JPS61264019A - 半導体封止用組成物 - Google Patents
半導体封止用組成物Info
- Publication number
- JPS61264019A JPS61264019A JP60105905A JP10590585A JPS61264019A JP S61264019 A JPS61264019 A JP S61264019A JP 60105905 A JP60105905 A JP 60105905A JP 10590585 A JP10590585 A JP 10590585A JP S61264019 A JPS61264019 A JP S61264019A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coupling agent
- silica powder
- epoxy resin
- composition
- agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/40—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials
- H10W74/47—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials comprising organic materials, e.g. plastics or resins
- H10W74/473—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials comprising organic materials, e.g. plastics or resins containing a filler
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔１既 要〕
充てん剤のシリカ粉末とエポキシ樹脂との橋かけに効果
があるシランカップリング剤による耐水性を劣化させる
ことなく、チタンカップリング剤を併用して弾性率を小
さくした、硬化剤フェノールノボラックおよび充てん剤
シリカ粉末を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
があるシランカップリング剤による耐水性を劣化させる
ことなく、チタンカップリング剤を併用して弾性率を小
さくした、硬化剤フェノールノボラックおよび充てん剤
シリカ粉末を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
本発明は半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
半導体封止用エポキシ樹脂組成物は一般にシリカ粉末を
充てん剤として使用する。エポキシ樹脂とシリカ粉末と
の橋かけとなるカンプリング剤として従来、使用されて
いるシランカップリング剤はシリカとの適合性がよくか
つ耐水性が優れている利点を有するが、分子鎖が短かい
ので樹脂に可とう性を与えないぽかりか、逆に弾性率を
大きくするものであるという問題があった。他方におい
て、チタンカップリング剤は樹脂に可とう性を与えて弾
性率を小さくする効果があるが、シリカとの適合性が悪
いという問題がある。
充てん剤として使用する。エポキシ樹脂とシリカ粉末と
の橋かけとなるカンプリング剤として従来、使用されて
いるシランカップリング剤はシリカとの適合性がよくか
つ耐水性が優れている利点を有するが、分子鎖が短かい
ので樹脂に可とう性を与えないぽかりか、逆に弾性率を
大きくするものであるという問題があった。他方におい
て、チタンカップリング剤は樹脂に可とう性を与えて弾
性率を小さくする効果があるが、シリカとの適合性が悪
いという問題がある。
上記問題点は、無機質光てん剤としてシリカ粉末および
硬化剤としてフェノールノボラックを含む半導体封止用
エポキシ樹脂組成物であって、カップリング剤としてシ
ランカップリング剤およびチタンカップリング剤を含む
ことを特徴とするエポキシ樹脂組成物によって解決する
ことができる。
硬化剤としてフェノールノボラックを含む半導体封止用
エポキシ樹脂組成物であって、カップリング剤としてシ
ランカップリング剤およびチタンカップリング剤を含む
ことを特徴とするエポキシ樹脂組成物によって解決する
ことができる。
）シランカップリング剤としては、分子鎖の一端に少な
くとも一つのメトキシ基またはエトキシ基、他端にエポ
キシ基またはエポキシ基と反応する基、たとえばメルカ
プト基を有するけい素有機化合物であり、３−グリシド
キシプロピルトリメトキシシランまたは３−メルカプト
プロピルトリメトキシシランが好ましい。チタンカップ
リング剤としく３） ては、分子鎖の末端にエポキシ基と反応する少なくとも
一つの基、たとえば水酸基を有するチタン有機化合物で
あり、二つの水酸基を有するときは、一方の水酸基が基
材エポキシ樹脂のエポキシ基と反応するとともに一方の
水酸基が、シランカップリング剤のエポキシ基と反応し
て分子鎖が長くなるので、可とう性が大きくなる。この
