JPS6120400A - 半導体デバイス用ガイド装置 - Google Patents
半導体デバイス用ガイド装置Info
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- JPS6120400A JPS6120400A JP60142390A JP14239085A JPS6120400A JP S6120400 A JPS6120400 A JP S6120400A JP 60142390 A JP60142390 A JP 60142390A JP 14239085 A JP14239085 A JP 14239085A JP S6120400 A JPS6120400 A JP S6120400A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、静電帯電および放電から保模するための手段
が施こさ几ている。ＤＩＰ（デュアルイン ライン パ
ッケージ）を備えた半導体デバイス用のガイド装置ｆ二
関する。
が施こさ几ている。ＤＩＰ（デュアルイン ライン パ
ッケージ）を備えた半導体デバイス用のガイド装置ｆ二
関する。
静電帯電および放電はしばしば半導体デバイスを損傷し
たりまたは破壊したり丁石原因になることが知られてい
る。静電気の危険にさらされる半導体デバイスは従って
輸送の際、その保管の際および機械（たとえばマガジン
ロンド、自動実装機あるいはマーキングマシン内へ半導
体デバイスを装填するだめの自動８Ｍ）内へ案内する際
には帯砒による損傷から保護されなけ几ばならない。公
知の保護方法においては、この種の機械におけるガイド
装置には薄い高抵抗のコーティングが施こされることに
よって、半導体デバイスの保護がなされている。
たりまたは破壊したり丁石原因になることが知られてい
る。静電気の危険にさらされる半導体デバイスは従って
輸送の際、その保管の際および機械（たとえばマガジン
ロンド、自動実装機あるいはマーキングマシン内へ半導
体デバイスを装填するだめの自動８Ｍ）内へ案内する際
には帯砒による損傷から保護されなけ几ばならない。公
知の保護方法においては、この種の機械におけるガイド
装置には薄い高抵抗のコーティングが施こされることに
よって、半導体デバイスの保護がなされている。
しかしなから、この種のコーティングは時間の経過とと
もｆ二その保護作用が摩耗あるいは蒸発により失なわれ
てゆく。さらに、周囲の空気湿度に不所塾に左右される
。しかしなから、保護力が減衰したことは視覚的を二検
知可能ではなく、それゆえ簡単Ｃ二監視することができ
ない。さらに、帯電防止剤内にしばしば含まれるハロゲ
ン、硝酸塩あるいは硫酸塩は半導体デバイスの金属製接
続リードピンを嵐食させる。
もｆ二その保護作用が摩耗あるいは蒸発により失なわれ
てゆく。さらに、周囲の空気湿度に不所塾に左右される
。しかしなから、保護力が減衰したことは視覚的を二検
知可能ではなく、それゆえ簡単Ｃ二監視することができ
ない。さらに、帯電防止剤内にしばしば含まれるハロゲ
ン、硝酸塩あるいは硫酸塩は半導体デバイスの金属製接
続リードピンを嵐食させる。
ドイツ連邦共和国特許出願公開第３０３９７８２号明細
書によれば、回路素子の積層体を収容するだめのロンド
式マガジンが公知である。こ几らの回路素子は、少なく
とも１つの内壁Ｃ二長手方向に連続的に延びる三角形断
面部材が設けられることによって、摩擦が少なく従って
摩擦帯電が軽減されるガイドを受ける。しかしなから、
半導体デバイスとそれを収容する容器壁との間から丁べ
ての大面積の摩擦接触を無く丁ためには、特に所謂ＤＩ
Ｐにおいては、この種の部材が多数必要である。
書によれば、回路素子の積層体を収容するだめのロンド
式マガジンが公知である。こ几らの回路素子は、少なく
とも１つの内壁Ｃ二長手方向に連続的に延びる三角形断
面部材が設けられることによって、摩擦が少なく従って
摩擦帯電が軽減されるガイドを受ける。しかしなから、
半導体デバイスとそれを収容する容器壁との間から丁べ
ての大面積の摩擦接触を無く丁ためには、特に所謂ＤＩ
Ｐにおいては、この種の部材が多数必要である。
その場合には、半導体デバイスの接続脚片が出来る限り
容器壁と接触しないようにするために、接続脚片には特
別な注意が向けられなければならない。それでもやはり
、この種のマガジンにおいては、内部に置かれる＃−導
体デバイスが容器壁を辿り抜ける外部放電ｆ二よって傷
つけら几るという危険がある。
容器壁と接触しないようにするために、接続脚片には特
別な注意が向けられなければならない。それでもやはり
、この種のマガジンにおいては、内部に置かれる＃−導
体デバイスが容器壁を辿り抜ける外部放電ｆ二よって傷
つけら几るという危険がある。
し発明が解決しようとする問題点〕
本発明は、改善された保護特性を有する、冒頭で述べた
種類のガイド装置を提供することを目的とする。
種類のガイド装置を提供することを目的とする。
この目的は本発明によ扛ば、特許請求の範囲第１項、第
５項、第７項又は第８項に記載した装置により達成され
る。
５項、第７項又は第８項に記載した装置により達成され
る。
次に１本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
図面には半導体デバイスｌを含む本発明Ｕ）一実施例に
よる管状ガイド装置の断面図が示さ第１ている。このガ
イド装置は多数のこの種の半導体デバイスを一列に整列
