JPS61206295A

JPS61206295A - 配線基板

Info

Publication number: JPS61206295A
Application number: JP4603185A
Authority: JP
Inventors: 和弘杉山; 出口　敏良; 正木　久士; 鑓田　好男; 厚見　好則; 玉木　敏晴
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 1985-03-08
Filing date: 1985-03-08
Publication date: 1986-09-12

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の技術分野〕この発明は配線基板に関するものである。

〔発明の技術的背景〕

ＬＳＩチップや液晶表示パネル等の電子部品を配線基板
に取付ける方法として、電子部品を直接配線基板面に接
着接合する方法がある。

この方法としては、従来、配線基板面の電子部品取付は
部に、電子部品の各端子と対応する多数の電子部品接続
用端子を配列形成し、この基板面の各電子部品接続用端
子上とそ、の周辺部分に異方導電性接着剤を均一に塗布
してその上に電子部品を重ね、この状態で電子部品と配
線基板とを相対的に押圧することにより、電子部品と配
線基板とをその端子同志を導通接続させて接着接合する
方法が採用されている。

なお、前記異方導電性接着剤は、絶縁性接着剤中に導電
性粒子を、導電性粒子同志が互いに接触し合わないよう
な割合で混入したもので、この異方導電性接着剤からな
る接着剤層は、厚さ方向には導通性を示すが面方向（横
方向）には絶縁性をもっているから、電子部品と基板と
の接合面に異方導電性接着剤を介在させて電子部品と基
板とを相対的に押圧すると、電子部品の各端子と基板の
各端子とが導通接続（導電性粒子を介して導通接続）さ
れる。

〔背景技術の問題点〕

しかしながら、上記異方導電性接着剤によって電子部品
と配線基板とを接着接合する方法は、短時間で電子部品
を配線基板に取付けることができるが、この方法では、
電子部品の各端子部と配線基板の各端子との全てが必ず
導通接続されるとは限らず、そのために信頼性が悪いと
いう問題があった。

これは、前記異方導電性接着剤の導電性粒子の分布が不
規則にばらついているためであり、これに対してＬＳＩ
チップや液晶表示パネル等の電子部品の端子巾は非常に
狭いから、異方導電性接着剤にその導電性粒子の間隔が
前記端子巾より広くなっている箇所があってこの箇所に
前記端子がたまたま対応すると、この部分では電子部品
と配線基板との端子間に導電性粒子が介在されずに、こ
の部分の端子が導通接続されない状態になる。なお、異
方導電性接着剤中の導電性粒子の混入比を多くしてやれ
ば、導電性粒子の間隔も小さくなるから、全ての端子を
ほぼ確実に導通接続することができるが、このように異
方導電性接着剤中の導電性粒子の混入比を多くすると、
導電性粒子の間隔が密になっている部分で導電性粒子同
志が接触し合って隣接する端子同志を短絡させてしまう
ことになる。

〔発明の目的〕

この発明は上記のような実情にかんがみてなされたもの
であって、その目的とするところは、異方導電性接着剤
によって電子部品を接着接合する方法と同程度の短い時
間で能率よく電子部品を取付けることができるとともに
、電子部品の各端子を基板面の各端子に導通不良部分を
生ずることなく確実に導通接続することができるように
した配線基板を提供することにある。

〔発明の概要〕

すなわち、この発明は、基板面の電子部品取付は部に電
子部品の各端子と対応する多数の電子部品接続用端子を
配列形成し、この基板面の前記各端子上とその周辺部分
に、絶縁性接着剤層中に最大粒子の粒径が前記電子部品
接続用端子と前記電子部品の端子とのうちの狭巾の端子
の巾よりも小ざくかつ前記電子部品接続用端子の間隔と
前記電子部品の端子間隔とのいずれよりも小さい多数の
導電性粒子を前記狭巾の端子の巾よりも小さい間隔で等
間隔に埋込んだ電子部品接合層を設けたものである。

