JPS61219832A - フオトセンサ - Google Patents
フオトセンサInfo
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- JPS61219832A JPS61219832A JP60063126A JP6312685A JPS61219832A JP S61219832 A JPS61219832 A JP S61219832A JP 60063126 A JP60063126 A JP 60063126A JP 6312685 A JP6312685 A JP 6312685A JP S61219832 A JPS61219832 A JP S61219832A
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- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- lead wire
- light
- sensor
- Prior art date
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
- G01D5/26—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light
- G01D5/32—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light
- G01D5/34—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light the beams of light being detected by photocells
- G01D5/347—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light the beams of light being detected by photocells using displacement encoding scales
- G01D5/34707—Scales; Discs, e.g. fixation, fabrication, compensation
- G01D5/34715—Scale reading or illumination devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
- Switches Operated By Changes In Physical Conditions (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Optical Transform (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の分野）
本発明′は、各種変位部材の作動制御のために変位部材
の位置を多段階にわたって検出するなどのフォトセンサ
に係り、特には、遮光部材が入り込む凹状部か形成され
たケースに、前記凹状部内における両対向壁の一方側に
は発光素子の複数個が設けられるとともに、前記対向壁
の他方側には、前記発光素子からの光信号に応答して感
知信号を出力する受光素子の複数個が設けられ、前記発
光素子および受光素子が前記遮光部材を取付けた制御装
置側プリント基板に接続されるように構成されたフォト
センサに関する。
の位置を多段階にわたって検出するなどのフォトセンサ
に係り、特には、遮光部材が入り込む凹状部か形成され
たケースに、前記凹状部内における両対向壁の一方側に
は発光素子の複数個が設けられるとともに、前記対向壁
の他方側には、前記発光素子からの光信号に応答して感
知信号を出力する受光素子の複数個が設けられ、前記発
光素子および受光素子が前記遮光部材を取付けた制御装
置側プリント基板に接続されるように構成されたフォト
センサに関する。
（発明の概要）
本発明は、フォトセンサにおいて、各種機器の制御装置
に組付けて使用する上で、その組付けおよび組付後のチ
ェックを簡単に行なえるものに構成したものである。
に組付けて使用する上で、その組付けおよび組付後のチ
ェックを簡単に行なえるものに構成したものである。
（従来技術とその問題点）
従来のこの種のフォトセンサは、第７図および第８図に
示すように構成されていた。第７図は、従来例のフォト
センサの側面図であり、第８図は第７図のＡ−Ａ線断面
図である。図中、１はケースであり、このケースｌには
、遮光部材２の通過を許容する凹状部３が形成されてい
る。凹状部３両側の対向壁４．４の一方側には、発光素
子５の複数個が設けられ、そして、対向壁４．４の他方
側には、発光素子５からの光信号に応答して感知信号を
出力する受光素子６の複数個が設けられている。発光素
