JPS61276230A - Manufacture of semiconductor pellet - Google Patents
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- JPS61276230A JPS61276230A JP60117525A JP11752585A JPS61276230A JP S61276230 A JPS61276230 A JP S61276230A JP 60117525 A JP60117525 A JP 60117525A JP 11752585 A JP11752585 A JP 11752585A JP S61276230 A JPS61276230 A JP S61276230A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産１上並且里豆豆
この発明は複数の半導体素子が形成された半導体ウェー
ハを粘着シートに貼着しておいて半導体素子毎に細分割
する方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for attaching a semiconductor wafer on which a plurality of semiconductor elements are formed to an adhesive sheet and then dividing the wafer into fine pieces for each semiconductor element.
従禾皇肢血
複数の半導体素子が形成された半導体ウェーハを素子毎
に細分割する場合は、分割された半導体素子が飛散等し
ないように半導体ウェーハ表面に予め粘着シートを貼着
することが一般に行われている。例えば半導体装置の製
造のペレットマウント工程は第９図乃至第１１図に示す
工程で行われるのが一般的である。When dividing a semiconductor wafer on which multiple semiconductor elements have been formed into individual elements, it is common to attach an adhesive sheet to the surface of the semiconductor wafer in advance to prevent the divided semiconductor elements from scattering. It is being done. For example, a pellet mounting process for manufacturing a semiconductor device is generally performed in the steps shown in FIGS. 9 to 11.
先ず第９図に示すように粘着シート（１）に半導体ウェ
ーハ（以下ウェーハと称す）（２）を貼着する。粘着シ
ート（１）はポリ塩化ビニール等の伸縮性のあるシート
基材（３）上に感圧性粘着剤層（４）を形成したもので
あり、つ工−ハ（２）は格子状配列で複数の半導体素子
（以下素子と称す）が形成されたもので、つ工−ハ（２
）の裏面が粘着剤層（４）に貼着される。次に第１０図
に示すように粘着シート（１）に貼着されたウェーハ（
２）の表面を素子区画線に沿って切削又は切断して素子
毎のペレット（５）（５）・−・に分割する０次に必要
に応じ第１１図に示すように粘着シート（１）を放射状
に引き伸ばして各ペレット（５）（５）・・・を離隔さ
せる。而してペレット（５）（５）・・・の１個ずつを
真空吸着コレット（６）で吸着して粘着シート（１）よ
り剥がし、そのまま外部の放熱板等に供給しマウントす
る。First, as shown in FIG. 9, a semiconductor wafer (hereinafter referred to as wafer) (2) is attached to an adhesive sheet (1). The adhesive sheet (1) has a pressure-sensitive adhesive layer (4) formed on a stretchable sheet base material (3) such as polyvinyl chloride, and the adhesive sheet (2) is arranged in a grid pattern. A device in which multiple semiconductor elements (hereinafter referred to as elements) are formed.
) is attached to the adhesive layer (4). Next, as shown in Figure 10, the wafer (
2) Cut or cut the surface along the element dividing line to divide it into pellets (5) (5) for each element. Next, if necessary, as shown in Figure 11, adhesive sheet (1) are stretched radially to separate each pellet (5) (5)... Then, the pellets (5), (5), . . . are adsorbed one by one by a vacuum suction collet (6), peeled off from the adhesive sheet (1), and supplied as they are to an external heat sink or the like and mounted.
ところで、上記粘着シート（１）の粘着剤層（４）の粘
着力はウェーハ（２）を切削又は切断する際に各ペレッ
！−（５）（５）・・・に外力が加わるがこの外力でペ
レット（５）（５）・・・が動かないように粘着剤層（
４）の粘着力は十分強いことが必要である。また粘着シ
ート（１）に貼着されたペレット（５）をコレット（６
）で吸着して剥がす際には、ペレット（５）が粘着シー
ト（１）に強固に接着されていてはコレラ１−（６）に
よる引き剥がしが難しくなるので、コレット（６）でペ
レット（５）が容易にピックアップされるように粘着剤
層（４）の粘着力を抑える必要がある。By the way, the adhesive strength of the adhesive layer (4) of the adhesive sheet (1) is different from each pellet when cutting or cutting the wafer (2). - An external force is applied to (5) (5)..., but the adhesive layer (
The adhesion of 4) needs to be sufficiently strong. In addition, the pellet (5) stuck to the adhesive sheet (1) is transferred to the collet (6).
