JPS61214958A - 金属管の内面研磨方法 - Google Patents

金属管の内面研磨方法

Info

Publication number
JPS61214958A
JPS61214958A JP5515385A JP5515385A JPS61214958A JP S61214958 A JPS61214958 A JP S61214958A JP 5515385 A JP5515385 A JP 5515385A JP 5515385 A JP5515385 A JP 5515385A JP S61214958 A JPS61214958 A JP S61214958A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal pipe
polishing
metal tube
etching agent
peripheral surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5515385A
Other languages
English (en)
Inventor
Ariyasu Kurimoto
有康 栗本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NISSHO STAINLESS KK
Original Assignee
NISSHO STAINLESS KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NISSHO STAINLESS KK filed Critical NISSHO STAINLESS KK
Priority to JP5515385A priority Critical patent/JPS61214958A/ja
Publication of JPS61214958A publication Critical patent/JPS61214958A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は高純度ガスや液体の導通に通した金属管の内面
研磨方法に関するものである。
(発明の背景) 近年、電子工業、特に半導体工業の発達によりその製造
プロセスに用いられるガスや液体中の微細な塵埃、或い
は微生物の除去が重要な技術的課題となっている。
例えば、1メガビツトのDRAM (ダイナミックラン
ダムアクセスメモリ)では、設計上の最小線幅は1〜1
.2μであり、更に4メガビツトのそれにおいては1μ
以下となることは容易に理解される。
又、他の一例を挙げれば、MO3構造のトランジスタに
おいて、酸化珪素の膜厚が1メガビツトでは200人程
度であり、4メガビツトでは100人の膜厚が要求され
るであろうことも容易に推定できる。
しかしながら、最小線幅が1μの設計で、これに用いる
ガス中に1μの塵埃が存在すると、その塵埃が1ケでも
チップ上の重要な部分に落下すればそのチップは不良品
となることは当然のことであり、従うで、現在一般に考
えられているのは、最小線幅の約1 /10.例えば最
小線幅1μであれば0.1μmまでの異物については許
容可能であるといわれている。
又、一方では高性能なフィルターが開発され、0.1#
mの異物といえども殆ど100%に近い補集効率で補集
することのできるフィルターも市販されているが、問題
はフィルター以降における配管の内面に吸蔵或いは付着
している異物であり、このような異物はガスの流れと共
に極めて長期に亘り(長い場合には一年以上も)パイプ
の振動や膨張、収縮により少しずつ管外に放出されて半
導体製造上、好ましくない現象を呈していることが判明
している。
又、前述した酸化珪素膜の生成においては、厚さ100
人のものを必要とする時期が目前に迫っており、このよ
うな100人、即ち、0.01μmの膜厚ではその中に
含まれる異物は殆ど原子4〜5ケの大きさになるものと
考えられる。
このような極限状態におけるパーティクル(塵埃)の配