子５の正極用リード線７と負極用リード線８、および、
受光素子６の電源用リード線９と接地用リード線ｌＯと
出力用リード線１１それぞれの先端側が、その途中箇所
において、対向壁４，４の対向する方向に屈曲され、位
置決め部材（図省略）により所定箇所に位置決めされて
いる。
示すように構成されていた。第７図は、従来例のフォト
センサの側面図であり、第８図は第７図のＡ−Ａ線断面
図である。図中、１はケースであり、このケースｌには
、遮光部材２の通過を許容する凹状部３が形成されてい
る。凹状部３両側の対向壁４．４の一方側には、発光素
子５の複数個が設けられ、そして、対向壁４．４の他方
側には、発光素子５からの光信号に応答して感知信号を
出力する受光素子６の複数個が設けられている。発光素
子５の正極用リード線７と負極用リード線８、および、
受光素子６の電源用リード線９と接地用リード線ｌＯと
出力用リード線１１それぞれの先端側が、その途中箇所
において、対向壁４，４の対向する方向に屈曲され、位
置決め部材（図省略）により所定箇所に位置決めされて
いる。
そして、それらの屈曲リード線部分７ ａ、 ８ ａ、
９ ａ。
９ ａ。
ｆＯａ、Ｉｌａ、・・・の先端側を、前記遮光部材２を
取付けた制御装置１２側プリント基板１３に形成された
取付穴１４に互いの位置を合わせた状態で挿入して半田
付けによって接続固定することにより、各種機器の制御
装置１２に組付けて使用するようになっている。
取付けた制御装置１２側プリント基板１３に形成された
取付穴１４に互いの位置を合わせた状態で挿入して半田
付けによって接続固定することにより、各種機器の制御
装置１２に組付けて使用するようになっている。
ところで、発光素子５において、正極用と負極用の２本
のリード線７．８があり、他方、受光素子６において、
電源用、接地用および出力用の３本のリード線９，１０
．１１があり、１組のものにおいて合計５本のリード線
７，８，９，１０．１１があり、複数組のものでは、５
ｎ本（ｎ：組数）のリード線７．・・・が備えられるこ
とになる。
のリード線７．８があり、他方、受光素子６において、
電源用、接地用および出力用の３本のリード線９，１０
．１１があり、１組のものにおいて合計５本のリード線
７，８，９，１０．１１があり、複数組のものでは、５
ｎ本（ｎ：組数）のリード線７．・・・が備えられるこ
とになる。
しかしながら、前述のような構成を有する従来例の場合
では、制御装置１２側プリント基板１３に半田付けによ
って接続固定するときに、例えば、４組の場合であれば
２０本のリード線７．・・・といったように多数のリー
ド線７．・・・を、互いの位置を合わせた状態で制御装
置１２側プリント基板１３の取付穴１４に挿入しなけれ
ばならない。ところが、リード線７．・・・そのものが
、いずれも曲がりやすいものであり、それらリード線７
．・・・それぞれを所定の位置に維持させて取付穴１４
に挿入することが、非常に手間のかかるものとなり、制
御装置１２側プリント基板１３への組付けが非常に面倒
なものとなっていた。また、組付後に動作が不良で、そ
の接続不良箇所をチェックする場合に、リード線７．・
・・の本数と同じ数だけの箇所をチェックしなければな
らず、チェックも面倒になる欠点があった。
では、制御装置１２側プリント基板１３に半田付けによ
って接続固定するときに、例えば、４組の場合であれば
２０本のリード線７．・・・といったように多数のリー
ド線７．・・・を、互いの位置を合わせた状態で制御装
置１２側プリント基板１３の取付穴１４に挿入しなけれ
ばならない。ところが、リード線７．・・・そのものが
、いずれも曲がりやすいものであり、それらリード線７
．・・・それぞれを所定の位置に維持させて取付穴１４
に挿入することが、非常に手間のかかるものとなり、制
御装置１２側プリント基板１３への組付けが非常に面倒
なものとなっていた。また、組付後に動作が不良で、そ
の接続不良箇所をチェックする場合に、リード線７．・
・・の本数と同じ数だけの箇所をチェックしなければな
らず、チェックも面倒になる欠点があった。
（発明の目的）
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであっ
て、制御装置側プリント基板に挿入して組付けるべき接
続箇所の数を少なくして、組付けおよび組付後のチェッ
クのいずれをも容易に行なえるフォトセンサを掛供する
ことを目的とする。
て、制御装置側プリント基板に挿入して組付けるべき接
続箇所の数を少なくして、組付けおよび組付後のチェッ
クのいずれをも容易に行なえるフォトセンサを掛供する
ことを目的とする。
（発明の構成と効果）
本発明のフォトセンサは、このような目的を達成するた
めに、複数個の発光素子それぞれの正極用リード線と負
極用リード線および複数個の受光素子それぞれの電源用
リード線と接地用リード線それぞれをセンサ用プリント
基板に接続固定するとともに、そのセンサ用プリント基