させてその内室内に収容するのに連している。半導体デ
バイスの出し入れは、図示されていないが、ガイド装置
の両端の開口部をづｔして行なうことができる。
よる管状ガイド装置の断面図が示さ第１ている。このガ
イド装置は多数のこの種の半導体デバイスを一列に整列
させてその内室内に収容するのに連している。半導体デ
バイスの出し入れは、図示されていないが、ガイド装置
の両端の開口部をづｔして行なうことができる。
半導体デバイス１はプラスチックパッケージ３と、この
パッケージから両側に２列に導き出されて下方へ折曲げ
られている金属製接続脚片４とを有し、各接続脚片４を
づトして、パッケージ３の内部イニ設けらｎている集積
回路との電気的接続が行なわｎる。このような構造はデ
ュアル イン フィン パッケージとして知ら八でいる
。パッケージ３はガイド装置の長手方向に延びる４つの
エツジを有している。
パッケージから両側に２列に導き出されて下方へ折曲げ
られている金属製接続脚片４とを有し、各接続脚片４を
づトして、パッケージ３の内部イニ設けらｎている集積
回路との電気的接続が行なわｎる。このような構造はデ
ュアル イン フィン パッケージとして知ら八でいる
。パッケージ３はガイド装置の長手方向に延びる４つの
エツジを有している。
ガイド装置は特に金属から成る下部２と、この上部２に
数外し可能に結合されたプラスチック製上部５とから構
成されている。半導体デバイス１とガイド装置との間の
摩擦面を減少させるためＣ二、下部２と上部５と（−は
長手方向に延びるガイド面すがそれぞれ設けられている
。これらのガイド面６は、その配置および半導体デバイ
ス１に対する相対位置を適切に選定することによって、
面接触が生じるのを阻止する。す７χわち、ガイド面６
は、上述したパッケージエツジを形５５．スるパッケー
ジ面に対して傾斜していることによって、パッケージエ
ツジとの接触だけが生じるようＣニされている。
数外し可能に結合されたプラスチック製上部５とから構
成されている。半導体デバイス１とガイド装置との間の
摩擦面を減少させるためＣ二、下部２と上部５と（−は
長手方向に延びるガイド面すがそれぞれ設けられている
。これらのガイド面６は、その配置および半導体デバイ
ス１に対する相対位置を適切に選定することによって、
面接触が生じるのを阻止する。す７χわち、ガイド面６
は、上述したパッケージエツジを形５５．スるパッケー
ジ面に対して傾斜していることによって、パッケージエ
ツジとの接触だけが生じるようＣニされている。
図示した実施例においては、下部２および上部５はこの
ために台形状に形成さ几ており、ガイド面６の傾斜角は
約４５° である。ガイド面６は、パッケージ３が横揺
几連動または跳躍運動（こｎらの連動は必要な遊びのた
めＣ二完全には除去できない。ンを行なった場合でも、
所望のエツジ接触が保持さ几るようｌ二、そのガイド面
幅が広げら八でいる。
ために台形状に形成さ几ており、ガイド面６の傾斜角は
約４５° である。ガイド面６は、パッケージ３が横揺
几連動または跳躍運動（こｎらの連動は必要な遊びのた
めＣ二完全には除去できない。ンを行なった場合でも、
所望のエツジ接触が保持さ几るようｌ二、そのガイド面
幅が広げら八でいる。
ガイド面６によって形成される通路は１台形の代わりＣ
二、内示されていないが、同様Ｃ二Ｖ形形状あるいは凹
形に内袖した面ｌ二よっても形成することができる。ガ
イド面を凹形に湾曲した面ｆ二よって形成した場合Ｃ二
は、ガイド面の傾斜角は一定ではなくなり、湾曲半径で
の接線によって規定さｎるようになる。
二、内示されていないが、同様Ｃ二Ｖ形形状あるいは凹
形に内袖した面ｌ二よっても形成することができる。ガ
イド面を凹形に湾曲した面ｆ二よって形成した場合Ｃ二
は、ガイド面の傾斜角は一定ではなくなり、湾曲半径で
の接線によって規定さｎるようになる。
上部５の内面がガイド面６を形成するように、上部５の
壁が適当な範囲で広がることは特に有利である。接続脚
片４の領域には電荷捕集器７が設けられてお１）、この
電荷捕集器７は一万ではガイドおよび間隔保持体として
使用され、他方では２列の接続脚片間の帯電（電荷）平
衡用として使用さｎる。こＵ）ために５電荷捕集器７は
ｌＯ’〜１０８オームの高抵抗材料に上って作らｉする
。
壁が適当な範囲で広がることは特に有利である。接続脚
片４の領域には電荷捕集器７が設けられてお１）、この
電荷捕集器７は一万ではガイドおよび間隔保持体として
使用され、他方では２列の接続脚片間の帯電（電荷）平
衡用として使用さｎる。こＵ）ために５電荷捕集器７は
ｌＯ’〜１０８オームの高抵抗材料に上って作らｉする
。
ガイド装置に沿って上部５上にはガス通路８が形成され
ており、このガス通路８から開口部９を介して、イオン
化ガスが半導体デバイス１とガイド面６との接触部に吹
付けられる。また、このガス通路８を辿して適当に湿っ
ている空気を吹込むことにより、半導体デバイスの滑動
領域における空気湿度を露点付近にまで短時間局部的に
高めることもできる。ガス供給の際ｆ二は、傾斜したガ
イド面６は同様Ｃニガス流を案内するためｌ二も役立つ
。
ており、このガス通路８から開口部９を介して、イオン
化ガスが半導体デバイス１とガイド面６との接触部に吹
付けられる。また、このガス通路８を辿して適当に湿っ
ている空気を吹込むことにより、半導体デバイスの滑動
領域における空気湿度を露点付近にまで短時間局部的に
高めることもできる。ガス供給の際ｆ二は、傾斜したガ
イド面６は同様Ｃニガス流を案内するためｌ二も役立つ