), if the pellets (5) are firmly adhered to the adhesive sheet (1), it will be difficult for Cholera 1-(6) to peel them off, so the collet (6) should be used to remove the pellets (5). ) It is necessary to suppress the adhesive force of the adhesive layer (4) so that it can be easily picked up.
しかし乍ら、粘着剤層（４）の粘着力を上述の範囲に常
に保っておくことは難しく、周囲温度の変化、経時変化
などで粘着剤層（４）の粘着力に変化やバラツキが在っ
た。そのため粘着シート（１）上でウェーハ（２）を分
割する際や粘着シート（１）を引き伸ばす際にペレット
（５）（５）・・・の一部が粘着シート（１）から剥れ
てペレットの配列が乱れ、後のコレット（６）によるピ
ックアップを難しくしていた。However, it is difficult to always maintain the adhesive strength of the adhesive layer (4) within the above range, and the adhesive strength of the adhesive layer (4) may change or vary due to changes in ambient temperature, changes over time, etc. It was. Therefore, when dividing the wafer (2) on the adhesive sheet (1) or stretching the adhesive sheet (1), some of the pellets (5) (5)... peel off from the adhesive sheet (1) and become pellets. The alignment was disordered, making it difficult to pick up the collet (6) later.
また粘着シート（１）を放射状に引き伸ばすと、その中
央部と周辺部の伸び率が異なるので、シート引き伸ばし
後のペレット（５）（５）・・・の間隔にバラツキがあ
って、これも後のコレット（６）によるピックアップを
難しくしていた。In addition, when the adhesive sheet (1) is stretched radially, the elongation rate is different between the central part and the peripheral part, so there is variation in the spacing between the pellets (5), (5), etc. after the sheet is stretched, and this also occurs later. This made it difficult to pick up the collet (6).
このような問題点を解決するものとして、粘着シートの
粘着剤として紫外線硬化型樹脂を使用することが特開昭
５９−２１０３８号公報に開示されている。これを第１
２図乃至第１５図を参照して説明すると、同図における
（７）は粘着シートで、透光性のシート基板（８）上全
面に例えばアクリル系の紫外線硬化型粘着剤層（９）が
形成されている。この粘着シート（７）を使ったベレッ
トマウント工程は次のように行われる。To solve these problems, Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-21038 discloses the use of an ultraviolet curable resin as an adhesive for an adhesive sheet. This is the first
Referring to FIGS. 2 to 15, (7) in the figure is an adhesive sheet, and a UV-curable adhesive layer (9) of, for example, acrylic is coated on the entire surface of a transparent sheet substrate (8). It is formed. The pellet mounting process using this adhesive sheet (7) is performed as follows.
先ず第１２図に示すように粘着シート（７）の粘着剤層
（９）上にウェーハ（２）の裏面を貼着する。次に第１
３図に示すように粘着シート（７）上のウェーハ（２）
を各ベレット毎に切削又は切断する。この時の粘着剤層
（９）の粘着力はウェーハ分割時にペレット（５）（５
）・・・が動かない程度に十分大きく設定されている、
次に例えば第１４図に示すように粘着シート（７）をペ
レット（５）（５）・・・の貼着面を下にして基台（１
０）に載せ、粘着シート（７）の上面に紫外線ランプ（
１１）（１１）（１１）・・・からの紫外線ＵＶを照射
する。尚、（１２）は紫外線ランプ（１１） （１１
）・・・の上方に配置された反射鏡である。粘着シート
（７）に照射された紫外線ＵＶはシート基材（８）を透
過して粘着剤層（９）を硬化させてその粘着力を低下さ
せる。粘着剤Ｊ’ｉｆ （９）の粘着力が始めの１／１
０程度低下する時点を見計って紫外線照射を止め、基台
（１０）よりペレット（５）（５）・・・を貼着した粘
着シート（７）を取り出し上下反転させて、粘着シート
（７）よりペレット（５）（５）・・・をコレットで１
つずつピックアップして放熱板等にマウントする。First, as shown in FIG. 12, the back side of the wafer (2) is pasted onto the adhesive layer (9) of the adhesive sheet (7). Then the first
Wafer (2) on adhesive sheet (7) as shown in Figure 3
Cut or cut for each pellet. The adhesive force of the adhesive layer (9) at this time is such that the pellets (5) (5)
) is set large enough so that it does not move.