板をケースに取付け、かつ、前記センサ用プリント基板
に、制御装置側プリント基板に接続される電源用接続端
子と接地用接続端子とを、それぞれケースの対向壁の対
向方向に突出して取付けて構成する。
めに、複数個の発光素子それぞれの正極用リード線と負
極用リード線および複数個の受光素子それぞれの電源用
リード線と接地用リード線それぞれをセンサ用プリント
基板に接続固定するとともに、そのセンサ用プリント基
板をケースに取付け、かつ、前記センサ用プリント基板
に、制御装置側プリント基板に接続される電源用接続端
子と接地用接続端子とを、それぞれケースの対向壁の対
向方向に突出して取付けて構成する。
この構成により、発光素子それぞれの正極用リード線と
負極用リード線および受光素子それぞれの電源用リード
線と接地用リード線それぞれをセンサ用プリント基板に
予め半田付けなどにより接続固定しておけるから、工場
での製造ラインにおいて多数のリード線をセンサ用プリ
ント基板に一体化するとともに、そのセンサ用プリント
基板をケースに取付けておくことができ、フォトセンサ
を制御装置側プリント基板に組付けるときには、プリン
ト基板に取付けた電源用接続端子と接地用接続端子の２
本（発光素子および受光素子それぞれ専用の電源用接続
端子および接地用接続端子を備えさせた場合は４本）に
、出力用リード線、あるいは、それに接続した出力用接
続端子の数を加えただけの数の箇所において接続するだ
けで済むようにできた。
負極用リード線および受光素子それぞれの電源用リード
線と接地用リード線それぞれをセンサ用プリント基板に
予め半田付けなどにより接続固定しておけるから、工場
での製造ラインにおいて多数のリード線をセンサ用プリ
ント基板に一体化するとともに、そのセンサ用プリント
基板をケースに取付けておくことができ、フォトセンサ
を制御装置側プリント基板に組付けるときには、プリン
ト基板に取付けた電源用接続端子と接地用接続端子の２
本（発光素子および受光素子それぞれ専用の電源用接続
端子および接地用接続端子を備えさせた場合は４本）に
、出力用リード線、あるいは、それに接続した出力用接
続端子の数を加えただけの数の箇所において接続するだ
けで済むようにできた。
したがって、各種機器に組付けて使用するのに、その制
御装置側プリント基板に接続すべき箇所の数を大幅に減
少でき、更に、電源用および接地用の接続端子それぞれ
として比較的強度の大きいものを使用でき、たとえ、出
力用リード線を屈曲して制御装置側プリント基板に接続
するにしても、例えば、発光素子と受光素子を４組設け
る場合であれば、４本の出力用リード線を接続するだけ
であるといったように、そのリード線の本数が組数と同
じ本数だけでよく、互いの位置合わせを容易に行なえ、
その組付け、および、組付後のチェックのいずれをら極
めて容易に行なえるようになった。
御装置側プリント基板に接続すべき箇所の数を大幅に減
少でき、更に、電源用および接地用の接続端子それぞれ
として比較的強度の大きいものを使用でき、たとえ、出
力用リード線を屈曲して制御装置側プリント基板に接続
するにしても、例えば、発光素子と受光素子を４組設け
る場合であれば、４本の出力用リード線を接続するだけ
であるといったように、そのリード線の本数が組数と同
じ本数だけでよく、互いの位置合わせを容易に行なえ、
その組付け、および、組付後のチェックのいずれをら極
めて容易に行なえるようになった。
（実施例の説明）
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。第１図は、本発明の実施例に係るフォトセンサの
ｎ分解斜視図、第２図はプリント基板の配線パターンを
裏側から示す平面図、第３図は制御装置への組付状態の
側面図、第４図はその正面図である。図中、■はケース
であり、このケースｌには、遮光部材２の通過を許容す
る凹状部３が形成されている。凹状部３両側の対向壁４
，４の一方側には、発光素子５の複数個が設けられ、そ
して、対向壁４，４の他方側には、発光素子５からの光
信号に応答して感知信号を出力する受光素子６の複数個
が設けられている。対向壁４．４それぞれの上面は階段
状に構成され、発光素子５・・・および受光素子６・・
・それぞれが対向壁４．４の上面に沿って階段状に配置
されている。
する。第１図は、本発明の実施例に係るフォトセンサの
ｎ分解斜視図、第２図はプリント基板の配線パターンを
裏側から示す平面図、第３図は制御装置への組付状態の
側面図、第４図はその正面図である。図中、■はケース
であり、このケースｌには、遮光部材２の通過を許容す
る凹状部３が形成されている。凹状部３両側の対向壁４
，４の一方側には、発光素子５の複数個が設けられ、そ
して、対向壁４，４の他方側には、発光素子５からの光
信号に応答して感知信号を出力する受光素子６の複数個
が設けられている。対向壁４．４それぞれの上面は階段
状に構成され、発光素子５・・・および受光素子６・・