管内での挙動は未だ確かな定説はないが、少なくともパ
イプの内面とガスとの界面においてパーティクルの吸蔵
、脱着が行われていると想像するに足りる現象を見いだ
すことができる。
発明者等の研究によれば、例えば内表面粗さの最大高さ
く以下、内表面粗さと称す)が1.6μの通常市販のパ
イプと、内面を完全に研磨して内表面粗さを0.2μm
に仕上げたパイプとを、どちらも完全にアルカリ説脂し
たのち純水し洗浄し、次いで不動態化処理をして更に純
水で完全に洗浄、乾燥した両パイプ(長さ4811、内
径28.4mm)の空気流入側から、0゜05μのパー
ティクルで99.9999999%の補集効率を持った
フィルターを通じてこれらのパイプに圧力4 kg /
 ci G 、常温にてINn?/Hrの乾燥空気を流
入させ、出口側においてパーティクルカウンター(PM
S社製り、AS−X)を用いてパイプに振動を与えなが
らパーティクルの検出実験を行ったところ、市販パイプ
では0.1 μm以上のパーティクルが1回の測定で1
0ケ以下になるためには少なくとも500時間を要する
のに対し、0.2μ曙の内表面粗さを持つ内面研磨管で
は2時間足らずで0018mのパーティクルが1回の測
定角たり10ケ以下になるのが実験で見いだした。又、
これらのパイプ内を流通する空気の入口側のフィルター
を外し、再びこれらパイプ内にパーティクルを導入した
のち、あらためてフィルターを取りつけてパイプ出口側
でパーティクルのカウントを行ったところ、市販のパイ
プでは前回同様に500時間位要するのに対し、0.2
μ−の内表面粗さの内面研磨管では1時間足らずで0.
1μmのパーティクルが10ケ以下になることが確認さ
れた。このような効果的な塵埃補集は、内表面粗さが少
なくとも0.5μm以下になると顕著に現れる。
パイプの内表面粗さが0.5μ鋼以下になると、粒状の
パーティクルでは転がり摩擦抵抗の減少によってパイプ
の外へ放出され易くなることは想像に難くないが、電子
顕微鏡で観察される0、18m級のパーティクルの中に
は表面から見て線状に観察されるものも多い。
このような線状のパーティクルでも容易に管外に放出で
きる現象については、単に転がり抵抗の減少のみでは充
分な説明ができなく、管の不動能膜とパーティクルの界
面において吸着力が極めて小さくなっていると考える方
が説明がつき易い。
勿論、この他に通常のパイプであれば内表面積が理論表
面積の数倍に達していると思われるが、0゜5μm以下
に研磨されたパイプでは内表面積が理論表面積の1.1
〜1.5倍位になっていると考えられるので、その分だ
けパーティクルの付着面積が減少している効果も現れて
いる。
一方、金属や合金で製造されたパイプは一般に造管時に
熱処理や成型工程中、パイプ内面にスケールやキズが発
生し、表面粗さとしては5〜30μの極めて粗雑な内表
面を呈している。
又、金属でも板状のものは、圧延工程時に極めて平滑な
ロールを用いると、ロール面が金属面に転写されて平滑
な面を持った板を製造することが可能であり、更に平滑
度を要求すれば、平面研磨により表面粗さ0.1 μm
の板も容易に製造することが可能である。
さらに、造管時に板と同様の平滑なロール面で大径パイ
プから徐々に細径パイプへと該パイプの内面側に平滑な
ロールを挿嵌し且つ外面側から3本のロールで縮管する
ことにより、管内面の表面粗度を下げる技術的な試みも
実行されているが、この方法で得られるパイプも表面粗
さは1μが限度で、最終工程でロールを抜き取る時に生
じる傷等を避けることが困難である。
又、従来からホーニングと称するパイプの内面研磨技術
もあるが、この方法はパイプの内面を砥石を用いて研磨
する方法であり、表面粗さとしては0゜2μm以下の研
磨でも可能であるが、研磨可能な長さ及び内径において
限界があり、内径の大きいパイプでは全長4mを越える
パイプでもホーニング加工は可能であるが、内径数II
III程度では列置長尺管の研磨が不可能で、精々、0
.5〜1m位がその長さとしての加工可能な限界である
