JPS61236678A - 半導体単結晶層の製造方法及び電子ビ−ムアニ−ル装置 - Google Patents
半導体単結晶層の製造方法及び電子ビ−ムアニ−ル装置Info
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- JPS61236678A JPS61236678A JP60074374A JP7437485A JPS61236678A JP S61236678 A JPS61236678 A JP S61236678A JP 60074374 A JP60074374 A JP 60074374A JP 7437485 A JP7437485 A JP 7437485A JP S61236678 A JPS61236678 A JP S61236678A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、絶縁体上に半導体単結晶層を形成する技術に
係わり、特に疑似線状電子ビームを用いた半導体単結晶
層の製造方法及びこの方法に使用する電子ビームアニー
ル装置に関する。
係わり、特に疑似線状電子ビームを用いた半導体単結晶
層の製造方法及びこの方法に使用する電子ビームアニー
ル装置に関する。
(発明の技術的背景とその問題点)
近年、半導体工業の分野においては、電子ど一ムアニー
ル技術を用いた801 (Silicon OnI
n5Ulator)膜の形成技術の研究開発が盛んとな
っている。この技術では、シリコン単結晶基板上にシリ
コン酸化膜やシリコン窒化膜等の絶縁膜を形成し、その
上に多結晶シリコン膜や非晶質シリコン膜等を堆積し、
電子ビーム或いはレーザビーム等のビーム照射により、
上記シリコン膜を溶融再結晶化させてシリコン単結晶層
を成長させる方細く絞った電子ビーム(ガウス分布)を
X、Y方向に走査させて試l+1面内を均一にアニール
している。この場合、通゛材使用される電子ビームの直
径は10〜500[μm]程度であり、1回のビーム走
査で溶融できるシリコン膜の幅は大略−[記ビーム径程
度となるため、大面積単結晶層′を得る目的には不適当
であった。それは、走査線の重合わせの部分での結晶粒
界の発生を抑止することが困難なた゛めである。
ル技術を用いた801 (Silicon OnI
n5Ulator)膜の形成技術の研究開発が盛んとな
っている。この技術では、シリコン単結晶基板上にシリ
コン酸化膜やシリコン窒化膜等の絶縁膜を形成し、その
上に多結晶シリコン膜や非晶質シリコン膜等を堆積し、
電子ビーム或いはレーザビーム等のビーム照射により、
上記シリコン膜を溶融再結晶化させてシリコン単結晶層
を成長させる方細く絞った電子ビーム(ガウス分布)を
X、Y方向に走査させて試l+1面内を均一にアニール
している。この場合、通゛材使用される電子ビームの直
径は10〜500[μm]程度であり、1回のビーム走
査で溶融できるシリコン膜の幅は大略−[記ビーム径程
度となるため、大面積単結晶層′を得る目的には不適当
であった。それは、走査線の重合わせの部分での結晶粒
界の発生を抑止することが困難なた゛めである。
そこで最近、第13図に示す如く細く絞った電子ビーム
をその走査方向と直交する方向に高速偏向することによ
り、電子ビームを疑似的に線状化し、幅広い溶融領域を
形成する技術が有望視されている。この場合、線状化ビ
ームの長さは高速偏向の振幅により決定され、原理的に
はその長さには制限はない。しかし、一定ビーム電流の
スポットビームを高速偏向させた場合、振幅の増大に伴
い、第14図に示すように電子ビーム照射された試料表
面の温度は低下する。半導体結晶層を製造するためには
、半導体膜を十分に溶融する必要がある。従って、高速
偏向振幅を増大させるには、ビーム電流を増大させなけ
ればならない。このような事情から、実際には、ビーム
電流の限界(即ち電子銃の輝度特性)により、線状化ビ
ームの長さは決定される。
をその走査方向と直交する方向に高速偏向することによ
り、電子ビームを疑似的に線状化し、幅広い溶融領域を
形成する技術が有望視されている。この場合、線状化ビ
ームの長さは高速偏向の振幅により決定され、原理的に
はその長さには制限はない。しかし、一定ビーム電流の
スポットビームを高速偏向させた場合、振幅の増大に伴
い、第14図に示すように電子ビーム照射された試料表
面の温度は低下する。半導体結晶層を製造するためには
、半導体膜を十分に溶融する必要がある。従って、高速
偏向振幅を増大させるには、ビーム電流を増大させなけ
ればならない。このような事情から、実際には、ビーム
