JPS61231192A - 電鋳金型およびその製造方法 - Google Patents
電鋳金型およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS61231192A JPS61231192A JP60071794A JP7179485A JPS61231192A JP S61231192 A JPS61231192 A JP S61231192A JP 60071794 A JP60071794 A JP 60071794A JP 7179485 A JP7179485 A JP 7179485A JP S61231192 A JPS61231192 A JP S61231192A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- metal layer
- tin
- copper
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 134
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 134
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 37
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 22
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 claims description 21
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229910000925 Cd alloy Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N [Co].[Ni] Chemical compound [Co].[Ni] QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 7
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 6
- GZCWPZJOEIAXRU-UHFFFAOYSA-N tin zinc Chemical compound [Zn].[Sn] GZCWPZJOEIAXRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910000597 tin-copper alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910001245 Sb alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000611 Zinc aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Sn] Chemical compound [Ag].[Sn] QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CSBHIHQQSASAFO-UHFFFAOYSA-N [Cd].[Sn] Chemical compound [Cd].[Sn] CSBHIHQQSASAFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YVTIXMVVDLCGIJ-UHFFFAOYSA-N [Cd].[Sn].[Pb] Chemical compound [Cd].[Sn].[Pb] YVTIXMVVDLCGIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FXYGHKTWVGLQJG-UHFFFAOYSA-N [Sb].[Cu].[Sn] Chemical compound [Sb].[Cu].[Sn] FXYGHKTWVGLQJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HXFVOUUOTHJFPX-UHFFFAOYSA-N alumane;zinc Chemical compound [AlH3].[Zn] HXFVOUUOTHJFPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002140 antimony alloy Substances 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 3