。
肉は本発明の一実施例の概略断面図である。
１・・・半導体デバイス、 ２ ・・下部、 ３・・
・パッケージ、 ４・・・接続脚片、 ５・・ 上
部、６・・ ガイド面、 ７・・・電荷捕集器、 ８
・・ガス通路、 ９・・・開口部。
・パッケージ、 ４・・・接続脚片、 ５・・ 上
部、６・・ ガイド面、 ７・・・電荷捕集器、 ８
・・ガス通路、 ９・・・開口部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）静電帯電および放電から保護するための手段が施こ
されているＤＩＰ式半導体デバイス用ガイド装置におい
て、少なくとも１つの長手方向に延びるガイド面（６）
を備え、このガイド面は、そのガイド面とパッケージ （３）とが接触する際に面摩擦を阻止しパッケージエッ
ジとの限られた接触だけが生じるように、前記パッケー
ジエッジを形成するパッケージ面に対して傾斜している
ことを特徴とする半導体デバイス用ガイド装置。 ２）４つのガイド面（６）が設けられていることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のガイド装置。 ３）前記ガイド面（６）は平らであり、対角線上に対を
なして平行に延びていることを特徴とする特許請求の範
囲第２項記載のガイド装置。 ４）前記ガイド面（６）は凹形に湾曲していることを特
徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載のガイ
ド装置。 ５）静電発電および放電から保護するための手段が施こ
されている、ＤＩＰ式半導体デバイス用ガイド装置にお
いて、前記半導体デバイス（１）の両側に配設されてい
る２列の接続脚片（４）を結合するために高抵抗の電荷
捕集器（７）が設けられていることを特徴とする半導体
デバイス用ガイド装置。 ６）前記電荷捕集器は間隔保持体として使用されること
を特徴とする特許請求の範囲第５項記載のガイド装置。 ７）静電帯電および放電から保護するための手段が施こ
されている、ＤＩＰ式半導体デバイス用ガイド装置にお
いて、ガス通路（８）を備え、このガス通路から開口部
（９）を介して、イオン化ガスまたは高湿度ガスがパ ッケージ（３）と前記ガイド装置との接触領域に吹付け
られるようになっていることを特徴とする半導体デバイ
ス用ガイド装置。 ８）静電帯電および放電から保護するための手段が施こ
されている、ＤＩＰ式半導体デバイス用ガイド装置にお
いて、少なくとも１つの長手方向に延びるガイド面（６
）を備え、このガイド面は、そのガイド面とパッケー ジ（３）とが接触する際に面摩擦を阻止しパッケージエ
ッジとの限られた接触だけが生じるように、前記パッケ
ージエッジを形成するパッケージ面に対して傾斜してお
り、前記半導体デバイス（１）の両側に配設されている
２列の接続脚片（４）を結合するために高抵抗の電荷捕
集器が設けられ、さらにガス通路（８）を備え、このガ
ス通路から開口部（９）を介して、イオン化ガスまたは
高湿度ガスが前記パッケージ（３）と前記ガイド装置と
の接触領域に吹付けられるようになっていることを特徴
とする半導体デバイス用ガイド装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3424048 | 1984-06-29 | ||
| DE3424048.9 | 1984-06-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6120400A true JPS6120400A (ja) | 1986-01-29 |
Family
ID=6239485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60142390A Pending JPS6120400A (ja) | 1984-06-29 | 1985-06-28 | 半導体デバイス用ガイド装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4709297A (ja) |
| EP (1) | EP0170043B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6120400A (ja) |
| AT (1) | ATE40629T1 (ja) |
| DE (1) | DE3568123D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04144199A (ja) * | 1990-10-04 | 1992-05-18 | Nec Corp | 半導体装置の個別搬送方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH065637Y2 (ja) * | 1988-02-12 | 1994-02-09 | コーア株式会社 | チップ部品 |
| KR0169467B1 (ko) * | 1988-10-14 | 1999-01-15 | 야마무라 가쯔미 | Ic패키지용 콘테이너 및 그 이송 방법 |
| US5050732A (en) * | 1990-04-04 | 1991-09-24 | Hunsicker Jr Harry E | Packaging for components having flexible leads |