。又、内径十数lll11では長さとしての研磨加工が
可能な限界が2m位である。
その他のパイプ内面研磨技術としては電解研磨法が知ら
れているが、全長が4m以上の細径パイプではパイプの
内面に設置した電解電極の抵抗のために、両端部と中央
部とでは電解研磨量が異なって中央部で最良の仕上げ面
に研磨すると両端部では過研磨状態となり、ステンレス
等の合金、特に5US316等のモリブデンを含む合金
管では合金の各成分の異なるイオン化傾向の作用によっ
て電解研磨量に差異が生じ、過電解研磨による表面粗さ
の増大現象が発生するという問題点がある。
勿論、これらの複合技術による管内面研磨法も広く検討
されているが、夫々固有の欠点を解消しがたく、従来の
技術では内径20n+m以下で長さが3m以上のパイプ
の内表面粗さを0.5μm以下にすることが不可能であ
った。
(発明の目的) 本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、小
径で長尺な金属管であってもその内面を高精度に鏡面研
磨が可能な金属管の内面研磨方法を提供するものである
(発明の構成) 上記目的を達成するために、本発明の内面研磨方法は金
属管に挿通したロープ等の外周面を金属管の内面に沿っ
て移動させることにより金属管内に供給した研磨砥粒混
入エツチング剤を金属内面に摺接させながら通過させて
該内面の表面粗さが0゜5μm以下に研磨することを特
徴とするものである。
(実施例の説明) 本発明の実施例を図面について説明すると、(1)は内
径が20m+w以下であって長さが3m以上の細径長尺
の金属管で、この金属管(1)を適宜な固定治具(2)
 (2)により固定する。
次いで、この金属管(11の内部にロープ等の索条物(
3)を挿通する。この索条物(3)には長さ方向に一定
間隔毎に研磨砥粒を混入させたエツチング剤を含浸し得
る布片或いはスポンジ状物等の摺接体(4)(4)・・
・(4)を取りつけである。
摺接体(4)に含浸させるエツチング剤としては、研磨
すべき金属管(1)が銅又は銅合金等の場合、次のよう
な配合組成物を使用する。
硝    酸        15重量%硫    酸
         5  〃リ  ン  酸     
      10  〃スルファミン酸     1 
〃 ノニオン系界面活性剤  1〜 アルミナ       30 〃 水          38  〃 又、金属管がステンレス鋼管やチタン、ジルコニウム等
の金属を含有する管等の場合には次のような配合組成物
をエツチング剤として使用する。
硝    酸        200重量%酸性フッア
ンモニウム 5 〃 フ  ツ  酸            2  〃リ 
 ン  酸           10  〃カルボキ
シル基を有する インヒビター      5 〃 界面活性剤       1〜 アルミナ       25 〃 水             残 上記組成物において、硝酸は金属管内面の不動脆化を図
るために添加され、この硝酸と硫酸、リン酸又はフッ酸
は混酸として用いて金属面の選択溶解を防ぐものである
又、スルファミン酸等はインヒビターとして働き、金属
表面の過エツチングを防ぐ酸化抑制剤であり、酸液の表
面張力を減少させて金属内面とのヌレ特性を良くし、液
のレベリング向上のために界面活性剤が添加されている
さらに、研摩粒としてのアルミナの粒度は0゜5゜μ〜
40μの粒径のものが使用される。このエツチング液剤
の粘度は適宜に決定すればよいが、上述したような摺接
体に吸収含浸させて金属管(1)の内面を研摩する場合
には250〜400cpsに調整される。又、多tfM
i系の増粘剤を適量エツチング剤に加えればアルミナの
分散性を一層良好にすることができる。
このように調整してエツチング剤を摺接体(4)に含浸
させるには、金属管(11内に挿入する前に研磨砥粒混
入エラ、チング剤中に浸入、通過させるか或いは金属管
内に研磨砥粒混入エツチング剤を供給することにより行
う。