・それぞれが対向壁４．４の上面に沿って階段状に配置
されている。
１５は、センサ用プリント基板であり、このセンサ用プ
リント基板１５には、第２図に明示するように、発光素
子５の正極用リード線７を挿入して半田付けする取付穴
１６ａと負極用リード線８を挿入して半田付けする取付
穴１６ｂとが交互に並んで設けられ、また、受光素子６
の電源用リード線９を挿入して半田付けする取付穴１６
ｃと接地用リード線１０を挿入して半田付けする取付穴
１６ｄとが交互に並んで設けられ、更に、一対の抵抗１
７の接続用リード線１８．１８それぞれを挿入して半田
付けする取付穴１６ｅが並んで設けられている。１９は
電源用接続端子、２０は接地用接続端子であり、それぞ
れセンサ用プリント基板１５の長手方向両端側に対向壁
４．４の対向方向に突出して取付けられ、それら両接続
端子１９゜２０それぞれと前記取付穴１６ａ、Ｉ ６ｂ
、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、・・・とが所定のパターン
のメッキ配線２１・・・によって接続されている。
リント基板１５には、第２図に明示するように、発光素
子５の正極用リード線７を挿入して半田付けする取付穴
１６ａと負極用リード線８を挿入して半田付けする取付
穴１６ｂとが交互に並んで設けられ、また、受光素子６
の電源用リード線９を挿入して半田付けする取付穴１６
ｃと接地用リード線１０を挿入して半田付けする取付穴
１６ｄとが交互に並んで設けられ、更に、一対の抵抗１
７の接続用リード線１８．１８それぞれを挿入して半田
付けする取付穴１６ｅが並んで設けられている。１９は
電源用接続端子、２０は接地用接続端子であり、それぞ
れセンサ用プリント基板１５の長手方向両端側に対向壁
４．４の対向方向に突出して取付けられ、それら両接続
端子１９゜２０それぞれと前記取付穴１６ａ、Ｉ ６ｂ
、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、・・・とが所定のパターン
のメッキ配線２１・・・によって接続されている。
前記ケース１の対向壁４，４それぞれには、発光素子５
から受光素子６に投光するためのスリット２２が設けら
れており、前記発光素子５・・・および受光素子６・・
・それぞれが取付けられたセンサ用プリント基板１５を
ケースｌに取付けたときに、発光素子５・・・および受
光素子６・・・それぞれをスリット２２・・・に対応位
置させるようになっている。
から受光素子６に投光するためのスリット２２が設けら
れており、前記発光素子５・・・および受光素子６・・
・それぞれが取付けられたセンサ用プリント基板１５を
ケースｌに取付けたときに、発光素子５・・・および受
光素子６・・・それぞれをスリット２２・・・に対応位
置させるようになっている。
２３．２３はセンサ用プリント基板１５をケース１に取
付けるための穴であり、２４．２４はセンサ用プリント
基板１５を取付けたケース１を制御装置１２に取付ける
ための穴である。
付けるための穴であり、２４．２４はセンサ用プリント
基板１５を取付けたケース１を制御装置１２に取付ける
ための穴である。
前記受光素子６・・・それぞれの出力用リード線ｌｌが
、その長手方向途中箇所で、前記対向壁４゜４の対向方
向で、かつ、電源用接続端子１９および接地用接続端子
２０と同じ方向に突出するように屈曲され、制御装置１
２へ組付けるに際し、第１図および第３図に示すように
、その４本の屈曲リード線部分１１ａ・・・と、電源用
接続端子１９および接地用接続端子２０それぞれが、前
記遮光部材２を取付けた制御装置１２側プリント基板１
３に形成された取付穴１４に互いの位置を合わせた状態
で挿入して半田付けされ、これにより、各種機器の制御
装置１２と接続されるようになっている。ケースｌの対
向壁４，４の一方の外面には、前記屈曲リード線部分１
１ａそれぞれを挿入するための切欠溝１ａが形成されて
いる。
、その長手方向途中箇所で、前記対向壁４゜４の対向方
向で、かつ、電源用接続端子１９および接地用接続端子
２０と同じ方向に突出するように屈曲され、制御装置１
２へ組付けるに際し、第１図および第３図に示すように
、その４本の屈曲リード線部分１１ａ・・・と、電源用
接続端子１９および接地用接続端子２０それぞれが、前
記遮光部材２を取付けた制御装置１２側プリント基板１
３に形成された取付穴１４に互いの位置を合わせた状態
で挿入して半田付けされ、これにより、各種機器の制御
装置１２と接続されるようになっている。ケースｌの対
向壁４，４の一方の外面には、前記屈曲リード線部分１
１ａそれぞれを挿入するための切欠溝１ａが形成されて
いる。
前記屈曲リード線部分１１ａ・・・それぞれの突出長さ
が、電源用接続端子１９および接地用接続端子２０それ
ぞれの突出長さよりも長く構成され、制御装置１２側プ
リント基板１３の取付穴１４・・・に挿入するときに、
先ず、曲がりやすい４本の屈曲リード線部分１１ａ・・