| US5152393A (en) * | 1991-07-08 | 1992-10-06 | Advantek, Inc. | Microchip storage tape |
| DE4426812A1 (de) * | 1994-07-28 | 1996-02-08 | Siemens Ag | Wasserdichtes Gehäuse mit Steckverbindung zum Schutz von Elektronikschaltkreisen |
| EP3076766A1 (en) * | 2015-03-31 | 2016-10-05 | F. Hoffmann-La Roche AG | Method and apparatus for electrostatically discharging a primary packaging container made of plastics |
| US12324137B2 (en) * | 2023-05-11 | 2025-06-03 | Quanta Computer Inc. | Circuit board enclosure with composite liner for inhibiting electrostatic discharge |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4037267A (en) * | 1976-05-24 | 1977-07-19 | Rca Corporation | Package for semiconductor components |
| US4091243A (en) * | 1977-07-26 | 1978-05-23 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Multifrequency signal receiver |
| GB1593760A (en) * | 1978-05-26 | 1981-07-22 | Yen Wei Hsiung | Packaging of dual-in-line electrical components |
| US4353481A (en) * | 1979-10-23 | 1982-10-12 | Tokyo Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Magazine for storing and supplying circuit elements |
| US4327832A (en) * | 1980-06-26 | 1982-05-04 | Thielex Plastics Corporation | Container for packaging semiconductor components |
| DE3230075A1 (de) * | 1982-08-12 | 1984-02-16 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Horde fuer halb- und fertigprodukte, insbesondere fuer elektrische spulenkoerper |
| EP0130489B1 (de) * | 1983-06-30 | 1990-09-19 | Siemens Aktiengesellschaft | Rohrförmiger Behälter zur Aufnahme von Halbleiterbauelementen |
| JPS6144897U (ja) * | 1984-08-27 | 1986-03-25 | 藤森工業株式会社 | Ｉｃ用チユ−ブ |
-
1985
- 1985-06-20 US US06/747,112 patent/US4709297A/en not_active Expired - Fee Related
- 1985-06-24 DE DE8585107777T patent/DE3568123D1/de not_active Expired
- 1985-06-24 AT AT85107777T patent/ATE40629T1/de not_active IP Right Cessation
- 1985-06-24 EP EP85107777A patent/EP0170043B1/de not_active Expired
- 1985-06-28 JP JP60142390A patent/JPS6120400A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04144199A (ja) * | 1990-10-04 | 1992-05-18 | Nec Corp | 半導体装置の個別搬送方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3568123D1 (en) | 1989-03-09 |
| EP0170043A1 (de) | 1986-02-05 |
| EP0170043B1 (de) | 1989-02-01 |
| ATE40629T1 (de) | 1989-02-15 |
| US4709297A (en) | 1987-11-24 |
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