摺接体(4)にエツチング剤を含浸させて索条物(3)
を金属管内に長さ方向に引張移動させると、摺接体(4
)の外周面が金属管(1)の内周面を摺動しながら金属
管(1)の一端から他端に通過し、その間に研摩砥粒混
入エツチング剤が摺接体(4)によって積極的に金属管
(1)の内周面に摺接し、その内周面を研磨するもので
ある。摺接体(4)を取り付けた索条物(3)は金属管
内を一方方向にのみ移動させてもよく、往復移動させて
もよいものであり、又、摺接体(4)が安定した状態で
研磨面に接するように金属管(1)を回転させることも
必要であり、この研磨作業を適宜時間行って金属管(1
)の内周面を全長に亘り最大高さ粗さ0.5以下まで研
磨する。
なお、摺接体(4)を使用することなく、研磨砥粒混入
エツチング剤を含浸した繊維ローブの外周面を直接金属
管内面に摺接させても同様な研磨が可能である。
次に、第2図は別な研磨手段を示すもので、管の端部を
挿嵌、固定する嵌合孔(5)と該嵌合孔(5)の中心線
上に連通した小径の軸挿通孔(6)とを前後端面間に貫
設し、且つ外周面適所から軸挿通孔(6)に連通ずる液
剤導孔(7)を設けてなる一対の支持治具(8) (8
)を使用し、この支持治具(8) (8)を管の長さ寸
法を存して対設し、嵌合孔(5) (51に金属管(1
)の両端部を挿嵌、固定する。さらに、支持治具(8)
 (8)の挿通孔(61(61間に回転軸(9)を挿通
し、その一端をモータαωに連結しである。又、金属管
(11に挿入している軸部分には、金属管の内周面に摺
接するポリプロピレン等の高分子化合物よりなるブラシ
体又はフェルトテープ等の液剤移送部材11を螺旋状に
巻着しである。
なお、軸挿通孔(6)の端部はパツキン等によって閉塞
しておく。
今、一方の支持治具(8)の導孔(6)から前述した組
成の研磨砥粒混入エツチング剤を供給すると共にモータ
α〔を駆動して軸(9)を回転させると、エツチング剤
は軸(9)の螺旋状移送部材11によって金属管(1)
の内周面に摺接させられながら他方の支持治具(8)側
に移送され、金属管の内周面を研磨するものであり、こ
うして金属管(1)の内周面を研磨しながら、金属管の
他端から流出した研磨砥粒混入エツチング剤は他方の支
持治具(8)の下向き導孔(6)から排出される。
なお、この研磨方法の場合、エツチング剤の粘度を前述
した粘度より大きい4000〜6000cps程度にし
ておくことが望ましい。
このような研磨作業において、金属管(1)を軸方向に
水平往復移動をさせれば一層研磨効果が大となり、又、
摺接体を使用することなく、スパイラル状の金属製若し
くは高分子化合物製軸材を金属管内で回転させ、高粘度
(20000cps )の研磨砥粒混入エツチング剤を
金属管内で攪拌することも同様な研磨効果が得られるも
のである。
このようにして研磨された金属管(1)はその内面をイ
オン交換水で充分洗浄し、乾燥空気を用いて乾燥する。
(発明の効果) 以上のよ・うに本発明の金属管の内面研磨方法によれば
、研磨砥粒混入エツチング剤を金属管の内面に摺接させ
て研磨するものであるから、内径が20以下で長さが3
m以上の金属管であっても全長に亘って内面を均一に研
磨でき、しかも、最大高さ粗さが0.5μm以下の研磨
度に能率良く研磨できるものであり、小径長尺の金属管
の高精密研磨方法として極めて有益な発明である。
又、こうして得られた研磨管は、極めて微細な塵埃でも
その内面に殆ん、ど付着させることがなく、フィルター
から半導体製造部に至る間の配管等に最適であってその
製造プロセスに用いられるガスを常に高純度に保持でき
、従って精度の高い製品を能率よく製造できるものであ
る。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の実施例を示すもので、第1図は摺接体の
使用による研磨手段の簡略図、第2図は+!1旋状物の
使用による研磨手段の簡略図である。 (1)・・・金属管、(3)・・・索条物、(4ト・・
摺接体、(9)・・・回転軸、11・・・液剤移送部材

