JPS61203258A - セラミツクスの整面加工法 - Google Patents
セラミツクスの整面加工法Info
- Publication number
- JPS61203258A JPS61203258A JP4272385A JP4272385A JPS61203258A JP S61203258 A JPS61203258 A JP S61203258A JP 4272385 A JP4272385 A JP 4272385A JP 4272385 A JP4272385 A JP 4272385A JP S61203258 A JPS61203258 A JP S61203258A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal film
- ceramic
- required accuracy
- grinded
- smoothing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はセラミックス素材の加工法、特にセラミックス
素材の表面を平滑に加工する方法に関するものである。
素材の表面を平滑に加工する方法に関するものである。
［従来の技術］
セラミックスは熱による膨張、収縮、変形がなく、その
ため温度による僅かな膨張、収縮、変形をも支障となる
精密機器の部品の素材としては優れている。しかし、非
常に硬度が高いため加工が困難であり、このことがセラ
ミックスの利用を制限していた。特にセラミックスの表
面は粗面となっており、精密機器で要請される形状精度
を満足させる整面加工は非常に困難であった。このため
従来は精密機器の部品の素材として金属、例えば鉄系材
料を用い、切削で形状を整え、その後研削もしくはラッ
ピング加工して（または研削後サビ化めのため表面にメ
ッキを施し、研削もしくはラッピング加工でメッキ層を
除去して）形状精度を満足させていた。しかし、鉄系材
料の使用のため温度による膨張、変形は回避できないと
され、これを許容範囲内にとどめるよう設計に苦心がさ
れていた。
ため温度による僅かな膨張、収縮、変形をも支障となる
精密機器の部品の素材としては優れている。しかし、非
常に硬度が高いため加工が困難であり、このことがセラ
ミックスの利用を制限していた。特にセラミックスの表
面は粗面となっており、精密機器で要請される形状精度
を満足させる整面加工は非常に困難であった。このため
従来は精密機器の部品の素材として金属、例えば鉄系材
料を用い、切削で形状を整え、その後研削もしくはラッ
ピング加工して（または研削後サビ化めのため表面にメ
ッキを施し、研削もしくはラッピング加工でメッキ層を
除去して）形状精度を満足させていた。しかし、鉄系材
料の使用のため温度による膨張、変形は回避できないと
され、これを許容範囲内にとどめるよう設計に苦心がさ
れていた。
［発明が解決しようとする問題点とその解決手段］本発
明の目的は、セラミックス素材の表面を所要精度に平滑
に加工する整面加工法を提供することにある。
明の目的は、セラミックス素材の表面を所要精度に平滑
に加工する整面加工法を提供することにある。
この目的は、本発明に従ってセラミックスの被加工片の
表面に金属膜を形成し、そしてこの金属膜の表面を平坦
に加工することにより達成される。
表面に金属膜を形成し、そしてこの金属膜の表面を平坦
に加工することにより達成される。
すなわち、セラミックスの被加工片の表面の凹凸を埋め
るに十分な厚み（通常１０μｍないし１００μｍ）の金
属膜をセラミックスの被加工片の表面に形成し、次にこ
の加工容易の金属膜を研削または切削して所要精度の平
坦な表面とするのである。
るに十分な厚み（通常１０μｍないし１００μｍ）の金
属膜をセラミックスの被加工片の表面に形成し、次にこ
の加工容易の金属膜を研削または切削して所要精度の平
坦な表面とするのである。
［実施例］
半導体焼付露光装置、精密測定装置等は被加工物あるい
は被測定物を載置する滑動ステージを使用するが、この
滑動ステージを案内する流体静圧直線案内機構の製作に
適用したものとして本発明の実施例を以下に説明する。
は被測定物を載置する滑動ステージを使用するが、この
滑動ステージを案内する流体静圧直線案内機構の製作に
適用したものとして本発明の実施例を以下に説明する。
第１図は流体静圧直線案内機構の端面図であり、１は案
内軸、２は案内軸の支柱、３，５は流体噴射ハウジング
の外側と内側の側壁、４．６は流体噴射ハウジングの頂
板と床板、７は滑動ステージ、８は滑動ステージの中央
脚、９は流体噴射パッドである。流体噴射パッド９から
の流体噴出によって案内軸１に対して生じる静圧により
滑動ステージ７は浮動状態に支持される。
内軸、２は案内軸の支柱、３，５は流体噴射ハウジング
の外側と内側の側壁、４．６は流体噴射ハウジングの頂
板と床板、７は滑動ステージ、８は滑動ステージの中央
脚、９は流体噴射パッドである。流体噴射パッド９から
の流体噴出によって案内軸１に対して生じる静圧により
滑動ステージ７は浮動状態に支持される。
第２図は案内軸１の斜視図であり、セラミックの角柱１
ａの表面に金属膜１ｂを形成し、この金属膜を所要精度
に研削または切削して整面したもノテアル。すなわち、
ｌ”ｅ、 Ｃｕ、Ｎｉ、Ｎｉ Ｐ。
ａの表面に金属膜１ｂを形成し、この金属膜を所要精度
に研削または切削して整面したもノテアル。すなわち、
ｌ”ｅ、 Ｃｕ、Ｎｉ、Ｎｉ Ｐ。
ＮｉＢ等から選択した少なくとも１種類の金属を蒸着、
スパッタリング、溶射、無電解メッキ、または電解メッ
キして金属膜を形成し、次にこの金属膜表面を削って所
要の形状精度を得ている。