つまり、この発明は、基板面に、絶縁性接着剤層中に導
電性粒子を埋込んだ電子部品接合層を設けておくことに
より、異方導電性接着剤によって電子部品を接着接合す
る方法と同様に配線基板に電子部品を重ねて配線基板と
電子部品とを相対的に押圧するだけで配線基板に電子部
品をその両方の端子を互いに導通接続させた状態で取付
けることができるようにするとともに、前記導電性粒子
の最大径を、基板面に形成した電子部品接続用端子と前
記電子部品の端子とのうちの狭巾の端子の巾よりも小さ
くかつ前記電子部品接続用端子の間隔と前記電子部品の
端子間隔とのいずれよりも小さくし、ざらにこの導電性
粒子を、前記狭巾の端子の巾よりも小さい間隔で絶縁性
接着剤層中に埋込んでおくことにより、電子部品の各端
子と対応する全ての電子部品接続用端子の上に少なくと
も１つの導電性粒子が必ずくるようにして、異方導電性
接着剤を用いた場合における導電性粒子の分布のばらつ
きによる導通不良部分の発生をなくしたものである。

〔発明の実施例〕

以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。

第１図〜第３図において、１は絶縁材からなる基板であ
り、この基板１面には第３図に示すように多数の配線２
，２．・・・が形成されている。この各配線２，２．・
・・は、基板１面のＬＳＩチップ取付は部から導出され
ており、各配線２，２．・・・のＬＳＩチップ取付は部
側の端部は、ＬＳＩチップ１０の各端子１１．１１．・
・・とそれぞれ対応するＬＳＩチップ接続用端子２ａ、
２ａ、・・・とされている。

なお、この各端子２ａ、２ａ、・・・の巾は、ＬＳＩチ
ップ１０の各端子１１．１１．・・・の巾より若干狭い
巾とされている。

３ム前記基板１面のＬＳＩチップ取付は部に、全てのＬ
ＳＩチップ接続用端子２ａ、２ａ、・・・とその周辺部
分を覆うように設けられた電子部品接合層であり、この
電子部品接合層３は、各ＬＳＩチップ接続用端子２ａ、
２ａ、・・・の上からＬＳＩチップ取付は部会面にわた
って均一に塗布した絶縁性接着剤３ａの層中に、多数の
導電性粒子４．４．・・・を埋込んだものである。

前記導電性粒子４，４．・・・は、前記ＬＳＩチップ接
続用端子２ａ　、　２ａ　、・・・とＬＳＩチップ１０
の外部回路接続用端子１１．１１．・・・とのうちの狭
巾の端子（この実施例では基板１側のＬＳＩチップ接続
用端子２ａ、２ａ、・・・）の巾よりも小さくかつ前記
ＬＳＩチップ接続用端子２ａ、２ａ、・・・間の間隔と
ＬＳＩチップ１０の外部回路接続用端子１１゜１１、・
・・間の間隔とのいずれよりも小さい粒径もの（例えば
、狭巾端子２ａ、２ａ、・・・の巾と、基板１側の端子
間隔とＬＳＩチップ１０側に端子間隔とのうち狭い方の
端子間隔がそれぞれ５０〜２５０μである場合は粒径２
０〜４０μ）とされており、この導電性粒子４，４．・
・・は、絶縁性接着剤３ａの層中に、前記狭巾の端子２
ａ、２ａ、・・・の巾よりも小さい間隔で等間隔に埋込
まれている。なお、この導電性粒子４，４．・・・とし
ては、例えばニッケル粒子を金メッキしたものや、半田
粒子、銅粒子を金または銀メッキしたもの、またはグラ
ファイト粒子等がある。

また、第３図において、２ｂ、２ｂ、・・・は基板１の
一側縁部に、液晶表示パネル２０の各端子２１゜２１、
・・・とそれぞれ対応させて配列形成された表示パネル
接続用端子であり、この表示パネル接続用端子２ｂ　、
　２ｂ　、・・・の配列部つまり液晶表示パネル取付は
部にも、各端子２ｂ、２ｂ、・・・の上とその周辺部分
に電子部品接合層３が設けられている。