Next, as shown in FIG. 14, for example, place the adhesive sheet (7) on the base (1
0), and place an ultraviolet lamp (
11) (11) (11) Irradiate ultraviolet light from... In addition, (12) is an ultraviolet lamp (11) (11
)... is a reflecting mirror placed above it. The ultraviolet rays irradiated onto the adhesive sheet (7) pass through the sheet base material (8), harden the adhesive layer (9), and reduce its adhesive strength. Adhesive strength of adhesive J'if (9) is 1/1 that of the beginning.
Stop the UV irradiation when the temperature drops to about 0, take out the adhesive sheet (7) on which the pellets (5) (5)... are attached from the base (10), turn it upside down, and remove the adhesive sheet (7) from the base (10). ) from pellets (5) (5)... with a collet.
Pick them up one by one and mount them on a heat sink, etc.
このような紫外線硬化型粘着剤層（９）を有する粘着シ
ート（７）を使用すると、ウェーハ分割の際の粘着剤層
（９）の粘着力を十分に大きくしてウェーハ分割時のペ
レット配列乱れ等を無くすることができ、また粘着シー
ト（７）から素子（５）を剥す前に粘着剤層（９）に紫
外線照射することにより、粘着剤層（９）の粘着力が低
下して粘着シート（７）からの素子（５）の剥離が容易
になる。When such an adhesive sheet (7) having an ultraviolet curing adhesive layer (9) is used, the adhesive force of the adhesive layer (9) can be sufficiently increased to prevent pellet arrangement from being disordered when the wafer is divided. In addition, by irradiating the adhesive layer (9) with ultraviolet rays before peeling the element (5) from the adhesive sheet (7), the adhesive force of the adhesive layer (9) decreases and the adhesive layer (9) becomes sticky. The element (5) can be easily peeled off from the sheet (7).
ａ＜’ −！
ところで、上記粘着シート（７）の粘着剤層（９）への
紫外線照射はシート基材（８）側から行われ、従って粘
着材層（９）の硬化はシート基材（８）側から進行する
。また粘着材層（９）は識別のための着色剤を添加する
と紫外線を受は硬化が進むに従って紫外線ＵＶを通し難
くなろ。そのため、粘着剤層（９）は紫外線照射で第１
５図の破線の斜線部分で示す裏側部分（９ａ）が始めに
硬化しても表側部分（９ｂ）は半硬化のままであること
があり、而も裏側部分（９Ｂ）は硬化が進むに従って紫
外線ＵＶの透過率が低下すると、表側部分（９ｂ）の硬
化が益々遅れ、表側部分（９ｈ）を十分に硬化させるこ
とが難しくて、粘着性を十分低下させることが困難にな
ることがあった。a<'-! Incidentally, the adhesive layer (9) of the adhesive sheet (7) is irradiated with ultraviolet rays from the sheet base material (8) side, and therefore the curing of the adhesive layer (9) proceeds from the sheet base material (8) side. do. Furthermore, if a coloring agent for identification is added to the adhesive layer (9), it will receive ultraviolet rays, but as the curing progresses, it will become more difficult to transmit ultraviolet rays. Therefore, the adhesive layer (9) is exposed to UV irradiation.
