JPS6127190A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
- Publication number
- JPS6127190A JPS6127190A JP14763584A JP14763584A JPS6127190A JP S6127190 A JPS6127190 A JP S6127190A JP 14763584 A JP14763584 A JP 14763584A JP 14763584 A JP14763584 A JP 14763584A JP S6127190 A JPS6127190 A JP S6127190A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- shutter plate
- working
- workpiece
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーザ加工装置に関する。
レーザ光を集束レンズによって集束し、被加工体に上記
レーザ光を照射しつつ加工を行なうレーザ加工装置は公
知である。
レーザ光を照射しつつ加工を行なうレーザ加工装置は公
知である。
レーザ加工装置は、レーザ発振器から発振されたレーザ
光を直接又は反射鏡によって光路変更せしめ、然る後、
上記レーザ光を集束レンズで集束し、被加工体の加工部
分に照射することによって加工が行なわれるように構成
されている。
光を直接又は反射鏡によって光路変更せしめ、然る後、
上記レーザ光を集束レンズで集束し、被加工体の加工部
分に照射することによって加工が行なわれるように構成
されている。
而して、レーザ加工装置は複雑な形伏の加工であっても
短時間に加工を行なうことができるので、現在では広い
分野で利用されている。
短時間に加工を行なうことができるので、現在では広い
分野で利用されている。
然しなから、厚い被加工体に孔加工を施す場合等には、
正確な円筒状の孔を施すことが困難であるという問題点
があった。即ち、従来公知の装置で使用するレーザビー
ムはビームの断面の輪郭が鮮明でなくぼやけているため
、ビーム進入側の孔径が大きく加工されてしまい、従っ
て形成された孔は円錐状になってしまうからであった。
正確な円筒状の孔を施すことが困難であるという問題点
があった。即ち、従来公知の装置で使用するレーザビー
ムはビームの断面の輪郭が鮮明でなくぼやけているため
、ビーム進入側の孔径が大きく加工されてしまい、従っ
て形成された孔は円錐状になってしまうからであった。
この問題点を解決するために、加工の目的に適合したシ
ャープなレーザビームを使用するとか、被加工体との距
離を加工孔の深さに応じて送りながら加工する等のこと
が必要であるが、従来公知のものは適切な絞り機構を有
しておらず、また、被加工体との間の距離の調節加工送
りは高速制御を必要とするため難しく、従ってそのレー
ザビームは言わば切れ味の悪いものであった。
ャープなレーザビームを使用するとか、被加工体との距
離を加工孔の深さに応じて送りながら加工する等のこと
が必要であるが、従来公知のものは適切な絞り機構を有
しておらず、また、被加工体との間の距離の調節加工送
りは高速制御を必要とするため難しく、従ってそのレー
ザビームは言わば切れ味の悪いものであった。
本発明は叙上の観点にたってなされたものあって、その
目的とするところは、レーザ光を加工に適合したシャー
プなビームとし、被加工体に正確且つ精密な加工を施す
ことができるレーザ加工装置を安価に且つ大量に提供し
ようとするものである。
目的とするところは、レーザ光を加工に適合したシャー
プなビームとし、被加工体に正確且つ精密な加工を施す
ことができるレーザ加工装置を安価に且つ大量に提供し
ようとするものである。
而して、上記の目的は、レーザ発振器から発振されたレ
ーザ光を集束レンズによって集束し、被加工体に上記レ
ーザ光を照射しつつ加工を行なうレーザ加工装置に於て
、その面に複数の孔が形成され上記レーザ発振器のレー
ザ光路を開閉し得るシャッタ板と、上記シャッタ板の中
