JPS61237301A - 発光ダイオ−ド型信号灯 - Google Patents
発光ダイオ−ド型信号灯Info
- Publication number
- JPS61237301A JPS61237301A JP60077882A JP7788285A JPS61237301A JP S61237301 A JPS61237301 A JP S61237301A JP 60077882 A JP60077882 A JP 60077882A JP 7788285 A JP7788285 A JP 7788285A JP S61237301 A JPS61237301 A JP S61237301A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting diode
- lens
- light
- signal lamp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は．たとえば交通信号機に用ｂら几る信号灯装装
置に係り．特に光源として発光ダイオード（Ｌ Ｂ Ｄ
）チップを用いる発光ダイオード型信号灯に関する。
置に係り．特に光源として発光ダイオード（Ｌ Ｂ Ｄ
）チップを用いる発光ダイオード型信号灯に関する。
従来，ＬＥＤランプを用いた信号灯は．嘉５図に示す工
うに基板５１の表面側に全体の形状がたとえば円形とな
る配列で多数のＬＥＤランプ５２・・・を、九とえは半
田付けにエリ取り付けて印刷配線にエリ電源を供給し，
基板５１の裏面側にヒートシンク（たとえば金属製の放
熱板）５３を収り付けている。
うに基板５１の表面側に全体の形状がたとえば円形とな
る配列で多数のＬＥＤランプ５２・・・を、九とえは半
田付けにエリ取り付けて印刷配線にエリ電源を供給し，
基板５１の裏面側にヒートシンク（たとえば金属製の放
熱板）５３を収り付けている。
しかし、信号灯の照ＩＪＩ高めたい場合， ＬＥＤラン
プを高密度で実装しようとしてもＬＥＤランプの直径に
工る物理的な制約を受け，十分な高密度化を実現できな
い。そこで、ＬＥＤランプに代えて小さ７１：ＬＥＤチ
ップを用いることにより高密度化を図ることが考えられ
るが、この場合には反射板、レンズ等の構造に工夫をこ
うさなけ几ば高照度化が不可能である。
プを高密度で実装しようとしてもＬＥＤランプの直径に
工る物理的な制約を受け，十分な高密度化を実現できな
い。そこで、ＬＥＤランプに代えて小さ７１：ＬＥＤチ
ップを用いることにより高密度化を図ることが考えられ
るが、この場合には反射板、レンズ等の構造に工夫をこ
うさなけ几ば高照度化が不可能である。
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので。
ＬＥＤチップを基板上に高密度で配設する場合に反射板
およびレンズが簡単な構造でありながら高照度化を実現
でき、安価なコストで製造可能な発光ダイオード型信号
灯を提供するものである。
およびレンズが簡単な構造でありながら高照度化を実現
でき、安価なコストで製造可能な発光ダイオード型信号
灯を提供するものである。
即ち１本発明の発光ダイオード型信号灯は。
絶縁基板の片面側に印刷配＠を形成し、この上に所定の
信号灯回路を形成するように多数の発光ダイオードチッ
プを実装し、この各発光ダイオードチップの配置部に対
応して透孔を有する反射板を上記基板片面上に取り付け
て上記透孔の内壁を反射壁とし、さらに少なくとも上記
反射板の前面を覆う工うにレンズを設け、このレンズの
うち前記発光ダイオードチップの前方部ｖｃはレンズ部
を形成してなることを特徴とするものである。
信号灯回路を形成するように多数の発光ダイオードチッ
プを実装し、この各発光ダイオードチップの配置部に対
応して透孔を有する反射板を上記基板片面上に取り付け
て上記透孔の内壁を反射壁とし、さらに少なくとも上記
反射板の前面を覆う工うにレンズを設け、このレンズの
うち前記発光ダイオードチップの前方部ｖｃはレンズ部
を形成してなることを特徴とするものである。
したがって、基板上に発光ダイオードチップを高密■で
配役可能であると共に反射板、レンズを有するので高照
度化が可能であり、しかも反射板お工びレンズは簡単な
構造であるので安価に実現可能である。
配役可能であると共に反射板、レンズを有するので高照
度化が可能であり、しかも反射板お工びレンズは簡単な
構造であるので安価に実現可能である。
以下１図面を参照して本発明の一実施ｆａｌｌ ｔ−詳
細に説明する。
細に説明する。
＠１図（ａ） 、 （ｂ）において、１は絶縁基板であ
り。
り。
その表面側には所定パターンで印刷配線２が形成されて
おり、裏面側にはヒート７ンク（９不せず）が取り付け
ら几る。上記基板１０表面側には全体形状がたとえば円
形となるような配置で多数のＬＥＤチップ３・・・が配
設さｎている。
おり、裏面側にはヒート７ンク（９不せず）が取り付け
