JPS61273253A - 熱交換器の伝熱部及びその製造法 - Google Patents
熱交換器の伝熱部及びその製造法Info
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- JPS61273253A JPS61273253A JP11535285A JP11535285A JPS61273253A JP S61273253 A JPS61273253 A JP S61273253A JP 11535285 A JP11535285 A JP 11535285A JP 11535285 A JP11535285 A JP 11535285A JP S61273253 A JPS61273253 A JP S61273253A
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
- F28F13/18—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by applying coatings, e.g. radiation-absorbing, radiation-reflecting; by surface treatment, e.g. polishing
- F28F13/185—Heat-exchange surfaces provided with microstructures or with porous coatings
- F28F13/187—Heat-exchange surfaces provided with microstructures or with porous coatings especially adapted for evaporator surfaces or condenser surfaces, e.g. with nucleation sites
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、熱交換器の沸騰伝熱部及びその製造法に関す
る。
る。
(従来の技術)
7レオン液およびフレオンガスを用いた沸騰伝熱面の効
率を向上するには、例えば銅粒子(粒径100〜150
μ)を基板の銅板上に2〜3層拡散接合、めっきなどに
より積層結合するのが最も良いことは、すでに文献等に
よシ知られでいる。
率を向上するには、例えば銅粒子(粒径100〜150
μ)を基板の銅板上に2〜3層拡散接合、めっきなどに
より積層結合するのが最も良いことは、すでに文献等に
よシ知られでいる。
(発明が解決しようとする問題点)
上記のような銅製の伝熱面を使用して熱交換器を製作し
た場合、重量が大きいため、軽量の熱交換器を必要とす
る場合は、上記のような伝熱面をアルミニウム合金で製
作する必要が生ずる。
た場合、重量が大きいため、軽量の熱交換器を必要とす
る場合は、上記のような伝熱面をアルミニウム合金で製
作する必要が生ずる。
しかし、アルミニウム合金の粒子は表面が酸化皮膜でお
\われており、銅合金のように拡散接合は困難であると
共に、めっき工法もアルミニウム合金には適用できない
。
\われており、銅合金のように拡散接合は困難であると
共に、めっき工法もアルミニウム合金には適用できない
。
本発明は、アルミニウム合金の真空ろう付技術を応用し
たアルミニウム合金製の高性能伝熱面及びその製造法を
提案するものである。
たアルミニウム合金製の高性能伝熱面及びその製造法を
提案するものである。
(問題点を解決するための手段)
上記問題点を解決するために、本発明者は、アルミニウ
ム粒子(100〜150μm)を数層にわたって積層し
、基板および粒子間を結合し、なおかつ体積空隙率を数
十係とする技術につき研究の結果、アルミニウム粒子(
100〜150μ)とアルミニウム系ろう材粒子(10
〜50μ)を混合し、真空炉中で加熱することにより目
標を達成し得るとの知見を得た。
ム粒子(100〜150μm)を数層にわたって積層し
、基板および粒子間を結合し、なおかつ体積空隙率を数
十係とする技術につき研究の結果、アルミニウム粒子(
100〜150μ)とアルミニウム系ろう材粒子(10
〜50μ)を混合し、真空炉中で加熱することにより目
標を達成し得るとの知見を得た。
本発明は、上記の知見に基くもので、
1、 At製の基板と、該基板上に載置されて層を形成
する複数の微細な金属粒子と、前記金属粒子間及び基板
の上にAt酸化皮膜を介さずに被着し、相互を固定した
、Mgを含むAtろう材皮膜とを具備する熱交換器の伝
熱部。
する複数の微細な金属粒子と、前記金属粒子間及び基板
の上にAt酸化皮膜を介さずに被着し、相互を固定した
、Mgを含むAtろう材皮膜とを具備する熱交換器の伝
熱部。
2、 At製の基板上に、微細な金属粒子と、Mgを
含むA4ろう材粒子とを混合して載置し、非酸化性雰囲
気にてろう付温度まで加熱することを特徴とする熱交換
器の伝熱部の製造法。
含むA4ろう材粒子とを混合して載置し、非酸化性雰囲
気にてろう付温度まで加熱することを特徴とする熱交換
器の伝熱部の製造法。
に関するものである。
本発明におけるAt製の基板とは、純At。
At合金の両者を含む。また、該基板上に載置されて層
を形成する金属粒子としては、A4゜Ou などの伝熱
特性にすぐれた純金属又は合金の粒子が使用できる。尚
、At合金を該粒子とすることにより、冷媒中に不純物
が混入されてモミ触(ガルバニックコロ−ジョン)がお
こシにくいという効果を奏することができる。これらの
金属粒子の好ましい粒径は、200μm以下、更に好ま
しくは100〜150μmである。
を形成する金属粒子としては、A4゜Ou などの伝熱
特性にすぐれた純金属又は合金の粒子が使用できる。尚
、At合金を該粒子とすることにより、冷媒中に不純物
が混入されてモミ触(ガルバニックコロ−ジョン)がお
こシにくいという効果を奏することができる。これらの