Even if the back side part (9a) shown by the dashed hatched area in Figure 5 is cured first, the front side part (9b) may remain semi-hardened, and as the hardening progresses, the back side part (9B) is exposed to ultraviolet rays. When the UV transmittance decreases, curing of the front side portion (9b) is further delayed, and it is sometimes difficult to sufficiently cure the front side portion (9h), thereby making it difficult to sufficiently lower the adhesiveness.
この問題は紫外線照射時間を長くすることにより解決で
きるが、これでは作業性が悪くなり、好ましくなかった
。そこで粘着剤層（９）を全体的に硬化させるために、
実際は上記紫外線照射に赤外線照射を加えて、赤外線に
て粘着剤層（９）を加熱して全体的に硬化させるように
している。しかし、赤外線照射を加えても粘着剤層（９
）の表側部分（９ｂ）を十分に硬化させるには時間を要
し、実施効果は今−歩足りないのが現状である。This problem can be solved by lengthening the ultraviolet irradiation time, but this makes workability worse and is not preferred. Therefore, in order to completely cure the adhesive layer (9),
Actually, infrared irradiation is added to the above-mentioned ultraviolet irradiation, and the adhesive layer (9) is heated with infrared rays to completely cure it. However, even if infrared irradiation is applied, the adhesive layer (9
) It takes time to sufficiently harden the front side part (9b), and the current implementation effect is still lacking.
また上記理由で紫外線照射時間の短縮化が難しくて紫外
線ランプ（１１）を消耗すると共に、紫外線ランプ（１
１）の輝度はランプ使用時間が増すと共に低下するので
、このランプ輝度の点検を頻繁に行う必要があり、紫外
線ランプ（１１）の保守、管理が大変であった。In addition, for the above reasons, it is difficult to shorten the UV irradiation time and the UV lamp (11) is consumed.
Since the brightness of 1) decreases as the lamp usage time increases, it is necessary to frequently check the lamp brightness, making maintenance and management of the ultraviolet lamp (11) difficult.
° るための
本発明の上記問題点を解決する技術的手段はウェーハ分
割の際にウェーハに貼着される粘着シートとして透光性
シート基材上に紫外線硬化性粘着剤層を部分的に開口部
分を設けて選択的に形成したものを使用することである
。A technical means for solving the above-mentioned problems of the present invention is to partially open an ultraviolet curable adhesive layer on a translucent sheet base material as an adhesive sheet that is attached to a wafer when dividing the wafer. The method is to use a material that is selectively formed by providing sections.
皿
本発明による半導体ペレットの製造方法で使用される粘
着シートは紫外線硬化性粘着剤層をウェーハの各素子に
対して部分的に接着する点状や縞状等のパターンで選択
的に形成されているため、この粘着剤層に貼着されたウ
ェーハを素子毎に分割した後に、シート基材を介し粘着
剤層に紫外線を照射すると、紫外線は粘着剤層の裏面だ
けでなく粘着剤層の側面に照射され硬化させるので、粘
着剤層は表面部分と側面部分か′６同時に硬化を始める
。つまり粘着剤層の素子に密着している表面部分を考え
ると、この表面部分の周辺は上記側面部分に隣接するの
で、表面部分はその周辺部分から内方へと硬化が進行す
ることになり、これにより素子との粘着力が紫外線照射
と同時に確実に低下を始め、素子の剥離が簡単になる。The adhesive sheet used in the method for manufacturing semiconductor pellets according to the present invention is selectively formed with a pattern such as dots or stripes that partially adheres the ultraviolet curable adhesive layer to each element of the wafer. Therefore, if a wafer stuck to this adhesive layer is divided into devices and then UV rays are irradiated to the adhesive layer through the sheet base material, the UV rays will not only affect the back side of the adhesive layer but also the sides of the adhesive layer. Since the pressure-sensitive adhesive layer is irradiated and cured, the surface and side surfaces of the adhesive layer begin to harden at the same time. In other words, considering the surface portion of the adhesive layer that is in close contact with the element, the periphery of this surface portion is adjacent to the side surface portion, so the curing of the surface portion progresses inward from the periphery. This ensures that the adhesive force with the element begins to decrease at the same time as the ultraviolet rays are irradiated, making it easier to peel off the element.
