JPS61268732A - 導電性軟質フオ−ムプレ−ト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は導電性カーボンブランク粉末を含有する軟質フ
オーム体からなる導電性軟質フオームプレートに関する
。

〔従来の技術〕

西ドイツ公開明細書第２９４０２６０号は上記の種類の
軟質フオームプレートに関係している。この軟質フオー
ムプレートは電子部品の輸送用補助材として役立つもの
であり、このような部品を損傷する恐れのある静電負荷
の他、輸送に基づく衝撃等をも該部品から遠ざけるため
に役立つ。しかし、前記の軟質フオームプレートはその
固有の構造のために、これらの２つの目的を不十分な程
度に満たしているにすぎない。前記種類の軟質フオーム
プレートの構造は、その製造に用いる製造方法に依存し
ている。この製造方法は、まず第一にポリウレタンフォ
ーム粒子を結合剤で湿らし、湿らした粒子を導電性カー
ボンブラック粉末と混合し、次にプレス成形して望まし
い形状に変えることを特徴とする。しかし、この結果、
如何なる点においても軟質フオームプレートの横断面は
非常に不均質になる。

このため、前記軟質フオームプレートは電子部品の保存
及び輸送にあまり適していないことになる。

〔発明の解決しようとする問題点〕

これに関連して、特に問題になるのは軟質フオームプレ
ート内部の密度分布が非常に変化することである。即ち
、一方ではポリウレタンフォーム粒子の表面という孔の
ない限られた結合剤帯に導電性カーボンブラック粉末が
蓄積されるという特徴が生じ、他方ではかなりの圧縮度
を用いた場合にも、隣接するポリウレタン粒子間の完全
に開放した空隙を避けることができないという特徴が生
ずる。従って、軟質フオームプレートが電子部品の留め
ピンの侵入に対抗する機械的抵抗は、プレートの部位に
より強く変動し、その結果留めピンが折れ曲がったり、
又は突き刺した後でも望ましい程度に固定されないこと
になる。これらは不具合なものであり、特に、電子部品
の規格に応じて多くの適当な留めピンが電子部品に存在
する複雑な仕様の場合に問題が生ずる。

前記した技術では、導電性の生ずる範囲はポリウレタン
フォーム粒子の表面に限定されているので、表面をでき
るだけ無傷で得ようと努力がなされている。そのため、
例えば厚いフオーム材ブロックを分割した際に行うよう
な軟質フオームプレート表面の機械的処理は回避される
。

ところがこれによってフオーム材を個別に生産せざるを
えなくなり、その結果価格が高いことの他に、軟質フオ
ームプレートの表面に結合剤蓄積が生ずることになり、
このために、電子部品の留めピンの突き刺しが困難にな
る。

さらに、前記軟質フオームプレートは開孔性と呼ばなけ
ればならない性質のものであるため、軟質フオームプレ
ートの内部にダスト及び水分が侵入しうる。これによっ
て、導電性が不測の影響を受ける他、留めピン及び部品
の機能を危（する汚染が生ずることにもなる。このよう
な汚染は好ましからざるものである。

本発明は最初に述べた種類の安価な軟質フオームプレー
トを、前記欠点を確実に避けることのできるようにさら
に開発するという課題に基づいている。この軟質フオー
ムプレートは特に、一般に用いられる電子部品の留めピ
ンを任意の個所において、折れ曲げの危険なく、容易に
突き刺すことを可能にし、任意に長く保存した後でも部
品を容易に取り出すことを可能とするものでなければな
らない。この軟質フオームプレートはさらに、収容した
部品を輸送中に吊り下げた状態で保持する場合にも確実
な支持を与え、かう収容した部品の機能を危くするよう
な振動を十分に遠ざけなければならない。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明によると、この課題は最初に挙げた種類の軟質フ
オームプレートにおいて、軟質フオーム体が独立気泡状
に発泡し架橋したポリエチレンからなり、この軟質フオ
ーム体を形成するポリエチレンのポリマーマトリックス
中にカーボンブランクが一様に分配されることによって
解決される。

本発明の軟質フオームプレートの軟質フオーム体は特に
微細な気泡状の均質な孔質構造であって、個々の孔が外
方にも、互いに向かい合った孔に対しても閉じているこ
とを特徴とする。

このため、水分及びダストが周囲から孔質構造の内部に
侵入することができないので、突き刺した留めピンが汚
染の危険にさらされることは決してない。留めピンの突
き刺しによって生ずる破片は孔の内部に貯えられ、留め
ピンを抜き出す際に拭い取られるようにして留めピンか
ら振るい落とされる。

軟質フオーム体は、孔を画定する特に薄い皮膜から連続
的に構成される。従って、これが任意の個所に突き刺さ
れる留めピンに対して云うに足るほどの抵抗を示すこと
はない。それにも拘わらず、フオーム体に突き刺された
電子部品は非常に良好に固定される。これは、各留めピ
ンの突き刺しによって二分される多くの皮膜のそれぞれ
が留めピンの表面に密着し、ごく僅かな表面不規則性を
示し乍ら留めピンを侵入させることに起因すると推定さ
れる。このために必要な弾性は、皮膜が薄いことと共に
、使用するポリエチレンの架橋した分子構造に基づいて
得られるものである。

軟質フオーム体はポリマーマトリックス中にカーボンブ
ラックが一様に分配されているために、あらゆる個所に
おいて一様に良好な導電性を示し、また各留めピンに差
し込まれた電子部品に対する電気的接触は、留めピンを
弾力的に押圧する多くの皮膜によって常に保証される。