金属粒子の好ましい粒径は、200μm以下、更に好ま
しくは100〜150μmである。
また、本発明におけるMg を含むAtろう材としては
、例えばJ工8 Z 3263のA4045.A414
5、 A 4047. A 4003. A 40
04. A 4005゜A4NO4等が使用でき、好
ましくはMg含有量が1 wt%以上の例えばA400
3. A4004゜A4NO4等が使用できる。また
、該ろう材の好ましい粒径は10〜15μmである。
、例えばJ工8 Z 3263のA4045.A414
5、 A 4047. A 4003. A 40
04. A 4005゜A4NO4等が使用でき、好
ましくはMg含有量が1 wt%以上の例えばA400
3. A4004゜A4NO4等が使用できる。また
、該ろう材の好ましい粒径は10〜15μmである。
上記金属粒子/ろう材粒子の好ましい混合比は、重量比
で9/1〜100/1、最適値は10/1 である。
で9/1〜100/1、最適値は10/1 である。
更に、本発明における加熱の際の非酸化性雰囲気は、真
空、Ar、N1等の雰囲気が適している。
空、Ar、N1等の雰囲気が適している。
(作用)
空隙率数士俤の金属粒子層を形成するに当り、粒子層よ
シ小径のAA ろう材を適量混合させ、真空炉中でAt
ろう材を溶融させ、溶融ろうの表面張力によシ粒子層を
構成する金属粒子間及び粒子と基板間を結合する。
シ小径のAA ろう材を適量混合させ、真空炉中でAt
ろう材を溶融させ、溶融ろうの表面張力によシ粒子層を
構成する金属粒子間及び粒子と基板間を結合する。
また、ろう材の溶融前後において該ろう材中に含有され
ているMg が蒸発し、金属粒子At製基板の表面を還
元し、純At、At合金表面の酸化皮膜の除去あるいは
該皮膜の生成防止作用をなす。
ているMg が蒸発し、金属粒子At製基板の表面を還
元し、純At、At合金表面の酸化皮膜の除去あるいは
該皮膜の生成防止作用をなす。
(実施例)
第1図に示すように、アルミニウム合金(Iooo系、
3000系、5ooo系。
3000系、5ooo系。
6000系など)粒子1(粒径100〜150μ)にA
t−El i系ろう材であるA4004合金(st:q
、o〜1α5%、 IFe :α8%以下。
t−El i系ろう材であるA4004合金(st:q
、o〜1α5%、 IFe :α8%以下。
Ou:125以下、 Mn :α10%以下、 M
g:1.0〜2.0係、 Zr :α20%以下、そ
の他:115チ以下、At :残部)粒子2(粒径10
〜50μ)を重量比10:1になるように混合し、真空
炉中でA4004合金の晦融点直上590〜610℃に
数分加熱する。A4QO4合金の溶融前後にその構成成
分の1つであるMg が蒸発するが、その時、アルミニ
ウム合金粒子1、アルミニウム基板3の表面を還元し、
溶融ろうは、その表面張力によりアルミニウム合金粒子
1表面及びアルミニウム基板3表面を濡らす。その後、
冷却し、A4004合金が凝固すれば、第2図に示すよ
うに、アルミニウム合金粒子1の相互間及びアルミニウ
ム合金粒子1とアルミニウム合金基板3とが結合され、
その結果、体積空隙率数士係のアルミニウム合金よりな
る多孔質粒子層(厚さ200〜500μm)が基板上に
形成される。このような層をアルミニウム合金製熱交換
器の沸騰伝熱面に利用すれば、高熱伝達率の熱交換器が
製作できる。
g:1.0〜2.0係、 Zr :α20%以下、そ
の他:115チ以下、At :残部)粒子2(粒径10
〜50μ)を重量比10:1になるように混合し、真空
炉中でA4004合金の晦融点直上590〜610℃に
数分加熱する。A4QO4合金の溶融前後にその構成成
分の1つであるMg が蒸発するが、その時、アルミニ
ウム合金粒子1、アルミニウム基板3の表面を還元し、
溶融ろうは、その表面張力によりアルミニウム合金粒子
1表面及びアルミニウム基板3表面を濡らす。その後、
冷却し、A4004合金が凝固すれば、第2図に示すよ
うに、アルミニウム合金粒子1の相互間及びアルミニウ
ム合金粒子1とアルミニウム合金基板3とが結合され、
その結果、体積空隙率数士係のアルミニウム合金よりな
る多孔質粒子層(厚さ200〜500μm)が基板上に
形成される。このような層をアルミニウム合金製熱交換
器の沸騰伝熱面に利用すれば、高熱伝達率の熱交換器が
製作できる。
(発明の効果)
アルミニウム合金製熱交換器において、体積空隙率数士
係の金属粒子層の製作が可能になったことにより、熱交
換器の沸騰熱伝達率を格段に向上することが可能となっ
た。
係の金属粒子層の製作が可能になったことにより、熱交
換器の沸騰熱伝達率を格段に向上することが可能となっ
た。
第1図、第2図は本発明の一実施態様例を示す説明図で
ある。 復代理人 内 1) 明 復代理人 萩 原 亮 − 復代理人 安 西 篤 夫 第1図 第2図
ある。 復代理人 内 1) 明 復代理人 萩 原 亮 − 復代理人 安 西 篤 夫 第1図 第2図
Claims (2)
- (1)Al製の基板と、該基板上に載置されて層を形成
する複数の微細な金属粒子と、前記金属粒子間及び基板
の上にAl酸化皮膜を介さずに被着し、相互を固定した
、Mgを含むAlろう材皮膜とを具備する熱交換器の伝
熱部。 - (2)Al製の基板上に、微細な金属粒子と、Mgを含
むAlろう材粒子とを混合して載置し、非酸化性雰囲気
にてろう付温度まで加熱することを特徴とする熱交換器
の伝熱部の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11535285A JPS61273253A (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | 熱交換器の伝熱部及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11535285A JPS61273253A (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | 熱交換器の伝熱部及びその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61273253A true JPS61273253A (ja) | 1986-12-03 |