- JVCDUTIVKYCTFB-UHFFFAOYSA-N [Bi].[Zn].[Sn] Chemical compound [Bi].[Zn].[Sn] JVCDUTIVKYCTFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N bismuth tin Chemical group [Sn].[Bi] JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- YAMPQRWRFJYHJN-UHFFFAOYSA-N [Cd].[Bi] Chemical compound [Cd].[Bi] YAMPQRWRFJYHJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N aluminum copper Chemical compound [Al].[Cu] WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 abstract description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 abstract description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 abstract 2
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910018104 Ni-P Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910018536 Ni—P Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 14
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 4
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 4
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000005058 metal casting Methods 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical group [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は電鋳金型およびその製造方法、特に。
超高精度でかつ短時間に形成し得る電鋳金型およびその
製造方法に関する。
製造方法に関する。
(従来の技術)
プラスチック成形用金型の雄型部あるいは雌型部を形成
する方法として電鋳法がある。電鋳法は金属材料の機械
加工法あるいは金属の鋳造法などに較べて超高精度な型
面の金型を製造することができる。しかしながら、電鋳
法は金型の製作にあまりにも長時間を要するという点に
致命的な欠点がある。たとえば、5龍厚さの金属層を形
成するには約3〜4週間もの長期間を要する。しかも。
する方法として電鋳法がある。電鋳法は金属材料の機械
加工法あるいは金属の鋳造法などに較べて超高精度な型
面の金型を製造することができる。しかしながら、電鋳
法は金型の製作にあまりにも長時間を要するという点に
致命的な欠点がある。たとえば、5龍厚さの金属層を形
成するには約3〜4週間もの長期間を要する。しかも。
電鋳層を金属マスター型(母型)に形成するに際し、母
型表面の凸部は凹部に比較して集電効果が著しく、その
ために凸部に電鋳金属が過剰析出する。その過剰析出部
分は集電効果がさらに増大されるために電着の均一性が
ますます悪くなる。したがって、形状によっては電鋳工
程の途中で母型を槽から取り出し、過剰析出してできた
突起部を機械加工により削り落とし、その後、再電鋳を
行うことが必要である。このような電鋳工程を採ること
は、あまりに長期間を要するため、第6図に示すように
、メッキ層101が薄く形成された時点で電鋳を中止し
、母型を槽から取り出して過剰析出部に適当な加工を施
し鉄ブロック102を嵌合したのち、再びメッキ層10
3をその周囲に形成することが行われている。しかし、
上記方法においても母型に所望の電鋳層を形成するには
長時間を要する。上記欠点を解決するために母型に適当
な厚さの電鋳を行い、その上にバンキング用として亜鉛
合金などを鋳造する方法がある。この方法は。
型表面の凸部は凹部に比較して集電効果が著しく、その
ために凸部に電鋳金属が過剰析出する。その過剰析出部
分は集電効果がさらに増大されるために電着の均一性が
ますます悪くなる。したがって、形状によっては電鋳工
程の途中で母型を槽から取り出し、過剰析出してできた
突起部を機械加工により削り落とし、その後、再電鋳を
行うことが必要である。このような電鋳工程を採ること
は、あまりに長期間を要するため、第6図に示すように
、メッキ層101が薄く形成された時点で電鋳を中止し
、母型を槽から取り出して過剰析出部に適当な加工を施
し鉄ブロック102を嵌合したのち、再びメッキ層10
3をその周囲に形成することが行われている。しかし、
上記方法においても母型に所望の電鋳層を形成するには
長時間を要する。上記欠点を解決するために母型に適当
な厚さの電鋳を行い、その上にバンキング用として亜鉛
合金などを鋳造する方法がある。この方法は。
しかしながら、見かけ上は金型の体をなしているが電鋳
金属層と鋳造合金層とかまった(接着していないため、
