JPS61264604A

JPS61264604A - 異方導電性シ−ト

Info

Publication number: JPS61264604A
Application number: JP10666585A
Authority: JP
Inventors: 岡野　良一; 水野　邦弘; 正人星野
Original assignee: Tsuchiya KK
Current assignee: Tsuchiya KK
Priority date: 1985-05-17
Filing date: 1985-05-17
Publication date: 1986-11-22
Also published as: JPH0351245B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、シートの厚み方向にのみ導電性を有するいわ
ゆる異方導電性シートに関するもので、特にパターン間
隔が小さくできることはもちろん、フィルムの空隙間隔
及び微粉金属の選択により、任意の相手パターン間隔に
適合できる特徴をもつ異方導電性シートに関する。近年
の電子部品の小型化９回路の小型化に伴い、限られた空
間に収納される回路素子相互の接続用材料として異方導
電性シー１−は、電子時計、カメラ、電卓等に広く用い
られている。

（従来の技術、）従来の貸方導電性材料として（イ）■ラスチックコネク
タがある。これは８Ｉ電性物質を含有する絶縁性ゴム状
弾性体からなる導電性ゴム状弾性体と絶縁性ゴム状弾性
体を交互にかつ多重に積層し、積層方向に薄くスライス
したものである。その他に（ロ）導電層及び絶縁層に塗
料を用い（イ）と同様にスライスし、低ピツチ化を図っ
た異方導電性シート、（ハ）高分子物質に金属粒子やグ
ラファイト等の導電性粒子を混合９分散さけた感圧異方
導電性材料が知られている。

（発明が解決しようとする問題点）しかし、（イ）における導電性ゴム状弾性体は、低抵抗
化を図るために導電性物質を多量に含み、そのため、硬
度が高くゴム弾性に劣る。又（イ）。

（０）共に実装にあたって、これをたとえば被接続体間
に圧接挟持するとぎに相等大きな圧接荷重を必要とし、
また、被接続体の強庶を上記荷重に耐え得るものとしな
ければならない。（ロ）。

（ハ）では、加圧時にシートの厚み方向には導電性を有
するが、シートの水平方向も絶縁性を失なわれ易い欠点
があり、極小近接回路を接続するインターコネクタには
使用できない不利、欠員があった。

（問題点を解決するための手段）本発明は、かかる従来の異方導電性材料の欠点を克服し
た新規、且つ改良された異方導電性材料であり、自動車
、計器用の大型コネクタとして好適である上に、電子部
品の薄型化、軽量化に適した異方導電性シートを提供す
るものである。本発明品は、次の如き構成を有する。絶
縁性フィルムの空隙内に導電性の金属粒子を埋設し、シ
ートの厚み方向の両側に絶縁性樹脂を被覆したことを特
徴とするもので、圧接又は熱圧接により被覆した絶縁性
樹脂が磁動し、埋設した金属粒子が露出して、被着体と
直接接触することにより、シートの厚み方向にのみ導電
性を有する。従って被着体における導体のパターンが小
さい場合でも安定した電気接続をシー１〜の厚み方向に
のみ保持することができ、さらに単位面積当りの絶縁性
フィルムに埋設する金属粒子数が一定であるため、被着
体における各パターンの実接触面積は均一となる。埋設
する金属粒子の大きさは絶縁性フィルムの厚みと同等又
はそれ以上の大きさが望ましく、又、１つの空隙内に１
個埋設することが好ましい状態であるが、２個以上埋設
しても支障をぎたす事はない。

（実施例）以下、添付図面により本発明品について詳しく説明する
。第１図〜第３図は本発明品の実施例を例示してなるも
のであり、第２図は正面から、第３図は断面から見たも
のである。絶縁性フィルム２の片側に保護シート４に保
持された絶縁性樹脂３を重ね合わせた後、金属粒子１を
絶縁性フィルム２の空隙内に埋設する。しかる後、絶縁
性フィルム２の上に保護シート４−に保持された絶縁性
樹脂３−を重ね合わせ一体化してなる。ここで保護シー
ト４，４′に保持された絶縁性樹脂３゛、３゜は、各種
合成樹脂２合成ゴム等の粘着剤又は接着剤であり、離型
性のある保護シート４．４′に印刷法、ハケ刷り法、ロ
ールコート法、スプレー法等の塗布法によって形成が可
能であり、一方、絶縁性フィルム２に直接塗布一体化す
ることも可能である。