電流の限界(即ち電子銃の輝度特性)により、線状化ビ
ームの長さは決定される。
一方、上記の疑似線状電子ビームによる単結晶層の製造
においては、ビーム照射された試料表面の線状化ビーム
の長さ方向の温度分布の制御の問題がある。元来、線状
電子ビームエミッタを用い、試料表面上に線状ビームを
投影する線状電子ビーる。第15図は正弦波により高速
偏向させた場合の線状化方向のシリコン表面温度分布を
示す図である。正弦波の特性として振幅の両端付近に2
つの温度ピークが存在し、中央部はこれらの部分よりも
温度は低くなる。そのため、試料に電子ビーム照射した
際に疑似線状ビームの両端付近を適切に溶融させた場合
、中央付近は溶融されない。従って、試料表面を均一に
アニールすることが困難である。
においては、ビーム照射された試料表面の線状化ビーム
の長さ方向の温度分布の制御の問題がある。元来、線状
電子ビームエミッタを用い、試料表面上に線状ビームを
投影する線状電子ビーる。第15図は正弦波により高速
偏向させた場合の線状化方向のシリコン表面温度分布を
示す図である。正弦波の特性として振幅の両端付近に2
つの温度ピークが存在し、中央部はこれらの部分よりも
温度は低くなる。そのため、試料に電子ビーム照射した
際に疑似線状ビームの両端付近を適切に溶融させた場合
、中央付近は溶融されない。従って、試料表面を均一に
アニールすることが困難である。
これを解決するためには、正弦波によらず、三角波等の
電子ビームの存在確率が振幅内の位置によらず一定な波
形を用いる方法も考えられるが、高速偏向周波数が高く
なると、波形歪みが増大し、正弦波の特性に近くなるた
め、上記の問題の解決は困難である。高速偏向信号には
、MHzオーダの周波数が必要である。それは、第16
図に示すよ、4・: このように、従来の疑似線状ビー
ム技術には十′〔発明の目的〕 本発明の目的は、疑似線状ビームの長さ方向の温度分布
を制御して平坦なものにすると共に、電子ビーム照射部
の外周部での温度分布をなだらかなものとすることがで
き、試料内に発生する熱歪みを最小化し、良質な単結晶
層を製造することのできる半導体単結晶層の製造方法を
提供することにある。
電子ビームの存在確率が振幅内の位置によらず一定な波
形を用いる方法も考えられるが、高速偏向周波数が高く
なると、波形歪みが増大し、正弦波の特性に近くなるた
め、上記の問題の解決は困難である。高速偏向信号には
、MHzオーダの周波数が必要である。それは、第16
図に示すよ、4・: このように、従来の疑似線状ビー
ム技術には十′〔発明の目的〕 本発明の目的は、疑似線状ビームの長さ方向の温度分布
を制御して平坦なものにすると共に、電子ビーム照射部
の外周部での温度分布をなだらかなものとすることがで
き、試料内に発生する熱歪みを最小化し、良質な単結晶
層を製造することのできる半導体単結晶層の製造方法を
提供することにある。
また本発明の他の目的は、上記方法を実施するための電
子ビームアニール装置を提供することにある。
子ビームアニール装置を提供することにある。
本発明の骨子は、電子ビームを一方向に高速偏向させて
疑似線状ビームを形成する際に、高速偏向させる高周波
電圧波形をそれよりも低い周波数の波形で振幅変調(A
M)させ、変調信号の制御により線状化ビームの強度分
布を制御し、これにl:):’、JA本波の振幅Aとの
大きさを制御することにより!・実行することができる
。第1図の波形は、Y−(A −5in oos
t+B) −5in ω2 tで表わされる。
疑似線状ビームを形成する際に、高速偏向させる高周波
電圧波形をそれよりも低い周波数の波形で振幅変調(A
M)させ、変調信号の制御により線状化ビームの強度分
布を制御し、これにl:):’、JA本波の振幅Aとの
大きさを制御することにより!・実行することができる
。第1図の波形は、Y−(A −5in oos
t+B) −5in ω2 tで表わされる。
ω1とω2とはそれぞれ変調波及び基本波の周波数であ
る。A/Bは変調度mを表わす。第2図は変調度mをパ
ラメータとしたときの電子ビームの存在確率密度分布を
示す。ここでは、B=1としている。m=Qの振幅変調
しない場合、ビーム位置Y=1の位■に存在確率密度の
巨大なピークが存在し、中央部に近付く程なだらかな分
布となっている。このような強度分布の電子ビームを照
射したときの試料表面の温度分布が前記第15図に示す
ものどなる。なお、第15図で温度のピークが小さくな
っているのは、被アニール試利上で熱の拡散が生じるた
めである。