この電子部品接合！！３も、図示しないが、絶縁性接着
剤層中に、前記表示パネル接続用端子２ｂ。

２ｂ、・・・と前記液晶表示パネル２０の端子２１．２
１゜・・・とのうち狭巾の端子の巾よりも小さくかつ前
記表示パネル接続用端子２ｂ、２ｂ、・・・間の間隔と
液晶表示パネル２０の端子２１．２１．・・・間の間隔
とのいずれよりも小さい粒径の導電性粒子を前記狭巾の
端子の巾よりも小さい間隔で等間隔に埋込んだものであ
る。

第４図は前記配線基板の製造゛方法を工程順に示したも
ので、この配線基板は次のようにして製造される。

まず、各配線２，２．・・・とＬＳＩチップ接続用端子
２ａ、２ａ、・・・および表示パネル接続用端子２ｂ、
２ｂ、・・・等を形成した基板１面に、そのＬＳＩチッ
プ取付は部会面にわたって絶縁性接着剤３ａを第４図（
ａ）に示すように均一厚さに塗布する。なお、この絶縁
性接着剤３ａは、前記導電性粒子４，４．・・・のうち
最大径の粒子の粒径に応じて、例えば最大径粒子の粒径
が４０μである場合は端子２ａ、２ａ上の層厚が４０〜
６０μ程度になるように塗布する。

次に、この絶縁性接着剤３ａの塗布層の上に第４図（ｂ
）に示すようにメツシュスクリーン５を載置する。この
メツシュスクリーン５は、テトロン等の樹脂繊維か、ま
たはエツチング等により微細な開口を形成したステンレ
ス等の薄板からなるもので、このメツシュスクリーン５
は、前記導電性粒子の４，４．・・・のうち最大径の粒
子の粒径よりも大きくかつ前記ＬＳＩチップ接続用端子
２ａ。

２ａ、・・・とＬＳＩチップ１０の外部回路接続用端子
１１、１１．・・・とのうちの狭巾の端子の巾および前
記ＬＳＩチップ接続用端子端子２ａ、２ａ・・・間の間
隔とＬＳＩチップ１０の外部回路接続用端子ｉ１．　ｉ
ｉ。

・・・間の間隔とのいずれよりも小さい多数の開口５ａ
、５ａ、・・・を、前記狭巾の端子の巾よりも小さい間
隔で等間隔に形成したものとされている。

なお、このメツシュスクリーン５の厚さは、最大径の導
電性粒子４の粒径とほぼ同じか、あるいはそれよりわず
かに厚くされている。

この後は、第４図（Ｃ）に示すように前記メツシュスク
リーン５の上からその全面にわたって導電性粒子４，４
．・・・をほぼ均一厚さに散布し、次いでその上から第
４図（ｄ＞に示すようにローラ６等の加圧治具により加
圧して、メツシュスクリーン５の各開口５ａ　、　５ａ
　、・・・内に入った導電性粒子４，４．・・・を絶縁
性接着剤３ａ中に押込んでやる。この場合、導電性粒子
４，４．・・・の粒径が全て最大粒径であれば、メツシ
ュスクリーン５の各開口５ａ、５ａ、・・・内に１個ず
つ導電性粒子４゜４、・・・が入るから絶縁性接着剤３
ａ中に等間隔に１個ずつの導電性粒子４，４．・・・が
押込まれるが、導電性粒子４．４．・・・の粒径を揃え
ることは歩留りの関係上コストアップにつながるから、
この実施例ではある程度小径の導電性粒子４，４．・・
・も使用している。従って、メツシュスクリーン５の上
から導電性粒子４，４．・・・を散布すると、最大径の
導電性粒子４はメツシュスクリーン５の開口５ａに１個
ずつ入って絶縁性接着剤３ａ中に押込まれ、小径の導電
性粒子４はメツシュスクリーン５の開口５ａに複数個入
って絶縁性接着剤３ａ中に押込まれるが、その場合でも
絶縁性接着剤３ａ中に押込まれる導電性粒子４，４．・
・・の間隔は実質的に等間隔になる。