使用しているうちに両層が剥離し。
金属層と鋳造合金層とかまった(接着していないため、
使用しているうちに両層が剥離し。
ついには破損してしまう。しかも、鋳造合金の固化収縮
のために、金型が変形したり、ときには鋳造合金の収縮
のために母型と電鋳型を離型することができなくなる。
のために、金型が変形したり、ときには鋳造合金の収縮
のために母型と電鋳型を離型することができなくなる。
その結果、精密な金型を製作することはできない。
他方、複雑な形状の金型を超高精度に得る方法として、
金型の雄型部あるいは雌型部をプロ・ツク構造にする方
法がある。この場合、隣接するブロック金型間にパター
ンの隙間を生じることなく各ブロック金型を高精度に組
み立てることが必要である。各ブロック金型の周囲には
1例えば、鉄鋼材などの補強枠が取り付けられており、
したがって、この補強枠の当接面は超高精度に仕上げら
れている。ところが、この補強枠はバフキング用鋳造合
金に接着されているのみで、電鋳金属層とはまったく接
着されていない。そのため、連続荷重のもとでは2両者
は次第に剥離し、各金型キャビティ部間の型面の平衡状
態を長期間安定した状態に保ちえない。したがって、所
望形状の成形品を一体成形により得ることができない、
補強枠と電鋳金属層との間に生じた微小隙間に溶融樹脂
が浸入し成形品の寸法精度不良やぼり発注の原因となる
。補強枠と電鋳金属層とを接着するのに、電子ビーム溶
接法あるいはレーザー溶接法などがあるが、いずれも金
型が熱変形したり溶接部分がくびれたりして超高精度な
金型を提供しえない。ノックピンなどを用いて両者を接
続する方法もあるが。
金型の雄型部あるいは雌型部をプロ・ツク構造にする方
法がある。この場合、隣接するブロック金型間にパター
ンの隙間を生じることなく各ブロック金型を高精度に組
み立てることが必要である。各ブロック金型の周囲には
1例えば、鉄鋼材などの補強枠が取り付けられており、
したがって、この補強枠の当接面は超高精度に仕上げら
れている。ところが、この補強枠はバフキング用鋳造合
金に接着されているのみで、電鋳金属層とはまったく接
着されていない。そのため、連続荷重のもとでは2両者
は次第に剥離し、各金型キャビティ部間の型面の平衡状
態を長期間安定した状態に保ちえない。したがって、所
望形状の成形品を一体成形により得ることができない、
補強枠と電鋳金属層との間に生じた微小隙間に溶融樹脂
が浸入し成形品の寸法精度不良やぼり発注の原因となる
。補強枠と電鋳金属層とを接着するのに、電子ビーム溶
接法あるいはレーザー溶接法などがあるが、いずれも金
型が熱変形したり溶接部分がくびれたりして超高精度な
金型を提供しえない。ノックピンなどを用いて両者を接
続する方法もあるが。
その作業は繁雑であり製造工程が増す。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明は上記従来の問題点を解決するものであり、その
目的とするところは、超高精度なキャビティ部を構成し
うる電鋳金型およびその製造方法を提供することにある
。本発明の他の目的は、極めて短時間かつ安価に得られ
る電鋳金型およびその製造方法を提供することにある。
目的とするところは、超高精度なキャビティ部を構成し
うる電鋳金型およびその製造方法を提供することにある
。本発明の他の目的は、極めて短時間かつ安価に得られ
る電鋳金型およびその製造方法を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、隣接するブロック金型間に
隙間を生ずることなく各ブロック金型を高精度に組み立
てうるブロック構造の電鋳金型およびその製造方法を提
供することにある。
隙間を生ずることなく各ブロック金型を高精度に組み立
てうるブロック構造の電鋳金型およびその製造方法を提
供することにある。
(問題点を解決するための手段)
本発明は、電鋳金属層のバッキング材として。
例えば、鉄、鉄合金、銅もしくは銅合金などでなる金属
部材を用い、かつ該金属部材と電鋳金属層とをメッキ金
属層を介して強固に接着することにより、電鋳金型が短
時間かつ安価に得られうるという本発明者の知見にもと
づいて完成された。
部材を用い、かつ該金属部材と電鋳金属層とをメッキ金
属層を介して強固に接着することにより、電鋳金型が短
時間かつ安価に得られうるという本発明者の知見にもと
づいて完成された。
したがって9本発明の電鋳金型は、金型のキャリティ部
を構成する電鋳金属層と、該電鋳金属層の背面に位置す
るバッキング用金属部材とを有し。
を構成する電鋳金属層と、該電鋳金属層の背面に位置す
るバッキング用金属部材とを有し。
該電鋳金属層と該バンキング用金属部材との境界領域の
外周線に沿って設けた帯状切欠部に形成された第一のメ
ッキ金属層により該電鋳金属層と該バフキング用金属部
材とを接合し、そのことにより上記目的が達成される。
外周線に沿って設けた帯状切欠部に形成された第一のメ
ッキ金属層により該電鋳金属層と該バフキング用金属部
材とを接合し、そのことにより上記目的が達成される。
また、この金型の製造方法は、(1)金属製母型の外表
面にキャビティ部の型面を含む電鋳金属層を形成する工
