JPS61215549A - 印刷配線板の部品配置図作成方法及びこれに使用する部品配置図作成用シ−ル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「発明の利用分野」 この発明は印刷配線板に電子部品を実装するさいに使用
する印刷配線板の部品配置図を作成方法、及びその作成
に用いる部品配置図作成用シールに関する。

「従来の技術」 電子機器などに内装されている電子回路基板は印刷配線
板上に電子部品を実装する作業を経て製作される。この
印刷配線板へ電子部品を実装する工程では印刷配線板上
における電子部品の位置や種類などを指示しなければな
らず、そのため印刷配線板上の電子部品の部品配置図を
作成する必要がある。

第４図はその部品配置図の例を示す図である。

第５図はこの部品配置図をもとにして印刷配線板に電子
部品を実装してできた電子回路基板の例を示す図である
。

部品配置図１１は印刷配線板１２上のどの位置にどのよ
うな電子部品が実装されるかを指示する図面で、実際の
印刷配線板１２の形状を示す外形図１３が１／１とか２
／１とかの縮尺率で描かれる。

印刷配線板１２に実装される電子部品１４は、部品配置
図１１上に、実装される位置に対応してその平面外形図
１５として示され、平面外形図１５の内部または近くに
その電子部品１４の品種名を示す指示が記入される１例
えば集積回路（ＩＣ）ならば５Ｎ７４ＬＳＯＯＮとか、
抵抗（Ｒ）なら１／４１１，５６０Ωなどと記入される
。

或いは、電子部品は種類が多く、ときには細かな仕様を
指定する必要があり、そのすべての仕様を平面外形図１
５の限られた範囲内に記入することはできず、一般には
部品一覧表或いは部品明細表と呼ばれる表を作成するこ
とが多い、その表には、実装される電子部品１４が、そ
の実装位置つまり印刷配線板１２上のあらかじめ決めら
れた番地と、電子部品の種類例えば集積回路（ＩＣ）、
抵抗（Ｒ）、コンデンサ（Ｃ）と、それらの品種名例え
ば５Ｎ７４ＬＳ０ＯＮ、　１／４Ｌ５６０Ωと、その他
必要な事項とが漏れなく記入されている。また例えば集
積回路（ＩＣ）ならＩＣ，抵抗（Ｒ）ならばＲ２などと
記号化されていて、前記平面外形図１５内には単にＩＣ
，などのように記入されたりする。その代わりに、前記
部品明細書にはその集積回路ＩＣ１の品種名は５Ｉｌ１
７４ＬＳＯＯＮであることが記入して指示されている。

前記部品明細書及び部品配置図１１を見ながら部品配置
図１１に示されている位置と対応した印刷配線板１２上
の位置に指示された電子部品を実装してゆく。

このような部品配置図をつくるために、全く新しく白紙
の状態から作成を始めるのは時間がかかり無駄が多く、
また誤りも起こしやすい０例えば、本来の実装されるべ
き位置からずれた箇所に電子部品の平面外形図が書かれ
たりして、そのため異なった部品が誤って実装されてし
まったり、甚だしくは電子部品が実装されない箇所に電
子部品の平面外形図を書き込んでしまったりすることが
ある。

そのため従来において印刷配線板を作るためにアートワ
ークにより作られたマスターパターンと呼ばれる印刷配
線パターン図面を利用する方法がとられたりしている。

第６図はアートワーク又はマスターパターンの例もしく
はそれらの複写物を示す図であるや 即ち、印刷配線板１２を作成するために配線パターン設
計のアートワークが行われる。複写機などでこの作られ
たアートワーク又はマスターパターンからパターン複写
物１６をとり、そのパターン複写物１６から、部品配置
図１１作成に利用できるパターンあるいは記号などを残
し、不要なパターンあるいは記号などは消去し、それか
ら部品配置図１１を作っていた。つまり、印刷配線板１
２の板面には集積回路（ＩＣ）などの電子部品同志を結
ぶ配線パターンが縦横に走っており、電子部品が実装さ
れる部分でも例外ではない。従って、パターン複写物１
６を流用して、その図へ部品に関する指示を記入するに
はその配線パターンが邪魔となり、不要な配線パターン
を消去する必要がある。このような理由で従来は電子部
品の平面外形の内部を゛繕切る配線パターンなど不要個
所を修正液などを用で、消してから電子部品１４の平面
外形図１５を書き、電子部品の品種名とか前記部品表に
もとづく記号などを書き入れて部品配置図１１としてい
た。