このように絶縁性接着剤３ａ中に導電性粒子４゜４、・
・・を押込んだ後は、散布した導電性粒子４゜４、・・
・を真空吸引により吸引し、絶縁性接着剤３ａ中に押込
まれてこの絶縁性接着剤３ａに保持された導電性粒子４
，４．・・・を除く導電性粒子４゜４、・・・を第４図
（ｅ）に示すように除去する。なお、この除去された導
電性粒子４，４．・・・は回収して再使用する。

次に、前記メツシュスクリーン５を撤去して絶縁性接着
剤３ａ層の上に第４図（ｆ）に示すように下面に剥離剤
７ａを塗布した剥離紙７を重ね、その上から第４図に示
すようにローラ８等の加圧治具で加圧することにより、
導電性粒子４，４゜・・・を絶縁性接着剤３ａの層中に
完全に埋込んで電子部品接合層３を形成する。

一方、前記基板１の表示パネル取付は部には、まずこの
表示パネル取付は部に絶縁性接着剤を塗布し、この後上
記と同様にして絶縁性接着剤層中に導電性粒子を実質的
に等間隔に埋込んで電子部品接合層３を形成する。なお
、この表示パネル取付は部への絶縁性接着剤の塗布およ
び絶縁性接着剤層中への導電性粒子の埋込みは、前記Ｌ
ＳＩチップ取付は部への絶縁性接着剤３ａの塗布および
導電性粒子４，４．・・・の埋込みと同時に行なっても
よいし、別工程で行なってもよい。

次に、前記配線基板へのＬＳＩチップ１０の取付けにつ
いて説明する。この場合、ＬＳＩチップ１０は、パッド
部にバンプおよびボンディングワイヤが設けられていな
い場合で説明する。勿論、本実施例の配線基板はフラッ
トリードレスタイプやデュアルインラインあるいはチッ
プオンボードのようなリードタイプのものにも適用でき
るが、薄型化や価格の面からは、当然ウェハからダイシ
ングしたペレット状のチップを直接接合できる方が有利
であり、本願の配線基板はこのペレット状のＬＳＩチッ
プが接合可能なものである。しかして、このＬＳＩチッ
プ１０の取付けは、第２図に示すようにＬＳＩチップ取
付は部に設けた電子部品接合層３の表面から剥離紙７を
剥がした状態でこの接合層３上にＬＳＩチップ１０をそ
の各端子１１．１１゜・・・を基板１面の各端子２ａ、
２ａ、・・・と対応させて重ね、このＬＳＩチップ１０
と基板１とを相対的に押圧して電子部品接合層３の絶縁
性接着剤３ａを硬化させることによって行なわれる。こ
のようにＬＳＩチップ１０と基板１とを相対的に押圧す
ると、ＬＳＩチップ１０と基板１との両方の端子１１゜
２ａ同志が電子部品接合層３の絶縁性接着剤３ａ中に埋
込まれている導電性粒子４を介して導通接続され、また
この状態で絶縁性接着剤３ａを硬化させると、ＬＳＩチ
ップ１Ｇと基板１とが絶縁性接着剤３ａによって互いに
接着接合される。これは、液晶表示パネル２０の取付け
においても同様である。