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 金属管に挿通したロープ等の外周面を金属管の内面に沿
    って移動させることにより金属管内に供給したエッチン
    グ剤と研磨砥粒を金属管内面に摺接させて該内面を表面
    粗さが最大高さ(Rmax)0.5μm以下に研磨する
    ことを特徴とする金属管の内面研磨方法。
JP5515385A 1985-03-19 1985-03-19 金属管の内面研磨方法 Pending JPS61214958A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5515385A JPS61214958A (ja) 1985-03-19 1985-03-19 金属管の内面研磨方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5515385A JPS61214958A (ja) 1985-03-19 1985-03-19 金属管の内面研磨方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61214958A true JPS61214958A (ja) 1986-09-24

Family

ID=12990803

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5515385A Pending JPS61214958A (ja) 1985-03-19 1985-03-19 金属管の内面研磨方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61214958A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020262562A1 (ja) * 2019-06-25 2020-12-30 大阪サニタリー株式会社 金属パイプの内面研磨装置および金属パイプ
CN117300873A (zh) * 2023-05-12 2023-12-29 迈克医疗电子有限公司 毛刷及微孔不锈钢管抛光装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55125965A (en) * 1979-03-21 1980-09-29 Teruhiko Yamazoe Device for polishing inside surface of pipe

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55125965A (en) * 1979-03-21 1980-09-29 Teruhiko Yamazoe Device for polishing inside surface of pipe

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020262562A1 (ja) * 2019-06-25 2020-12-30 大阪サニタリー株式会社 金属パイプの内面研磨装置および金属パイプ
JP2021003748A (ja) * 2019-06-25 2021-01-14 大阪サニタリー株式会社 金属パイプの内面研磨装置
CN114007811A (zh) * 2019-06-25 2022-02-01 大阪卫生有限公司 金属管的内表面研磨装置和金属管
CN114007811B (zh) * 2019-06-25 2023-12-08 大阪卫生有限公司 金属管的内表面研磨装置和金属管
CN117300873A (zh) * 2023-05-12 2023-12-29 迈克医疗电子有限公司 毛刷及微孔不锈钢管抛光装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5932486A (en) Apparatus and methods for recirculating chemical-mechanical polishing of semiconductor wafers
CN1460043A (zh) 用新型精抛光方法加工半导体晶片的方法及其设备
JPH01193166A (ja) 半導体ウェハ鏡面研磨用パッド
CN110846665B (zh) 一种不锈钢抛光剂及其制备方法、应用
CN104802071A (zh) 化学机械抛光方法
CN101468448A (zh) 一种化学机械抛光工艺方法
Kim Polishing of Ultra-clean Inner Surfaces Using Magnetic Force.
KR100615691B1 (ko) 연마용 부재, 그것을 이용한 연마용 정반 및 연마방법
JP5310848B2 (ja) シリコンウェーハの研磨方法及びシリコンウェーハ
JPS61214958A (ja) 金属管の内面研磨方法
JPS6237380A (ja) 金属管の内面研磨方法
CN112658812B (zh) 一种ccos剪切增稠抛光方法
JPWO1998020987A1 (ja) 洗浄用スポンジローラ
JPS61291674A (ja) 研磨剤
Chen et al. Loose abrasive truing and dressing of resin bond diamond cup wheels for grinding fibre optic connectors
JPS61182750A (ja) 内面研磨金属管及びその製造方法
JPH11188610A (ja) 高硬度無機質固体材料の鏡面研磨方法
Ikeno et al. Nanometer grinding using ultrafine abrasive pellets—manufacture of pellets applying electrophoretic deposition
JP2783329B2 (ja) ガラス研磨用研磨材
CN105940450B (zh) 磁盘用基板的制造方法和磁盘的制造方法
JP2023148106A (ja) 研磨パッド及びその製造方法
US20040256595A1 (en) Formulation of grinding coolant
JP7464216B2 (ja) 有機微粒子による加工方法
JP4612214B2 (ja) セラミックロールの研磨方法ならびに研磨ホイル
JP4554799B2 (ja) フッ素樹脂をベースとした研磨工具