ら几る。上記基板１０表面側には全体形状がたとえば円
形となるような配置で多数のＬＥＤチップ３・・・が配
設さｎている。
このＬＥＤチップ３・・・はたとえば緑色発光用のもの
であり、そ几ぞ几の一端電橋が前記印刷配線２ｒＣたと
えば導電性接着剤にエリ固着されており、そ几ぞれの他
端電極と印刷配線２との間にたとえば金線４がボンディ
ング接続さ几ている。５は前記基板１の表面側に取り付
けら九反射板であり、たとえば白色系の合成樹脂エリな
る。この反射板５は、たとえばＷｃ２図に示すように円
板中ＩＣＬＥＤチップ配置位置に対応してたとえば円形
の透孔Ｈ・・・が形成され、この透孔Ｈ・・・の内壁５
′は前方側が次第に拡がるように傾斜している。したが
って、上記反射板５の取付状態において、各透孔Ｈ・・
・円の底部中央に位置するＬＥＤチップ３の発光出力の
うち前記透孔内壁５′に同かう出力は内壁５′により前
方側へ反射するようになり、上記内壁５′は反射壁とし
て作用する。さらに、上記したようにＬＥＤチップ３・
・・１反射板５が取り付けられ九基板表面側は無色ある
いは所定色の合既樹脂裂レンズ６にエリ覆われている。
であり、そ几ぞ几の一端電橋が前記印刷配線２ｒＣたと
えば導電性接着剤にエリ固着されており、そ几ぞれの他
端電極と印刷配線２との間にたとえば金線４がボンディ
ング接続さ几ている。５は前記基板１の表面側に取り付
けら九反射板であり、たとえば白色系の合成樹脂エリな
る。この反射板５は、たとえばＷｃ２図に示すように円
板中ＩＣＬＥＤチップ配置位置に対応してたとえば円形
の透孔Ｈ・・・が形成され、この透孔Ｈ・・・の内壁５
′は前方側が次第に拡がるように傾斜している。したが
って、上記反射板５の取付状態において、各透孔Ｈ・・
・円の底部中央に位置するＬＥＤチップ３の発光出力の
うち前記透孔内壁５′に同かう出力は内壁５′により前
方側へ反射するようになり、上記内壁５′は反射壁とし
て作用する。さらに、上記したようにＬＥＤチップ３・
・・１反射板５が取り付けられ九基板表面側は無色ある
いは所定色の合既樹脂裂レンズ６にエリ覆われている。
このレンズ６は。
たとえば第３図に示すような断面形状を有する型３１と
前記基板表面側との間に合成樹脂液が注入さｎ、この樹
脂液が固化することによって一体的に形放さｆＬ次もの
であり、各ＬＥＤチップ′３・・・の上方部分が他の部
分エリも凸レンズ状に突出して個別のレンズ部６′を形
成している。
前記基板表面側との間に合成樹脂液が注入さｎ、この樹
脂液が固化することによって一体的に形放さｆＬ次もの
であり、各ＬＥＤチップ′３・・・の上方部分が他の部
分エリも凸レンズ状に突出して個別のレンズ部６′を形
成している。
上記溝底のＬＥＤ型信号灯に工れば、 ＬＦｆＤチップ
３・・・はＬＦｉＤランプに比べて小さいので高密度実
装が可能であり、各ＬＥＤチップ３・・・の発光出力を
効率良く前方へ取り出すために反射板５およびレンズ６
が設けられているので高照度化を実現可能である。しか
も、上記反射板５お工びレンズ６は、それぞれ個々のＬ
ＥＤチップ毎に設けるのではなく多数のＬＥＤチップに
対応するものが一体的に形成されており、構造が簡単で
あって安価に実現可能である。また。
３・・・はＬＦｉＤランプに比べて小さいので高密度実
装が可能であり、各ＬＥＤチップ３・・・の発光出力を
効率良く前方へ取り出すために反射板５およびレンズ６
が設けられているので高照度化を実現可能である。しか
も、上記反射板５お工びレンズ６は、それぞれ個々のＬ
ＥＤチップ毎に設けるのではなく多数のＬＥＤチップに
対応するものが一体的に形成されており、構造が簡単で
あって安価に実現可能である。また。
前記レンズ６は反射板の前面部から透孔内部のＬＰ！Ｄ
チップ配置部まで一体的に充実状態となった構造を有し
ており、ＬＥＤチップ３の発光出力が効率良くレンズ部
６′側へ進むことが可能になっている。
チップ配置部まで一体的に充実状態となった構造を有し
ており、ＬＥＤチップ３の発光出力が効率良くレンズ部
６′側へ進むことが可能になっている。
第４図は他の実施例を不しており、前記第１図の実施例
に比べて合成樹脂製レンズ４１の構造および形成方法が
異なっており、その他は同じ−であるので同一符号を付
してその説明を省略する。上記レンズａｌＦｉ、反射板
５等とは別体にほぼ円板状に形成されたのち反射板Ｓ上
に固定されたものであるが、前記実施例と同様にＬＥＤ
チップ３・・・の上方部分にレンズ部６′を有している
。上記レンズ４ノは、形成方法は前記実施例のようにＬ
ＰｉＤチップ配置部まで、樹脂液を注入する必要がある
点に比べて簡単であり、ＬＢＤチップ３の発覚出力の一
部がレンズ４１の裏面で反射するので出力効率は若干低
下するが、レンズ効果は十分期待できる〇また。上記各
実施例のＬＦ！Ｄ型信号灯ｖｃ工れば、基板片面側にＬ
ＦｆＤチップを実装するので印刷配線は基板片面にだけ