・の先端側を取付穴１４・・・に挿入し、しかる後に、
電源用接続端子１９および接地用接続端子２０を所定の
取付穴１４．１４に挿入し、全体として、その挿入作業
をしやすいように構成されている。
が、電源用接続端子１９および接地用接続端子２０それ
ぞれの突出長さよりも長く構成され、制御装置１２側プ
リント基板１３の取付穴１４・・・に挿入するときに、
先ず、曲がりやすい４本の屈曲リード線部分１１ａ・・
・の先端側を取付穴１４・・・に挿入し、しかる後に、
電源用接続端子１９および接地用接続端子２０を所定の
取付穴１４．１４に挿入し、全体として、その挿入作業
をしやすいように構成されている。
制御装置１２側では、円板状の前記遮光部材２が回転自
在に取付けられるとともに、その周方向の一部が前記凹
状部３に入り込ませられている。
在に取付けられるとともに、その周方向の一部が前記凹
状部３に入り込ませられている。
この遮光部材２には、第４図に示すように、径方向に所
定間隔を隔てた４箇所それぞれにおいて、周方向に所定
のパターンで光を通過させる開口２５・・・が形成され
、この間口２５・・・を介して、発光素子５からの光が
受光素子６で受光され、その光信号に応答して受光素子
６から感知信号を出力するようになっている。
定間隔を隔てた４箇所それぞれにおいて、周方向に所定
のパターンで光を通過させる開口２５・・・が形成され
、この間口２５・・・を介して、発光素子５からの光が
受光素子６で受光され、その光信号に応答して受光素子
６から感知信号を出力するようになっている。
前記受光索子６は、第５図に示すように、受光ダイオー
ド６ａとアンプ６ｂとシュミットスイッチング回路６ｃ
と停電圧回路６ｄと出カドランジスタロｅと抵抗６ｒと
を備えており、そして、発光素子５は、その２個づつと
１個の抵抗１７とが直列接続されている。
ド６ａとアンプ６ｂとシュミットスイッチング回路６ｃ
と停電圧回路６ｄと出カドランジスタロｅと抵抗６ｒと
を備えており、そして、発光素子５は、その２個づつと
１個の抵抗１７とが直列接続されている。
以上の構成により、この実施例によれば、４個の受光素
子６・・・それぞれから、発光素子５・・・からの光信
号に応答して「０」または「１」の４チヤンネルの感知
信号を出力し、それらの組み合わせによって、２ ’＝
１６段階の位置検出を行なえるように構成されている
。
子６・・・それぞれから、発光素子５・・・からの光信
号に応答して「０」または「１」の４チヤンネルの感知
信号を出力し、それらの組み合わせによって、２ ’＝
１６段階の位置検出を行なえるように構成されている
。
次に、上記フォトセンサを製造する場合の工程の一例に
ついて説明する。
ついて説明する。
位置決め装置により、発光素子５・・・と受光素子６・
・・それぞれを所定の位置に配置するとともに各リード
線７．８，９．１０を所定位置に維持させておく。そこ
にセンサ用プリント基板１５を合わせて、各リード線７
，８，９，１０．・・・を所定の取付穴１６ａ、１６ｂ
、１６ｃ、１６ｄ、・−に自動的に挿入する。
・・それぞれを所定の位置に配置するとともに各リード
線７．８，９．１０を所定位置に維持させておく。そこ
にセンサ用プリント基板１５を合わせて、各リード線７
，８，９，１０．・・・を所定の取付穴１６ａ、１６ｂ
、１６ｃ、１６ｄ、・−に自動的に挿入する。
しかる後、挿入されたリード線１６ａ、１６ｂ、１６ｃ
、１６ｄ、・・・の先端側をセンサ用プリント基板１５
に自動半田付は装置により半田付けして接続する。
、１６ｄ、・・・の先端側をセンサ用プリント基板１５
に自動半田付は装置により半田付けして接続する。
その後、発光素子５・・・と受光素子６・・・をケース
ｌ内に自動的に挿入し、最終的にセンサ用プリント基板
１５をケースｌに取付ける。これにより、４本の出力用
リード線１１の屈曲リード線部分１１ａと電源用および
接地用の２本の接続端子１９．２０が突出された単品と
してフォトセンサが製造される。
ｌ内に自動的に挿入し、最終的にセンサ用プリント基板
１５をケースｌに取付ける。これにより、４本の出力用
リード線１１の屈曲リード線部分１１ａと電源用および
接地用の２本の接続端子１９．２０が突出された単品と
してフォトセンサが製造される。
このように構成されたフォトセンサは、例えば、自動車
の車体に対する車輪の取付高さを変更する車高制御など
に用いられ、前記遮光部材２と車輪支持部材とを連動連
結し、車輪の取付高さ変更に伴なって遮光部材２が回転
され、その遮光部材２の回転位置から、車輪の取付高さ
を１６段階にわたって検出するように構成されるのであ
る。
の車体に対する車輪の取付高さを変更する車高制御など
に用いられ、前記遮光部材２と車輪支持部材とを連動連
結し、車輪の取付高さ変更に伴なって遮光部材２が回転
され、その遮光部材２の回転位置から、車輪の取付高さ
を１６段階にわたって検出するように構成されるのであ
る。