「発明が解決しようとする問題点」 このように印刷配線板１２を製作するためのアートワー
ク又はマスターパターンを利用して複写物をとり、その
複写物から部品配置図１１を作成する方法は、不要とな
る部分を修正液を用いて消す作業に時間がかかり非常に
大変な作業でありだ、また消去作業をするときに、残さ
なければならない部分に及ぶことは常であり、その部分
を書き直したりすることもあり、消去工程には多くの時
間がかかり、図面の仕上がりも奇麗にはなり難い。

「問題点を解決するための方法」 第１のこの発明によれば、印刷配線板の配線パターンを
複写してパターン複写物を作る工程と、上記印刷配線板
に実装されるべき部品の平面外形をもち、かつ上記パタ
ーン複写物の複写パターンと同一縮尺率で縮尺された寸
法をもち、かつその平面外形内が不透明とされた部品シ
ールを予め用意し、その部品シールを上記パターン複写
物上の対応部品の実装位置に貼り付ける工程とをもって
印刷配線板の部品配置図を作成する。このように修正液
などによる修正ではなく、部品シールの貼り付けによる
ため部品配置図を簡単に作ることができる。

第２のこの発明は印刷配線板の部品配置図作成方法に使
用する部品配置図作成用シールであって、このシールは
印刷配線板に実装されるべき部品の平面外形をもち、そ
の平面外形内が不透明とされた部品シールの一面に接着
剤層が形成され、その接着剤層に剥離紙が取り外すこと
ができるよう接着されている。この部品配置図作成用シ
ールは剥離紙を剥すことによりパターン複写物に容易に
接着できる。

「実施例」 第１図はこの発明の方法を示す図である。即ちこの発明
によれば、電子部品１４の実装位置に対応するパターン
複写物１６上に、その電子部品１４の平面外形とほぼ同
じ形状をした部品シール１７を貼り付ける。第２図Ａは
電子部品の１つを示し、第２図Ｂ、Ｃは第２図Ａに示す
部品の、この発明による部品配置図作成用シール１８の
一例で、それぞれシールの平面図及び構成を示す断面図
である。

部品シール１７は該当する電子部品１４の平面外形とほ
ぼ同じ平面外形をもちかつその平面外形内が不透明とさ
れている０例えば第２図Ａに示した集積回路（ＩＣＨ４
ａに対する部品シール１７はその集積回路１４ａの本体
１４ｂの平面形状と同様の細長い四辺形部１９があり、
集積回路１４ａの本体の一端面に形成された凹部１４ｃ
と対応して四辺形部１９の一方の短辺２０．は凹部とさ
れ、この凹部２１は集積回路１４ａの実装する向きを指
示している。また四辺形部１９の２つの長辺２２には集
積回路１４ａの各端子、つまり脚２３に模して脚と同じ
数、この例では７個の凸部２４が本体１４ｂと１１１２
３との配置及び寸法と同様の関係でそれぞれもうけられ
る０以上のようにして集積回路１４ａの平面外形が形ど
られその四辺形部１９．凹部２４の外形の内側は不透明
とされて集積回路１４ａの部品シール１７を構成する。

またこの部品シール１７の大きさは、パターン複写物１
６の縮尺率と同じ縮尺率で作られる。パターン複写物１
６が例えば２／１の縮尺率であるなら、それに使用され
る部品シール１７も対応電子部品１４の平面外形の２／
１の縮尺率とされる。従って部品シール１７を実装位置
に対応するパターン複写物１６に貼り込んだ場合にも、
パターン複写物１６上のパターンと寸法的に大きく食い
違うことがない。

