JPS61204373A - 基板ホルダ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、真空蒸着装置、プラズマスパッタ装置などを
用いる薄膜生成装置に係り、特に成膜の被加工基板を実
装する基板ホルダに関する。

この種薄膜生成装置は被加工基板上に成膜する薄膜が、
導体膜、あるいは絶縁膜の如何にかかわらず堆積膜厚さ
が均一で且つ、厚さ制御が容易であることが要請される
。本発明は特に膜厚さの異なる薄膜形成をより効率的に
行う手段を提示するものである。

〔従来の技術〕

第４図は従来の薄膜生成装置の簡略断面図である。

図中、１は下方が真空排気系に連結されたベルジャ、２
は蒸着源元素を収納する例えばタンタル等で出来た抵抗
加熱用ボート、３は蒸着源加熱ボート２の上方に配設さ
れたシャッタ、４はシャッタ３を介して蒸着源と対面位
置させ同時に多数の成膜基板体を取付ける基板ホルダ、
５は基板ホルダ４の回転支軸、及び６は基板ホルダ４に
装着された成膜加工の基板である。

図は、真空蒸着法により薄膜形成をなす装置を例示して
いる。蒸着時、ボート自体のシール熱で蒸着源元素７を
蒸発させ、又このときシャッタ３の駆動軸８によりシャ
ッタを開状態として基板６側に蒸着元素７を堆積成膜す
るものである。

ところで、薄膜形成になる複数の基板６はホルダ４支軸
の回転により、ホルダ装着の基板位置の取付は偏差が取
り除かれる様になっており、同時加工になる多数基板の
薄膜厚さの均一化が図られる。

然しなから、ＷＸ厚さのみが異なる薄膜を一回の成膜工
程で行なうとすれば、前記装置の単シャッタ機構では困
難となる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

同一の薄膜生成条件下において、膜厚がそれぞれ異なる
複数の基板を同時に形成することである。

即ち、互いに膜質が同一であり膜厚のみが異なる複数基
板を取得することである。

〔問題点を解決するための手段〕

前記の問題点は、複数の薄膜形成基板を装着する例えば
回転円盤からなる基板ホルダにおいて。

蒸着源に対面させて配置し装着されたそれぞれの基板面
に対して、各基板毎に独立して開閉制御のマスクシャッ
タ機構を備えた基板ホルダ構成にして解決される。

〔作　用〕

被加工基板が装着される円盤状の基板ホルダは。

それぞれの基板面に対して蒸着源を遮蔽する円盤軸方向
にそってスライドする開閉シャッタ機構を設け、これを
ベルジャ外部から電磁的に動作する様にして、膜質を同
一として然も、膜厚のみが異なる複数基板を取得するこ
とが出来る。

〔実施例〕

以下１本発明の基板ホルダ構成実施例図とする　　′第
１図乃至第３図により本発明の詳細な説明する。

尚、全図を通じて蒸着装置の同一の構成要素には第４図
と同じ参照番号が付与されている。

第１図はシャフタ構成要部を示す蒸着装置の基板ホルダ
の簡略側断面図、及び第２図と第３図は。

それぞれ前記シャッタ機構の表面側と裏面側における細
部機構を示す正面図である。

複数の基板６（図は四枚の場合、第２図参照）装着にな
るホルダ１４には、各基板のそれぞれに蒸着源を遮蔽す
る平板状のシャッタ１３が設けられる。

シャッタ１３は例えばステンレスより形成され。

基板ホルダの蒸着源と対面する側は、その周辺が摺動自
在とする様なスライドリテーナ１５に納められる。第１
図図示に位置するシャフタ１３は開放状態である。

またシャッタ１３は、基板ホルダ１４の表裏面を貫通し
て張り渡されたＵ字形状に湾曲するワイヤ１２を介して
円盤の軸心方向付勢のための引張バネ１０と連結される
が下記のフック１１とストッパ１６により制止されて常
時、前記シャッタ１３は開放している（第１図と第２図
）。

図中、１８はワイヤの基板ホルダ貫通孔である。

第３図はフック並びにストッパによるシャフタ１３の細
部動作機構を示す正面図０図は第２図基板ホルダの裏面
側機構である。

第３図において、引張バネ１０は一端１９が基板ホルダ
１４に固定される。引張バネ１０の他端は該バネとワイ
ヤ１２の連結部になっており、ここにはフック１１と該
フックを係留するストッパ１６が設けられる。即ち、引
張バネ１０の張力はストッパ１６によりシャッタ１３を
スライドリテーナからの引き出し制止がされる。

次にストッパ１６の解除について説明する。

第１図において１７はベルジャ外部からストッパ１６を
駆動する制御棒で、基板ホルダのス）７バ該当位置に配
置される。

制御棒１７は９図示されないマグネット機構で図の上下
方向に動作する。かくして、基板装着ホルダの特定の回
転位置で制御棒を降下させてストッパ１６ヘツドをスラ
イドさせフック１１を開放することでシャフタ１３を中
心方向にスライドさせる。該シャッタ１３でマスクされ
た成膜基板６は膜堆積が終了することになる。

前記基板ホルダのシャッタ機構実施例は、真空蒸着装置
を引例しているが、該シャッタ機構は。

他の薄膜形成装置の例えばマスクシャッタを併用する電
子ビーム蒸着装置などにも適用可能なこと云うまでもな
い。

〔発明の効果〕

以上、説明したように本発明の基板ホルダ構成とすれば
、同一の成膜工程で異なる膜厚の薄膜が同時に施行され
るので作業効率が向上する等本発明の効果は大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の基板ホルダ実施例を示す簡略側断面図
。 第２図は基板ホルダのシャフタ機構正面図。 第３図は第２図の裏面側機構の正面図。 第４図は従来の真空蒸着装置の簡略側断面図である。 図中、３と１３は共にマスクシャッタ。 ４と１４は基板ホルダ。 ６は薄膜形成基板。 １０は引張バネである。 及び１１と１６は夫々フックとストッパである。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数の薄膜形成基板を装着する基板ホルダにおい
   て、前記薄膜形成基板のそれぞれを独立してマスク制御
   せしめるシャッタ機構を備えたことを特徴とする基板ホ
   ルダ。
2. （２）前記シャッタ機構として、基板を装着する基板ホ
   ルダ端に一端が固定され、他端がワイヤに連結された引
   張バネと、該バネの他端にシャッタ駆動用フック、及び
   ストッパ、が設けられたことを特徴とする特許請求の範
   囲第一項記載の基板ホルダ。