ようなチタンカップリング剤としては、テトライソプロ
ピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、また
はテトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チ
タネートがある。
くとも一つのメトキシ基またはエトキシ基、他端にエポ
キシ基またはエポキシ基と反応する基、たとえばメルカ
プト基を有するけい素有機化合物であり、３−グリシド
キシプロピルトリメトキシシランまたは３−メルカプト
プロピルトリメトキシシランが好ましい。チタンカップ
リング剤としく３） ては、分子鎖の末端にエポキシ基と反応する少なくとも
一つの基、たとえば水酸基を有するチタン有機化合物で
あり、二つの水酸基を有するときは、一方の水酸基が基
材エポキシ樹脂のエポキシ基と反応するとともに一方の
水酸基が、シランカップリング剤のエポキシ基と反応し
て分子鎖が長くなるので、可とう性が大きくなる。この
ようなチタンカップリング剤としては、テトライソプロ
ピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、また
はテトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チ
タネートがある。
これらのカップリング剤の添加量は、使用するシリカ粉
末の比表面積にもよるが、シリカ粉末１００重量部に対
して、シランカップリング剤０．２〜Ｆ重量部およびチ
タンカップリング剤０．５〜４重量部が望ましい。カッ
プリング剤はシリカ粉末の表面に単分子層を形成するこ
とが必要であり、過剰に添加すると単分子層の上に余分
のカップリング剤が付着し、過少に添加するとカップリ
ングされない表面が残る。
末の比表面積にもよるが、シリカ粉末１００重量部に対
して、シランカップリング剤０．２〜Ｆ重量部およびチ
タンカップリング剤０．５〜４重量部が望ましい。カッ
プリング剤はシリカ粉末の表面に単分子層を形成するこ
とが必要であり、過剰に添加すると単分子層の上に余分
のカップリング剤が付着し、過少に添加するとカップリ
ングされない表面が残る。
これらのカップリング剤の添加順序は、まずシランカッ
プリング剤で処理した後にチタンカップリング剤で処理
することが好ましい。またカップリング剤処理はヘンシ
ェルミキサなどで高速攪拌して混練するか、またはカッ
プリング剤を溶剤に溶解し、このなかにシリカ粉末を混
合した後に溶剤を除去してもよい。
プリング剤で処理した後にチタンカップリング剤で処理
することが好ましい。またカップリング剤処理はヘンシ
ェルミキサなどで高速攪拌して混練するか、またはカッ
プリング剤を溶剤に溶解し、このなかにシリカ粉末を混
合した後に溶剤を除去してもよい。
なお、シリカ粉末およびカンプリング剤を添加するエポ
キシ樹脂には、常法によって水酸基を有するフェノール
系樹脂硬化剤、イミダゾール系または２．３級アミン硬
化促進剤、臭素系またはアンチモン系難燃剤の他に、離
型剤および顔料を添加することができる。
キシ樹脂には、常法によって水酸基を有するフェノール
系樹脂硬化剤、イミダゾール系または２．３級アミン硬
化促進剤、臭素系またはアンチモン系難燃剤の他に、離
型剤および顔料を添加することができる。
〔実施例および比較例）
大旌炭
ヘンシェルミキサ内でシリカ粉末３７０重量部および３
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１重量部を
高速攪拌してシリカ表面を力・ノブリング処理した後に
、さらにテトライソプロピルビス（ジオクチルホスファ
イト）チタネート５重量部を加えてカップリング処理を
した。次に、このシリカ粉末をニーダに移し、エポキシ
当量２２０のタレゾールノボラック型エポキシ樹脂１０
０重量部、水酸基当量１０５のフェノールノボラック５
０重量部、硬化促進剤として２−フェニルイミダゾール
２重量部、離型剤としてカルナバワックス２重量部を加
え、６０〜８０℃で混練した。混練後この組成物を取出
し、粉砕して１０メツシユパスの粉、−□ 末とし、これを圧力２ ｔｏｎ ／ｃｍ”で圧粉して直
径３５ｍｍのタブレットとした。次にこのタブレットを
用い、金型温度１７５℃プランジャ圧力６０ｋｇ／ｃｍ
”・成形時間３分の条件でトランスファ成形を行なって
試験片を形成した。この試験片を１７５℃、８時間アフ
タキュアした後に、曲げ弾性率、煮沸吸水率（２４時間
）を測定したところ曲げ弾性率が１１００ｋｇ／ｍｍ”
、煮沸吸水率が０．３％であった。
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１重量部を
高速攪拌してシリカ表面を力・ノブリング処理した後に
、さらにテトライソプロピルビス（ジオクチルホスファ
イト）チタネート５重量部を加えてカップリング処理を
した。次に、このシリカ粉末をニーダに移し、エポキシ
当量２２０のタレゾールノボラック型エポキシ樹脂１０
０重量部、水酸基当量１０５のフェノールノボラック５
０重量部、硬化促進剤として２−フェニルイミダゾール