心軸のまわりの回動角を制御するモータと、上記シャッ
タ板を上下等径方向に移動させる移動装置を設けること
によって達成される。
ーザ光を集束レンズによって集束し、被加工体に上記レ
ーザ光を照射しつつ加工を行なうレーザ加工装置に於て
、その面に複数の孔が形成され上記レーザ発振器のレー
ザ光路を開閉し得るシャッタ板と、上記シャッタ板の中
心軸のまわりの回動角を制御するモータと、上記シャッ
タ板を上下等径方向に移動させる移動装置を設けること
によって達成される。
上記シャッタ板には、その回転中心軸のまわりに多数の
孔が放散同形に配置されている。これらの孔径は同一で
あってもよく、また、個々別々であってもよい。望まし
い実施例に於ては、これらの孔は同心円をなす配置線上
に放散同形に配置され、一つの配置線上には同一の直径
を有する孔が配設される。但し、一つの配置線上に設け
る孔は１個だけでもよいことは勿論である。
孔が放散同形に配置されている。これらの孔径は同一で
あってもよく、また、個々別々であってもよい。望まし
い実施例に於ては、これらの孔は同心円をなす配置線上
に放散同形に配置され、一つの配置線上には同一の直径
を有する孔が配設される。但し、一つの配置線上に設け
る孔は１個だけでもよいことは勿論である。
上記の如く、レーザ加工装置に加工目的に適合した開口
を有し、レーザ光をオン・オフするシャッタ板を設け、
加工時に上記レーザ光を適宜にオン・オフさせることに
より、加工形状に適合したシャープな光ビームを照射し
、上記被加工体の加工部分の温度が異常に上昇するのが
防止され、特に、上記被加工体に孔加工を施す際にも正
確且つ精密な円筒状の孔を形成するすることができるの
である。
を有し、レーザ光をオン・オフするシャッタ板を設け、
加工時に上記レーザ光を適宜にオン・オフさせることに
より、加工形状に適合したシャープな光ビームを照射し
、上記被加工体の加工部分の温度が異常に上昇するのが
防止され、特に、上記被加工体に孔加工を施す際にも正
確且つ精密な円筒状の孔を形成するすることができるの
である。
以下、図面により本発明の詳細を具体的に説明する。
第１図は、本発明にがかるレーザ加工装置の一実施例を
示す説明図、第２図は、そのシャック板部分の説明図で
ある。
示す説明図、第２図は、そのシャック板部分の説明図で
ある。
第１図及び第２図中、１は直管１ａとウォータ・ジャケ
ット１ｂ等から構成されるレーザ管、２及び３はリング
状の陰極及び陽極、４は上記ウォータ・ジャケット１ｂ
に冷却水を供給する冷却水供給口、５は上記冷却水の排
水口、６及び７は反射鏡、６ａは上記反射鏡６の中心に
形成された孔、８はガス排出管、９及び１０は反射鏡６
の調整板、１】及び１２は調整ねし、１３及び１４は反
射鏡７の固定板、１５は０リング、１６はＫＣＬ単結晶
板製の出力取出窓、１７．１７はＣ０２、Ｎ２及びＨｅ
のガス等が適宜の割合に混合され供給されるガス導入管
、１８はレーザ管１側の側面が反射鏡で構成されたシャ
ッタ板、１８ａ乃至１８Ｇは上記シャッタ板１８に形成
された二種類の大きさの異なる複数の孔、１９は上記シ
ャッタ板１８を回転させるモータ、２０はモータ取付台
、２１は上記モータ取付台２０を昇降させシャッタ板１
８をレーザ管１の軸に対して径方向へ移動させる昇降用
モータ、２２は上記昇降用モータ２１のシャフトに取り
付けられたギア、２３はレーザ光が上記シャッタ板１８
によって遮断され反射された際に、上記レーザ光が被加
工体以外の部分に照射されるのを防止する反射防止板、
９２４はレーザ光の光路を変更せしめる反射鏡、２５は
被加工体、２６及び２７は上記被加工体２５をそれぞれ
Ｘ軸方向及びＹ軸方向へ移動させるクロススライドテー
ブル、２８は被加工体ツ５に回転を与えるため上記クロ
ススライドテーブル２６上に設けられたターンテーブル
、２９．３０及び３１はそれぞれクロススライドテーブ
ル２６．２７及びターンテーブル２８を駆動するモータ
、３２は上記クロススライドテーブル２６．２７を搭載
する基台、３３はレーザ光を集束する集束レンズである
。
