JPS61281488A - コネクタ用コンタクトの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、コンピュータ、通信機器および民生用機器等
に用いられるＶＬＳＩ　（超大規模集積回路。

Ｖｅｒｙ　Ｌａｒｇｅ　５ｃａｌｅ　Ｉｎｔｅｇｒａｔ
ｅｄ　Ｃ１ｒｃｕｉｔ）実装パッケージの端子と接触さ
せて使用するコネクタ用コンタクトの製造方法に関する
。

〔従来の技術〕

従来この種のコネクタ用のコンタクトは、第７図、第８
図に示すようにＶＬＳＩ実装パッケージの端子（以下、
ｒパッケージ端子」という、）ｌが挿入されやすいよう
に、パッケージ端子受入部をなすコンタクトの画先端部
４がそれぞれ前付は根部５との境界をなす曲げ部６にお
いて先端広がりとなるように外側に曲げられる曲げ加工
が施される方法であった。そこで、パッケージ端子１が
挿入されるとコンタクトの先端部４が弾性変形してその
間隔Ｘがパッケージ端子ｌの直径に等しくなるまで広が
り、コンタクトの画先端部４にパッケージ端子ｌが接触
するようになっていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来のコンタクト製造方法は、パッケージ端子
が挿入されやすいように先端広がりにする曲げ加工を行
なう場合に、曲げ部にしわがよったり、パリ等のエツジ
が現われたりするので、このコンタクトがパッケージ端
子と接触させて使用されるときパッケージ端子にきすが
つくなどの欠点があり、またコンタクト先端部の間隔が
所望の寸法となるように加工することがむずかしいので
、信頼性のある接触が得られないという欠点を有してい
た。

本発明の目的は、パッケージの端子表面の損傷を防ぐこ
とができ、パッケージの端子との安定した接触信頼性が
得られるコネクタ用コンタクトの製造方法を提供するこ
とにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明によるコネクタ用コンタクトの製造方法は、せん
断打抜き加工後折曲げ加工される。　ＶＬＳＩを実装し
たパッケージの端子と接触して使用されるコネクタ用コ
ンタクトの製造方法において、弾性を有する帯状片から
所定形状片をせん断打抜きする工程と、この所定形状片
の両端部にそれぞれつぶし加工により段差を設ける工程
と、上述の所定形状片を折曲する工程とからなる。

〔実施例〕

次に１本発明によるコネクタ用コンタクトの製造方法の
一実施例について図面を参照して説明する。

第１図（ａ）、　（ｂ）　、　（ｃ）　、　（ｄ）は、
本発明によるコネクタ用コンタクトの製造方法の一実施
例を示す製造工程図である。第２図は第１図（ｂ）のＢ
−Ｂ線切断部端面図である。第３図は、本実施例による
製造方法の工程としての、傾斜した段差部分を造る加工
をともなったつぶし加工を説明する図である。第４図、
第５図はそれぞれ、本実施例の製造方法により製造され
たコネクタ用コンタクトの斜視図、平面図、第６図は第
５図のＡ−Ａ線切断部端面図である。

第１図、第２図、第３図により製造工程を説明する。ま
ず、厚さが約０．２■層のベリリウム銅などの導電性弾
性材料からなる帯状の板を、せん断打抜き加工して、第
１図（ａ）に示した形状の板１４を造る。

次に、つぶし加工をする。この加工を詳述すると次のと
おりである。第１図（ａ）に示した板１４は、第３図（
ａ）に示した第１図（ａ）のＣ−Ｃ線切断部端面図に示
すように、その両端にかどの部分９、ｌＯがある。この
かどの部分９．ｌＯを丸みのあるとがっていない形状に
すると共に、第２図、第３図（Ｃ）に示すように両端部
分が傾斜角αで傾斜した段差部分７のある形状となるよ
うにプレス加工する。プレス加工により上述のようにか
どの部分９．ｌＯを丸みのあるとがっていない形状にす
ることを「つぶし加工」という、上述のプレス加工は、
傾斜した段差部分を設ける加工をともなったつぶし加工
である。

第３図（ｂ）に示すように、板１４を下のプレス型１２
と上のプレス型１３との間にはさんでつぶし加工すると
、第３図（Ｃ）に示すように、つぶし加工された板１５
が造られる。なお、板１５の段差部分のかど１１もつぶ
し加工される形状を有する上のプレス型１３が使用され
る。つぶし加工された板１５が製造された後、プレス型
１２．１３が取外される。