形成すれば工く、基板裏面側での放熱方法として前記ヒ
ート７ンクに限らず任意に選択採用することができる〇
また。ＬＥＤチップを基板片面側に実装することで実装
密度分布などｔ−ａ宜設計して発光出力指同性七調整す
ることができる。
に比べて合成樹脂製レンズ４１の構造および形成方法が
異なっており、その他は同じ−であるので同一符号を付
してその説明を省略する。上記レンズａｌＦｉ、反射板
５等とは別体にほぼ円板状に形成されたのち反射板Ｓ上
に固定されたものであるが、前記実施例と同様にＬＥＤ
チップ３・・・の上方部分にレンズ部６′を有している
。上記レンズ４ノは、形成方法は前記実施例のようにＬ
ＰｉＤチップ配置部まで、樹脂液を注入する必要がある
点に比べて簡単であり、ＬＢＤチップ３の発覚出力の一
部がレンズ４１の裏面で反射するので出力効率は若干低
下するが、レンズ効果は十分期待できる〇また。上記各
実施例のＬＦ！Ｄ型信号灯ｖｃ工れば、基板片面側にＬ
ＦｆＤチップを実装するので印刷配線は基板片面にだけ
形成すれば工く、基板裏面側での放熱方法として前記ヒ
ート７ンクに限らず任意に選択採用することができる〇
また。ＬＥＤチップを基板片面側に実装することで実装
密度分布などｔ−ａ宜設計して発光出力指同性七調整す
ることができる。
上述したように本発明の発光ダイオード型信号灯によれ
ば１発元ダイオードチップの高密度実装が可能であり１
反射板およびレンズによる作用と相まって高照度化を実
現でき、しかも反射板およびレン−ｅは構造が簡単であ
るので安価に実現できる。
ば１発元ダイオードチップの高密度実装が可能であり１
反射板およびレンズによる作用と相まって高照度化を実
現でき、しかも反射板およびレン−ｅは構造が簡単であ
るので安価に実現できる。
＠１図（ａ）は本発明の発光ダイオード型信号灯の一実
施９１ｔ−示、す断面図、＠１図（ｂ）は同図（ａ）の
一部を取り出して拡大して丞す断面図、第２図は第１図
中の反射板を取り出して示す平面図。 第３図は第１図中のレンズを形成するために用いられる
型を示す断面図、第４図は本発明の他の実施例を示す断
面図、＠５図は従来の信号灯を示す断面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・印刷配線、３・・・ＬｇＤ
チップ、イ・・・金線、５・・・反射板、Ｈ・・・透孔
、５′°・・透孔内壁、６．４１・・・レンズ、６′・
・・レンズ部。 鵬
施９１ｔ−示、す断面図、＠１図（ｂ）は同図（ａ）の
一部を取り出して拡大して丞す断面図、第２図は第１図
中の反射板を取り出して示す平面図。 第３図は第１図中のレンズを形成するために用いられる
型を示す断面図、第４図は本発明の他の実施例を示す断
面図、＠５図は従来の信号灯を示す断面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・印刷配線、３・・・ＬｇＤ
チップ、イ・・・金線、５・・・反射板、Ｈ・・・透孔
、５′°・・透孔内壁、６．４１・・・レンズ、６′・
・・レンズ部。 鵬
Claims (2)
- （１）片面側に印刷配線が形成された絶縁基板と、この
絶縁基板の片面側に所定の信号灯回路を形成するように
実装された多数の発光ダイオードチップと、前記絶縁基
板の片面側に取り付けられ、上記各発光ダイオードチッ
プの配置部に対応して透孔を有し、この透孔の内壁が前
記発光ダイオードチップの発光出力を前方へ反射する反
射壁を形成する反射板と、少なくともこの反射板の前面
を覆うように設けられ、前記各発光ダイオードチップの
前方部にレンズ部を有するレンズとを具備することを特
徴とする発光ダイオード型信号灯。 - （２）前記レンズは、前記反射板の前面部から透孔の内
部まで一体的に充実状態となつていることを特徴とする
前記特許請求の範囲第１項記載の発光ダイオード型信号
灯。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60077882A JPS61237301A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | 発光ダイオ−ド型信号灯 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60077882A JPS61237301A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | 発光ダイオ−ド型信号灯 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61237301A true JPS61237301A (ja) | 1986-10-22 |
Family