る。A/Bは変調度mを表わす。第2図は変調度mをパ
ラメータとしたときの電子ビームの存在確率密度分布を
示す。ここでは、B=1としている。m=Qの振幅変調
しない場合、ビーム位置Y=1の位■に存在確率密度の
巨大なピークが存在し、中央部に近付く程なだらかな分
布となっている。このような強度分布の電子ビームを照
射したときの試料表面の温度分布が前記第15図に示す
ものどなる。なお、第15図で温度のピークが小さくな
っているのは、被アニール試利上で熱の拡散が生じるた
めである。
また、第2図からm=0.2.m−0,5とmを大きく
するに従い、上記の電子ビーム存在確率密度のピークは
小さくなり、中央部での値との差は小さくなる。ピーク
が小さくなり中央部の値との差が小さくなると、上記し
た熱拡散も加わり、ル領域周辺との温度勾配も小さくな
ることになる。
するに従い、上記の電子ビーム存在確率密度のピークは
小さくなり、中央部での値との差は小さくなる。ピーク
が小さくなり中央部の値との差が小さくなると、上記し
た熱拡散も加わり、ル領域周辺との温度勾配も小さくな
ることになる。
従って、第15図に示すような温度分布の不均一性はm
の値を最適化することにより大幅に減少し、均一な半導
体層の溶融ができるようになる。1mの値は大略0.2
〜0.8程度の間が適切な条件を与えるが、その最適値
はアニール試料の構造、温度条件等により変化する。
の値を最適化することにより大幅に減少し、均一な半導
体層の溶融ができるようになる。1mの値は大略0.2
〜0.8程度の間が適切な条件を与えるが、その最適値
はアニール試料の構造、温度条件等により変化する。
ところで、上記のような基準電位に対し正負の方向の波
形が対称な単なる正弦波を変調波として用いる場合、半
導体溶融層の内側と外側とを独立に温度制御することは
困難であり、また溶融層内の温度分布を厳密に均一化す
ることも困難である。
形が対称な単なる正弦波を変調波として用いる場合、半
導体溶融層の内側と外側とを独立に温度制御することは
困難であり、また溶融層内の温度分布を厳密に均一化す
ることも困難である。
そこで本発明では、第3図に示す如く基準電位に対し正
負の方向の振幅が非対称な変調波により振幅変調させた
信号により高速偏向させた電子ビームを用いている。こ
の場合、基準電位より内側の波形で溶融領域の中央部の
温度制御が可能となり、基準電位より外側の波形で溶融
領域の周辺部の温度制御が可能となり、これにより中央
部及び周辺部の独立した温度制御が可能となるのである
。
負の方向の振幅が非対称な変調波により振幅変調させた
信号により高速偏向させた電子ビームを用いている。こ
の場合、基準電位より内側の波形で溶融領域の中央部の
温度制御が可能となり、基準電位より外側の波形で溶融
領域の周辺部の温度制御が可能となり、これにより中央
部及び周辺部の独立した温度制御が可能となるのである
。
9一
本発明はこのような点に着目し、絶縁基体上に形成され
た多結晶若しくは非晶質の半導体膜に電子ビームを走査
してアニールする半導体単結晶層の製造方法において、
前記ビームを振幅変調させた電気信号により一方向に偏
向すると共に、これと交差する方向に該ビームを走査し
、且つ上記電気信号の変調波として正負の方向に異なる
振幅を持つ波形を用いるようにした方法である。
た多結晶若しくは非晶質の半導体膜に電子ビームを走査
してアニールする半導体単結晶層の製造方法において、
前記ビームを振幅変調させた電気信号により一方向に偏
向すると共に、これと交差する方向に該ビームを走査し
、且つ上記電気信号の変調波として正負の方向に異なる
振幅を持つ波形を用いるようにした方法である。
器と、上記ビームを上記走査方向と交差する方向に高速
偏向する第2の偏向器と、この第2の偏向器に振幅変調
させた電気信号を印加する高周波電源とを具備してなり
、上記高周波電源における電気信号の変調波として基準
電位に対し正負の方向に異なる振幅を持つ波形を用いる
ようにしたも9である。
偏向する第2の偏向器と、この第2の偏向器に振幅変調
させた電気信号を印加する高周波電源とを具備してなり
、上記高周波電源における電気信号の変調波として基準
電位に対し正負の方向に異なる振幅を持つ波形を用いる
ようにしたも9である。
の温度分布を独立に制御することができる。このため、
残留熱歪みの小さい良質な半導体単結晶層を大面積に亙
って製造することができる。
残留熱歪みの小さい良質な半導体単結晶層を大面積に亙
って製造することができる。
中31は電子銃であり、この電子銃31から放射された
電子ビームは集束レンズ32及び対物レンズ33により
