JPS6127664A - リ−ド端子の取付方法 - Google Patents
リ−ド端子の取付方法Info
- Publication number
- JPS6127664A JPS6127664A JP14763784A JP14763784A JPS6127664A JP S6127664 A JPS6127664 A JP S6127664A JP 14763784 A JP14763784 A JP 14763784A JP 14763784 A JP14763784 A JP 14763784A JP S6127664 A JPS6127664 A JP S6127664A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead terminals
- clips
- lead frame
- sides
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
- H10W70/424—Cross-sectional shapes
- H10W70/427—Bent parts
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、帯状のリードフレームからリード端子を形
成して基板へ挿入するリード端子の取付方法、特に基板
の両側端部に取り付ける際の対向ずれを防止したリード
端子の取付方法に関する。
成して基板へ挿入するリード端子の取付方法、特に基板
の両側端部に取り付ける際の対向ずれを防止したリード
端子の取付方法に関する。
ＩＣ５ＬＳＩなどのようなチップ化された集積回路部品
は、セラミツ、り等の基板に多数の電子回路素子を実装
し、その基板の側端部にリード端子を取り付けることに
より形成される。この回路部品は、回路パターンが印刷
配線されたプリント基板等に取り・付けられて所定の電
気回路を構成する。
は、セラミツ、り等の基板に多数の電子回路素子を実装
し、その基板の側端部にリード端子を取り付けることに
より形成される。この回路部品は、回路パターンが印刷
配線されたプリント基板等に取り・付けられて所定の電
気回路を構成する。
その際、プリント基板に設けられた穴にリード端子を貫
通させて固定するか、あるいは直接プリント基板上の配
線にリード端子を半田付けして固定することにより、回
路部品がプリント基板に取り付けられる。ここで重要と
なる点は、多数の電子 １回路素子を実装す
る基板にリード端子を確実に取り付けることであり、特
に基板の左右両側端部にリード端子を取り付ける場合に
おいては所謂対向ずれが生じると取付不良となり、外部
振動等に起因してリード端子の一部のピンが外れたりす
ることがある。
通させて固定するか、あるいは直接プリント基板上の配
線にリード端子を半田付けして固定することにより、回
路部品がプリント基板に取り付けられる。ここで重要と
なる点は、多数の電子 １回路素子を実装す
る基板にリード端子を確実に取り付けることであり、特
に基板の左右両側端部にリード端子を取り付ける場合に
おいては所謂対向ずれが生じると取付不良となり、外部
振動等に起因してリード端子の一部のピンが外れたりす
ることがある。
従来、上記のような基板に対するリード端子の取付方法
としては、例えば以下に述べるような方法が知られてい
る。即ち、電子回路素子を実装するセラミック基板の両
側にリード端子を取り付ける場合、先ず帯状に形成され
たリードフレームを２つのドラムに巻回しておき、これ
らの左右のドラムからそれぞれのリードフレームを並行
に送給する。このとき、左右のドラムに巻回するリード
フレームの巻き方向は互いに逆方向としである。
としては、例えば以下に述べるような方法が知られてい
る。即ち、電子回路素子を実装するセラミック基板の両
側にリード端子を取り付ける場合、先ず帯状に形成され
たリードフレームを２つのドラムに巻回しておき、これ
らの左右のドラムからそれぞれのリードフレームを並行
に送給する。このとき、左右のドラムに巻回するリード
フレームの巻き方向は互いに逆方向としである。
そして、並列に送り込まれた右のリードフレームを切断
、プレス加工してリード端子を形成する。
、プレス加工してリード端子を形成する。
この切断、プレス加工工程では、目的に合った種々の形
状のリップ部（基板へ挿入される部分）が形成されると
共に、必要に応じて端末部分の加工、不要ビンの切断等
が行われる。このようにして成形された左右のリード端
子は、それぞれの挿入装置によりセラミック基板の両側
端部にクリップ部が挿入され、後段のボンディング工程
を経てセラミック基板に取り付けられる。この左右のリ
ード端子が取り付けられたセラミック基板は、上述した
ようにプリント基板等に取り付けられて使用される。
状のリップ部（基板へ挿入される部分）が形成されると
共に、必要に応じて端末部分の加工、不要ビンの切断等
が行われる。このようにして成形された左右のリード端
子は、それぞれの挿入装置によりセラミック基板の両側
端部にクリップ部が挿入され、後段のボンディング工程
を経てセラミック基板に取り付けられる。この左右のリ
ード端子が取り付けられたセラミック基板は、上述した
ようにプリント基板等に取り付けられて使用される。
しかしながら、このような従来のリード端子の取付方法
にあっては、基板の左右両側にリード端子を取り付ける
場合、左右のリード端子を別々に成形して送り込んでい
るため、左右のリード端子が対向ずれを起こし易く、各
ビンが揃わず品質不良が発生するという問題点があった
。
にあっては、基板の左右両側にリード端子を取り付ける
場合、左右のリード端子を別々に成形して送り込んでい
るため、左右のリード端子が対向ずれを起こし易く、各
ビンが揃わず品質不良が発生するという問題点があった
。
この発明は、上記のような従来方法の問題点に着目して
なされたもので、リードフレームの左右両側にクリップ