程、(2)該電鋳金属層の外周縁に沿って切欠部を設け
る工程、(3)バフキング用金属部材を該電鋳金属層の
背面に配置し1両者の境界領域の外周縁に沿って帯状空
間を形成する工程、および(4)該帯状空間に第一のメ
ッキ金属層を形成し電鋳金属層とバッキング用金属部材
とを接着する工程、を包含し、そのことにより上記目的
が達成される。
面にキャビティ部の型面を含む電鋳金属層を形成する工
程、(2)該電鋳金属層の外周縁に沿って切欠部を設け
る工程、(3)バフキング用金属部材を該電鋳金属層の
背面に配置し1両者の境界領域の外周縁に沿って帯状空
間を形成する工程、および(4)該帯状空間に第一のメ
ッキ金属層を形成し電鋳金属層とバッキング用金属部材
とを接着する工程、を包含し、そのことにより上記目的
が達成される。
上記電鋳金属層は2例えば、銅、鉄、ニッケル。
ニッケル−コバルト合金、ニッケル−鉄合金およびニッ
ケル−リン合金からなる群から選ばれる少なくとも一種
で構成される。その金属層厚には。
ケル−リン合金からなる群から選ばれる少なくとも一種
で構成される。その金属層厚には。
特に制限はないが2作業性や出来上がる金型の使用条件
などに依存する。通常、0.2m〜51嘗の範囲に設定
される。
などに依存する。通常、0.2m〜51嘗の範囲に設定
される。
上記バッキング用金属部材は、バッキング(裏打ち)と
しての金型補強機能を果たすものであれば、特に、限定
されない。機械切削性に優れた材 ・質が好適に
用いられる。例えば、鉄、鉄合金、銅および銅合金から
なる群から選ばれる少なくとも一種で構成される。
しての金型補強機能を果たすものであれば、特に、限定
されない。機械切削性に優れた材 ・質が好適に
用いられる。例えば、鉄、鉄合金、銅および銅合金から
なる群から選ばれる少なくとも一種で構成される。
上記第一のメッキ金属層は2例えば、銅、鉄。
ニッケル、ニッケル−コバルト合金、ニッケル−鉄合金
およびニッケル−リン合金からなる群から選ばれる少な
くとも一種で構成される。この金属層は、上記電鋳金属
層とバッキング用金属部材とを接着させる接着剤として
機能する。このメッキ金属層による接着形態は、特に制
限はないが1作業性などの点から2例えば、上記電鋳金
属層とバフキング用金属部材との境界領域の外周縁に沿
って設けた帯状切欠部に金属メッキを施すことにより行
われる。帯状切欠部の幅や奥行きなどは金型の使用条件
などにより適宜設定される。
およびニッケル−リン合金からなる群から選ばれる少な
くとも一種で構成される。この金属層は、上記電鋳金属
層とバッキング用金属部材とを接着させる接着剤として
機能する。このメッキ金属層による接着形態は、特に制
限はないが1作業性などの点から2例えば、上記電鋳金
属層とバフキング用金属部材との境界領域の外周縁に沿
って設けた帯状切欠部に金属メッキを施すことにより行
われる。帯状切欠部の幅や奥行きなどは金型の使用条件
などにより適宜設定される。
上記バッキング用金属部材の内部に鋳造合金を鋳込むこ
とも可能である。その際には、母型上に形成された上記
電鋳金属層の中間加工が不要となり作業工程が、さらに
、短縮される。この鋳造合金は、鋳造収縮率が小さいほ
ど得られる金型キャビティ部の寸法精度および表面が超
高精度になることはいうまでもない。膨張性の金属9例
えば。
とも可能である。その際には、母型上に形成された上記
電鋳金属層の中間加工が不要となり作業工程が、さらに
、短縮される。この鋳造合金は、鋳造収縮率が小さいほ
ど得られる金型キャビティ部の寸法精度および表面が超
高精度になることはいうまでもない。膨張性の金属9例
えば。
ビスマスなどを用いてもよい。このような鋳造合金とし
ては、融点が約600 ”以下の9例えば、ビスマス−
錫合金、ビスマス−錫−亜鉛合金、ヒスマス−カドミウ
ム合金、錫−鉛−カドミウム合金。
ては、融点が約600 ”以下の9例えば、ビスマス−
錫合金、ビスマス−錫−亜鉛合金、ヒスマス−カドミウ
ム合金、錫−鉛−カドミウム合金。
錫−カドミウム合金、錫−鉛合金、錫−亜鉛合金。
錫−銀合金、錫−銅合金、錫−銅−アンチモン合金、銅
−亜鉛合金、亜鉛−アルミニウム合金、アルミニウム−
銅合金、銀ろうおよび金ろうからなる群から選ばれる少
なくとも一種で構成される。
−亜鉛合金、亜鉛−アルミニウム合金、アルミニウム−
銅合金、銀ろうおよび金ろうからなる群から選ばれる少
なくとも一種で構成される。
上記鋳造合金の鋳造に際し、銅などでなる水冷用および
/もしくは加熱用管を同時に鋳込むことによりプラスチ
ック材の成形時の金型温度の調節を可能とすることがで
きる。また、鋳造合金にメッキ処理を施した直径が0.
5〜5鰭はどの微細な鉄などでなる金属粒を20〜60
重景%の割合で混合して用いると鋳造合金の固化収縮率
を微小に抑制することができ、鋳造合金の耐圧縮性を向
上させることができる。この金属粒は鋳造合金の固化収
縮率を極少にしうるちのであり、その金属の種類に特に
制限はない。
/もしくは加熱用管を同時に鋳込むことによりプラスチ
ック材の成形時の金型温度の調節を可能とすることがで
きる。また、鋳造合金にメッキ処理を施した直径が0.