集束されて試$434上に照射されると共に、走査コイ
ル(第1の偏向器)35により試料34上で走査される
。走査コイル35は、実際にはビームをX方向(紙面左
右方向)に偏向するX方向偏向コイルと、ビームをY方
向(紙面表裏方向)に偏向するY方向偏向コイルとから
構成されている。また、集束レンズ32の主面にはアパ
ーチャマスク36か配置され、電子銃31とlノノズ3
2どの間にはビームを0N−OFFするためのブランキ
ングN極37が配置されている。
電子ビームは集束レンズ32及び対物レンズ33により
集束されて試$434上に照射されると共に、走査コイ
ル(第1の偏向器)35により試料34上で走査される
。走査コイル35は、実際にはビームをX方向(紙面左
右方向)に偏向するX方向偏向コイルと、ビームをY方
向(紙面表裏方向)に偏向するY方向偏向コイルとから
構成されている。また、集束レンズ32の主面にはアパ
ーチャマスク36か配置され、電子銃31とlノノズ3
2どの間にはビームを0N−OFFするためのブランキ
ングN極37が配置されている。
ここまでの構成は通常の電子ビームアニール装置と同様
であり、本実施例装置がこれと異なる点は、前記レンズ
32と走査コイル35との間にビームを高速偏向するた
めの偏向板(第2の偏向器)38を設けたことにある。
であり、本実施例装置がこれと異なる点は、前記レンズ
32と走査コイル35との間にビームを高速偏向するた
めの偏向板(第2の偏向器)38を設けたことにある。
即ち、偏向板38は前記第13図に示す如くY方向に対
向配置され、ビームをY方向に高速偏向するものとなっ
ている。
向配置され、ビームをY方向に高速偏向するものとなっ
ている。
また、偏向板38には後’rllする如く駆動系(高置
、i、′!7−キンゲデイスタンスが十分大きい場合、
偏向るだめの高周波電源40の回路構成を示すブロック
図である。この電源40は、正弦波を発生する2つの発
振器41a、41b、ダイオード42a。
、i、′!7−キンゲデイスタンスが十分大きい場合、
偏向るだめの高周波電源40の回路構成を示すブロック
図である。この電源40は、正弦波を発生する2つの発
振器41a、41b、ダイオード42a。
丁”42 b、位相制御器43a、43b、波形合成器
1 。
1 。
214、基本波を発生する発j辰器45、変調器46、
i笈び増幅器47等から構成されている。
i笈び増幅器47等から構成されている。
−一
発振器41aの発振出力はダイオード42aを介して位
相制御器43aに供給される。同様に、発振器41bの
発振出力はダイオード42bを介して位相制御器43b
に供給される。そして、位相制御器43a、43bの各
出力信号は波形合成器44に供給される。波形合成器4
4で合成された信号(変調信号)は、発揚器45の出力
信号(基本波)と共に変調器46に供給される。変調器
46で変調された信号は増幅器47を介して増幅される
。そして、この増幅器47の出力電圧が力信号の振幅を
第6図(a)に示す如くP、発振器41bの出力信号の
振幅を同図(b)に示す如くQとする。すると、ダイオ
ード42a、42b、持ったものとなる。そして、この
信号を変調波と対称及び振幅等が決まる。Pの値は主と
してアニール中の試料の溶融領域の外側の加熱の制御に
有効であり、そこでの温度勾配が適切となるように選べ
ばよい。また、Qの値は主として試料の溶融領域内の温
度分布の制御に有効であり、温度分布を均一化するよう
に選べばよい。
相制御器43aに供給される。同様に、発振器41bの
発振出力はダイオード42bを介して位相制御器43b
に供給される。そして、位相制御器43a、43bの各
出力信号は波形合成器44に供給される。波形合成器4
4で合成された信号(変調信号)は、発揚器45の出力
信号(基本波)と共に変調器46に供給される。変調器
46で変調された信号は増幅器47を介して増幅される
。そして、この増幅器47の出力電圧が力信号の振幅を
第6図(a)に示す如くP、発振器41bの出力信号の
振幅を同図(b)に示す如くQとする。すると、ダイオ
ード42a、42b、持ったものとなる。そして、この
信号を変調波と対称及び振幅等が決まる。Pの値は主と
してアニール中の試料の溶融領域の外側の加熱の制御に
有効であり、そこでの温度勾配が適切となるように選べ
ばよい。また、Qの値は主として試料の溶融領域内の温
度分布の制御に有効であり、温度分布を均一化するよう
に選べばよい。
次に、上記装置を用いたシリコン単結晶層の製造方法に
ついて説明する。
ついて説明する。