実呈輿
以下本発明の一実施例を第１図乃至第６図に基づき説明
する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 6.
この実施例の特徴はウェーハ（２）を素子毎に分割する
際に使用される粘着シー） （１３）にあり、透光性の
シート基材（１４）上に紫外線硬化性粘着剤層（１５）
を点状のパターンで選択的に形成したものを使用したこ
とにある。つまりシート基材（１４）上に粘着材層（１
５）は点状に多数が点在し、多数の粘着剤層（１５）
（１５）・・・の間にはシート基材（１４）が露呈す
る格子状の開口部分（１６） （１６）・・・が形成
される。１つの矩形の粘着剤層（１５）のサイズと開口
部分く１６）の幅は１つの素子（５）が粘着剤層（１５
）の１つ又は複数で確実に粘着されるよう素子サイズに
応じ設定される。The feature of this embodiment is the adhesive sheet (13) used when dividing the wafer (2) into elements, and the ultraviolet curable adhesive layer (15) is placed on the transparent sheet base material (14). )
The reason lies in the fact that the material is selectively formed in a dotted pattern. In other words, the adhesive layer (1
5) is a large number of adhesive layers (15) dotted in many dots.
(15)... are formed with grid-like openings (16) (16)... through which the sheet base material (14) is exposed. The size of one rectangular adhesive layer (15) and the width of the opening 16) are such that one element (5)
) is set according to the element size so that one or more of the following are used to ensure adhesion.
この粘着シー） （１３）を使ったウェーハ分割は次の
ように行われる。先ず第１図に示すように粘着シート（
１３）の粘着剤層（１５） （１５）・・・上にウェ
ーハ（２）をその裏面でもって貼着する。次に第２図に
示すようにウェーハ（２）を各素子毎に切削又は切断す
る。各粘着剤層（１５）（１５）・・・の粘着力はウェ
ーハ分割時に分割された素子（５）が動かない程度に設
定される。また１つの素子（５）は例えば第４図に示す
ように複数の粘着剤Ｎ （１５） （１５）・・・で
貼着されるものとする。Wafer division using this adhesive sheet (13) is performed as follows. First, as shown in Figure 1, an adhesive sheet (
Adhere the wafer (2) with its back side onto the adhesive layer (15) (15) of 13). Next, as shown in FIG. 2, the wafer (2) is cut or cut into individual elements. The adhesive strength of each adhesive layer (15) (15) is set to such an extent that the divided elements (5) do not move when the wafer is divided. Further, it is assumed that one element (5) is attached with a plurality of adhesives N (15) (15), etc., as shown in FIG. 4, for example.
次に第３図に示すように素子（５）（５）・・・を貼着
した粘着シート（１３）を従来同様にして紫外線照射装
置の基台（１０）上に素子（５）（５）・・・を下にし
て載せ、粘着シー） （１３）に上方より紫外線ランプ
（１１）（１１）（１１）・・・からの紫外線ＵＶを照
射する。同時に図示しないが赤外線ランプも用意して粘
着シート（１３）に赤外線を照射する。すると紫外線Ｕ
Ｖはシート基材（４）を透過して粘着剤Ｍ （１５）
（１５）・・・と開口部分（１６） （１６）・・
・に向は入射する。ここで１つの粘着剤層（１５）の硬
化を説明すると、粘着剤層（１５）はその裏面に入射し
た紫外線ＵＶによって裏側部分（１５ａ）の硬化が進行
する。Next, as shown in Fig. 3, the adhesive sheet (13) with the elements (5) (5)... pasted thereon is placed on the base (10) of the ultraviolet irradiation device in the same manner as before. )... with the adhesive sheet facing down, and irradiate the adhesive sheet (13) with ultraviolet light from the ultraviolet lamps (11) (11) (11)... from above. At the same time, although not shown, an infrared lamp is also prepared to irradiate the adhesive sheet (13) with infrared rays. Then ultraviolet U
V is the adhesive M (15) that passes through the sheet base material (4)
(15)... and the opening part (16) (16)...