5〜5鰭はどの微細な鉄などでなる金属粒を20〜60
重景%の割合で混合して用いると鋳造合金の固化収縮率
を微小に抑制することができ、鋳造合金の耐圧縮性を向
上させることができる。この金属粒は鋳造合金の固化収
縮率を極少にしうるちのであり、その金属の種類に特に
制限はない。
上記電鋳金属層とバッキング用金属部材とのそれぞれの
接合面に第二のメッキ金属層を施したのち両者を上記鋳
造合金層を介して接合しても、電鋳金属層とバッキング
用金属部材とは強固に接着されうる。上記第二のメッキ
金属層は9例えば。
接合面に第二のメッキ金属層を施したのち両者を上記鋳
造合金層を介して接合しても、電鋳金属層とバッキング
用金属部材とは強固に接着されうる。上記第二のメッキ
金属層は9例えば。
錫、銅、亜鉛、錫−亜鉛合金、錫−鉛合金、錫−銅合金
および銅−亜鉛合金からなる群から選ばれる少なくとも
一種で構成される。この金属層は。
および銅−亜鉛合金からなる群から選ばれる少なくとも
一種で構成される。この金属層は。
電鋳金属層と鋳造合金層、およびバッキング用金属部材
と鋳造合金層とを接着させる接着剤として機能すればよ
く、その厚さに特に制限はない。通常、数μm〜数10
μm2例えば、5μm〜20μmの範囲に設定される。
と鋳造合金層とを接着させる接着剤として機能すればよ
く、その厚さに特に制限はない。通常、数μm〜数10
μm2例えば、5μm〜20μmの範囲に設定される。
(実施例)
以下に本発明を実施例について述べる。
叉立開上
本発明の電鋳金型は9例えば、第1図(al〜第1図(
C)に示すようにして製造される。まず、雄型の黄銅製
の母型10上に電鋳法により銅、鉄、ニッケル、ニッケ
ル−コバルト合金、ニッケル−鉄合金もしくはニッケル
−リン合金を約0.2〜5flの厚さに電鋳し、電鋳金
属層11を形成する。電鋳用の電解液としては、それぞ
れ所要の金属もしくは合金を含む金属メッキ用電解液な
どが適宜用いられる。例えば、ニッケルの場合、スルフ
ァミン酸ニッケルなどである。次いで、母型10上に形
成された電鋳金属J’illの上部110を平滑に切削
加工し。
C)に示すようにして製造される。まず、雄型の黄銅製
の母型10上に電鋳法により銅、鉄、ニッケル、ニッケ
ル−コバルト合金、ニッケル−鉄合金もしくはニッケル
−リン合金を約0.2〜5flの厚さに電鋳し、電鋳金
属層11を形成する。電鋳用の電解液としては、それぞ
れ所要の金属もしくは合金を含む金属メッキ用電解液な
どが適宜用いられる。例えば、ニッケルの場合、スルフ
ァミン酸ニッケルなどである。次いで、母型10上に形
成された電鋳金属J’illの上部110を平滑に切削
加工し。
その外周縁に沿って切欠部111を設ける(第1図(a
))。
))。
次いで、上記電鋳金属層11の切削面110に鉄鋼材製
のバッキング用金属部材12を上記母型10と同軸に配
置する。このとき、電鋳金属層11とバッキング用金属
部材12とは接着剤などを介して仮接着されるのが好ま
しい。バッキング用金属部材12の外周縁には切欠部1
21が設けられている。このバッキング用金属部材12
の切欠部121と上記電鋳金属層11の切欠部111と
で幅約4鶴および奥行き約11の帯状空間が形成される
。次いで、この帯状空間にニッケルもしくはニッケル合
金などを電気メツキ法により適当な厚さにメッキし第一
のメッキ金属層13を形成して金型原型を作製する(第
1図(b))。
のバッキング用金属部材12を上記母型10と同軸に配
置する。このとき、電鋳金属層11とバッキング用金属
部材12とは接着剤などを介して仮接着されるのが好ま
しい。バッキング用金属部材12の外周縁には切欠部1
21が設けられている。このバッキング用金属部材12
の切欠部121と上記電鋳金属層11の切欠部111と
で幅約4鶴および奥行き約11の帯状空間が形成される
。次いで、この帯状空間にニッケルもしくはニッケル合
金などを電気メツキ法により適当な厚さにメッキし第一
のメッキ金属層13を形成して金型原型を作製する(第
1図(b))。
次いで、上記金型原型を必要に応じて所望の形状に切断
加工し、母型lOを離型する。得られた金型の電鋳金属
層11とバッキング用金属部材12とは第一のメッキ金
属層13により接着している(第1図(C))。
加工し、母型lOを離型する。得られた金型の電鋳金属
層11とバッキング用金属部材12とは第一のメッキ金
属層13により接着している(第1図(C))。
このような方法により製造された金型を、所望成形品の
所定部分の形状に合わせてブロックごとに作製して、そ
れぞれの当接面を超高精度に研削したのち射出成形型に
組み込んだ。そして、各種熱可塑性プラスチック材料を
用いて射出成形により一体成形したところ、10万回の
使用においても何らの異常もなく充分な耐久性を有する
ことがわかった。電鋳金属層11とバッキング用金属部
材12とが第一のメッキ金属層13を介して強固に接着
されることにより、超高精度な型面が長期間にわたり維
持されえた。得られた一体成形品には1寸法精度不良や
ぼりなどの発生がまったく認められなかった。
所定部分の形状に合わせてブロックごとに作製して、そ
れぞれの当接面を超高精度に研削したのち射出成形型に
組み込んだ。そして、各種熱可塑性プラスチック材料を
用いて射出成形により一体成形したところ、10万回の
使用においても何らの異常もなく充分な耐久性を有する
ことがわかった。電鋳金属層11とバッキング用金属部
材12とが第一のメッキ金属層13を介して強固に接着
されることにより、超高精度な型面が長期間にわたり維
持されえた。得られた一体成形品には1寸法精度不良や
ぼりなどの発生がまったく認められなかった。
去111先
実施例1において、電鋳金属層11とバッキング用金属
部材12との接合に際し、第2図に示すように、それぞ
れの接合面に接着用の第二のメッキ金属層14を施し、
そして、これら接合面間に鋳造合金層15を介在させた
。得られた金型を構成する電鋳金属層11とバフキング
用金属材料12とは、第二のメッキ金属層14および鋳
造合金層15の接着力によりさらに強固に接着された。
部材12との接合に際し、第2図に示すように、それぞ
れの接合面に接着用の第二のメッキ金属層14を施し、
そして、これら接合面間に鋳造合金層15を介在させた
。得られた金型を構成する電鋳金属層11とバフキング
用金属材料12とは、第二のメッキ金属層14および鋳
造合金層15の接着力によりさらに強固に接着された。
尖巖凱盈
実施例1において、第3図に示すように、バッキング用
金属部材12を金型の外周面のみに設けて電鋳金属層1
1と接着したのち、その内部に鋳造合金を鋳造した。得
られた金型の電鋳金属層11とバッキング用金属部材1
2とは鋳造合金層16により。
金属部材12を金型の外周面のみに設けて電鋳金属層1
1と接着したのち、その内部に鋳造合金を鋳造した。得
られた金型の電鋳金属層11とバッキング用金属部材1
2とは鋳造合金層16により。
さらに強固に接着された。電鋳金属層11に研削加工を
施すことがないため、金型製作工程をさらに短縮するこ
とができた。
施すことがないため、金型製作工程をさらに短縮するこ
とができた。
11炭↓
実施例3の金型製作時に、第4図に示すように。
水冷孔もしくは加熱孔として外面に接着用メッキ層を施
した銅管17を配置して鋳造合金層16を形成した。得
られた金型を射出成形型に組み込み、この銅管エフを水
冷孔もしくは加熱孔として用いて金型温度の調節を行っ
たところ、成形時間の短縮などが可能となった。得られ
た成形品の外観や寸法精度を向上させることもできた。
した銅管17を配置して鋳造合金層16を形成した。得
られた金型を射出成形型に組み込み、この銅管エフを水
冷孔もしくは加熱孔として用いて金型温度の調節を行っ
たところ、成形時間の短縮などが可能となった。得られ
た成形品の外観や寸法精度を向上させることもできた。
次JLf江i
実施例3および実施例4に使用した鋳造合金に。
あらかじめ表面を接着用メッキ処理した微細な鉄粒(直
径1〜3鶴)を重量で30%混合し、これを用いて鋳造
合金層16を構成したところ、鋳造合金の固化収縮率を
微小に抑制することができた。そして、鋳造合金の耐圧
縮性を改善することができた。
径1〜3鶴)を重量で30%混合し、これを用いて鋳造
合金層16を構成したところ、鋳造合金の固化収縮率を
微小に抑制することができた。そして、鋳造合金の耐圧
縮性を改善することができた。
スm影
実施例3の金型製作時に、第5図に示すように。
電鋳金属層11の背面およびバッキング用金属部材12
の内周面にあらかじめ接着用の第二のメッキ金属層13
を設けたのち、鋳造合金を鋳造した。さらに、その背面
に接着用の第二のメッキ金属層18を設けたバッキング
用金属部材20を配置した。得られた金型は第二のメッ
キ金属層18および鋳造合金層19により、さらに強固
に接着され得た。耐圧縮性も向上した。
の内周面にあらかじめ接着用の第二のメッキ金属層13
を設けたのち、鋳造合金を鋳造した。さらに、その背面
に接着用の第二のメッキ金属層18を設けたバッキング
用金属部材20を配置した。得られた金型は第二のメッ
キ金属層18および鋳造合金層19により、さらに強固
に接着され得た。耐圧縮性も向上した。
(発明の効果)
本発明の金型は、このように、電鋳金属層とバッキング
用金属部材とがメッキ金属層により強固に接着固定する
ものであり、かつ型面を構成する電鋳金属層は寸法精度
において超高精度でありこれをバンキングする金属部材
は短時間のうちに簡単に形成されるという特性を有する
。それゆえ。
用金属部材とがメッキ金属層により強固に接着固定する
ものであり、かつ型面を構成する電鋳金属層は寸法精度
において超高精度でありこれをバンキングする金属部材
は短時間のうちに簡単に形成されるという特性を有する
。それゆえ。
本発明の金型は、精度が著しく高く容易かつ安価に製造
できる。しかも、耐圧縮性に著しく優れている。さらに
1本発明の金型は、ブロック構造の金型にも適用し得、
複雑な形状のキャビティ部を有する成形品が超高精度で
かつ容易に得られる。
できる。しかも、耐圧縮性に著しく優れている。さらに
1本発明の金型は、ブロック構造の金型にも適用し得、
複雑な形状のキャビティ部を有する成形品が超高精度で
かつ容易に得られる。
第1図(a)〜第1図(C1はそれぞれ本発明の金型の
一実施例を示す正面断面図、第2図〜第5図はそれぞれ
本発明の金型の他の実施例を示す正面断面図、第6図は
従来の金型の一例を示す正面断面図である。 11・・・電鋳金属層、 12.20・・・バッキング
用金属部材、13・・・第一のメッキ金属層、 14.
