JPS61232545A - 走査電子顕微鏡を用いた半導体のパタ−ン面の観察装置 - Google Patents

走査電子顕微鏡を用いた半導体のパタ−ン面の観察装置

Info

Publication number
JPS61232545A
JPS61232545A JP60073810A JP7381085A JPS61232545A JP S61232545 A JPS61232545 A JP S61232545A JP 60073810 A JP60073810 A JP 60073810A JP 7381085 A JP7381085 A JP 7381085A JP S61232545 A JPS61232545 A JP S61232545A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mirror body
wefer
sample chamber
wafer
mirror
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP60073810A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH069134B2 (ja
Inventor
Yasushi Nakaizumi
泰 中泉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP60073810A priority Critical patent/JPH069134B2/ja
Publication of JPS61232545A publication Critical patent/JPS61232545A/ja
Publication of JPH069134B2 publication Critical patent/JPH069134B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は走査電子顕微鏡を用いた半導体のパターン面の
観察装置に係り、特に半導体ウエーノ・を観察する際に
パターン面にゴミの付着を防止することのできる走査電
子顕微鏡に関する。
〔発明の背景〕
最近、走査電子顕微鏡は半導体ウェーハ製造工程の評価
装置として使用されるようになってきた。
この走査電子顕微鏡による評価の際に、ウェー八表面上
を走査電子顕微鏡を走査する訳であるが、そのときウェ
ーハ表面(回路パターン面)への異物の付着が問題とな
る。なぜなら、現在回路パターンの線幅は2μm以下と
なり、1μm程度の異物が付着すると短絡を生じ半導体
素子の不良となってしまうためである。
そこで−走査電子顕微鏡内へ異物が入らないようにフィ
ルターを介して空気又は窒素を導入する方法や、ウェー
ハを移動する機構は異物を発生しないような構造が検討
されているが、まだ不確実である。例えば、ISI  
electron opticssevvice ap
ril  1981゜〔発明の目的〕 本発明の目的は半導体ウェーハのパターン面を観察する
際に、ウェーハ面に異物の付着することのない走査電子
顕微鏡を用いた半導体のパター・ン面の観察装置を提供
することにある。
〔発明の概要〕
本発明は、試料移動用ステージの傾斜機構をなくシ、鏡
体を二個設ける構造とすることにより、試料の移動用ス
テージの駆動部からの異物発生を少なくし、異物の付着
を少なくしようというものである。
〔発明の実施例〕
以ド、本発明の実施例について説明する。
第1図には、本発明の一実施例が示されている。
図において、試料室lには筒状の第一鏡体2が水平にC
横方向に1取付けられている。この第一鏡体2は電子を
発生する電子鏡、電子鏡から発生した電子をウェーハ3
の表面に細く絞られた電子線を二次元的に走査するため
の成子線偏向器よシ構成されている。また、ウェーハ3
は試料室l内に、第一鏡体2の中心軸に対してパターン
面が第一鏡体2に対向するように垂直に配置されている
さらに試料室l内にはウェーハ3をY方向(第一鏡体2
の中心軸に対して垂直な角)に移動できるステージ4が
組み込まれている。また、試料室1には第二鏡体5が第
一鏡体2に対して約60°傾斜した位置に取り付けられ
ている。この第二鏡体5の構造は第一鏡体2と同一であ
る。第一鏡体2と第二鏡体5の中心軸はウェーハ3の表
面(パターン面)で交わる様な配置となっている。ウェ
ーハ3のパターンの観察にあたっては、第一鏡体2又は
第二鏡体5の電子ビームが発せられ、この電子ビームが
ウェーハ3に当るとウェーハ3より二次電子が発生する
。このウェーハ3より発ぜられる二次電子を検出するた
めの検出器が試料室1に取り付けられている。この検出
器は第2図に示す如き位置に取り付けられている。
このように構成されるものであるから、ウェーハ3のパ
ターン面は、重力方向に対して垂直に配置されているた
め、試料室1内の異物はウェーハ3のパターン面にほと
んど付着しない。また、ウェーハ3を斜めから観察する
場合は第一鏡体2の代りに第二鏡体5を使用する。この
ようにも第二鏡体5を使用することによりウェーハ3を
直゛接傾斜しなくとも実質的にウェーハ3を約60″傾
斜して観察することができる。この第二鏡体5を取り付
けたことによってステージ4には傾斜機構が不要となり
、ステージ4の構造が簡単になるばかりでなく、異物の
発生も少なくなる。これは異物の発生の原因がステージ
の移動機構部の摩擦によることによる。
なお、本実施例においては、第一鏡体2を試料室1に水
平方向に取り付けるようにしであるが、この第一鏡体2
は水平方向に限定されるものでなく、水平方向より若干
下方であってもよいことは明らかである。
第3図には本発明の他の実施例が示されている。
図において、第一鏡体2は試料室1の下側に取り付けら
れている。この第二鏡体5は第一鏡体2より約60°傾
斜した位置に取シ付けられている。
本実施例においては、ウェーハ3の観察面【パターン面
)は下向きに設けられてあり、ウェーハ3を移動させる
だめのステージ4はウェーハ3の上側に配置されている
このように構成することにより、ウェーハ3の観察面は
下向きになるための異物の付着は第1図の実施例よりも
さらに少なくなる。
第1図の実施例、第3図の実施例に於て第一鏡体2と第
二鏡体5の傾斜は約60°としたが必ずしもこれに限定
されるものではない。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によればウェーハのパター
ン面を観察の際にウエーノ・面に異物が付着することが
なく半導体素子の歩留りを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示す正面断面図、第2図はg
1図の斜視図、第3図は他の実施例を示す正面断面図で
ある。 1・・・試料室、2・・・第一鏡体、3・・・ウェーハ
、4・・・ステージ、5・・・第二鏡体、6・・・検出
器。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.電子銃と電子レンズと電子線偏向器とから成る第一
    鏡体と、該第一鏡体と同様な構造の第二鏡体と、試料室
    と、二次電子検出器より成るものにおいて、上記第一鏡
    体を前記試料室の水平方向又は下方に配置し、上記第二
    鏡体を前記第一鏡体と所定の角度をもつて配置し、前記
    試料室内に半導体パターン面を前記第一鏡体に対し、概
    略垂直に配置したことを特徴とする走査電子顕微鏡を用
    いた半導体のパターン面の観察装置。
JP60073810A 1985-04-08 1985-04-08 走査電子顕微鏡を用いた半導体のパタ−ン面の観察装置 Expired - Lifetime JPH069134B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60073810A JPH069134B2 (ja) 1985-04-08 1985-04-08 走査電子顕微鏡を用いた半導体のパタ−ン面の観察装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60073810A JPH069134B2 (ja) 1985-04-08 1985-04-08 走査電子顕微鏡を用いた半導体のパタ−ン面の観察装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61232545A true JPS61232545A (ja) 1986-10-16
JPH069134B2 JPH069134B2 (ja) 1994-02-02

