JPS61259174A - 力学量センサ - Google Patents
力学量センサInfo
- Publication number
- JPS61259174A JPS61259174A JP10062385A JP10062385A JPS61259174A JP S61259174 A JPS61259174 A JP S61259174A JP 10062385 A JP10062385 A JP 10062385A JP 10062385 A JP10062385 A JP 10062385A JP S61259174 A JPS61259174 A JP S61259174A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diaphragm
- frame
- housing
- strain
- piezoelectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、歪−電気量変換素子たとえば圧電素子を用い
た力学量センサに関し、特に車両用の加速度センサとし
て好適な力学量センサに関するものである。
た力学量センサに関し、特に車両用の加速度センサとし
て好適な力学量センサに関するものである。
圧電素子を用いた加速度センサとしては、例えば公開特
許公報昭和59年23223号に示されているものがあ
る。
許公報昭和59年23223号に示されているものがあ
る。
第4図は、上記の加速度センサの全体構造の断面図及び
圧電素子の平面図である。
圧電素子の平面図である。
第4図において、圧電素子50は、円板型の圧電セラミ
ックスを2枚張り合わせたものであり、その中心部付近
にレーザ加工によって″コ″の字形のスリット51を設
け、このスリットで囲まれた部分が片持梁52を形成す
るようになっている。
ックスを2枚張り合わせたものであり、その中心部付近
にレーザ加工によって″コ″の字形のスリット51を設
け、このスリットで囲まれた部分が片持梁52を形成す
るようになっている。
上記のごとき円板型の圧電素子50の周辺部を筐体53
に取付は部材54で固定することにより、片持梁52の
部分がたわみ振動子として機能する。
に取付は部材54で固定することにより、片持梁52の
部分がたわみ振動子として機能する。
なお、56は電子回路基板であり、各種の電子部品57
を搭載し、取付は部材55によって筐体53に取付けら
れている。
を搭載し、取付は部材55によって筐体53に取付けら
れている。
また、上記の圧電素子50の片持梁52の部分と電子回
路基板56上に形成されている検出用の電子回路とを接
続するために、リード線58が設けられている。
路基板56上に形成されている検出用の電子回路とを接
続するために、リード線58が設けられている。
上記のごとき従来の圧電素子を用いた加速度センサにお
いては、加速度の検出を行なう圧電素子50を直接に筐
体53に固定する構造となっていたため、筐体53に外
力が加えられ筐体53に歪みを生じた場合にそれが直接
圧電素子50を変形させ、筐体53の歪みがそのまま雑
音となって検出信号に重畳されるという問題があった。
いては、加速度の検出を行なう圧電素子50を直接に筐
体53に固定する構造となっていたため、筐体53に外
力が加えられ筐体53に歪みを生じた場合にそれが直接
圧電素子50を変形させ、筐体53の歪みがそのまま雑
音となって検出信号に重畳されるという問題があった。
また、圧電素子を弾性体を介して筐体53に支持するこ
とも可能であるが、筐体53の歪みが大きい場合には、
上記のような弾性体のみでは充分な歪みの吸収は期待で
きない。
とも可能であるが、筐体53の歪みが大きい場合には、
上記のような弾性体のみでは充分な歪みの吸収は期待で
きない。
本発明は、上記のごとき従来技術の問題を解決すること
を目的とするものである。
を目的とするものである。
上記の目的を達成するため、本発明においては、歪み一
電気量変換素子を備えたダイアフラムを支持部材を介し
てフレームに装着し、該フレームをその面積より充分小
さな一点で筐体内部に支持するように構成している。
電気量変換素子を備えたダイアフラムを支持部材を介し
てフレームに装着し、該フレームをその面積より充分小
さな一点で筐体内部に支持するように構成している。
上記のように構成することにより、外力によって筐体に
歪みを生じた場合にも、それがダイアフラムに影響を及
ぼすおそれは無くなる。
歪みを生じた場合にも、それがダイアフラムに影響を及
ぼすおそれは無くなる。
第1図は、本発明の一実施例の断面図である。
第1図において、1は圧電ダイアフラム(詳細後述)、
2及び3はフレームであり、2と3を組合わせることに
