JPS6126283A - 印刷配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は任意の個所にフレキシブル性をもたせることが
でき、部品取付は性、半田付は性にも優れた印刷配線基
板に関するものである。

従来例の構成とその問題点 従来から印刷配線基板の任意の個所にフレキシブル性を
有せしめるためにはフレキシブル配線基板が利用されて
おり、ポリイミドやポリエステル等のフレキシブル配線
基板の裏面にベーク板、ガラスエポキシ板等の硬質板を
接着したり、また、厚い金属導体を一次エソテングで部
分的に薄くしポリイミド等のフィルムを接着した後に二
次エツチングでパターンを形成し、軟質部と硬質部を形
成することが行なわれてきた。

しかしながら、上述した従来の印刷配線基板では硬質板
を接着したり、エツチングを２回おこなう等する関係で
製造工程が複雑であり、高価になってし１うという欠点
を有していた。

発明の目的 本発明の目的は、製造工程を複雑にすることなく、任意
の箇所にフレキ７ブル性を有せしめることができる印刷
配線基板を提供することにある。

発明の構成 本発明の印刷配線基板は、他面に薄い金属導体を形成し
た絶縁フィルムの片面に厚い金属導体を設け、上記薄い
金属導体にエツチングによってノくターン形成する時に
上記厚い金属導体を部分的に除去して相対的に硬質部と
軟質部を形成したことを特長とするものである。

実施例の説明 第１図乃至第５図は本発明の印刷配線基板の一実施例を
示しており、第１図乃至第４図において、１はポリイミ
ド等の絶縁フィルム、３は絶縁フィルム１に接着された
薄い金属導体（２０〜５ｏμ）で、エツチングで形成さ
れたパターンを有する。

２は絶縁フィルム１に接着された厚い金属導体（１００
〜２００μ）で、パターン３をエツチングすると同時に
一部分６をエツチングで除去し、薄い金属導体３のみと
しである。前記・くターン３の上には電子部品４を半田
付けで接続する。厚い金属導体２の側においては薄い金
属導体のノくターン６と厚い金属導体７とに孔をあけ、
メッキ等の方法で表裏を導通させるスルホールを有する
。このように構成することによシ、表裏に導体を有する
部分は堅牢となり、厚い導体を除去した部分は柔軟とな
り、第１図のように自由に曲げることができる。

なお、絶縁フィルム１の端部に端子を形成する場合には
、第４図に示すように厚い金属導体２の部分に凹凸のコ
ム形状部分８を構成し、プレス加工で打ち抜くことによ
りコム端子９を構成するとよい。

発明の効果 以上のように本発明の印刷配線基板は構成されるため、
次のような効果が得られる。

（１）任意の個所に柔軟部と堅牢部が同時にエツチング
で形成されるので、寸法精度が良く、製造コストも安価
になる。

（２）堅牢部を有するため１部品の装着、半田付けが安
易にできる。

（３）堅牢なコム状の端子を設けることができるので、
他の印刷基板やコネクタ等の部品との接続が確実にでき
る。

（４）堅牢部は表裏に導体があるので、スルーホールで
接続することにより高密度の両面基板ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の印刷配線基板の一実施例を示す斜視図
、第２図は同印刷配線基板の背面斜視は第３図は同印刷
配線基板の断面図、第４図は同印刷配線基板の他の実施
例を示す要部拡大平面図である。 １・・・・・・柔軟な絶縁フィルム、２・・・・・・厚
い金属導体、３・・・・・薄い金属導体、４・・・・電
子部品、５・・・・柔軟部の厚い金属導体の除去部、６
．了・・・・・スルーホール部、８・・・・・コム状端
子の導体除去部、９・・・・・・表裏に導体を有したコ
ム状端子部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁フィルムの片面に厚い金属導体を、他面に薄
   い金属導体を形成し、かつエッチングでのパターン形成
   時に厚い金属導体を部分的に除去して薄い金属導体のみ
   とし、相対的に堅牢部と柔軟部を形成したことを特徴と
   する印刷配線基板。
2. （２）厚い金属導体と薄い金属導体を表裏に形成した堅
   牢部にはプレス加工で打抜いてコム状の端子を形成した
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の印刷配線
   基板。