まず、前記偏向板38に印加する信号としては、50[
MHz]の正弦波を第6図(c)に示す如き信号で振幅
変調させた波形を用いた。即ち、前記発振器4.1a、
41bの発振周波数を15[KHzl、振幅Pの値を8
[V]、振幅Qの値を14[V]とした。また、発1辰
器45の出力である基本波の周波数を50[Ml−12
1、振幅を60 [V]とした。
MHz]の正弦波を第6図(c)に示す如き信号で振幅
変調させた波形を用いた。即ち、前記発振器4.1a、
41bの発振周波数を15[KHzl、振幅Pの値を8
[V]、振幅Qの値を14[V]とした。また、発1辰
器45の出力である基本波の周波数を50[Ml−12
1、振幅を60 [V]とした。
この高速偏向の条件下で、150[μTrL]径の一″
″−12[mAコ、走査速度100 [m/sec ]
]T:電−子ビームアニーの実験を行った。
″−12[mAコ、走査速度100 [m/sec ]
]T:電−子ビームアニーの実験を行った。
n)
堆積し、その上部に0.6[μm]厚の多結晶S;膜(
半導体膜)53を堆積し、その上部にキvyプ層として
の0.5[I1m]厚のW膜54及び0.5 [μm]
厚のSiN膜55の2層膜を付けたものを用いた。
半導体膜)53を堆積し、その上部にキvyプ層として
の0.5[I1m]厚のW膜54及び0.5 [μm]
厚のSiN膜55の2層膜を付けたものを用いた。
アニール後の試料では、幅3.5[mlのシリコン再結
晶層が得られ、その表面状態も極めて平坦性の優れたも
のであった。また、多結晶シリコン膜53の下部のSi
O2膜52の一部を開口させた構造の試料では、上記S
iO2膜52の開口部で基板シリコンと直接接した多結
晶シリコン膜53の再結晶時に基板から垂直にエピタキ
シャル成長し、次いで5i02膜52上のシリコン層も
横方向にエピタキシャル成長する結果、この幅3.5[
#]の溶融帯に含まれた領域中では、大面積の(100
)方位の単結晶層が得られた。
晶層が得られ、その表面状態も極めて平坦性の優れたも
のであった。また、多結晶シリコン膜53の下部のSi
O2膜52の一部を開口させた構造の試料では、上記S
iO2膜52の開口部で基板シリコンと直接接した多結
晶シリコン膜53の再結晶時に基板から垂直にエピタキ
シャル成長し、次いで5i02膜52上のシリコン層も
横方向にエピタキシャル成長する結果、この幅3.5[
#]の溶融帯に含まれた領域中では、大面積の(100
)方位の単結晶層が得られた。
次に、本発明の第2の実施例について説明する。
この実施例では、100[KHzlの正弦波を第1の実
施例で述べた基準電位に対し正角の方向の振幅が異なる
波形で振幅変調し、この変調された波形を用いて50[
MHz]の基本波を振幅変 181の発振周波
数は100[KHzlであり、変調器82により波形合
成回路80の出力信号により発振器81の出力信号が振
幅変調される。そして、この変調器82の出力信号が、
変調信号として前記変調器46に供給されるものとなっ
ている。
施例で述べた基準電位に対し正角の方向の振幅が異なる
波形で振幅変調し、この変調された波形を用いて50[
MHz]の基本波を振幅変 181の発振周波
数は100[KHzlであり、変調器82により波形合
成回路80の出力信号により発振器81の出力信号が振
幅変調される。そして、この変調器82の出力信号が、
変調信号として前記変調器46に供給されるものとなっ
ている。
第9図はこの実施例で用いた高速偏向波形を示す。この
波形を用いて第1の実施例と同様な条件でアニールを行
ったところ、幅4.5[#I11]のシリコン再結晶層
が得られ、その表面は均−性及び平坦性が更に優れたも
のであった。また、結晶性も極めて良好であった。
波形を用いて第1の実施例と同様な条件でアニールを行
ったところ、幅4.5[#I11]のシリコン再結晶層
が得られ、その表面は均−性及び平坦性が更に優れたも
のであった。また、結晶性も極めて良好であった。
なお、この実施例でも波形合成回路80における変調波
の形成として2つの正弦波を用いたが。
の形成として2つの正弦波を用いたが。
これらの一方或いは両方を三角波、多角形波、鋸歯状波
にしても、同様の効果が得られた。
にしても、同様の効果が得られた。
次に、本発明の第3の実施例について説明する。
この装置において、まず任意の波形をm子化し、その強
度を2進数に変換したデータを半導体メモリ91に格納
させた。次いで、このデータを読出し、DA変換器92
に通してアナログ量とし、これを変調器46に入力させ
て、基本波を振幅変調させた。この結果、前記のアナロ