ID=13646443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60077882A Pending JPS61237301A (ja) | 1985-04-12 | 1985-04-12 | 発光ダイオ−ド型信号灯 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61237301A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH038204A (ja) * | 1989-06-05 | 1991-01-16 | Nippon Denyo Kk | Ｌｅｄランプ装置 |
| JPH036850U (ja) * | 1989-06-05 | 1991-01-23 | ||
| JP2007142051A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光モジュール |
| JP2025023740A (ja) * | 2023-08-04 | 2025-02-17 | 常盤電業株式会社 | 表示機 |
-
1985
- 1985-04-12 JP JP60077882A patent/JPS61237301A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH038204A (ja) * | 1989-06-05 | 1991-01-16 | Nippon Denyo Kk | Ｌｅｄランプ装置 |
| JPH036850U (ja) * | 1989-06-05 | 1991-01-23 | ||
| JP2007142051A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光モジュール |
| JP2025023740A (ja) * | 2023-08-04 | 2025-02-17 | 常盤電業株式会社 | 表示機 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7435997B2 (en) | Component comprising a large number of light-emitting-diode chips | |
| TWI708908B (zh) | 纖細線型led發光裝置 | |
| US4975814A (en) | Wide-area lamp | |
| US5119174A (en) | Light emitting diode display with PCB base | |
| US6495861B1 (en) | Light-emitting semiconductor chip | |
| US9362469B2 (en) | Light emitting package having a guiding member guiding an optical member | |
| US20070018181A1 (en) | White led headlight | |
| US6930332B2 (en) | Light emitting device using LED | |
| KR100625402B1 (ko) | 칩형 반도체 발광장치 | |
| US20020057567A1 (en) | Light-emitting diode illuminated light-emitting | |
| KR20110124358A (ko) | 변환 램프용 ｌｅｄ 모듈 및 변환 ｌｅｄ 램프 | |
| JPH0744029Y2 (ja) | Ｌｅｄモジュール | |
| KR20020035819A (ko) | 방수, 방진 구조를 가진 방열판 겸용 반사면을 구비한발광소자 매트릭스 모듈 및 그 형성방법 | |
| KR20230139399A (ko) | 조명모듈 및 이를 구비한 조명장치 | |
| JPH03119769A (ja) | 発光モジュール | |
| US7708427B2 (en) | Light source device and method of making the device | |
| JP2004119631A (ja) | Ｌｅｄモジュール | |
| KR101723541B1 (ko) | 발광소자 어레이 및 이를 포함하는 표시장치 | |
| JP3790199B2 (ja) | 光半導体装置及び光半導体モジュール | |
| US20060289888A1 (en) | Packaging of SMD light emitting diodes | |
| CN114423987B (zh) | 照明装置 | |
| JPH03119770A (ja) | ランプ | |
| CN121794521A (zh) | 照明模块、照明装置和前照灯 | |
| JPH0436589B2 (ja) | ||
| KR100882588B1 (ko) | 발광 다이오드 패키지 |