ット１ｂ等から構成されるレーザ管、２及び３はリング
状の陰極及び陽極、４は上記ウォータ・ジャケット１ｂ
に冷却水を供給する冷却水供給口、５は上記冷却水の排
水口、６及び７は反射鏡、６ａは上記反射鏡６の中心に
形成された孔、８はガス排出管、９及び１０は反射鏡６
の調整板、１】及び１２は調整ねし、１３及び１４は反
射鏡７の固定板、１５は０リング、１６はＫＣＬ単結晶
板製の出力取出窓、１７．１７はＣ０２、Ｎ２及びＨｅ
のガス等が適宜の割合に混合され供給されるガス導入管
、１８はレーザ管１側の側面が反射鏡で構成されたシャ
ッタ板、１８ａ乃至１８Ｇは上記シャッタ板１８に形成
された二種類の大きさの異なる複数の孔、１９は上記シ
ャッタ板１８を回転させるモータ、２０はモータ取付台
、２１は上記モータ取付台２０を昇降させシャッタ板１
８をレーザ管１の軸に対して径方向へ移動させる昇降用
モータ、２２は上記昇降用モータ２１のシャフトに取り
付けられたギア、２３はレーザ光が上記シャッタ板１８
によって遮断され反射された際に、上記レーザ光が被加
工体以外の部分に照射されるのを防止する反射防止板、
９２４はレーザ光の光路を変更せしめる反射鏡、２５は
被加工体、２６及び２７は上記被加工体２５をそれぞれ
Ｘ軸方向及びＹ軸方向へ移動させるクロススライドテー
ブル、２８は被加工体ツ５に回転を与えるため上記クロ
ススライドテーブル２６上に設けられたターンテーブル
、２９．３０及び３１はそれぞれクロススライドテーブ
ル２６．２７及びターンテーブル２８を駆動するモータ
、３２は上記クロススライドテーブル２６．２７を搭載
する基台、３３はレーザ光を集束する集束レンズである
。
而して、反射鏡６及び７は直管１ａの両端部に配置され
ており、上記反射鏡６及び７は誘電損Ｍ膜を用いる他、
金等を蒸着したものが多く使用される。なお、上記直管
１ａの両端部に取り付けられた２個の反射鏡６及び７の
うち反射鏡６は、動作状態に於ても外部から調整が可能
なように配置された内部型のミラーである。
ており、上記反射鏡６及び７は誘電損Ｍ膜を用いる他、
金等を蒸着したものが多く使用される。なお、上記直管
１ａの両端部に取り付けられた２個の反射鏡６及び７の
うち反射鏡６は、動作状態に於ても外部から調整が可能
なように配置された内部型のミラーである。
直管１ａのプラズマ部分は冷却を行なう為のウォータ・
ジャケット１ｂで覆われており、上記ウォータ・ジャケ
ット１ｂには冷却水供給口４から冷却水が供給され、冷
却水排出口５から排出される。
ジャケット１ｂで覆われており、上記ウォータ・ジャケ
ット１ｂには冷却水供給口４から冷却水が供給され、冷
却水排出口５から排出される。
また、直管１ａの内部には有効なプラズマガスを発生さ
せるに必要なリング状の陰極２及び陽極３が配置され、
更に片側には発振光を透過させる出力取出窓１６が設け
られている。
せるに必要なリング状の陰極２及び陽極３が配置され、
更に片側には発振光を透過させる出力取出窓１６が設け
られている。
更に、上記レーザ管１のレーザ光路に、上記レーザ管１
に相対向してシャッタ板１８が設ｊすられ、上記シャッ
タ板１８には二種類の大きさの異なる複数の孔１８ａ、
１８ｂ及び１８ｃが形成されている。そして、上記シャ
ッタ板１８はモータ１９によって回転せしめられると共
に、モーフ取付台２０を昇降させる昇降用モータ２１の
作用によってシャッタ板】８はレーザ管１の軸に対して
径方向、図示の場合上下方向に移動せしめられるように
構成されている。
に相対向してシャッタ板１８が設ｊすられ、上記シャッ
タ板１８には二種類の大きさの異なる複数の孔１８ａ、
１８ｂ及び１８ｃが形成されている。そして、上記シャ
ッタ板１８はモータ１９によって回転せしめられると共
に、モーフ取付台２０を昇降させる昇降用モータ２１の
作用によってシャッタ板】８はレーザ管１の軸に対して
径方向、図示の場合上下方向に移動せしめられるように
構成されている。
而して、上記レーザ管１から発振されたレーザ光は上記
シャッタ板１８によってオン・オフされると共に、オン
の際には上記シャッタ板１８に形成された孔１８ａ乃至
