JPS6122237A - 物体の外観検査装置 - Google Patents
物体の外観検査装置Info
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- JPS6122237A JPS6122237A JP60103739A JP10373985A JPS6122237A JP S6122237 A JPS6122237 A JP S6122237A JP 60103739 A JP60103739 A JP 60103739A JP 10373985 A JP10373985 A JP 10373985A JP S6122237 A JPS6122237 A JP S6122237A
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- Japan
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- signal
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は物体の外観検査装置例えば写真蝕刻技術に使用
するフォトマスクの外観検査装置に関するものである。
するフォトマスクの外観検査装置に関するものである。
フォトマスクの一つの検査方式として、投影器によりフ
ォトマスク表面を拡大し、目視により欠陥の有無を検査
する方式が一般的に採用されている。
ォトマスク表面を拡大し、目視により欠陥の有無を検査
する方式が一般的に採用されている。
ところでこの目視による検査においては、欠陥を見落す
ことが少なくなく、検査に非常に時間がかかり、また、
個人により欠陥の判断基準が異なるという問題が生じる
。
ことが少なくなく、検査に非常に時間がかかり、また、
個人により欠陥の判断基準が異なるという問題が生じる
。
そのため、予め標準パターンをテレビジョンカメラによ
って撮影し、各画素毎の明暗を２値化信号に変換し、こ
れを例えば磁気テープに記憶しておき、一方杖検査パタ
ーンをテレビジョンカメラで撮影し、各画素毎の明・暗
を２値化信号に変換し、これを−ヒ記磁気テープに記憶
された信号と比較して不一致があれば欠陥ありと判断す
る検査方式も考えられている。
って撮影し、各画素毎の明暗を２値化信号に変換し、こ
れを例えば磁気テープに記憶しておき、一方杖検査パタ
ーンをテレビジョンカメラで撮影し、各画素毎の明・暗
を２値化信号に変換し、これを−ヒ記磁気テープに記憶
された信号と比較して不一致があれば欠陥ありと判断す
る検査方式も考えられている。
ところで、かかる方式においては、標準パターンそのも
のに欠陥がある場合があり、検査結果に対する信頼度が
低いという問題がある。
のに欠陥がある場合があり、検査結果に対する信頼度が
低いという問題がある。
検査されるフォトマスクのパターン焼付けは第５図に示
すようなバリアプルアパーチャーを使用して行われ、そ
のバリアプルアパーチャーのＸＹ移動をさせるための制
御用メモリ（一般に磁気テ−プ）には焼付けるべきパタ
ーンを示す情報信号が記憶されている。したがって、こ
のパターン情報信号をレチクルパターンの欠陥検出にあ
たっての基準信号として用いればパターン作成の基礎と
なったパターン情報と検査されるフォトマスクのパター
ンとを比較することができ、判断の誤りをなくてことが
できる筈である。本発明はかかる着想の下になされたも
ので、その一つの目的は絶対的に正しいものを基準とし
てマスク等の物体の外観を検査し、検査の信頼度を高め
ることができる物体の外観検査装置を提供することにあ
り、さらに他の目的は検査を高速に行うことができる物
体の外観検査装置を提供することにある。
すようなバリアプルアパーチャーを使用して行われ、そ
のバリアプルアパーチャーのＸＹ移動をさせるための制
御用メモリ（一般に磁気テ−プ）には焼付けるべきパタ
ーンを示す情報信号が記憶されている。したがって、こ
のパターン情報信号をレチクルパターンの欠陥検出にあ
たっての基準信号として用いればパターン作成の基礎と
なったパターン情報と検査されるフォトマスクのパター
ンとを比較することができ、判断の誤りをなくてことが
できる筈である。本発明はかかる着想の下になされたも
ので、その一つの目的は絶対的に正しいものを基準とし
てマスク等の物体の外観を検査し、検査の信頼度を高め
ることができる物体の外観検査装置を提供することにあ
り、さらに他の目的は検査を高速に行うことができる物
体の外観検査装置を提供することにある。
以下本発明を実施例により説明する。
第１図は外観検査装置の被検査マスクを載置するＸ−Ｙ
ステージ部を示す斜視図である。
ステージ部を示す斜視図である。
１は超高圧水釧灯（２５０Ｗ）で、被検査マスタ−レチ
クル３下面より光を照射するための光源となる。２はレ
チクル３を走査方向に一定速度で精度よく送るためのＸ
−Ｙステージ、４は走査のためのモータ、５はＸＹ座標
位首を測定するための測長器、６はパターンの明暗を空
気信号に変換するためのフォトダイオードプレイである
。
クル３下面より光を照射するための光源となる。２はレ
チクル３を走査方向に一定速度で精度よく送るためのＸ
−Ｙステージ、４は走査のためのモータ、５はＸＹ座標
位首を測定するための測長器、６はパターンの明暗を空
気信号に変換するためのフォトダイオードプレイである
。
第２図は本装置のシステム構成を示すものである。
２はＸＹステージ、５は測長器、６はフォトダイオード
アレイ、７はフォトダイオードアレイの出力を量子化し
、”１ ” ” Ｏ”の２値信号に変換する回路、８は