グ変調方式では困難であった、任意の波形の変調波によ
る高速偏向が可能となった。従って、電子ビーム存在確
率分布を完全に自由に制御することかでき、線状化ビー
ムの長さ方向の温度分布を完全に平坦化することができ
た。
度を2進数に変換したデータを半導体メモリ91に格納
させた。次いで、このデータを読出し、DA変換器92
に通してアナログ量とし、これを変調器46に入力させ
て、基本波を振幅変調させた。この結果、前記のアナロ
グ変調方式では困難であった、任意の波形の変調波によ
る高速偏向が可能となった。従って、電子ビーム存在確
率分布を完全に自由に制御することかでき、線状化ビー
ムの長さ方向の温度分布を完全に平坦化することができ
た。
次に、本発明の第4の実施例について説明する。
この実施例は、変調波形を予めメモリに格納しておいて
利用する上記第3の実施例に代って、コンピュータ(C
P tJ )を用いて任意波形を作り出し、その波形(
2進数で出力)をDA変換器に入この場合、半導体結晶
層の形成時(電子ビームアニールの最中)に、常時最適
アニール条件を作、゛り出すように波形をオンラインで
変化させながら表面温度を非接触温度センサ49等によ
り常時モニタし、その出力の大小に応じて、CPU93
で電子ビーム存在確率密度分布の最適解を計算し、その
結果に応じた変調波形を出力させるようにすればよい。
利用する上記第3の実施例に代って、コンピュータ(C
P tJ )を用いて任意波形を作り出し、その波形(
2進数で出力)をDA変換器に入この場合、半導体結晶
層の形成時(電子ビームアニールの最中)に、常時最適
アニール条件を作、゛り出すように波形をオンラインで
変化させながら表面温度を非接触温度センサ49等によ
り常時モニタし、その出力の大小に応じて、CPU93
で電子ビーム存在確率密度分布の最適解を計算し、その
結果に応じた変調波形を出力させるようにすればよい。
この方式は、特にアニール領域の端部ての周囲への熱拡
散による温度低下に対する補正や、線状化ビームをラス
タ走査させた時の走査の重なる部分での過度な加熱の補
正を実行できる点が、均一な結晶成長を行う上で効果的
である。、なお、本発明は上jホした各実施例に限定さ
れるものではない。例えば、前記基本波の周波数は50
[Mtlz]に限定されるものではなく、前記第15図
に示したような試料表面温度の変動を小さくできるもの
であればよい。温度変動を小さくするためには、50[
KHz]以−トの周波数が望まし電磁偏向であってもよ
いのは勿論のことである。
散による温度低下に対する補正や、線状化ビームをラス
タ走査させた時の走査の重なる部分での過度な加熱の補
正を実行できる点が、均一な結晶成長を行う上で効果的
である。、なお、本発明は上jホした各実施例に限定さ
れるものではない。例えば、前記基本波の周波数は50
[Mtlz]に限定されるものではなく、前記第15図
に示したような試料表面温度の変動を小さくできるもの
であればよい。温度変動を小さくするためには、50[
KHz]以−トの周波数が望まし電磁偏向であってもよ
いのは勿論のことである。
さらに、基板材料としては、Slの代りにGaAs、G
e、I np等の他の半導体材料を用いてもよい。また
、絶縁膜としての5i02膜の厚みは適宜変更可能であ
り、さらにS i 02 Illの代りに5i−N膜、
A℃20B膜等の他の絶縁膜を用いることも可能である
。また、絶縁膜上に形成する半導体膜としては、多結晶
シリコンの代りに非晶質シリコンを用いることができ、
さらにGe、GaAs、、l np等の他の半導体材料
を用いることも可能である。その他、本発明の要旨を逸
脱しない範囲で、種々変形して実施することかで・きる
。
e、I np等の他の半導体材料を用いてもよい。また
、絶縁膜としての5i02膜の厚みは適宜変更可能であ
り、さらにS i 02 Illの代りに5i−N膜、
A℃20B膜等の他の絶縁膜を用いることも可能である
。また、絶縁膜上に形成する半導体膜としては、多結晶
シリコンの代りに非晶質シリコンを用いることができ、
さらにGe、GaAs、、l np等の他の半導体材料
を用いることも可能である。その他、本発明の要旨を逸
脱しない範囲で、種々変形して実施することかで・きる
。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第3図はそれぞれ本発明の詳細な説明するた
めのもので第1図は電子ビームを高速で偏向するための
電気信号として正弦波により振幅変調された高速偏向波
形を示す信号波形図、第2図は振幅変調した高速偏向波