部を形成して左右一対のリード端子を成形し、この一対
のリード端子のクリップ部を基板に挿入することにより
、左右の対向ずれを防止し、品質を安定させることがで
きるリード端子の取付方法を提供するものである。
なされたもので、リードフレームの左右両側にクリップ
部を形成して左右一対のリード端子を成形し、この一対
のリード端子のクリップ部を基板に挿入することにより
、左右の対向ずれを防止し、品質を安定させることがで
きるリード端子の取付方法を提供するものである。
帯状に形成されたリードフレームの左右両側にクリップ
部を形成し、且つ両端部にそれぞれの案内孔を設けて左
右一対のリード端子を形成する。
部を形成し、且つ両端部にそれぞれの案内孔を設けて左
右一対のリード端子を形成する。
次いで、中央部を切断し、これにより分断された左右の
リード端子のクリップ部を基ぼの両側端部に挿入してリ
ード端子を基板に取り付けるようにしたリード端子の取
付方法である。
リード端子のクリップ部を基ぼの両側端部に挿入してリ
ード端子を基板に取り付けるようにしたリード端子の取
付方法である。
以下、この発明の一実施例を図面を用いて説明する。
先ず、１つのドラムに帯状に形成されたリードフレーム
を巻回しておき、このドラムからリードフレームを切断
装置およびプレス加工装置に送り込んでいく。この切断
工程、プレス加工工程では、’）−Ｆ７レームの左右両
側に一対のクリップ部が形成されると共に両端部にそれ
ぞれ案内孔が形成される。第１図は、上記工程でクリッ
プ部が形成されたリードフレームの一例を示したもので
ある。
を巻回しておき、このドラムからリードフレームを切断
装置およびプレス加工装置に送り込んでいく。この切断
工程、プレス加工工程では、’）−Ｆ７レームの左右両
側に一対のクリップ部が形成されると共に両端部にそれ
ぞれ案内孔が形成される。第１図は、上記工程でクリッ
プ部が形成されたリードフレームの一例を示したもので
ある。
リードフレーム１の左右両側にクリップ部２８゜２ｂが
形成されており、両端部にはそれぞれの案内孔３ａ 、
３ｂが形成されている。この案内孔３ａ、３ｂが形成さ
れているのは、案内孔３ ａ、３ｂでリードフレーム１
を送給するためのものである。
形成されており、両端部にはそれぞれの案内孔３ａ 、
３ｂが形成されている。この案内孔３ａ、３ｂが形成さ
れているのは、案内孔３ ａ、３ｂでリードフレーム１
を送給するためのものである。
上記のようにクリップ部２ａｊ２ｂが形成されたリード
フレームは、次段工程で中央部分が切断され、左右一対
のリード端子が成形される。そして、このリード端子を
各々の案内孔３ａ、３ｂに送り機構を係合させて送給し
、次の挿入工程・＼移行する。挿入工程では、それぞれ
の挿入装置によってセラミック基板の左右側端部に上記
リード端子のクリップ部２ａ 、 ２ｂを同時あるいは
順次挿入していく。これにより、セラミック基板の両側
にリード端子が取り付けられ、後段のボンディング工程
へ移行していく。
フレームは、次段工程で中央部分が切断され、左右一対
のリード端子が成形される。そして、このリード端子を
各々の案内孔３ａ、３ｂに送り機構を係合させて送給し
、次の挿入工程・＼移行する。挿入工程では、それぞれ
の挿入装置によってセラミック基板の左右側端部に上記
リード端子のクリップ部２ａ 、 ２ｂを同時あるいは
順次挿入していく。これにより、セラミック基板の両側
にリード端子が取り付けられ、後段のボンディング工程
へ移行していく。
第２図は、上記リード端子を示す図である。リード端子
４の一端にクリップ部２が形成され、その中央部の形状
は必要に応じて曲げ加工が行われる。また、他端の各ビ
ン５は共通部分６は後に切り落される。第３図は第２図
の側面図を示し、第４図は中央部を曲げたリード端子４
の一例を示す図で、この第４図に示すものはクリップ部
２の形状を、セラミック基板を上下がら挟むことができ
るようにしたものである。
４の一端にクリップ部２が形成され、その中央部の形状
は必要に応じて曲げ加工が行われる。また、他端の各ビ
ン５は共通部分６は後に切り落される。第３図は第２図
の側面図を示し、第４図は中央部を曲げたリード端子４
の一例を示す図で、この第４図に示すものはクリップ部
２の形状を、セラミック基板を上下がら挟むことができ
るようにしたものである。
上述したように、リード端子４は、クリップ部２をセラ
ミツタ基板の側端部に挿入することにより、セラミック
基板に取り付けられ、その際１っのリードフレームから
左右一対のリード端子を成形して基板の両側に取り付け
ているので、従来のような対向ずれを起こすことはなく
、各ビンが一定に揃い、クリップ部の挿入位置が安定す
るので品質が向上する。
ミツタ基板の側端部に挿入することにより、セラミック
基板に取り付けられ、その際１っのリードフレームから
左右一対のリード端子を成形して基板の両側に取り付け
ているので、従来のような対向ずれを起こすことはなく
、各ビンが一定に揃い、クリップ部の挿入位置が安定す
るので品質が向上する。
以上説明したように、この発明によれば、リードフレー
ムの左右両側にクリップ部を形成して左右一対のリード
端子を形成し、この一対のリード端子のクリップ部を基
板に挿入して取り付けるようにしたため、基板の両側に
リード端子を取り付ける場怨転対同ずれを防止すること
ができ、各ピンが一定に揃い、クリップ部の挿入位置が
安定して品質を向上させることができるという効果があ
る。
ムの左右両側にクリップ部を形成して左右一対のリード
端子を形成し、この一対のリード端子のクリップ部を基
板に挿入して取り付けるようにしたため、基板の両側に
リード端子を取り付ける場怨転対同ずれを防止すること
ができ、各ピンが一定に揃い、クリップ部の挿入位置が
安定して品質を向上させることができるという効果があ
る。
第１図はクリップ部および案内孔を形成したリードフレ
