JPS6122455B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6122455B2 JPS6122455B2 JP52123478A JP12347877A JPS6122455B2 JP S6122455 B2 JPS6122455 B2 JP S6122455B2 JP 52123478 A JP52123478 A JP 52123478A JP 12347877 A JP12347877 A JP 12347877A JP S6122455 B2 JPS6122455 B2 JP S6122455B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- heat treatment
- implantation
- conductivity type
- impurity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12347877A JPS5457861A (en) | 1977-10-17 | 1977-10-17 | Manufacture of semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12347877A JPS5457861A (en) | 1977-10-17 | 1977-10-17 | Manufacture of semiconductor device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5457861A JPS5457861A (en) | 1979-05-10 |
| JPS6122455B2 true JPS6122455B2 (fr) | 1986-05-31 |
Family
ID=14861616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12347877A Granted JPS5457861A (en) | 1977-10-17 | 1977-10-17 | Manufacture of semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5457861A (fr) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58209120A (ja) * | 1982-05-31 | 1983-12-06 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPS5984422A (ja) * | 1982-11-04 | 1984-05-16 | Pioneer Electronic Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPS59204229A (ja) * | 1983-05-04 | 1984-11-19 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPS6095921A (ja) * | 1983-10-31 | 1985-05-29 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPS60137072A (ja) * | 1983-12-26 | 1985-07-20 | Matsushita Electronics Corp | 接合型電界効果トランジスタの製造方法 |
| US4746964A (en) * | 1986-08-28 | 1988-05-24 | Fairchild Semiconductor Corporation | Modification of properties of p-type dopants with other p-type dopants |
| JPH03139827A (ja) * | 1989-10-25 | 1991-06-14 | Katsuhiro Yokota | 原子半径の異なる2種類以上の元素をイオン注入してシリコンに低抵抗層を形成する方法 |
| JP4308496B2 (ja) * | 2002-03-01 | 2009-08-05 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1977
- 1977-10-17 JP JP12347877A patent/JPS5457861A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5457861A (en) | 1979-05-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6037640A (en) | Ultra-shallow semiconductor junction formation | |
| JPH11503571A (ja) | 不純物ドーパントのSiC中への導入方法、この方法で形成した半導体デバイス及びSiC中へのドーパント拡散源としての高度ドーピング非晶質層の使用 | |
| JP2009038124A (ja) | エピタキシャルウェーハの製造方法およびエピタキシャルウェーハ | |
| JP2002289550A (ja) | 不純物イオン注入層の活性化法 | |
| US6001711A (en) | Process of fabricating semiconductor device having gettering site layer between insulating layer and active semiconductor layer | |
| CN101176194B (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
| JPH0642465B2 (ja) | 浅い接合の形成方法 | |
| CN1362744A (zh) | 半导体器件 | |
| JPH0817841A (ja) | 半導体基板,半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
| CN115315784A (zh) | 单晶硅基板中的施主浓度的控制方法 | |
| JP2004039842A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP5010589B2 (ja) | 半導体デバイス製造方法及びその方法により製造した半導体デバイスを備えた半導体集積回路チップ | |
| JPS6142854B2 (fr) | ||
| CN113178414A (zh) | 碳化硅欧姆接触结构的形成方法及mos晶体管的制备方法 | |
| JP6392305B2 (ja) | 半導体デバイスを形成する方法 | |
| CN119866534B (zh) | 用于制造半导体本体的方法、半导体本体和功率半导体器件 | |
| JPH0526343B2 (fr) | ||
| JPH023291A (ja) | ツェナーダイオードの二重インプラント製作法 | |
| KR0140325B1 (ko) | 실리콘기판에의 얕은 접합층 저온 형성방법 | |
| JP2664416B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS60127755A (ja) | 半導体装置の製法 | |
| EP1396880A2 (fr) | Procédé de dopage et dispositif semiconducteur fabriqué selon ce procédé | |
| WO2026042266A1 (fr) | Procédé de fabrication de dispositif à semi-conducteur et dispositif à semi-conducteur | |
| TW201732886A (zh) | 絕緣層上覆矽基板及其製造方法 | |
| Raicu et al. | Structural and Electrical Properties of Heavily-Doped Rapid-thermal-Processed Polysilicon Emitters and Contacts on Silicon |