２重量部、離型剤としてカルナバワックス２重量部を加
え、６０〜８０℃で混練した。混練後この組成物を取出
し、粉砕して１０メツシユパスの粉、−□ 末とし、これを圧力２ ｔｏｎ ／ｃｍ”で圧粉して直
径３５ｍｍのタブレットとした。次にこのタブレットを
用い、金型温度１７５℃プランジャ圧力６０ｋｇ／ｃｍ
”・成形時間３分の条件でトランスファ成形を行なって
試験片を形成した。この試験片を１７５℃、８時間アフ
タキュアした後に、曲げ弾性率、煮沸吸水率（２４時間
）を測定したところ曲げ弾性率が１１００ｋｇ／ｍｍ”
、煮沸吸水率が０．３％であった。
北較附
テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チ
タネートでシリカ粉末をカップリング処理する工程を省
略したほかは、実施例と同様にして組成物を得、これを
成形しアフクキュアした試験片は曲げ弾性率が１５００
ｋｇ／ｍｍ” 、煮沸吸水率が０．３％であった。
タネートでシリカ粉末をカップリング処理する工程を省
略したほかは、実施例と同様にして組成物を得、これを
成形しアフクキュアした試験片は曲げ弾性率が１５００
ｋｇ／ｍｍ” 、煮沸吸水率が０．３％であった。
本発明によれば、シリカ粉末と適合性の良いシランカッ
プリング剤と、可とう性を付与する効果のあるチタン力
・７プリング剤とを添加することにより、エポキシ樹脂
組成物に耐水性を劣化させずに、弾性率を十分に低下さ
せる効果がある。
プリング剤と、可とう性を付与する効果のあるチタン力
・７プリング剤とを添加することにより、エポキシ樹脂
組成物に耐水性を劣化させずに、弾性率を十分に低下さ
せる効果がある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、無機質充てん剤としてシリカ粉末および硬化剤とし
てフェノールノボラックを含む半導体封止用エポキシ樹
脂組成物であって、カップリング剤としてシランカップ
リング剤およびチタンカップリング剤を含むことを特徴
とするエポキシ樹脂組成物。 ２、シランカップリング剤が３−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン、または３−メルカプトプロピルト
リメトキシシランであり、チタンカップリング剤がテト
ライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネ
ート、またはテトラオクチルビス（ジトリデシルホスフ
ァイト）チタネートである、特許請求の範囲第１項記載
の組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60105905A JPS61264019A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 半導体封止用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60105905A JPS61264019A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 半導体封止用組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61264019A true JPS61264019A (ja) | 1986-11-21 |
Family
ID=14419888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60105905A Pending JPS61264019A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 半導体封止用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61264019A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004168933A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置。 |
| JP2008283199A (ja) * | 2008-06-05 | 2008-11-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
-
1985
- 1985-05-20 JP JP60105905A patent/JPS61264019A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004168933A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置。 |
| JP2008283199A (ja) * | 2008-06-05 | 2008-11-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
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