なお、前記絶縁性接着剤３ａは、常温硬化型のものでも
、一般にホットメルト型と呼ばれている熱可塑性接着剤
でも、熱硬化型のものでも、あるいはＵｖインク等でも
よく、例えば絶縁性接着剤３ａとして熱可塑性接着剤ま
たは熱硬化型接着剤を使用する場合は、電子部品接合層
３の上に電子部品（ＬＳＩチップ１０または液晶表示パ
ネル２０）を重ねてブレス治具または加圧ローラ等によ
り１００〜１５０℃の温度で加熱加圧して電子部品を接
合すればよい。また、絶縁性接着剤３ａとして常温硬化
型接着剤またはＵＶインクを使用する場合は、絶縁性接
着剤３ａ中への導電性粒子４，４゜・・・の埋込み時に
使用した前記剥離紙７を電子部品接合１３上に残してお
いてこの剥離紙７により絶縁性接着剤３ａを自然硬化し
ないように保護しておき、電子部品の取付は時に剥離紙
７を剥がして直ちに電子部品を接合すればよく、また、
絶縁性接着剤３ａとして熱可塑性接着剤または熱硬化型
接着剤を使用する場合は、必らかじめ剥離紙７を剥がし
て熱風または赤外線等により絶縁性接着剤３ａを７０〜
１３０℃の温度で乾燥させておいてもよい。

しかして、この実施例では、上記のように、基板１面の
電子部品取付は部に絶縁性接着剤３８層に導電性粒子４
，４．・・・を埋込んだ電子部品接合層３を設けている
から、電子部品接合層３の上に電子部品を重ねて加圧し
て電子部品接合層３の絶縁性接着剤３ａを硬化させるだ
けで配線基板に電子部品をその両方の端子を互いに導通
接続させた状態で取付けることができ、従って、異方導
電性接着剤によって電子部品を接着接合する方法と同程
度の短い時間で能率よく電子部品を取付けることができ
る。しかも、上記電子部品接合層３は、前記導電性粒子
４，４．・・・の最大径を基板１面に形成した電子部品
接続用端子と電子部品に端子とのうちの狭巾の端子の巾
よりも小さくかつ前記電子部品接続用端子の間隔と電子
部品の端子間隔とのいずれよりも小さくして、この導電
性粒子４゜４、・・・を前記狭巾の端子の巾よりも小さ
い間隔で絶縁性接着剤３ａ中に埋込んだものであるから
、電子部品の各端子と対応する全ての電子部品接続用端
子の上に少なくとも１つの導電性粒子４が必ずくること
になり、従って、異方導電性接着剤を用いた場合のよう
に、導電性粒子の分布のばらつきにより導通不良部分が
発生することもない。

第５図および第６図はこの発明の他の実施例を示したも
ので、この実施例は、基板１面に設ける電子部品接合層
３を、絶縁性接着剤３ａの層中に導電性粒子４，４．・
・・とともにメツシュスクリーン５を埋込んだ構造とし
たものである。この配線基板は、途中までは上記実施例
の配線基板と同工程で製造され、第４図（ｅ）に示すよ
うに余分な導電性粒子を吸引除去した後に、メツシュス
クリーン５の上に剥離紙７を重ねてその上から加圧する
ことにより製造されたもので、このようにメツシュスク
リーン５を加圧すると、メツシュスクリーン５が絶縁性
接着剤３ａ中に埋没するとともに、このメツシュスクリ
ーン５の各開口内に絶縁性接着剤３ａが入り込んでこの
絶縁性接着剤３ａ中に導電性粒子４，４．・・・が埋込
まれる。

ただし、この実施例では、前記メツシュスクリーン５に
よって隣接する導電性粒子４，４．・・・を短絡させな
いようにするために、このメツシュスクリーン５を絶縁
性のものとする必要がある。また、この実施例では、基
板１面の端子２ａ、２ａ。

・・・と電子部品の端子とに導電性粒子４，４．・・・
を確実に接触させるようにするために、導電性粒子４．
４．・・・をメツ−シュスクリーン５面よりわずかに突
出させるか、またはメツシュスクリーン５を加圧力によ
り圧縮される弾性スクリーンとすることが必要である。

なお、この実施例のように、絶縁性接着剤３ａ中にメツ
シュスクリーン５も埋込む場合は、第７図に示すように
メツシュスクリーン５を厚くし、その各開口内の絶縁性
接着剤３ａ中に複数段に導電性粒子４，４．・・・を埋
込んでもよい。