被検査マスクの外観を２値化した信号を記憶するメモリ
Ａ、９は基準パターンを示す信号を記憶するメモリＢ、
１０はメモリＡ８に記憶された信号とメモＩＪ Ｂ ９
に記憶された信号との特徴とから欠陥を認識するための
ものであり。
アレイ、７はフォトダイオードアレイの出力を量子化し
、”１ ” ” Ｏ”の２値信号に変換する回路、８は
被検査マスクの外観を２値化した信号を記憶するメモリ
Ａ、９は基準パターンを示す信号を記憶するメモリＢ、
１０はメモリＡ８に記憶された信号とメモＩＪ Ｂ ９
に記憶された信号との特徴とから欠陥を認識するための
ものであり。
１２はエラー出力回路で、比較回路１０又は認識部１１
からのエラー信号があればＣＰＵに割込指令信号を発す
る。１３は、１４ＣＰＵからの基準パターンを示す信号
を一時的に記憶するためのバッファで、ＣＰＵからの基
準パターン信号を一方のバッファ信号に送出している間
に、他方のバッファで前に記憶しておいた信号をメモリ
Ｂ９に送出するという具合に使用する。１５はＣＰＵ（
中央処理装置）、１６は操作卓、１７は記録５１表示部
、１８は焼付けを行うパターンゼネレーターのバリアプ
ルアパーチャー制御用の信号を基準パターンの輪郭をベ
クトルに分解した信号を記憶した磁気テープである。具
体例によって説明すると。
からのエラー信号があればＣＰＵに割込指令信号を発す
る。１３は、１４ＣＰＵからの基準パターンを示す信号
を一時的に記憶するためのバッファで、ＣＰＵからの基
準パターン信号を一方のバッファ信号に送出している間
に、他方のバッファで前に記憶しておいた信号をメモリ
Ｂ９に送出するという具合に使用する。１５はＣＰＵ（
中央処理装置）、１６は操作卓、１７は記録５１表示部
、１８は焼付けを行うパターンゼネレーターのバリアプ
ルアパーチャー制御用の信号を基準パターンの輪郭をベ
クトルに分解した信号を記憶した磁気テープである。具
体例によって説明すると。
第３図に（ａ）に示すようなパターンはＸ方向のベクト
ルａ ＊ ｂ 、ｃに分解し、各ベクトルは下表に示す
ようにそのＹ座標と、スタート点のＸ座標Ｘｓおよびエ
ンド点Ｘｅとで表現し、それを磁気テープ１８に同図（
ｂ） Ｋ示すように順次記憶しである。
ルａ ＊ ｂ 、ｃに分解し、各ベクトルは下表に示す
ようにそのＹ座標と、スタート点のＸ座標Ｘｓおよびエ
ンド点Ｘｅとで表現し、それを磁気テープ１８に同図（
ｂ） Ｋ示すように順次記憶しである。
この磁気テープ１８に記憶された信号をＣＰＵを通じて
バッファメモリ１３に転送し、それと同時に前にＣＰＵ
からの信号を記憶していたバッファメモリ１４の記憶内
容な′１”６０”信号に変換しメモリＢ９にパターンを
２次元的に再現する。
バッファメモリ１３に転送し、それと同時に前にＣＰＵ
からの信号を記憶していたバッファメモリ１４の記憶内
容な′１”６０”信号に変換しメモリＢ９にパターンを
２次元的に再現する。
そして、第４図に示すように、基準パターンをメモ月Ｂ
）に２値信号に変換して再現するとともに、被検査マス
クパターンをメモリＡ８に再現し、その両方の信号を比
較回路１０において比較する。
）に２値信号に変換して再現するとともに、被検査マス
クパターンをメモリＡ８に再現し、その両方の信号を比
較回路１０において比較する。
被検査マスクパターンに欠陥１９があれば、メモリＡと
Ｂの内容がその欠陥の存在する位置に和尚する部分にお
いて不一致となるから、不一致信号が生じ、割込指令が
エラー出力回路１２からＣＰＵＫ発せられる。すると、
測長器５によって当該欠陥の存在する座標を検出し、そ
の座標信号をＣＰＵで信号処理し、記録・表示部１７に
データアウトする。これＫより、欠陥のｇ識を迅速にす
ることができる。
Ｂの内容がその欠陥の存在する位置に和尚する部分にお
いて不一致となるから、不一致信号が生じ、割込指令が
エラー出力回路１２からＣＰＵＫ発せられる。すると、
測長器５によって当該欠陥の存在する座標を検出し、そ
の座標信号をＣＰＵで信号処理し、記録・表示部１７に
データアウトする。これＫより、欠陥のｇ識を迅速にす
ることができる。
ところで１本発明によればマスクパターン作成１’）
基トナったパターン情報とマスクパターンとを比較する
ので、′ｆなわち絶対的に正しいパターンを信号化した
ものを記憶し、それと被検査マスクパターンとを比較す
るので、誤判定をなく丁ことができる。
基トナったパターン情報とマスクパターンとを比較する
ので、′ｆなわち絶対的に正しいパターンを信号化した
ものを記憶し、それと被検査マスクパターンとを比較す
るので、誤判定をなく丁ことができる。
本発明は特にフォトエツチング用のフォトマスク例えば
１ベレツトに相当する部分を１０倍に拡大したマスター
レチクルの外観検査に有効である。
１ベレツトに相当する部分を１０倍に拡大したマスター
レチクルの外観検査に有効である。
第１図は本発明において使用する外観検査装置の被検査
マスクを載置するＸ−Ｙステージ部の一例を示す斜視図
である。 第２図は本装置のシステム構成を示すブロック線図であ
る。第３図（ａｌは基準パターンの一例を、（ｂｌは磁
気テープにかかる態様をもって表現されたベクトルを順
次記憶することを示す説明図である。 第４図は基準パターンと被検査マスクパターンとを比較
し欠陥を検出するだめの説明図である。 第５図は被検査マスクパターン焼付用のバリアプルアパ
ーチャーを示ｊＮ視図である。 １・・・超高圧水銀灯、２・・・Ｘ−Ｙステージ、３・
・・被検査マスターレチクル、４・・・走査用モータ、
５・・・座標検出用測長器、６・・・フォトダイオード