形により形成した疑似線状電子ビームのビーム長さ方向
の電子ビーム第4図乃至第7図(はそれぞれ本発明の第
1の実施例を説明するためのもので第4図は電子ビーム
ア□ニール装置を示す概略構成図、第5図はその駆動系
の2回路構成を示すブロック図、第6図は5基準電゛位
に対し正負の方向に異なる振幅を持つ変調波形を形成す
るための方法を示す信号波形図、第7図は被アニール試
料の概略構造を示す断面図、第8図及び第9図はそれぞ
れ第2の実施例を説明するためのもので第8図は駆動系
の回路構成を示すブロック図、第9図は高速偏向信号を
示す信号波形図、第10図は第3の実施例を説明するた
めのもので駆動系の回路構成を示すブロック図、第11
図及び第12図はそれぞれ第4の実施例を説明するため
のもので第11図は駆動系の回路構成を示すブロック図
、第12図は試料表面をモニタする例を示す概略構成図
、第13図乃至第16図はそれぞれ従来方法の問題点を
説明するためのもので第13図は疑似線状ビーム形成原
理を示す模式図、第14図は疑似線状ビームの長さと試
料表面温度との関係を示す特性図、第15図はビーム高
速偏=22− 向中心からの距離と試料表面温度との関係を示す特性図
、第16図は基本波周波数をパラメータとした時のビー
ム高速偏向中心からの距離と試料表ル(第1の偏向器)
、36・・・アパーチャマスク、37・・・ブランキン
グ電極、38.39・・・偏向板(第2の偏向器)、4
0・・・駆動系(高周波型m>、)、1°・41b・4
5・81−°゛発振器・42a、42b・’lイオード
、 43a、43b・・・位相制御器、44・・・波形合成
器、46.82・・・変調器、47・・・増幅器、49
・・・温度センサ、51・・・単結晶Si基板、52・
・・SiO2膜(絶縁膜)、53・・・多結晶S1膜(
半導体膜)、54、.55・・・キャップ層、91・・
・PROM、92・・・DA変換器、93・・・cpu
。
めのもので第1図は電子ビームを高速で偏向するための
電気信号として正弦波により振幅変調された高速偏向波
形を示す信号波形図、第2図は振幅変調した高速偏向波
形により形成した疑似線状電子ビームのビーム長さ方向
の電子ビーム第4図乃至第7図(はそれぞれ本発明の第
1の実施例を説明するためのもので第4図は電子ビーム
ア□ニール装置を示す概略構成図、第5図はその駆動系
の2回路構成を示すブロック図、第6図は5基準電゛位
に対し正負の方向に異なる振幅を持つ変調波形を形成す
るための方法を示す信号波形図、第7図は被アニール試
料の概略構造を示す断面図、第8図及び第9図はそれぞ
れ第2の実施例を説明するためのもので第8図は駆動系
の回路構成を示すブロック図、第9図は高速偏向信号を
示す信号波形図、第10図は第3の実施例を説明するた
めのもので駆動系の回路構成を示すブロック図、第11
図及び第12図はそれぞれ第4の実施例を説明するため
のもので第11図は駆動系の回路構成を示すブロック図
、第12図は試料表面をモニタする例を示す概略構成図
、第13図乃至第16図はそれぞれ従来方法の問題点を
説明するためのもので第13図は疑似線状ビーム形成原
理を示す模式図、第14図は疑似線状ビームの長さと試
料表面温度との関係を示す特性図、第15図はビーム高
速偏=22− 向中心からの距離と試料表面温度との関係を示す特性図
、第16図は基本波周波数をパラメータとした時のビー
ム高速偏向中心からの距離と試料表ル(第1の偏向器)
、36・・・アパーチャマスク、37・・・ブランキン
グ電極、38.39・・・偏向板(第2の偏向器)、4
0・・・駆動系(高周波型m>、)、1°・41b・4
5・81−°゛発振器・42a、42b・’lイオード
、 43a、43b・・・位相制御器、44・・・波形合成
器、46.82・・・変調器、47・・・増幅器、49
・・・温度センサ、51・・・単結晶Si基板、52・
・・SiO2膜(絶縁膜)、53・・・多結晶S1膜(
半導体膜)、54、.55・・・キャップ層、91・・
・PROM、92・・・DA変換器、93・・・cpu
。
Claims (7)
- (1)基体の絶縁表面上に形成された多結晶若しくは非
晶質の半導体膜に電子ビームを走査してアニールする半
導体単結晶層の製造方法において、前記ビームを振幅変
調させた電気信号により一方向に偏向すると共に、これ
と交差する方向に該ビームを走査し、且つ上記電気信号
の変調波として基準電位に対し正負の方向に異なる振幅
を持つ波形を用いたことを特徴とする半導体単結晶層の
製造方法。 - (2)前記電気信号の変調波として、基準電位に対し正