18・・・第二のメッキ金属層、 15.16.19・
・・鋳造合金層。 以上
一実施例を示す正面断面図、第2図〜第5図はそれぞれ
本発明の金型の他の実施例を示す正面断面図、第6図は
従来の金型の一例を示す正面断面図である。 11・・・電鋳金属層、 12.20・・・バッキング
用金属部材、13・・・第一のメッキ金属層、 14.
18・・・第二のメッキ金属層、 15.16.19・
・・鋳造合金層。 以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、金型のキャビティ部を構成する電鋳金属層と、該電
鋳金属層の背面に位置するバッキング用金属部材とを有
し、 該電鋳金属層と該バッキング用金属部材との境界領域の
外周線に沿って設けた帯状切欠部に形成された第一のメ
ッキ金属層により該電鋳金属層と該バッキング用金属部
材とを接合した電鋳金型。 2、前記電鋳金属層が銅、鉄、ニッケル、ニッケル−コ
バルト合金、ニッケル−鉄合金およびニッケル−リン合
金からなる群から選ばれる少なくとも一種でなる特許請
求の範囲第1項に記載の金型。 3、前記バッキング用金属部材が鉄、鉄合金、銅および
銅合金からなる群から選ばれる少なくとも一種でなる特
許請求の範囲第1項に記載の金型。 4、前記第一のメッキ金属層が銅、鉄、ニッケル、ニッ
ケル−コバルト合金、ニッケル−鉄合金およびニッケル
−リン合金からなる群から選ばれる少なくとも一種でな
る特許請求の範囲第1項に記載の金型。 5、前記電鋳金属層と前記バッキング用金属部材との間
に第二のメッキ金属層を介して鋳造合金層を設けた特許
請求の範囲第1項に記載の金型。 6、前記第二のメッキ金属層が錫、銅、亜鉛、錫−亜鉛
合金、錫−鉛合金、錫−銅合金および銅−亜鉛合金から
なる群から選ばれる少なくとも一種でなる特許請求の範
囲第5項に記載の金型。 7、前記鋳造合金層がビスマス−錫合金、ビスマス−錫
−亜鉛合金、ビスマス−カドミウム合金、錫−鉛−カド
ミウム合金、錫−カドミウム合金、錫−鉛合金、錫−亜
鉛合金、錫−銀合金、錫−銅合金、錫−銅−アンチモン
合金、銅−亜鉛合金、亜鉛−アルミニウム合金、アルミ
ニウム−銅合金、銀ろうおよび金ろうからなる群から選
ばれる少なくとも一種でなる特許請求の範囲第5項に記
載の金型。 8、(1)金属製母型の外表面にキャビティ部の型面を
含む電鋳金属層を形成する工程、 (2)該電鋳金属層の外周縁に沿って切欠部を設ける工
程、 (3)バッキング用金属部材を該電鋳金属層の背面に配
置し、両者の境界領域の外周縁に沿って帯状空間を形成
する工程、および (4)該帯状空間に第一のメッキ金属層を形成し電鋳金
属層とバッキング用金属部材とを接着する工程、 を包含する電鋳金型の製造方法。 9、前記電鋳金属層が銅、鉄、ニッケル、ニッケル−コ
バルト合金、ニッケル−鉄合金およびニッケル−リン合
金からなる群から選ばれる少なくとも一種でなる特許請
求の範囲第8項に記載の製造方法。 10、前記バッキング用金属部材が鉄、鉄合金、銅およ
び銅合金からなる群から選ばれる少なくとも一種でなる
特許請求の範囲第8項に記載の製造方法。 11、前記第一のメッキ金属層が銅、鉄、ニッケル、ニ
ッケル−コバルト合金、ニッケル−鉄合金およびニッケ
ル−リン合金からなる群から選ばれる少なくとも一種で
なる特許請求の範囲第8項に記載の製造方法。 12、前記電鋳金属層と前記バッキング用金属部材との
間に第二のメッキ金属層を介して鋳造合金層を設けた特
許請求の範囲第8項に記載の製造方法。 13、前記第二のメッキ金属層が錫、銅、亜鉛、錫−亜
鉛合金、錫−鉛合金、錫−銅合金および銅−亜鉛合金か
らなる群から選ばれる少なくとも一種でなる特許請求の
範囲第12項に記載の製造方法。 14、前記鋳造合金層がビスマス−錫合金、ビスマス−
錫−亜鉛合金、ビスマス−カドミウム合金、錫−鉛−カ
ドミウム合金、錫−カドミウム合金、錫−鉛合金、錫−
亜鉛合金、錫−銀合金、錫−銅合金、錫−銅−アンチモ
ン合金、銅−亜鉛合金、亜鉛−アルミニウム合金、アル
ミニウム−銅合金、銀ろうおよび金ろうからなる群から
選ばれる少なくとも一種でなる特許請求の範囲第12項