・The direction is incident. Here, to explain the curing of one adhesive layer (15), the back side portion (15a) of the adhesive layer (15) is cured by ultraviolet rays incident on the back surface thereof.
同時に第６図に示すように開口部分（１６）に入射した
紫外線ＵＶの一部は粘着剤層（１５）の側面に直接入射
し、また一部のものは素子（５）の裏面電極（５゛）で
反射して粘着剤層（１５）の側面に入射し、この２つの
紫外線入射で粘着剤層（１５）の側面部分（１５ｃ）の
硬化も進行する、また粘着剤層（１５）は紫外線照射と
共に赤外線照射を受けて裏面部分（１５ａ）と側面部分
（１５ｃ ）から加熱され硬化していく。その結果、粘
着剤層（１５）の素子（５）と接する表面部分（１５ｂ
）は紫外線及び赤外線照射と同時にその周辺から中央
部へと硬化して素子（５）への粘着力が短時間で低下し
ていく。例えば粘着剤層（１５）の表側部分（１５ｂ）
がその端から１／３幅程度まで硬化したとすると、未硬
化の表面中央部分の面積は全体の約１／９となり、素子
（５）への粘着力は約１／９以下に確実に低下する。ま
たこのように粘着剤層（１５）を硬化させるに要する時
間は裏面部分（１５ａ ）を硬化させる程度の時間でよ
くて短縮される。At the same time, as shown in FIG. 6, a part of the ultraviolet rays that entered the opening (16) directly enters the side surface of the adhesive layer (15), and a part of the UV rays also directly enters the side surface of the back electrode (5) of the element (5). ) and enters the side surface of the adhesive layer (15), and the incidence of these two ultraviolet rays also progresses the curing of the side surface portion (15c) of the adhesive layer (15). The back surface portion (15a) and the side surface portions (15c) are heated and cured by being irradiated with ultraviolet rays and infrared rays. As a result, the surface portion (15b) of the adhesive layer (15) in contact with the element (5)
) is cured from the periphery to the center simultaneously with ultraviolet and infrared ray irradiation, and its adhesion to the element (5) decreases in a short period of time. For example, the front side portion (15b) of the adhesive layer (15)
If it is cured to about 1/3 width from the edge, the area of the uncured central part of the surface will be about 1/9 of the whole, and the adhesive force to the element (5) will definitely decrease to about 1/9 or less. do. Further, the time required to cure the adhesive layer (15) in this way is shortened to just the time required to cure the back surface portion (15a).
本発明で使用する粘着シートの紫外線硬化性粘着剤層及
びその開口部分の形状は上記例に限らず、例えはシート
基材（１４）上の粘着剤層（１５） （１５）・・・
は第７図に示す水玉模様のものや、第８図に示す縞模様
のものであうでもよく、また図示しないがシート基材上
に粘着剤層を格子状パターン、網目状パターンで形成し
たものなどであってもよい。The shapes of the ultraviolet curable adhesive layer and the openings thereof of the adhesive sheet used in the present invention are not limited to the above examples, and for example, the adhesive layer (15) on the sheet base material (14) (15)...
may have a polka dot pattern as shown in Figure 7 or a striped pattern as shown in Figure 8, or may have an adhesive layer formed on a sheet base material in a lattice pattern or a mesh pattern (not shown). It may be.
血皿坐墓来
本発明によれば粘着シートの粘着剤層の粘着力を十分に
大きく設定することが可能でウェーハの分割時の素子の
位置ずれや飛散が防止でき、またウェーハ分割後に粘着
剤層を紫外線照射で硬化させる際に粘着剤層はその開口
部分からの紫外線入射でもって素子側の表面周辺部分−
がシート基材側の裏面部分と同時に硬化を始めるので、
素子への粘着力が短時間で低下して、素子の剥離取出し
が容易になる。また粘着剤層硬化のための紫外線照射時
間の短縮化が図れて作業性の改善、紫外線ランプの長寿
命化及び保守、管理の容易化が図れる。According to the present invention, it is possible to set the adhesive force of the adhesive layer of the adhesive sheet to be sufficiently large, thereby preventing the elements from shifting or scattering when the wafer is divided. When the adhesive layer is cured by ultraviolet irradiation, the adhesive layer is exposed to ultraviolet rays from its opening, causing the surface surrounding area on the element side to harden.
begins to harden at the same time as the back side of the sheet base material.