１８Ｃを通過することによって光束が所望の大きさに絞
られるので、これが集束レンズ３３で集束されたときは
シャープな光ビームとなる。
シャッタ板１８によってオン・オフされると共に、オン
の際には上記シャッタ板１８に形成された孔１８ａ乃至
１８Ｃを通過することによって光束が所望の大きさに絞
られるので、これが集束レンズ３３で集束されたときは
シャープな光ビームとなる。
また、直管１ａの先端部分が反射防止板路によって覆わ
れており、レーザ光が上記シャッタ板１８で遮断された
際には、上記レーザ光が被加工体２５以外の部分に照射
するのを防止する。
れており、レーザ光が上記シャッタ板１８で遮断された
際には、上記レーザ光が被加工体２５以外の部分に照射
するのを防止する。
被加工体２５はターンテーブル２８上に搭載されており
、上記ターンテーブル２８によって回転運動が与えられ
ると共に、クロススライドテーブル２６及び２７によっ
てＸ軸及びＹ軸方への運動が与えられる。
、上記ターンテーブル２８によって回転運動が与えられ
ると共に、クロススライドテーブル２６及び２７によっ
てＸ軸及びＹ軸方への運動が与えられる。
而して、本発明にがかるレーザ加工装置によって加工が
行なわれる際には、加工形状等に応じて昇降用モータ２
１が回動して上記シャッタ板１８を上下に移動せしめ、
適切なサイズの開口を有する回転シャッタ１８の円弧部
分をレーザ管１の軸と一致するようる選びレーザ光の束
を所望の大きざに調整する。
行なわれる際には、加工形状等に応じて昇降用モータ２
１が回動して上記シャッタ板１８を上下に移動せしめ、
適切なサイズの開口を有する回転シャッタ１８の円弧部
分をレーザ管１の軸と一致するようる選びレーザ光の束
を所望の大きざに調整する。
次いで、モータ１９を回動させることよって、加工時に
シャッタ板】８の回転角を制御し、加工に必要な部分に
必要な時間だけレーザビームを照射する。
シャッタ板】８の回転角を制御し、加工に必要な部分に
必要な時間だけレーザビームを照射する。
而して、レーザ管１から発振されたレーザ光は、上記シ
ャッタ板］８によって適宜間隔でオン・オフされされる
と共に、オンの際には上記レーザ光の光束が加工に最適
な大きさに絞られて所定の加工点に所望の時間供給され
るので、被加工体２５にレーザ加工が施される。
ャッタ板］８によって適宜間隔でオン・オフされされる
と共に、オンの際には上記レーザ光の光束が加工に最適
な大きさに絞られて所定の加工点に所望の時間供給され
るので、被加工体２５にレーザ加工が施される。
即ち、レーザ管１から発振されたレーザ光は、シャッタ
板１８に形成された孔１８ａ乃至１８ｃの内の選択され
た円弧掻上にある孔、例えば孔１８ａを通過することに
よって、集束レンズ３３の光軸に近く、且つ所望の広が
りをもった光ビームとされるので、被加工体２５に正確
且つ精密な円筒状の孔を形成することができる。
板１８に形成された孔１８ａ乃至１８ｃの内の選択され
た円弧掻上にある孔、例えば孔１８ａを通過することに
よって、集束レンズ３３の光軸に近く、且つ所望の広が
りをもった光ビームとされるので、被加工体２５に正確
且つ精密な円筒状の孔を形成することができる。
更に、被加工体２５に複数の孔を加工する際には、上記
被加工体５に一個の孔が形成されると、シャッタ板１８
が回動してレーザ光をオフし、このオフの間にターンテ
ーブル２８及びクロススライドテーブル２６．２７が予
め定められたプログラムに従って被加工体２５を所定の
位置に移動し、移動の終了と共にシャッタ板１８によっ
てレーザ光がオンとされ再び孔加工が行なわれる。
被加工体５に一個の孔が形成されると、シャッタ板１８
が回動してレーザ光をオフし、このオフの間にターンテ
ーブル２８及びクロススライドテーブル２６．２７が予
め定められたプログラムに従って被加工体２５を所定の
位置に移動し、移動の終了と共にシャッタ板１８によっ
てレーザ光がオンとされ再び孔加工が行なわれる。
また、加工する孔の大きさ等によって昇降用モータ２１
が回動してシャッタ板１８を昇降せしめ、加工する形状
に適合した孔径を選択するので常に加工の目的に適合し