ームを示す図、第２図はリード端子の形状を示す図、第
３図はその側面図、第４図はリード端子の他の形状を示
す図である。 １・・・・・・リードフレーム ２．２ａ、２ｂ・・・・・・クリップ部３ａｔ３ｂ・・
・・・・案内孔 ４・・・・・・リード端子 第７図 第２図 第３図 す 第４図
ームを示す図、第２図はリード端子の形状を示す図、第
３図はその側面図、第４図はリード端子の他の形状を示
す図である。 １・・・・・・リードフレーム ２．２ａ、２ｂ・・・・・・クリップ部３ａｔ３ｂ・・
・・・・案内孔 ４・・・・・・リード端子 第７図 第２図 第３図 す 第４図
Claims (1)
- 帯状に形成されたリードフレームからリード端子を形
成して基板へ取り付けるリード端子の取付方法において
、リードフレームの左右両側にクリップ部を形成すると
共に両端部にそれぞれの案内孔を設けて左右一対のリー
ド端子を形成し、次いで中央部を切断して基板の両側端
部に前記左右のリード端子のクリップ部を挿入すること
によりリード端子を基板へ取り付けるようにしたことを
特徴とするリード端子の取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14763784A JPS6127664A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | リ−ド端子の取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14763784A JPS6127664A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | リ−ド端子の取付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6127664A true JPS6127664A (ja) | 1986-02-07 |
| JPH0470777B2 JPH0470777B2 (ja) | 1992-11-11 |
Family
ID=15434835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14763784A Granted JPS6127664A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | リ−ド端子の取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6127664A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4816427A (en) * | 1986-09-02 | 1989-03-28 | Dennis Richard K | Process for connecting lead frame to semiconductor device |
| US4989318A (en) * | 1988-06-09 | 1991-02-05 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Process of assembling terminal structure |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4522623Y1 (ja) * | 1967-12-27 | 1970-09-07 | ||
| JPS5259265U (ja) * | 1975-10-29 | 1977-04-30 | ||
| JPS5618448A (en) * | 1979-07-24 | 1981-02-21 | Sony Corp | Composite electronic part |
-
1984
- 1984-07-18 JP JP14763784A patent/JPS6127664A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4522623Y1 (ja) * | 1967-12-27 | 1970-09-07 | ||
| JPS5259265U (ja) * | 1975-10-29 | 1977-04-30 | ||
| JPS5618448A (en) * | 1979-07-24 | 1981-02-21 | Sony Corp | Composite electronic part |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4816427A (en) * | 1986-09-02 | 1989-03-28 | Dennis Richard K | Process for connecting lead frame to semiconductor device |
| US4989318A (en) * | 1988-06-09 | 1991-02-05 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Process of assembling terminal structure |
| US5081764A (en) * | 1988-06-09 | 1992-01-21 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Terminal structure and process of fabricating the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0470777B2 (ja) | 1992-11-11 |
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