よって圧電ダイアフラム1を支持するようになっている
。
2及び3はフレームであり、2と3を組合わせることに
よって圧電ダイアフラム1を支持するようになっている
。
また、4は弾性材からなる支持部材、5はフレーム2の
下面に設けた凸部である。また、6はフレーム2に設け
た通気孔、7は密閉型の筐体、8は取り付は部、9は基
板である。
下面に設けた凸部である。また、6はフレーム2に設け
た通気孔、7は密閉型の筐体、8は取り付は部、9は基
板である。
第1図の装置においては、圧電ダイアフラム1を支持し
たフレーム2,3がフレーム2の下面に設けた面積の小
さな凸部5のみによって筐体7に接着して取付けられて
いる。
たフレーム2,3がフレーム2の下面に設けた面積の小
さな凸部5のみによって筐体7に接着して取付けられて
いる。
また、筐体7は、取り付は部8を介してネジ留め等によ
って基板9に取付けられている。
って基板9に取付けられている。
次に、第3図は、前記の圧電ダイアフラム1と支持部材
4との゛一実施例の正面図及びA−A’断面図である。
4との゛一実施例の正面図及びA−A’断面図である。
第3図において、金属薄板10の両面には、それぞれ圧
電素子11.12がエポキシ系樹脂等の接着剤によって
接着されている。
電素子11.12がエポキシ系樹脂等の接着剤によって
接着されている。
なお、圧電素子11.12は、金属薄板10よりも小面
積のものを用い、圧電ダイアフラム1の周辺部には金属
薄板10が露出している。
積のものを用い、圧電ダイアフラム1の周辺部には金属
薄板10が露出している。
圧電素子は、焦電性のために温度変化に応じて電圧が発
生するので、上記のように2枚の圧電素子を反対の出力
特性となるように張り合わせることによって焦電出力を
除去している。
生するので、上記のように2枚の圧電素子を反対の出力
特性となるように張り合わせることによって焦電出力を
除去している。
また、金属薄板10は、圧電素子11.12と熱膨張を
できるだけ同じ値にする必要があり、そのため、例えば
圧電素子11.12としてP、Z、Tを用いた場合には
、それと熱膨張率の近いNi−Fe合金を用いる。
できるだけ同じ値にする必要があり、そのため、例えば
圧電素子11.12としてP、Z、Tを用いた場合には
、それと熱膨張率の近いNi−Fe合金を用いる。
リード線13.14は、例えばスズメッキ軟鋼からなる
細い線をより合わせて形成されており、表面は耐久性の
点からポリウレタン材で被覆されている。
細い線をより合わせて形成されており、表面は耐久性の
点からポリウレタン材で被覆されている。
上記のリード線13.14の一端を圧電素子11.12
の所定部分にハンダ付けし、そのハンダ付けした接合部
全体をポリウレタン等の緩衝材(弾性材)15゜17で
覆っている。
の所定部分にハンダ付けし、そのハンダ付けした接合部
全体をポリウレタン等の緩衝材(弾性材)15゜17で
覆っている。
また、リード線13.14は、たわみ等によって所定の
遊びを持たせた後、その中間部分がポリウレタン等の緩
衝材16.18によって圧電ダイアフラムの周辺部の金
属薄板10の一部に固定されている。
遊びを持たせた後、その中間部分がポリウレタン等の緩
衝材16.18によって圧電ダイアフラムの周辺部の金
属薄板10の一部に固定されている。
また、19は、空気通路となる小孔であり、圧電ダイア
フラム1の表裏両面を連通ずるように設けられている。
フラム1の表裏両面を連通ずるように設けられている。
次に、支持部材4は、例えばポリウレタン等の合成樹脂
で形成されており、圧電ダイアフラムの外周部の表裏両
面を所定の幅及び厚さで覆う形状に形成されている。
で形成されており、圧電ダイアフラムの外周部の表裏両
面を所定の幅及び厚さで覆う形状に形成されている。
上記のようにして形成した圧電ダイアフラム1と支持部
材4とが一体化されたものを前記第1図のフレーム2と
3との所定個所にはめ込み、フレーム2及び3を接合す
ることによって圧電ダイアフラム1をフレームに装着す
る。
材4とが一体化されたものを前記第1図のフレーム2と
3との所定個所にはめ込み、フレーム2及び3を接合す
ることによって圧電ダイアフラム1をフレームに装着す
る。
次に、作用を説明する。
外部から印加された加速度等の力学量は、筐体7及びフ
レーム2,3を介して圧電ダイアフラム1に作用し、印
加された力学量に比例した変形量を圧電ダイアフラム1
に生じさせる。
レーム2,3を介して圧電ダイアフラム1に作用し、印
加された力学量に比例した変形量を圧電ダイアフラム1
に生じさせる。
この変形量を圧電素子11.12によって検出すること
により、印加された力学量を電気量に変換して出力する
ようになっている。
により、印加された力学量を電気量に変換して出力する