スパッタリング、溶射、無電解メッキ、または電解メッ
キして金属膜を形成し、次にこの金属膜表面を削って所
要の形状精度を得ている。
第３図は流体噴射ハウジングの外側の側壁の斜視図であ
る。セラミック平板３ａに金属膜３ｂを形成し、整面加
工している。流体噴射のため孔を設けている。基材とす
るセラミックスの被加工片は用途に合わせて強度熱膨張
などの条件を満足するものを選定する。金属メッキの種
類は精密切削（超精密ダイヤモンド切削）加工に適する
材質（化学ニッケル、 Ｃｕ等）を選択すればよくセラ
ミックメッキ用ペーストなどにより被加工片との密着強
度を高めることもできるし、金属メッキの種類によって
構造材の表面強度もある範囲内で選定することができる
。
る。セラミック平板３ａに金属膜３ｂを形成し、整面加
工している。流体噴射のため孔を設けている。基材とす
るセラミックスの被加工片は用途に合わせて強度熱膨張
などの条件を満足するものを選定する。金属メッキの種
類は精密切削（超精密ダイヤモンド切削）加工に適する
材質（化学ニッケル、 Ｃｕ等）を選択すればよくセラ
ミックメッキ用ペーストなどにより被加工片との密着強
度を高めることもできるし、金属メッキの種類によって
構造材の表面強度もある範囲内で選定することができる
。
［発明の効果］
半導体焼付露光装置の直線案内機構の構造体の製作に適
用するものとして本発明の整面加工法を説明しりが、本
発明によりこのような精密機器の構造体として鉄系材料
に代えセラミックス素材の使用が可能となり、それによ
り温度変化による機器の性能低下を回避し、また機器の
重量を低減することが可能となったのである。このよう
に温度特性の優れたセラミックス素材の構造材としての
利用範囲が本発明の整面加工法により拡張されたのであ
る。
用するものとして本発明の整面加工法を説明しりが、本
発明によりこのような精密機器の構造体として鉄系材料
に代えセラミックス素材の使用が可能となり、それによ
り温度変化による機器の性能低下を回避し、また機器の
重量を低減することが可能となったのである。このよう
に温度特性の優れたセラミックス素材の構造材としての
利用範囲が本発明の整面加工法により拡張されたのであ
る。
第１図は半導体焼付露光装置の滑動ステージの端面図で
ある。 第２図は第１図の滑動ステージの案内軸の斜視図であり
、セラミックスの角柱の表面の金属膜の一部を取除いて
示している。 第３図は第１図の滑動ステージの流体噴射ハウジングの
側壁の斜視図である。 図中： １：案内軸、２：案内軸の支柱、 ３；５：流体噴射ハウジングの側壁、 ４；６二流体噴射ハウジングの頂板と床板、７：滑動ス
テージ、８：滑動ステージの中央脚、９：流体噴射パッ
ド、１ａ：セラミックスの角柱。 １ｂ、３ｂ：金属膜、３ａ：セラミックスの平板。
ある。 第２図は第１図の滑動ステージの案内軸の斜視図であり
、セラミックスの角柱の表面の金属膜の一部を取除いて
示している。 第３図は第１図の滑動ステージの流体噴射ハウジングの
側壁の斜視図である。 図中： １：案内軸、２：案内軸の支柱、 ３；５：流体噴射ハウジングの側壁、 ４；６二流体噴射ハウジングの頂板と床板、７：滑動ス
テージ、８：滑動ステージの中央脚、９：流体噴射パッ
ド、１ａ：セラミックスの角柱。 １ｂ、３ｂ：金属膜、３ａ：セラミックスの平板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、セラミックスの被加工片に金属膜を形成し、そして
この金属膜の表面を研削または切削により平坦に加工す
ることを特徴とするセラミックスの整面加工法。 ２、金属膜を１０μｍないし１００μｍの厚さに形成す
る特許請求の範囲第１項に記載のセラミックスの整面加
工法。 ３、蒸着、スパッタリング、溶射、無電解メッキ、また
は電解メッキを単独または組合せて金属膜を形成する特
許請求の範囲第１項に記載のセラミックスの整面加工法
。 ４、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、ＮｉＰ、ＮｉＢから選択された
金属から金属膜を形成する特許請求の範囲第１項、第２
項または第３項に記載の整面加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4272385A JPS61203258A (ja) | 1985-03-06 | 1985-03-06 | セラミツクスの整面加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4272385A JPS61203258A (ja) | 1985-03-06 | 1985-03-06 | セラミツクスの整面加工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61203258A true JPS61203258A (ja) | 1986-09-09 |
Family
ID=12643984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4272385A Pending JPS61203258A (ja) | 1985-03-06 | 1985-03-06 | セラミツクスの整面加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61203258A (ja) |
-
1985
- 1985-03-06 JP JP4272385A patent/JPS61203258A/ja active Pending
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