又、被着体導電部のパターンの形状に合わせて被着体導
電部と接触する部分にのみ、金属粒子１を絶縁性フィル
ム２の空隙内に埋設することも可能であり、例えば、絶
縁性フィルム２にＪ３いて、被着体導電部と接触する部
分にのみ、予め、空隙を作っておいた後、金属粒子１を
埋設する方法ら可能である。

金属粒子１は、粒径が２０〜１５０μ程度の球形が望ま
しく材質は金、銀、銅、アルミ、クロム等の単一金属、
あるいは半田、ステンレス等の合金、ないしは単一金属
２合金又はプラスチック等に導電性の良い銀等の金属を
表面コーティングしたものも使用できる。絶縁性フィル
ム２はポリエステル等の合成樹脂にて形成されたもので
厚みがおよそ１０〜１５０μ程度でレーザー加工等の光
エネルギーによる加工法を用いて金属粒子１が最密充填
する位置に直径がフィルムの厚さと同等又はそれ以上の
大きさの円柱形の空隙を作る。

本発明の異方導電性シートを使用するときは、片側の保
護シート例えば４を剥がし、絶縁性樹脂３を一方の被着
体たる配線基板５に当て、反対側の保護シート４−を剥
がし、別の被着体たる配線基板５′を絶縁性樹脂３′に
当てて固定し、導通接続部を１０〜１５にｇ　ｆ　／　
ｃｄ程度で圧接又は熱圧接することにより、第４図及び
第５図の如く金属粒子１を介して配線基板５，５′の導
体６．６′は導通する。

〈発明の効果）以上説明した通り本発明のシートは、絶縁性フィルムの
空隙に、フィルムの厚みと同等又はそれ以上の大きさの
金属粒子を埋設しフィルムの両側を保護シートに保持さ
れた絶縁性樹脂によって挟んだものであり、圧接又は熱
圧接により金属粒子を介してシーｉ−の厚み方向にのみ
導電性を有することを特徴とする。さらにこのシートの
効果について述べる。

（１）金属粒子は最密充填する位置の空隙に埋設するの
で、被着体導電部の各パターンでの金属粒子の接触面積
は均一となり、接着面積当たりの接触電気抵抗を一定に
保つことができる。

（２）球形である金属粒子は、圧接又は熱圧接により変
形し被着体との接触面積が大きくなり、従って接触電気
抵抗は極めて小さい値となる。

（３）絶縁性フィルムを両側から挟んでいる絶縁性樹脂
は圧接又は熱圧接により磁動し、金属粒子と被着体が接
触しない部分において絶縁性樹脂は被着体と接着する為
、一旦圧接又は熱圧接により被着体と接着すればそれ以
後圧接荷重を加えることなく安定した導通状態を維持で
きる。

（４）絶縁性フィルム中の金属粒子は最密充填する位置
の空隙内に埋設され接着面積当たりの接触電気抵抗は一
定であることにより実装時に厳密な位置決めをする必要
はなく、実装作業性を著しく高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は、本発明になる巽方導雷性シー１への
一実施例を示すものであって、第１図は部分斜視断面図
、第２図は要部正面図、第３図は要部断面図である。第
４図及び第５図は本発明のテシ方導電性シートを被接続
体間に圧接した状態の要部断面図である。１・・・金属粒子２・・・絶縁性フィルム３．３′・・・絶縁性樹脂４．４′・・・保護シート５．５′・・・配線基板６．６′・・・導体

Claims

【特許請求の範囲】

（１）絶縁性フィルムの空隙に微粉金属を埋設し、該シ
ートの厚み方向の両端を絶縁性樹脂にて被覆してなる構
成としたことを特徴とする異方導電性シート。
（２）微粉金属を球状にしたことを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の異方導電性シート。