第６図は、他の実施例を示し、前記センサ用プリント基
板１５に４個の取付穴２６が形成され、その取付穴２６
・・・それぞれに、屈曲せずに直線状に構成された出力
用リード線１１・・・それぞれを挿入して半田付けされ
、かつ、それら出力用リード線１１・・・に接続する出
力用接続端子２７がセンナ用プリント基板１５に取付け
られ、制御装置１２側プリント基板１３に接続すべき部
材が、リード線よりも強度の高い接続端子１９，２０，
２７．・・・のみによって構成され、制御装置１２への
組付けをより一層容易に行なえるようになっている。但
し、この他の実施例の場合、出力用接続端子２７を４個
取付けるために、センサ用プリント基板１５として比較
的長いものが必要でフォトセンサが大きくなるとともに
、接続端子の個数が多くなってコスト高になる不都合が
ある。しかしながら、制御装置１２への組付スペースに
余裕があるとと６に、多数のフォトセンサが必要で組付
手間をより少なくすることでコスト的にバランスされる
ような場合には、好適に実施できる。
板１５に４個の取付穴２６が形成され、その取付穴２６
・・・それぞれに、屈曲せずに直線状に構成された出力
用リード線１１・・・それぞれを挿入して半田付けされ
、かつ、それら出力用リード線１１・・・に接続する出
力用接続端子２７がセンナ用プリント基板１５に取付け
られ、制御装置１２側プリント基板１３に接続すべき部
材が、リード線よりも強度の高い接続端子１９，２０，
２７．・・・のみによって構成され、制御装置１２への
組付けをより一層容易に行なえるようになっている。但
し、この他の実施例の場合、出力用接続端子２７を４個
取付けるために、センサ用プリント基板１５として比較
的長いものが必要でフォトセンサが大きくなるとともに
、接続端子の個数が多くなってコスト高になる不都合が
ある。しかしながら、制御装置１２への組付スペースに
余裕があるとと６に、多数のフォトセンサが必要で組付
手間をより少なくすることでコスト的にバランスされる
ような場合には、好適に実施できる。
上述実施例では、２個の発光素子５，５と抵抗１７とを
接続するようにしているが、発光素子５に対する印加電
圧を高くできる場合には、４個の発光素子５・・・と１
個の抵抗とを直列接続するようにしてもよい。
接続するようにしているが、発光素子５に対する印加電
圧を高くできる場合には、４個の発光素子５・・・と１
個の抵抗とを直列接続するようにしてもよい。
また、上述実施例では、発光素子５の正極用リード線７
と受光素子６の電源用リード線９とを１個の電源用接続
端子１９に接続し、発光素子５の負極用リード線８と受
光素子６の接地用リード線１０とを１個の接地用接続端
子２０に接続しているが、発光素子５および受光素子６
それぞれに対する印加電圧を異ならせたい場合には、各
別の電源用接続端子と接地用接続端子とを設けてもよい
。
と受光素子６の電源用リード線９とを１個の電源用接続
端子１９に接続し、発光素子５の負極用リード線８と受
光素子６の接地用リード線１０とを１個の接地用接続端
子２０に接続しているが、発光素子５および受光素子６
それぞれに対する印加電圧を異ならせたい場合には、各
別の電源用接続端子と接地用接続端子とを設けてもよい
。
本発明のフォトセンサとしては、発光素子５および受光
素子６を一組としたものを複数組備えるものすべてに適
用できる。
素子６を一組としたものを複数組備えるものすべてに適
用できる。
第１図は、本発明の実施例に係るフォトセンサの起−≠
哄分解斜視図、第２図はプリント基板の配線パターンを
裏側から示す平面図、第３図は制御装置への組付状態の
側面図、第４図はその正面図、第５図は回路図、第６図
は他の実施例のプリント基板の平面図、第７図は、従来
例のフォトセンサの側面図であり、第８図は第７図のＡ
−Ａ線断面図である。 １・・・ケース、ｌａ・・・切欠溝、２・・・遮光部材
、３・・・凹状部、４・・・対向壁、５・・・発光素子
、６・・・受光素子、７・・・正極用リード線、８・・
・負極用リード線、９・・・電源用リード線、１０・・
・接地用リード線、１１・・・出力用リード線、１３・
・・制御装置側プリント基板、 １５・・・センサ用プリント基板、 １９・・・電源用接続端子、２０・・・接地用接続端子
。
哄分解斜視図、第２図はプリント基板の配線パターンを
裏側から示す平面図、第３図は制御装置への組付状態の
側面図、第４図はその正面図、第５図は回路図、第６図
は他の実施例のプリント基板の平面図、第７図は、従来
例のフォトセンサの側面図であり、第８図は第７図のＡ
−Ａ線断面図である。 １・・・ケース、ｌａ・・・切欠溝、２・・・遮光部材
、３・・・凹状部、４・・・対向壁、５・・・発光素子
、６・・・受光素子、７・・・正極用リード線、８・・
・負極用リード線、９・・・電源用リード線、１０・・
・接地用リード線、１１・・・出力用リード線、１３・
・・制御装置側プリント基板、 １５・・・センサ用プリント基板、 １９・・・電源用接続端子、２０・・・接地用接続端子