| JPH0429465B2 JPH0429465B2 (ja) | 1992-05-19 |
Family
ID=14660397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11535285A Granted JPS61273253A (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | 熱交換器の伝熱部及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61273253A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995022038A1 (fr) * | 1994-02-15 | 1995-08-17 | Thomson Tubes Electronics | Echangeur thermique a circulation de fluide notamment pour tube electronique |
| WO2003095926A1 (en) * | 2002-05-07 | 2003-11-20 | Modine Manufacturing Company | Evaporative hydrophilic surface for a heat exchanger, method of making the same and composition therefor |
| WO2007055895A1 (en) * | 2005-11-07 | 2007-05-18 | 3M Innovative Properties Company | Structured thermal transfer article |
| JP2009515054A (ja) * | 2005-11-07 | 2009-04-09 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 熱転写コーティング |
| WO2015029552A1 (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-05 | 株式会社Uacj | アルミニウム合金材料のろう付け方法及びろう付け構造体の製造方法 |
| JP2015044208A (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-12 | 株式会社Uacj | アルミニウム合金材料のろう付け方法及びろう付け構造体の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5788967A (en) * | 1980-11-21 | 1982-06-03 | Showa Alum Corp | Formation of porous layer on metallic surface |
| JPS59118267A (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-07 | Showa Alum Corp | 金属体表面に多孔質層を形成する方法 |
-
1985
- 1985-05-30 JP JP11535285A patent/JPS61273253A/ja active Granted
Patent Citations (2)
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| US7360581B2 (en) | 2005-11-07 | 2008-04-22 | 3M Innovative Properties Company | Structured thermal transfer article |
| JP2009515054A (ja) * | 2005-11-07 | 2009-04-09 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 熱転写コーティング |
| US7695808B2 (en) | 2005-11-07 | 2010-04-13 | 3M Innovative Properties Company | Thermal transfer coating |
| WO2015029552A1 (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-05 | 株式会社Uacj | アルミニウム合金材料のろう付け方法及びろう付け構造体の製造方法 |
| JP2015044208A (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-12 | 株式会社Uacj | アルミニウム合金材料のろう付け方法及びろう付け構造体の製造方法 |
| JP2015044207A (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-12 | 株式会社Uacj | アルミニウム合金材料のろう付け方法及びろう付け構造体の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0429465B2 (ja) | 1992-05-19 |
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