アレイ、７・・・量子化回路、８・・・メモリＡ、９・
・・メモリＢ、１０・・・比較回路、１１・・・認識部
、１２・・・エラー出力回路％ １３．１４・・・バン
ファレジスタ、１５・・・ＣＰＵ、１６・・・操作卓、
１７・・・記録９表示部、１８・磁気テープ、１９・・
・欠陥、２０・・・基準マスクパターン。 （ｏｃ″−
マスクを載置するＸ−Ｙステージ部の一例を示す斜視図
である。 第２図は本装置のシステム構成を示すブロック線図であ
る。第３図（ａｌは基準パターンの一例を、（ｂｌは磁
気テープにかかる態様をもって表現されたベクトルを順
次記憶することを示す説明図である。 第４図は基準パターンと被検査マスクパターンとを比較
し欠陥を検出するだめの説明図である。 第５図は被検査マスクパターン焼付用のバリアプルアパ
ーチャーを示ｊＮ視図である。 １・・・超高圧水銀灯、２・・・Ｘ−Ｙステージ、３・
・・被検査マスターレチクル、４・・・走査用モータ、
５・・・座標検出用測長器、６・・・フォトダイオード
アレイ、７・・・量子化回路、８・・・メモリＡ、９・
・・メモリＢ、１０・・・比較回路、１１・・・認識部
、１２・・・エラー出力回路％ １３．１４・・・バン
ファレジスタ、１５・・・ＣＰＵ、１６・・・操作卓、
１７・・・記録９表示部、１８・磁気テープ、１９・・
・欠陥、２０・・・基準マスクパターン。 （ｏｃ″−
Claims (1)
- １、ＸＹ方向に移動可能なＸＹテーブルと、前記ＸＹテ
ーブルに載置した物体に形成されたパターンに対応する
第１情報を作成する回路と、前記物体に一定形状のパタ
ーンを形成する際に使用するパターン形成用情報を前記
第１情報と比較しうる第２情報として作成する回路と、
前記第１情報と前記第２情報とを比較する比較回路とを
有し、前記比較回路からの出力信号にもとづき前記物体
の外観を検査することを特徴とする物体の外観検査装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60103739A JPS6122237A (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | 物体の外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60103739A JPS6122237A (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | 物体の外観検査装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11770775A Division JPS5242790A (en) | 1975-10-01 | 1975-10-01 | Method of inspecting appearance of objects |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6122237A true JPS6122237A (ja) | 1986-01-30 |
Family
ID=14361987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60103739A Pending JPS6122237A (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | 物体の外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6122237A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6317523A (ja) * | 1986-07-09 | 1988-01-25 | Toshiba Mach Co Ltd | 電子ビ−ム描画装置 |
| JP2003043663A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-13 | Toppan Printing Co Ltd | フォトマスクパターン形状自動計測方法及びその装置及びそのプログラム及びフォトマスク製造方法及び半導体装置の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5051263A (ja) * | 1973-09-06 | 1975-05-08 |
-
1985
- 1985-05-17 JP JP60103739A patent/JPS6122237A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5051263A (ja) * | 1973-09-06 | 1975-05-08 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6317523A (ja) * | 1986-07-09 | 1988-01-25 | Toshiba Mach Co Ltd | 電子ビ−ム描画装置 |
| JP2003043663A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-13 | Toppan Printing Co Ltd | フォトマスクパターン形状自動計測方法及びその装置及びそのプログラム及びフォトマスク製造方法及び半導体装置の製造方法 |
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