なお、上記実施例では、基板１の電子部品取付は部にそ
の全面にわたって電子部品接合層３を設けているが、こ
の電子部品接合層３は、端子配列部分にのみ設けてもよ
い。

また、上記実施例では、基板１面に絶縁性接着剤３ａを
塗布し、この絶縁性接着剤層中に導電性粒子４，４．・
・・を埋込んで電子部品接合層３を形成しでいるが、電
子部品接合層３は、基板１と別に製造したシート状の接
合材を基板１面に被着して形成してもよい。

第８図は前記シート状の接合材を基板１面に被着して電
子部品接合層３を形成した配線基板の製造方法を示した
もので、第８図（ａ）〜（ＣＩ）はシート状接合材の製
造工程を示し、第８図（ｈ）はシート“秋接合材を基板
１面に被着して電子部品接合１１３を形成した状態を示
している。

前記シート状接合材の製造方法を説明すると、この接合
材は次のようにして製造される。

まず、第８図（ａ＞に示すように、表面に剥離剤３０ａ
を塗布したフィルム状基材３０の表面に、絶縁性接着剤
３ａを均一厚さに塗布する。この後は、上記実施例で説
明した接合層の形成工程と同様に、絶縁性接着剤３８層
の上に多数の開口５ａ　、　５ａ　。

・・・を有するメツシュスクリーン５を第８図（ｂ）に
示すように載置して、このメツシュスクリーン５の上か
ら導電性粒子４，４．・・・を第８図（Ｃ）に示すよう
に散布し、次いでその上から第８図（ｄ）に示すように
ローラ３１等の加圧冶具により加圧して、メツシュスク
リーン５の各開口５ａ。

５ａ、・・・内に入った導電性粒子４，４．・・・を絶
縁性接着剤３ａに押込んでやる。そして、このように絶
縁性接着剤３ａに導電性粒子４，４．・・・を押込んだ
後は、真空吸引により絶縁性接着剤３ａに押込まれた導
電性粒子４，４．・・・を除く導電性粒子４，４．・・
・を第８図（ｅ）に示すように除去してから、第８図（
ｆ）に示すようにメツシュスクリーン５を撤去し、この
俊第８図（Ｑ）に示すように絶縁性接着剤３ａ＠の上に
下面に剥離剤７ａを塗布した剥離紙７を重ねてその上か
らローラ３２等の加圧治具で加圧することにより、導電
性粒子４．４．・・・を絶縁性接着剤３ａ中に埋込んで
シート状接合材を完成する。

また、基板１面への前記シート状接合材の被着は、まず
シート状接合材から基材３０を剥がしてこの面をＬＳＩ
チップ接続用端子２ａ、２ａ、・・・等を形成した基板
１面の電子部品取付は部に重ね、この接合材を剥離紙７
の上から手押しまたはローラ加圧等の手段で第８図（ｈ
）に示すように基板１に押付けることによって行なえば
よく、このように接合材を基板１面に押付けてやれば、
接合材がその絶縁性接着剤３ａによって基板１に被着し
てこの接合材がそのまま電子部品接合層３となる。

なお、この方法で基板１面に電子部品接合層３を形成し
た場合も、前記絶縁性接着剤３ａとして常温硬化型接着
剤またはＵ■インクを使用するときは、電子部品接合１
１３の表面の剥離紙７をそのまま電子部品接合層３上に
残しておいてこの剥離紙７により絶縁性接着剤を自然硬
化しないように保護しておけばよく、また、絶縁性接着
剤３ａとしてホットメルト型と呼ばれている熱可塑性接
着剤または熱硬化型接着剤を使用する場合は、剥離紙７
を剥がして絶縁性接着剤層３ａを乾燥させておいてもよ
い。

また、前記接合材は、長尺の基材３０を送りながらこの
基材３０面に絶縁性接着剤３ａを塗布するとともにこの
絶縁性接着剤３ａ中に導電性粒子４゜４、・・・を埋込
む方法で連続的に製造して、この長尺の接合材をロール
状に巻いておき、電子部品の大きざに応じて必要な寸法
に切断して基板１面に被着するのが望ましい。