部品配置図作成用シール１８は第２図Ｃに示すようにシ
ール基材２５の一面に接着剤層２６が塗布され、その接
着剤層２６は剥離紙２７が取外すこと力５できるように
貼り付けられている０、シール基材２５として紙など不
透明な基材を用いることができる。

そのシール基材２５の片面′にはパターン複写物１６と
同じ縮尺率で電子部品１４の平面外形とほぼ同じ形状の
外形線などが印刷されである。大きなシール基材２５に
多数の同一の電子部品平面外形を印刷し、その各平面外
形を打抜いて多数の部品配置図作成用シール１８を作る
ことができる。

この発明によれば、前記のような各電子部品に対する部
品配置図作成用シール１８を予め製作しておき、それら
部品配置図作成用シール１８の中から電子部品１４に対
応したものを選びだし、裏面の剥離紙２７を剥がして、
パターン複写物１６上のその電子部品１４の実装位置に
対応する箇所に部品シール１７を貼り込んで行く。貼り
こまれた部品シール１７はこの例ではシール基材２５に
不透明な紙などを使っているため、その下になる不要と
される配線パターンを覆い隠すことができる。従ってこ
の部品シール１７を貼ることにより電子部品の平面外形
図がパターン複写物１６上に形成されると同時にその部
分の不要なパターンが見えないものとなる。

パターン複写物１６上に部品シール１７を貼りこんでか
ら部品シール１７上にその電子部品の品種の指示を品名
あるいは記号により記入することができるように部品シ
ール１７を構成しておくとよい。

なお、電子部品１４の種類は多くても、平面外形が似た
物が多く、例えば、幾百、幾千とも知れない品種のある
集積回路（ＩＣ）はピン数が１４．１６．１８゜２０、
・−・・−・−のように限られており、形状の種類は多
くない。また部品配置図１１の目的とする性質上、それ
ほど電子部品１４の平面外形図１５が正確である必！’
はなく抵抗（Ｒ）、コンデンサ（Ｃ）なども幾つかの大
きさに分類してしまって差し支えなく、一般的には僅か
の種類の部品シール１７を準備しておけばよい。仮にシ
ールが準備されてない特別な電子部品１４の平面外形図
１５を部品配置図１１に書かなければならない場合があ
っても、そのような機会は滅多になく、その部品のみに
限っては従来通り修正液で不要個所を消去してもよく、
また手で紙を切り抜いて該当する位置に糊で貼り付ける
ようにしても全体の能率には大きな影響を与えることは
ない。

第３図はこの発明の部品配置図作成用シールの他の実施
例である。

この実施例ではシール基材２５として透明な樹脂フィル
ムが使われる。即ち、透明な樹脂フィルムの表面（又は
裏面）に電子部品の平面外形とほぼ同じ形状をした輪郭
線及び必要なパターンが黒い線などで描かれており、そ
の輪郭線の内部は白い色などで印刷されて不透明とされ
て部品シール１７とされる。このシール基材２５は部品
シール１７の形状には切り抜かれてはなく、部品シール
１７が内部に位置したこれよりも大きなシート、例えば
四辺形をしたシート２８とされている。

このシート２日の裏面には透明な粘着性のある接着剤層
２６が塗布されていて、さらにその接着剤層２６に剥離
紙２７が付けられている。

この部品配置図作成用シール１８も接着剤７１２６から
剥離紙２７を剥がして部品シーｌし１７をパターン複写
紙１６のその電子部品の実装位置に対応する箇所に貼り
込まれる。この場合各部品配置図作成用シール１８が比
較的大きくなり、部品シール１７の貼付は作業がやり易
くなる。しかも透明な樹脂フィルムをシール基材２５と
して使用しているので、部品シール１７の貼付けにより
電子部品の平面外形図の形に印刷されている部分以外の
必要なパターンを隠してしまうことはない。