に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60071794A JPS61231192A (ja) | 1985-04-04 | 1985-04-04 | 電鋳金型およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60071794A JPS61231192A (ja) | 1985-04-04 | 1985-04-04 | 電鋳金型およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61231192A true JPS61231192A (ja) | 1986-10-15 |
| JPH0151552B2 JPH0151552B2 (ja) | 1989-11-06 |
Family
ID=13470827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60071794A Granted JPS61231192A (ja) | 1985-04-04 | 1985-04-04 | 電鋳金型およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61231192A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5016742B1 (ja) * | 2011-11-15 | 2012-09-05 | 株式会社Leap | 転写金型及び転写金型の製造方法 |
-
1985
- 1985-04-04 JP JP60071794A patent/JPS61231192A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5016742B1 (ja) * | 2011-11-15 | 2012-09-05 | 株式会社Leap | 転写金型及び転写金型の製造方法 |
| WO2013072952A1 (ja) * | 2011-11-15 | 2013-05-23 | 株式会社Leap | 転写金型及び転写金型の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0151552B2 (ja) | 1989-11-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6295251B1 (en) | Timepiece dial plate and timepiece dial plate manufacturing method | |
| EP2020283B1 (en) | Process for producing a cavity mold | |
| CA2420648A1 (en) | Method of fabricating an injection mold insert for molding lens molds | |
| JP2725447B2 (ja) | ゴルフボールの製造方法 | |
| JPS61231192A (ja) | 電鋳金型およびその製造方法 | |
| JPH0142358B2 (ja) | ||
| JPH03411A (ja) | ワイヤー引き抜き型の素材の製造方法 | |
| US6341723B1 (en) | Method of producing golf club heads | |
| JP2001047154A (ja) | 樹脂製成形型 | |
| JPH01294015A (ja) | 電鋳モールド製造方法 | |
| JPH066294B2 (ja) | 成形型の製造法 | |
| JPS6111483B2 (ja) | ||
| JPH05329844A (ja) | 金 型 | |
| TWI421147B (zh) | 轉動元件製作方法及其使用之模具 | |
| JP2783987B2 (ja) | 成形型及びその製造方法 | |
| JPS6150157B2 (ja) | ||
| JP6475446B2 (ja) | 金型の製造方法 | |
| JP2000233034A (ja) | ゴルフクラブヘッドの製造方法 | |
| JP3650795B2 (ja) | 電鋳加工によるゲートブッシュ製造方法 | |
| JPH0713500B2 (ja) | ロケツトエンジン燃焼室製造方法 | |
| JP2783986B2 (ja) | 成形型及びその製造方法 | |
| JPS63286564A (ja) | 成形用金型の製造法 | |
| JPH06128788A (ja) | 精密電鋳金型 | |
| JPS59197885A (ja) | 腕時計側の製造方法 | |
| JPH0673589A (ja) | 電鋳成形型及びその製造方法 |