また、この実施例では前記接合材として絶縁性接着剤３
ａ中に導電性粒子４，４．・・・だけを埋込んだものを
用いているが、この接合材は絶縁性接着剤３ａ中にメツ
シュスクリーン５とともに導電性粒子４，４．・・・を
埋込んだものとしてもよい。

〔発明の効果〕

この発明によれば、基板面に、絶縁性接着剤層中に導電
性粒子を埋込んだ電子部品接合層を設けてりるから、配
線基板に電子部品を重ねて配線基板と電子部品とを相対
的に押圧するだけで配線基板に電子部品をその両方の端
子を互いに導通接続させた状態で取付けることができ、
従って異方導電性接着剤によって電子部品を接着接合す
る方法と同程度の短い時間で能率よく電子部品を取付け
ることができるし、また、前記導電性粒子の最大径を、
基板面に形成した電子部品接続用端子と前記電子部品の
端子とのうちの狭巾の端子の巾よりも小さくかつ前記電
子部品接続用端子の間隔と前記電子部品の端子間隔との
いずれよりも小ざくし、さらにこの導電性粒子を、前記
狭巾の端子の巾よりも小さい間隔で絶縁性接着剤層中に
埋込んでいるために、電子部品の各端子と対応する全て
の電子部品接続用端子の上に少なくとも１つの導電性粒
子が必ずくるから、異方導電性接着剤を用いる場合のよ
うに導電性粒子の分布のばらつきによって導通不良部分
が発生することはなく、従って電子部品の各端子を基板
面の各端子に導通不良部分を生ずることなく確実に導通
接続することができる。

【図面の簡単な説明】

図、第２図は第１図の一部分の拡大図、第３図は配線基
板の斜視図、第４図は配線基板の製造工程を工程順に示
す端子配列線に沿う断面図である。第５図はこの発明の他の実施例を示す配線基板の端子配
列線に沿う断面図、第６図は第５図の一部分の拡大図、
第７図は上記他の実施例の変形例を示す配線基板の端子
配列線に沿う一部分の拡大断面図である。第８図は配線
基板の他の製造方法を工程順に示す端子配列線に沿う断
面図である。１・・・基板、２・・・配線、２ａ、２ｂ・・・端子、
３・・・電子部品接合層、３ａ・・・絶縁性接着剤、４
・・・導電性粒子、５・・・メツシュスクリーン、５ａ
・・・開口、７・・・剥離紙、７ａ・・・剥離剤、１０
・・・ＬＳＩチップ、１１・・・端子、２０・・・液晶
表示パネル、２１・・・端子、３０・・・フィルム状基
材、３０ａ・・・剥離剤。出願人代理人　弁理士　鈴江武彦に４１　　図（第３図Ａ−Ａ線鉱人断面団）第２図（第１１！Ｉの一部拡大団ン第　３　図（ｋ：Ｍ基本叉の宗１１見耐）第４図（＆：ｊＪＩＪ＋裸の制迄ニオ１図）（ａ）（ｂ）（Ｃ）第４図（ｅ）（ｆ）第５図（イ亡の実寸１１デｊ）第　６　　１１（＊ｓＵＡの一音ドｊ広大ｌ）第７図１
か例）第８図（西θ東基板０４色の製迄工余１］）１λ

Claims

【特許請求の範囲】

基板面の電子部品取付け部に電子部品の各端子と対応す
る多数の電子部品接続用端子を配列形成し、この基板面
の前記各端子上とその周辺部分に、絶縁性接着剤層中に
最大粒子の粒径が前記電子部品接続用端子と前記電子部
品の端子とのうちの狭巾の端子の巾よりも小さくかつ前
記電子部品接続用端子の間隔と前記電子部品の端子間隔
とのいずれよりも小さい多数の導電性粒子を前記狭巾の
端子の巾よりも小さい間隔で等間隔に埋込んだ電子部品
接合層を設けたことを特徴とする配線基板。