The adhesive force to the element decreases in a short time, making it easier to peel off and take out the element. In addition, the UV irradiation time for curing the adhesive layer can be shortened, resulting in improved workability, longer life of the UV lamp, and easier maintenance and management.
第１図乃至第３図は本発明方法の一具体的実施装置例を
示す各工程での概略断面図、第４図は第２図における粘
着シートの部分拡大斜視図、第５図は第４図における粘
着シートの紫外線照射後の斜視図、第６図は第３図にお
ける紫外線照射時の部分拡大断面図、第７図及び第８図
１２図乃至第１４図は従来の半導体ウェー八分割方法の
二側を説明するための各工程での概略断面図、第１５図
は第１４図の部分拡大図である。
（２）・−・半導体ウェーハ、（５）−・−半導体素子
、（１３）・−・粘着シート、（１４） −シート基材
、（１５）−紫外線硬化性粘着剤層、（１６）−・開口
部分、ＵＶ’−・紫外線。
第１図
叫
第２図
］４
第８図
１０ １コ
第４図
乃
第５図
２ろ1 to 3 are schematic cross-sectional views at each step showing a specific example of an apparatus for implementing the method of the present invention, FIG. 4 is a partially enlarged perspective view of the pressure-sensitive adhesive sheet in FIG. 2, and FIG. Figure 6 is a perspective view of the adhesive sheet after being irradiated with ultraviolet rays, Figure 6 is a partially enlarged cross-sectional view of Figure 3 when irradiated with ultraviolet rays, Figures 7 and 8, and Figures 12 to 14 are the conventional semiconductor wafer dividing method into eight parts. 15 is a partially enlarged view of FIG. 14. (2) - Semiconductor wafer, (5) - Semiconductor element, (13) - Adhesive sheet, (14) - Sheet base material, (15) - Ultraviolet curable adhesive layer, (16) -・Opening part, UV'-・Ultraviolet rays. Figure 1, Figure 2] 4 Figure 8, 10, 1 Figure 4 to Figure 5, 2
Claims (1)
成した粘着シート上に、複数の半導体素子を形成した半
導体ウェーハを貼着して、半導体ウェーハを半導体素子
毎に分割し、粘着剤層に紫外線を照射して粘着性を低下
させ粘着シートから半導体ペレットを取り出すようにし
たことを特徴とする半導体ペレットの製造方法。(1) A semiconductor wafer with a plurality of semiconductor elements formed thereon is pasted onto an adhesive sheet in which an ultraviolet curable adhesive layer is selectively formed on a sheet base material, the semiconductor wafer is divided into individual semiconductor elements, and the adhesive A method for producing semiconductor pellets, characterized in that the adhesive layer is irradiated with ultraviolet rays to lower the adhesiveness and the semiconductor pellets are removed from the adhesive sheet.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60117525A JPS61276230A (en) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | Manufacture of semiconductor pellet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60117525A JPS61276230A (en) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | Manufacture of semiconductor pellet |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61276230A true JPS61276230A (en) | 1986-12-06 |
Family
ID=14713937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60117525A Pending JPS61276230A (en) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | Manufacture of semiconductor pellet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61276230A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5171717A (en) * | 1990-05-25 | 1992-12-15 | International Business Machines Corporation | Method for batch cleaving semiconductor wafers and coating cleaved facets |
-
1985
- 1985-05-30 JP JP60117525A patent/JPS61276230A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5171717A (en) * | 1990-05-25 | 1992-12-15 | International Business Machines Corporation | Method for batch cleaving semiconductor wafers and coating cleaved facets |
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