以上では電子部品の平面外形の形状に縁取りをするよう
にした場合を示したが、外形の輪郭線はなくても良い、
不要なパターンを隠すことができるだけでもよい、この
場合、色は白でなくて書き込んだ文字などが明瞭に識別
できるていどに薄い色がついていればできあがった部品
配置図上で電子部品の平面外形を知ることができる。ま
たこの部品シール１７は電子部品の形状或いは四辺形状
で剥離紙とともに、一つ一つが打ち抜かれて切り離され
てなく、大きなシート状またはロール状の剥離紙２７に
接着剤層２６が形成された部品シール１７が１枚ずつ剥
すことができるように一緒に保持されていてもよい。透
明なシール基材２５を用いた場合に部品シール１７の形
状に打抜いてもよい、更に部品シール１７のみとし、つ
まり接着剤層２６を形成することなく、パターン複写物
１６に部品シール１７を貼付ける時に接着剤を用いても
よい。

「発明の効果」 以上に説明したように、従来のアートワーク又はマスタ
ーパターンの複写物利用による方法では部品配置図作成
の際に不要なパターンが多くあり。

その不要なパターンを修正液などを使って消していたが
、この発明によれば、部品シールを予め用意しておき、
これをパターン複写物上の実装する電子部品に対応した
位置に貼れば良り、それだけで電子部品の平面外形の輪
郭線がパターン複写物に入るばかりでなく、不要な配線
パターンをも同時にその下に隠され、前記消去のための
作業時間を殆ど必要とせず、作業時間を大幅に削減でき
、しかも部品配置図が奇麗に仕上がる利点もある。

また準備しなければならない電子部品のシールの種類は
、電子部品の平面外形だけで分類して用意すれば鼻り、
シかもさほど精確である必要はなく、数多くの種類の部
品シールを必要としない。従って部品シールを作成する
に要する費用も過大になることはない０以上のようにこ
の発明による効果は頗る大きい。

またこの発明の部品配置図作成用シールによればその部
品シールを単に剥してパターン複写物上に押付ければよ
く部品配置図の作成時間を短くすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の部品配置図作成の方法を示す図、第
２図Ａは電子部品の一つを示し、第２図Ｂ、Ｃはその部
品配置図作成用シールの平面図及びその構造を示す断面
図、第３図は部品配置図作成用シールの他の実施例を示
す図、第４図は部品配置図の例を示す図、第５図は第４
図の部品配置図をもとに実装された回路基板の例を示す
図、第６図はアートワーク又はそれにより作られた印刷
配線板用のマスターパターン及びそれらのパターン複写
物の例を示す図である。 １１：部品配置図、１２：印刷配線板、１３：印刷配線
板の外形図、１４：電子部品、１５：電子部品の平面外
形図、１６：パターン複写物、１７：部品シール、１８
：部品シール紙、１９：四辺形部、２０：短辺、２１：
凹部、２２：長辺、２３：端子、２４：凸部、２５：シ
ール基材、２６：接着剤層、２７：剥離紙、２８：シー
ト。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）印刷配線板の配線パターンを複写してパターン複
   写物を作る工程と、 上記印刷配線板に実装されるべき部品の平面外形をもち
   、かつ上記パターン複写物の複写パターンと同一縮尺率
   で縮尺された寸法をもち、かつその平面外形内が不透明
   とされた部品シールを予め用意し、その部品シールを上
   記パターン複写物上の対応部品の実装位置に貼り付ける
   工程とをもつ印刷配線板の部品配置図作成方法。
2. （２）印刷配線板の部品配置図作成方法に使用するもの
   で、印刷配線板に実装されるべき部品の平面外形をもち
   、その平面外形内が不透明とされた部品シールの一面に
   接着剤層が形成され、その接着剤層に剥離紙が取り外す
   ことができるよう接着されている印刷配線板の部品配置
   図作成用シール。