ようになっている。
また、上記の筐体の取り付は部8に外力が働き。
筐体7に歪みが生じた場合にも、筐体7とフレーム2と
は小面積の凸部5を介して一点で支持されているので、
筐体7の歪みによって圧電ダイアフラム1に変形を生じ
させるような歪みは発生しない。したがって、筐体7に
歪みが生じた場合でも、検出出力に雑音が重畳するおそ
れは無くなる。
は小面積の凸部5を介して一点で支持されているので、
筐体7の歪みによって圧電ダイアフラム1に変形を生じ
させるような歪みは発生しない。したがって、筐体7に
歪みが生じた場合でも、検出出力に雑音が重畳するおそ
れは無くなる。
次に、第2図は、本発明の第2の実施例図であり、第1
図と同符号は同一物を示す。
図と同符号は同一物を示す。
第2図において、20は中空円筒状のスペーサ。
21はボルト、22はナツトである。
第2図の実施例においては、圧電ダイアフラム1を支持
したフレーム2,3をスペーサ20を介してボルト21
とナツト22によって筐体7に装着する場合を示してい
る。その他の構成、作用等は、前記第1図と同様である
。
したフレーム2,3をスペーサ20を介してボルト21
とナツト22によって筐体7に装着する場合を示してい
る。その他の構成、作用等は、前記第1図と同様である
。
次に、第1図及び第2図の実施例において、フレーム2
に設けた通気孔6について説明する。
に設けた通気孔6について説明する。
第1図及び第2図の実施例の構造においては、フレーム
2と圧電ダイアフラム1とによって密閉室が形成される
。
2と圧電ダイアフラム1とによって密閉室が形成される
。
そのため、温度の変化等によって上記の密閉室内の空気
が膨張又は収縮すると、圧電ダイアフラム1に圧力が印
加され、それによって検出出力にノイズが発生すること
になる。
が膨張又は収縮すると、圧電ダイアフラム1に圧力が印
加され、それによって検出出力にノイズが発生すること
になる。
上記の問題を解消するため、通気孔6を設け、圧電ダイ
アフラム1の表裏両面の圧力を常に同一にするように構
成している。
アフラム1の表裏両面の圧力を常に同一にするように構
成している。
なお、前記第3図に示すごとく、圧電ダイアフラム1に
その表裏両面を連通ずる小孔19を設けても通気孔6と
同等の効果が得られる。
その表裏両面を連通ずる小孔19を設けても通気孔6と
同等の効果が得られる。
以上説明したごとく本発明においては、歪み一電気量変
換素子を備えたダイアフラムを、支持部材を介してフレ
ームに装着し、上記フレームをその面積より充分小さな
一点で筐体内部に支持するように構成しているので、外
力の印加によって筐体に歪みを生じた場合にも、それが
歪み一電気量変換素子に影響を及ぼすことが無く、従っ
て検出“出力に雑音を生ずるおそれが無くなるという優
れた効果が得られる。
換素子を備えたダイアフラムを、支持部材を介してフレ
ームに装着し、上記フレームをその面積より充分小さな
一点で筐体内部に支持するように構成しているので、外
力の印加によって筐体に歪みを生じた場合にも、それが
歪み一電気量変換素子に影響を及ぼすことが無く、従っ
て検出“出力に雑音を生ずるおそれが無くなるという優
れた効果が得られる。
第1図及び第2図はそれぞれ本発明の実施例の断面図、
第3図は圧電ダイアフラムの一実施例の正面図及び断面
図、第4図は従来装置の一例の断面図及び圧電素子の正
面図である。 く符号の説明〉 1・・・圧電ダイアフラム 2,3・・・フレーム4・
・・支持部材 5・・・凸部6・・・通気孔
7・・・筐体8・・・取り付は部 9
・・・基板20・・・スペーサ 21・・・ボ
ルト22・・・ナツト 代理人弁理士 中 村 純之助 1−1 図 才2図 5j−3図 19−−− −1一孔
第3図は圧電ダイアフラムの一実施例の正面図及び断面
図、第4図は従来装置の一例の断面図及び圧電素子の正
面図である。 く符号の説明〉 1・・・圧電ダイアフラム 2,3・・・フレーム4・
・・支持部材 5・・・凸部6・・・通気孔
7・・・筐体8・・・取り付は部 9
・・・基板20・・・スペーサ 21・・・ボ
ルト22・・・ナツト 代理人弁理士 中 村 純之助 1−1 図 才2図 5j−3図 19−−− −1一孔
Claims (1)
- 歪−電気量変換素子を備えたダイアフラムを筐体内部に
装着し、上記筐体を介して外部から上記ダイアフラムに
印加される力学量を上記歪−電気量変換素子によって検
出する力学量センサにおいて、上記ダイアフラムを支持
部材を介してフレームに装着し、上記フレームをその面
積より充分小さな一点で上記筐体内部に支持したことを
