JPS61222146A - 半導体ウエハ支持装置 - Google Patents

半導体ウエハ支持装置

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Publication number
JPS61222146A
JPS61222146A JP60024851A JP2485185A JPS61222146A JP S61222146 A JPS61222146 A JP S61222146A JP 60024851 A JP60024851 A JP 60024851A JP 2485185 A JP2485185 A JP 2485185A JP S61222146 A JPS61222146 A JP S61222146A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor
sheet
semiconductor wafer
wafer
supporting
Prior art date
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Pending
Application number
JP60024851A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiji Ohashi
大橋　誠治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP60024851A priority Critical patent/JPS61222146A/ja
Publication of JPS61222146A publication Critical patent/JPS61222146A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H10P72/7402—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H10P72/7416—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding

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  • Dicing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体ウェハの切断に用いる、ことができる半
導体ウェハ支持用シートに関するものである。
従来の技術 半導体装置の製造に際しては、多数個の半導体装置が作
り込まれた半導体ウェハを前記半導体装置ごとに切断し
て多数個のチップを得るために前記半導体ウェハを半導
体ウェハ支持用シートにはり付け、次に前記半導体ウェ
ハをダイジグする方法がとられる。
第２図は半導体ウェハをはり付ける従来の半導体ウェハ
支持用シートの断面図である。
シート基材１は樹脂などからなり、その上に半導体ウェ
ハを固定するだめの粘着剤２が塗布されている。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような構成では、半導体ウェハ支
持用シートを半導体ウェハの裏面に接着する際、半導体
装置が形成されている半導体ウヱハ表面側を何らかの方
法で支持または固定し、半導体ウェハ支持用シートの粘
着層が形成された面とは反対の面を、ヘラあるいはロー
ラなとでこする必要がある。
このとき半導体ウェハの表面に加えられた圧力のために
前記半導体ウェハに歪を生じて、リーク電流が増加する
など、半導体装置の特性が劣化したり、さらに半導体装
置が破壊される、などの問題が生ずる。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために、本発明の半導体ウニ″支
持用シートは１シート基材の一方の面に粘着剤が塗布さ
れるとともに、多数個の貫通孔が形成されて構成されて
いる。
作　　用 この構成によって、半導体ウェハ支持用シートの粘着層
の上に載置された半導体ウェハを、半導体支持用シート
の貫通孔より前記半導体支持用シートに真空吸引するこ
とにより半導体ウェハが固定でき、したがって、半導体
ウェハ表面の半導体装置の活性層に圧力を加えることな
く、半導体ウェハを半導体支持用シートに接着すること
ができる０ 実施例 以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。
本発明の半導体支持用シートは、第１図に図示するよう
にシート基材１の一方の面に、粘着剤が塗布されて粘着
層２が形成され、さらに粘着層２とシート基材１を貫通
する孔３が多数個形成されている。
この半導体ウェハ支持用シートへの半導体ウェハの接着
は次のようにして行なう。
まず、半導体支持用シートをシート基材１を下側にし、
真空吸引孔４を持つ半導体ウェハ切断装置吸着台６に置
く。
次に、半導体ウェハ６の活性層側と反対の面と、半導体
支持用シートの粘着層２とが向い合うように半導体ウェ
ハ６を半導体支持用シートに置く。
真空吸引孔４より真空吸着を行なえばシート貫通孔３を
通して半導体ウェハ６が粘着層２に接着されると共に、
半導体ウニへ〇と半導体支持用シートが真空吸着により
、半導体切断装置の吸着台６に固定される。
発明の効果 以上のように、本発明の半導体支持用シートを用いれば
、半導体ウェハ活性層に力を加えることなく、半導体ウ
ェハ支持用シートに半導体ウェハが接着され、半導体ウ
ェハを切断が行なえるために、接着による、特性の劣化
、半導体装置の破壊などがなくなる。
このシートは支持用シートとして、あらゆる用途に応用
され、その効果は絶大である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例における半導体支持用シート
の使用方法を示す図、第２図は従来の半導体支持用シー
トの断面図である。 １・・・・・・シート基材、２・・・・・・シート粘着
層、３・・・・・・シート貫通孔、４・・・・・・真空
吸引孔、６・・・・・・半導体ウェハ切断装置吸着台、
６・・・・・・半導体ウェハ。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名Ｗ＆
１　　図 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 板状体の一方の面に粘着剤が塗布されるとともに、前記
    粘着剤および板状体を貫通する貫通孔が多数個設けられ
    ていることを特徴とする半導体ウェハ支持用シート。
JP60024851A 1985-02-12 1985-02-12 半導体ウエハ支持装置 Pending JPS61222146A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5683947A (en) * 1994-08-13 1997-11-04 Robert Bosch Gmbh Method for producing a component according to the anodic bonding method and component
JP2001085449A (ja) * 1999-09-10 2001-03-30 Disco Abrasive Syst Ltd Ｃｓｐ基板保持部材及び該ｃｓｐ基板保持部材が載置されるｃｓｐ基板用テーブル
WO2003041153A1 (en) * 2001-11-07 2003-05-15 Schlumberger Systèmes Method of fixing a sealing object to a base object
JP2007059829A (ja) * 2005-08-26 2007-03-08 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法およびウエーハの加工方法に用いる粘着テープ
JP2007059802A (ja) * 2005-08-26 2007-03-08 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法およびウエーハの加工方法に用いる粘着テープ

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5599741A (en) * 1979-01-26 1980-07-30 Hitachi Ltd Affixing method of article onto adhesive tape

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5599741A (en) * 1979-01-26 1980-07-30 Hitachi Ltd Affixing method of article onto adhesive tape

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5683947A (en) * 1994-08-13 1997-11-04 Robert Bosch Gmbh Method for producing a component according to the anodic bonding method and component
JP2001085449A (ja) * 1999-09-10 2001-03-30 Disco Abrasive Syst Ltd Ｃｓｐ基板保持部材及び該ｃｓｐ基板保持部材が載置されるｃｓｐ基板用テーブル
WO2003041153A1 (en) * 2001-11-07 2003-05-15 Schlumberger Systèmes Method of fixing a sealing object to a base object
CN100409421C (zh) * 2001-11-07 2008-08-06 雅斯拓股份有限公司 将密封物体固定到基底物体上的方法
JP2007059829A (ja) * 2005-08-26 2007-03-08 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法およびウエーハの加工方法に用いる粘着テープ
JP2007059802A (ja) * 2005-08-26 2007-03-08 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法およびウエーハの加工方法に用いる粘着テープ

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