹所周辺のパターンと接触する
おそれがある問題点も解決せねばならない。

Ｃ発明が解決しようとする問題点 内層パターン部の一部が露出したプリント基板の製造時
に、関口凹所内の内層パターン部を保護するには、上記
の如き手段では実施が困難であったシ工程数が増えて、
不良率が高くなるし生産性も低くなってしまう等の問題
点がある。

本発明は内層パターン部の一部が露出したプリント基板
の製造法において、上記の如き問題点を解決しようとす
るものである。即ちその目的とするところは、比較的シ
ンプルな構成ながら、開口凹所から露出した内層パター
ン部をエツチング液から完全に保護でき、かつ周辺の外
層パターン部との絶縁不良を生ずることをなくシ、歩ど
まりと生産性の向上を図れるような、内層パターン部が
露出するプリント基板の製造法を提供することにある。

口　発明の構成 ａ　問題点を解決するための手段 本発明は、両面に銅箔（２）（２）が張付され、開口凹
所（３）から内層パターン部（４）の一部が露出する如
く形成された基材（１）に、スルホール（６）用の一次
穴加工を施した後にスルホール銅メッキ処理を行ない、
次いでエツチングレジスト（５）を塗付して、エツチン
グにより外層パターン部（９）を形成する、内層パター
ン部が露出するプリント基板の製造法において、遅くと
も前記エツチングレジスト（５）の塗付前に、内層パタ
ーン部（４）を外層部分の銅厚よりも厚くなる如く銅層
（８）を形成しておくものであり、これによシエッチン
グ時にその銅厚の差で内層パターン部（４）を残すよう
にしたことを特徴とするものである。

上記構成において、内層パターン部（４）を外層の銅厚
より厚くなるように形成するには、例えば内層パターン
部（４）を除いてメッキレシスト（１〔を塗布しておき
、内層パターン部（４）に通電して電気銅メッキ等で銅
層（８）の形成を行なうのがよい。メッキレジス）　（
１Ｇ＋は直後に剥離しておくのは勿論である。また全面
銅メッキをするのは、前記内層パターン部（４）を外層
の銅厚より厚く形成した後でよいが、内層パターン部（
４）に電気銅メッキ等するため外層にメッキレシスト（
１０）を塗布する前であってもよい。スルホール（６）
用の一次穴加工は、内層パターン部（４）を外層より厚
くする電気銅メッキ等の前でも後でもよいが、いずれの
場合もスルホール銅メッキをする前である。内層パター
ン部（４）を外層の銅厚より厚くする度合は、通常数倍
程度とする。

ｂ　　作　　　用 上記本発明によれば、基材ｔｌ）外層への全面メッキの
前または後で、遅くとも外層パターン部（９）形成用の
エツチングレジスト（６）を塗付前において、内層パタ
ーン部（４）が外層の銅厚よシ厚くなる如く、・例えば
電気銅メッキで銅層（８）を形成しである。そのため、
外層パターン部（９）を形成すべくエツチングした場合
において、外層部分が外層バクーン部（９）を残して食
刻された後でも、内層パターン部（４）は銅厚が厚いの
で何ら影響を受けず伐ることになる。したがって、内層
パターン部（４）が開口凹所（３）から露出したプリン
ト基板において、その外層パターン形成用のエツチング
時に、内層パターン部（４）は完全に保護される。

なお上記場合に、内層パターン部（４）の銅厚を外層よ
シ厚くするための例えば電気銅メッキは、内層パターン
部（４）のパターン上には厚く付き、パターン以外の部
分には仮に付着しても薄いので、その不要部分の薄い銅
層（３１は次のエツチング時に除去されている。

Ｃ実施例 上記本発明の代表的な実施例を２つ挙げると次のように
なる。まず第１番目のものは、第１図から第９図に示す
ものであシ、両面に銅箔ｆ２）　ｆ２）が張付され、開
口凹所（３）から内層パターン部（４）の一部が露出す
る如く形成された基材ｆ１＋に、遅くとも、［１パタ一
ン部形成用のエツチングレジスト（５）の塗付前に、ス
ルホール（６）用の一次穴加工と、スルホール銅メッキ
による銅膜（７）の形成と、前記内層パターン部（４）
が外層の銅厚より厚くなる如く電気銅メッキ等による銅
層（８）の形成とを行ない、その後エツチングにて外層
パターン部（９）を形成して、その際に銅厚の差で内層
パターン部（４）は残し、続いてエツチングレジスト（
５）を剥離するものである。

また第２番目の方法は第１０図から第１７図に示すもの
であシ、内層パターン部（４）を予じめ銅箔により厚い
銅層（８）に形成しておき、プレス加工にて開口凹所（
３）から内層パターン部（４）の一部が露出する如く形
成した基材ｉ１）に、遅くとも外層パターン部形成用の
エツチングレジスト（５）の塗付前に、スルホール＋６
１用の一次穴加工とスルホール銅メッキによる銅膜（７
）を形成し、その後エツチングにて外層パターン部（９
）を形成して、その際に銅厚の差で内層パターン部（４
）は伐し、続いてエツチングレジスト（５）を剥離する
ものである。

ハ　　効　　　果 以上で明かなように本発明は、遅く・とも外層パターン
部形成用にメッキレシストを塗布する前に、内層パター
ン部を外層部分より銅厚が厚くなる如く形成しておき、
エツチング時にも銅厚の差で内層パターン部を残すよう
にするものである。

それゆえ、内層パターン部の銅厚を厚く形成するという
単に１工程を加えるだけで、エツチング時にも内層パタ
ーン部を完全に保護できることになる。また開口凹所の
内側面に銅が付着するようなことがあったとしても、そ
れはエツチング時に取除かれて銅厚の厚い内層パターン
部だけを残すことになり、開口凹所周辺の外層パターン
との間で絶縁不良が生じることもなくなっている。した
がって、この種のプリント基板の製造において、歩どま
りと生産性を大幅に向上できるものである。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の製造方法の実施例を示すもので、第１図か
ら第９図の各図は工程順に示した本発明によるプリント
基板の拡大縦断正面図、第１０図から第１７図の各図は
他の実施例を工程順に示したプリント基板の拡大縦断正
面図である。 図面符号ｆｉｌ・・・基材、（２）・・・銅箔、（３）
・・・開口凹所、（４）・・・内層パターン部、（５）
・・・エツチングレジスト、（６）・・・スルホール、
（７）・・・銅膜、（８）・・・銅層、（９）・・・外
層パターン部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ［１］両面に銅箔（２）（２）が張付され、開口凹所（
   ３）から内層パターン部（４）の一部が露出する如く形
   成された基材（１）に、スルホール（６）用の一次穴加
   工を施した後にスルホール銅メッキ処理を行ない、次い
   でエッチングレジスト（５）を塗布して、エッチングに
   より外層パターン部（９）を形成するようにした内層パ
   ターン部が露出するプリント基板の製造法において、遅
   くとも前記エッチングレジスト（５）の塗付前に、内層
   パターン部（４）を外層部分の銅厚よりも厚くなる如く
   銅層（８）を形成しておくことにより、エッチング時に
   銅厚の差で内層パターン部（４）を残すようにしたこと
   を特徴とする、内層パターン部が露出するプリント基板
   の製造法。