次嘉こ、つぶし加工後の板１５について、第１図（Ｃ）
に示すような矢印方向への折曲げ加工をする。この折曲
げ加工を終了すると、第１図（ｄ）。

第４図に示した形状のコネクタ用コンタクトが製造され
る。

なお、第２図に示した段差部分７の傾斜角αは、この製
造方法により製造される第６図に示すコネクタ用コンタ
クトのパッケージ端子受入部１Ｂの間隔Ｘ、長さＬ、幅
Ｍ、パッケージ端子受入部１Ｂの厚さＴにより、計算式 ％式％（２）） により決めることができる。そこで、上述のつぶし加工
をするときに使用されるプレス型は、この傾斜角αが得
られるような形状寸法のものが製造される。

また、に述の計算式により、パッケージの端子ｌとの接
触部２の間にパッケージの端子ｌが第４図に示す矢印８
の方向に挿入されてコンタクトのパッケージ端子受入部
１Ｂが弾性変形したときのコンタクトのパッケージ端子
受入部１Ｂの間隔Ｘが、パッケージの端子１の直径に等
しい一定な寸法となるような、段差部分の傾斜角αが算
出される。

さらに、パッケージ端子受入部１６を段差のついた形状
に加工するのは、この段差による屈曲があることにより
、弾性材料からなる接触部２が平行になることになじみ
やすいためである。

また、端子受入部１Ｂを形成するＵ字状に加工された帯
状の板の一対の開放端部の側部を外方に拡開形成した端
子量みれ案内部１７を設けることにより、パッケージの
端子ｌが矢印８の方向からパッケージの端子１との接触
部２に挿入されるときのパッケージの端子ｌの損傷を防
ぐことができる。

コンタクトのパッケージ端子受入部１Ｂにおけるパッケ
ージの端子ｌとの接触部２に、しわやパリ等のエツジが
現われないこと、およびコンタクトのパッケージ端子受
入部１Ｂの間隔Ｘが、パッケージの端子１を接触部２に
挿入するに十分な長さＹの全範囲にわたって一定となる
ことにより、コネクタ用コンタクトとパッケージの端子
ｌとの間にこの両者が上述の長さＹの全範囲にわたって
接触する、信頼性のある接触が得られるようになる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によるコネクタ用コンタクト
の製造方法は、コネクタ用コンタクトのパッケージ端子
受入部にあるパッケージの端子との接触部に曲げ加工に
よる諸障害である曲げしわ、エツジ部が発生するのを回
避して、パッケージの端子が保護されるコネクタ用コン
タクトを製造することができる効果がある。また、接触
部の間隔が所望の一定な寸法であり、安定した接触信頼
性が得られるコネクタ用コンタクトを製造できる効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、本発明によ
るコネクタ用コンタクトの製造方法の一実施例を示す製
造工程図、第２図は第１図（ｂ）のＢ−Ｂ線切断部端面
図、第３図は１本実施例による製造方法の工程としての
、傾斜した段差部分を造る加工をともなったつぶし加工
を説明する図、第４図、第５図はそれぞれ、本実施例の
製造方法により製造されたコネクタ用コンタクトの斜視
図、平面図、第６図は第５図のＡ−Ａ線切断部端面図、
第７図、第８図は従来例の製造方法により製造されたコ
ネクタ用コンタクトを示す斜視図である。 １・・・ＶＬＳＩを実装したパッケージの端子、２・・
・コネクタ用コンタクトのパフケージの端子１どの接触
部、 ７・・・つぶし加工により設けられた段差部分、１４・
・・せん断打抜き加工板、 １５・・・つぶし加工により段差が設けられた、せん断
打抜き加工板。 （ａ）　　　　　　　　　（ｂ） 第　　１　　囚 弗　　２　　凶 （Ｃ）　　　　　　（ｄ） （ａ） ｚ （ｂ） （Ｃ） 第　　３　　図 Ｑ； 第 第　　５　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 せん断打抜き加工後折曲げ加工される、ＶＬＳＩを実装
   したパケージの端子と接触して使用されるコネクタ用コ
   ンタクトの製造方法において、 弾性を有する帯状片から所定形状片をせん断打抜きする
   工程と、 該所定形状片の両端部にそれぞれつぶし加工により段差
   を設ける工程と、 該所定形状片を折曲する工程とからなることを特徴とす
   るコネクタ用コンタクトの製造方法。