たシャープな光ビームにより加工が行なわれる。
が回動してシャッタ板１８を昇降せしめ、加工する形状
に適合した孔径を選択するので常に加工の目的に適合し
たシャープな光ビームにより加工が行なわれる。
なお、レーザ発振出力、上記シャッタ板１８に回転運動
を与えるモータ１９、上記シャッタ板１８を上下に移動
させる昇降用モータ２１、ターンテーブル２８及びクロ
ススライドテーブル２６．２７を駆動するそれぞれのモ
ータ２９．３０及び３１等は予め定められたプログラム
に従って、図示されていない制御装置によって一括して
制御が行なわれるように構成されている。
を与えるモータ１９、上記シャッタ板１８を上下に移動
させる昇降用モータ２１、ターンテーブル２８及びクロ
ススライドテーブル２６．２７を駆動するそれぞれのモ
ータ２９．３０及び３１等は予め定められたプログラム
に従って、図示されていない制御装置によって一括して
制御が行なわれるように構成されている。
叙上の如く、レーザビームが常に加工に適合したシャー
プな光ビームとされて加工が行なわれるので、正確な加
工を短時間に能率よ（行なうことができ、特に、厚い被
加工体に孔加工を施す場合等にも、正確且つ精密な円筒
状の孔を施すことが可能となる。
プな光ビームとされて加工が行なわれるので、正確な加
工を短時間に能率よ（行なうことができ、特に、厚い被
加工体に孔加工を施す場合等にも、正確且つ精密な円筒
状の孔を施すことが可能となる。
発振径約２４ｉｎのＣ０２レーザの光束を絞り、厚さ５
ｍｍの１８−８ステンレスに連続的にレーザ光を照射
し、て孔加工を施したところ、上記ステンレスの加工部
分は非常に高い温度に加熱されてしまい、加工された孔
は、加熱されてしまった面の孔の径が４＋ｎφ、貫通さ
れた反対側の面の径が２ ｍｍであり、円筒状の正確な
孔を形成することはできなかった。
ｍｍの１８−８ステンレスに連続的にレーザ光を照射
し、て孔加工を施したところ、上記ステンレスの加工部
分は非常に高い温度に加熱されてしまい、加工された孔
は、加熱されてしまった面の孔の径が４＋ｎφ、貫通さ
れた反対側の面の径が２ ｍｍであり、円筒状の正確な
孔を形成することはできなかった。
これに対して、ステンレスにシャッタ板１８を回転させ
５００ Ｈｚで上記レーザ光をオン・オフし、同時に発
振径約２４鶴のレーザ光の光束を２２額にストリップし
て出力させ、後絞って加工を行なったところ約１鶴の円
筒径の孔を形成することができた。
５００ Ｈｚで上記レーザ光をオン・オフし、同時に発
振径約２４鶴のレーザ光の光束を２２額にストリップし
て出力させ、後絞って加工を行なったところ約１鶴の円
筒径の孔を形成することができた。
更に、同様にレーザ光の光束を１５鰭にストリップして
出力させ、後絞って同様の加工を行なったところ約０．
２ｍの円筒状の孔を形成するごときができた。
出力させ、後絞って同様の加工を行なったところ約０．
２ｍの円筒状の孔を形成するごときができた。
本発明は叙上の如く構成されるので、本発明にがかるレ
ーザ加工装置によるときには、レーザ光を加工形状に適
合したシャープな光ビームとすることができるので、正
確且つ精密な加工を短時間に施すことができるのである
。
ーザ加工装置によるときには、レーザ光を加工形状に適
合したシャープな光ビームとすることができるので、正
確且つ精密な加工を短時間に施すことができるのである
。
なお、本発明は叙上の実施例に限定されるものではない
。即ち、例えば、本実施例に於てはモータ取付台をモー
タによって昇降させるようにしたが、−油圧等によって
上下に移動させるように構成してもよい。その他、集束
レンズを設ける位置、シャッタ板に形成する孔の数及び
その配置の仕方、シャッタ板の取り付は位置、その回転
の方法及び制御の仕方等は本発明の目的の範囲内で自由
に設計変更できるものであって、本発明はそれらの総て
を包摂するものである。
。即ち、例えば、本実施例に於てはモータ取付台をモー
タによって昇降させるようにしたが、−油圧等によって
上下に移動させるように構成してもよい。その他、集束