これによって電子部品の機械的損傷の他に、差し込まれ
た電子部品の静電負荷による損傷を確実に避けられる。

使用するポリエチレンはワックス様の撥水性を有してい
る。これによって、軟質フオーム体の表面に水分が集積
することにより導電性が不都合に変化することも排除さ
れる。

軟質フオーム体は放射線照射により架橋したポリエチレ
ンからなるのが望ましい。これは侵食性異物質などの添
加を大幅に回避しつつ、軟質フオーム体を製造すること
を可能にするからである。留めピンがフオーム体に差し
込まれる電子部品が腐食する危険性は、これによってさ
らに低下する。

軟質フオーム体の密度は、４０〜９０ｋｇ／ｍ’になる
。密度が４０ｋｇ／ｍ’より低い場合には、差し込まれ
た部品は支持されることができない。これに反して、密
度が９０ｋｇ／ｍ’より高い場合には留めピンの突き刺
しが困難になり、時には留めピンが折れ曲がることにな
る。６０〜８０ｋｇ／ｍ’の密度がこの理由からより好
ましく、部品の突き刺しの際にもまた取り出しの際にも
、自動装入装置の問題のない使用を可能にする。

本発明による軟質フオームプレートの軟質フオーム体は
、あらゆる部位で均質な導電性を有するため、このプレ
ートの根本的な電気的性質を変えることなく、このプレ
ートを任意な方法で機械的に加工することが可能である
。このため、比較的大きいサイズのフオーム材ブロック
を薄層のフオーム材片に分割することが直ちに考えられ
、このような分割によってコストの安い生産が可能にな
る。同時に、分割工程によって得られる表面（被覆面）
には、垂直方向に画定された多くの切断皮膜を特徴とす
る、軟質フオーム体の空間構造が生ずる。この空間構造
は留めピンを突き刺す過程中に、場合によっては若干曲
がったものをも含めて留めピンの側方への滑りを阻止し
、本発明によって提案する軟質フオームプレートの問題
のない使用を行わしむる。本発明によって提案する軟質
フオームプレートのポリマーマトリックス中のカーボン
ブラック含量は比較的少なく、火炎法カーボンブラック
を使用した場合には１４〜４０重量％の範囲になる。こ
れによって、電子部品の細かい留めピンも折れ曲がる危
険なく容易に突き刺さることが可能になると共に、十分
な導電性が保証される。

〔発明の効果〕

本発明の効果は上記されているところから明らかである
が、総括すれば、電子部品の留めピンを良好に機械的に
係止することができ、また電子部品を電気的に損傷する
ことなく保持できるという利点がある。

〔実　施　例〕

本発明による軟質フオームプレートを規定通りに使用し
た実施例を、添付図面に示す。次にこれを詳細に説明す
る。

第１図に示した軟質フオームプレートＩは、独立気泡状
に発泡し架橋した、密度５０ｋｇ／ｍ’を有するポリエ
チレンである。表面は機械的加工工程で切断されたもの
であるので、この部分には密接して隣接した連続的な気
泡が認められる。

個々の気泡の平均最大直径は、０．３ｍｍである。

これによって、この表面に配置される電子部品２の非常
に細かい留めピンでさえその側方への滑りを阻止され、
表面に対して垂直な力を加えると直ちにこの表面内に突
き刺される。留めビン３は軟質フオームプレートｌの内
部で、留めピンの表面に密着する薄い皮膜によって固定
され、同時に電気的に短絡される。このためかなりの衝
撃によっても、場合によっては吊り下げられて輸送され
るときでも、電子部品が偶発的に落下することは起こり
えない。同時に電気的短絡が電気的接続の中和を保証し
、静電負荷による部品の損傷を阻止する。軟質フオーム
プレート１の厚さは６ＩＩ１１である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による軟質フオームプレートの規定通り
の使用を説明する説明図である。 １・・・軟質フオームプレート ２・・・電子部品 ３・・・留めビン 出願人代理人　　古　谷　　　馨 同　　溝部孝彦 同　　古谷　聡

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　導電性カーボンブラック粉末を含有する軟質フォー
   ム体からなる導電性軟質フォームプレートにおいて、軟
   質フォーム体が独立気泡状に発泡し架橋したポリエチレ
   ンからなり、カーボンブラック粉末が軟質フォーム体を
   形成するポリエチレンのポリマーマトリックス中に一様
   に分散していることを特徴とする導電性軟質フォームプ
   レート。 ２　軟質フォーム体を形成するポリエチレンは放射線照
   射によって架橋されていることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の軟質フォームプレート。 ３　軟質フォーム体が４０〜９０ｋｇ／ｍ＾３の密度を
   有することを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２
   項記載の軟質フォームプレート。 ４　軟質フォーム体が６０〜８０ｋｇ／ｍ＾３の密度を
   有することを特徴とする特許請求の範囲第１項から第３
   項のいずれかに記載の軟質フォームプレート。 ５　軟質フォーム体が、機械的加工によって連続的な気
   泡を有する被覆面を備えることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項から第４項のいずれかに記載の軟質フォーム
   プレート。 ６　被覆面がフォーム体の層の分割によって得られるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第５項記載の軟質フォー
   ムプレート。 ７　火炎法カーボンブラックを用いており、ポリマーマ
   トリックス中のカーボンブラック粉末含量が１４〜４０
   重量％であることを特徴とする特許請求の範囲第１項か
   ら第６項までのいずれかに記載の軟質フォームプレート
   。