。
Claims (2)
- （１）遮光部材が入り込む凹状部が形成されたケースに
、前記凹状部内における両対向壁の一方側には発光素子
の複数個が設けられるとともに、前記対向壁の他方側に
は、前記発光素子からの光信号に応答して感知信号を出
力する受光素子の複数個が設けられ、前記発光素子およ
び受光素子が前記遮光部材を取付けた制御装置側プリン
ト基板に接続されるように構成されたフォトセンサであ
って、前記発光素子それぞれの正極用リード線および負
極用リード線と前記受光素子それぞれの電源用リード線
および接地用リード線とがセンサ用プリント基板にそれ
ぞれ接続固定されるとともに、そのセンサ用プリント基
板が前記ケースに取付けられ、かつ、前記センサ用プリ
ント基板には、前記制御装置側プリント基板に接続され
る電源用接続端子と接地用接続端子とが、それぞれ前記
対向壁の対向方向に突出して取付けられてなるフォトセ
ンサ。 - （２）前記受光素子それぞれの出力用リード線が、前記
制御装置側プリント基板に半田付けによって接続するた
めに、その途中箇所で前記電源用接続端子および接地用
接続端子それぞれと平行な方向に屈曲され、前記ケース
の一方の対向壁外面には前記リード線屈曲部分を挿入す
る切欠溝が形成されている前記特許請求の範囲第１項に
記載のフォトセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60063126A JPS61219832A (ja) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | フオトセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60063126A JPS61219832A (ja) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | フオトセンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61219832A true JPS61219832A (ja) | 1986-09-30 |
Family
ID=13220267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60063126A Pending JPS61219832A (ja) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | フオトセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61219832A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63109682U (ja) * | 1987-01-09 | 1988-07-14 | ||
| JPS6442490U (ja) * | 1987-09-10 | 1989-03-14 | ||
| JPH0289314U (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-16 | ||
| US7222543B2 (en) | 2004-11-23 | 2007-05-29 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Modular encoder, method of producing a modular encoder, and system for measuring angular movement |
-
1985
- 1985-03-26 JP JP60063126A patent/JPS61219832A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63109682U (ja) * | 1987-01-09 | 1988-07-14 | ||
| JPS6442490U (ja) * | 1987-09-10 | 1989-03-14 | ||
| JPH0289314U (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-16 | ||
| US7222543B2 (en) | 2004-11-23 | 2007-05-29 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Modular encoder, method of producing a modular encoder, and system for measuring angular movement |
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