特徴とする力学量センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10062385A JPS61259174A (ja) | 1985-05-14 | 1985-05-14 | 力学量センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10062385A JPS61259174A (ja) | 1985-05-14 | 1985-05-14 | 力学量センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61259174A true JPS61259174A (ja) | 1986-11-17 |
Family
ID=14278960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10062385A Pending JPS61259174A (ja) | 1985-05-14 | 1985-05-14 | 力学量センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61259174A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01112467U (ja) * | 1988-01-21 | 1989-07-28 | ||
| JPH03269363A (ja) * | 1990-03-20 | 1991-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 加速度センサ |
| JP2008070356A (ja) * | 2006-08-16 | 2008-03-27 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | サーボ型加速度計 |
| US7805996B2 (en) | 2006-08-16 | 2010-10-05 | Japan Aviation Electronics Industry Limited | Servo accelerometer |
| JP2012078272A (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Sensatec Co Ltd | 衝撃センサ |
| US8443669B2 (en) | 2009-01-30 | 2013-05-21 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Servo accelerometer |
| JP2015055473A (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-23 | 株式会社ワコー | 力覚センサ |
-
1985
- 1985-05-14 JP JP10062385A patent/JPS61259174A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01112467U (ja) * | 1988-01-21 | 1989-07-28 | ||
| JPH03269363A (ja) * | 1990-03-20 | 1991-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 加速度センサ |
| JP2008070356A (ja) * | 2006-08-16 | 2008-03-27 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | サーボ型加速度計 |
| US7805996B2 (en) | 2006-08-16 | 2010-10-05 | Japan Aviation Electronics Industry Limited | Servo accelerometer |
| US8443669B2 (en) | 2009-01-30 | 2013-05-21 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Servo accelerometer |
| JP2012078272A (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Sensatec Co Ltd | 衝撃センサ |
| JP2015055473A (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-23 | 株式会社ワコー | 力覚センサ |
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