Family

ID=13528886

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60073810A Expired - Lifetime JPH069134B2 (ja) 1985-04-08 1985-04-08 走査電子顕微鏡を用いた半導体のパタ−ン面の観察装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH069134B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6384866U (ja) * 1986-11-21 1988-06-03

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6384866U (ja) * 1986-11-21 1988-06-03

Also Published As

Publication number Publication date
JPH069134B2 (ja) 1994-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3730263B2 (ja) 荷電粒子ビームを用いた自動基板検査の装置及び方法
US9390886B2 (en) Electro-optical inspection apparatus using electron beam
US20040159787A1 (en) Electron beam system
JP2004087483A (ja) 基板の自動検査システムと方法
US7829870B2 (en) Method and apparatus for in-situ sample preparation
KR20150115679A (ko) 검사 장치
JP2000214056A5 (ja)
JP2831421B2 (ja) 粒子線装置の試料検査方法
US7202476B2 (en) Charged-particle beam instrument
JP2926132B1 (ja) 集束イオンビームによる二次イオン像観察方法
CN1579003A (zh) 具有内置检测装置的半导体制造装置和使用该制造装置的器件制造方法
JPH0868772A (ja) 電子ビーム・マイクロスコピーを用いた自動マスク検査装置及び方法
US6351041B1 (en) Stage apparatus and inspection apparatus having stage apparatus
US5420433A (en) Charged particle beam exposure apparatus
JPS61232545A (ja) 走査電子顕微鏡を用いた半導体のパタ−ン面の観察装置
JP2000100917A (ja) 静電チャック装置
JP4759146B2 (ja) 二重ビームを備えた二次電子放射顕微鏡のための装置および方法
JP3814095B2 (ja) 高電圧導入機構
JPH04106853A (ja) 走査電子顕微鏡
JPH0678897B2 (ja) パタ−ン検査装置
JPH0261952A (ja) 電子線走査型顕微鏡
JPH0234144B2 (ja)
JPH0376122A (ja) デバイス移植装置
JP2910936B2 (ja) 電子ビーム露光装置
EP0932022B1 (en) Method and apparatus for dimension measurement and inspection of structures