レンズを設ける位置、シャッタ板に形成する孔の数及び
その配置の仕方、シャッタ板の取り付は位置、その回転
の方法及び制御の仕方等は本発明の目的の範囲内で自由
に設計変更できるものであって、本発明はそれらの総て
を包摂するものである。
第１図は、本発明にがかるレーザ加工装置の一実施例を
示す説明図、第２図は、そのシャッタ板部分の説明図説
明図である。
示す説明図、第２図は、そのシャッタ板部分の説明図説
明図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）レーザ発振器から発振されたレーザ光を集束レンズ
によって集束し、被加工体に上記レーザ光を照射しつつ
加工を行なうレーザ加工装置に於て、 その面に複数の孔が形成され上記レーザ発振器のレーザ
光路を開閉し得るシャッタ板と、上記シャッタ板の中心
軸のまわりの回動角を制御するモータと、上記シャッタ
板を径方向に移動させる移動装置とを具備したことを特
徴とする上記のレーザ加工装置。 ２）シャッタするレーザ発振器側の側面が反射鏡である
特許請求の範囲第１項記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14763584A JPS6127190A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14763584A JPS6127190A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | レ−ザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6127190A true JPS6127190A (ja) | 1986-02-06 |
| JPH0462835B2 JPH0462835B2 (ja) | 1992-10-07 |
Family
ID=15434789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14763584A Granted JPS6127190A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6127190A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5031315A (ja) * | 1973-07-24 | 1975-03-27 | ||
| JPS5148794U (ja) * | 1974-10-11 | 1976-04-12 | ||
| JPS5157389U (ja) * | 1974-10-30 | 1976-05-06 | ||
| JPS56165583A (en) * | 1980-05-22 | 1981-12-19 | T C C Kk | Variable output device for laser beam |
-
1984
- 1984-07-18 JP JP14763584A patent/JPS6127190A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5031315A (ja) * | 1973-07-24 | 1975-03-27 | ||
| JPS5148794U (ja) * | 1974-10-11 | 1976-04-12 | ||
| JPS5157389U (ja) * | 1974-10-30 | 1976-05-06 | ||
| JPS56165583A (en) * | 1980-05-22 | 1981-12-19 | T C C Kk | Variable output device for laser beam |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0462835B2 (ja) | 1992-10-07 |
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