負の方向に異なる振幅を持ち、且つ振幅変調を施した波
形を用いたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の半導体単結晶層の製造方法。 - (3)前記半導体膜のアニール時の温度を非接触温度セ
ンサで検出し、この検出湿度に基づいて前記電気信号の
変調波形を変えることを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の半導体単結晶層の製造方法。 - (4)前記基体は、単結晶半導体基板上に絶縁膜が形成
されたものであることを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の半導体単結晶層の製造方法。 - (5)前記絶縁膜は、その一部に開口が形成されたもの
であることを特徴とする特許請求の範囲第4項記載の半
導体単結晶層の製造方法。 - (6)電子銃から放射された電子ビームを集束制御する
レンズ系と、上記ビームを被アニール試料上で走査する
第1の偏向器と、前記ビームを上記走査方向と交差する
方向に高速偏向する第2の偏向器と、この第2の偏向器
に振幅変調させた電気信号を印加する高周波電源とを具
備し、上記高周波電源は基準電位に対し正負の方向に異
なる振幅を持つ波形を変調波として用いたことを特徴と
する電子ビームアニール装置。 - (7)前記高周波電源は、基準電位に対し正負の方向に
異なる振幅を持ち、且つ振幅変調を施した波形を変調波
として用いたことを特徴とする特許請求の範囲第6項記
載の電子ビームアニール装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60074374A JPS61236678A (ja) | 1985-04-10 | 1985-04-10 | 半導体単結晶層の製造方法及び電子ビ−ムアニ−ル装置 |
| US06/762,374 US4662949A (en) | 1985-02-15 | 1985-08-05 | Method of forming a single crystal semiconductor layer from a non-single crystalline material by a shaped energy beam |
| US06/904,942 US4746803A (en) | 1985-02-15 | 1986-09-08 | Method of forming a single crystal semiconductor layer from a non-single-crystalline material and apparatus for forming the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60074374A JPS61236678A (ja) | 1985-04-10 | 1985-04-10 | 半導体単結晶層の製造方法及び電子ビ−ムアニ−ル装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61236678A true JPS61236678A (ja) | 1986-10-21 |
| JPH0440320B2 JPH0440320B2 (ja) | 1992-07-02 |
Family
ID=13545329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60074374A Granted JPS61236678A (ja) | 1985-02-15 | 1985-04-10 | 半導体単結晶層の製造方法及び電子ビ−ムアニ−ル装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61236678A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6583142B2 (ja) * | 2016-05-25 | 2019-10-02 | 株式会社Sumco | シリコン単結晶の製造方法及び装置 |
-
1985
- 1985-04-10 JP JP60074374A patent/JPS61236678A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0440320B2 (ja) | 1992-07-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |