JPS61281972A - パワ−センサ - Google Patents
パワ−センサInfo
- Publication number
- JPS61281972A JPS61281972A JP12093686A JP12093686A JPS61281972A JP S61281972 A JPS61281972 A JP S61281972A JP 12093686 A JP12093686 A JP 12093686A JP 12093686 A JP12093686 A JP 12093686A JP S61281972 A JPS61281972 A JP S61281972A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power
- sensor
- power element
- microwave
- fin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R21/00—Arrangements for measuring electric power or power factor
- G01R21/01—Arrangements for measuring electric power or power factor in circuits having distributed constants
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
- Control Of High-Frequency Heating Circuits (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はパワーセンサに関し、特に、応用マイクロ波信
号のパワーを測定するセンサに関するものである。マイ
クロ波周波数でのパワーは、そのパワーを吸収する負荷
の温度の上昇を測定することで決定されるので、熱電対
を負荷として組み込んでいるパワー吸収素子を用いるこ
とが提案されている。半導体装置として実現されると、
パワー吸収素子は半導体熱電素子と呼ばれる。
号のパワーを測定するセンサに関するものである。マイ
クロ波周波数でのパワーは、そのパワーを吸収する負荷
の温度の上昇を測定することで決定されるので、熱電対
を負荷として組み込んでいるパワー吸収素子を用いるこ
とが提案されている。半導体装置として実現されると、
パワー吸収素子は半導体熱電素子と呼ばれる。
従来の技術
出力信号と印加パワーとの関係は非線形であり、そして
既知のパワーレベルを加えて結果として生じる出力信号
に注目してパワーセンサに何らかの校正を施すことが必
要である。その出力信号値は、所定のパワー及び周波数
値の範囲内であることが望ましい。校正が一度完了する
と、出力信号を所定の値にあるか又は訂正係数を用いる
かするためにそのセンサに基準パワーレベルをさらに付
与する。この手順は一般的に必要であって、その後一連
の測定を行なってパワーセンサの動作特性におけるドリ
フトに対処する。パワーセンサの動作を導波管伝送技術
が必要とする高周波にまで拡大することが望ましいので
、十分正確であって安定な値を有する適切な基準パワー
レベルを与えるときに遭遇する困難性が制限的要素とな
っている。
既知のパワーレベルを加えて結果として生じる出力信号
に注目してパワーセンサに何らかの校正を施すことが必
要である。その出力信号値は、所定のパワー及び周波数
値の範囲内であることが望ましい。校正が一度完了する
と、出力信号を所定の値にあるか又は訂正係数を用いる
かするためにそのセンサに基準パワーレベルをさらに付
与する。この手順は一般的に必要であって、その後一連
の測定を行なってパワーセンサの動作特性におけるドリ
フトに対処する。パワーセンサの動作を導波管伝送技術
が必要とする高周波にまで拡大することが望ましいので
、十分正確であって安定な値を有する適切な基準パワー
レベルを与えるときに遭遇する困難性が制限的要素とな
っている。
発明の要約
本発明の目的はパワーセンサを改良して提供することで
ある。
ある。
本発明の第1の特徴としては、パワーセンサが導波管部
と、与えられたマイクロ波パワーを吸収するように導波
管部内に付り付けられたパワー素子と、サブマイクロ波
周波数の基準パワー信号を伝送線を介してパワー素子に
与えるための手段とを備えていることである。
と、与えられたマイクロ波パワーを吸収するように導波
管部内に付り付けられたパワー素子と、サブマイクロ波
周波数の基準パワー信号を伝送線を介してパワー素子に
与えるための手段とを備えていることである。
本発明の第2の特徴としては、パワーセンサが導波管部
と、与えられたマイクロ波パワーを吸収するような導波
管部内のパワー素子と、入力マイクロ波に結合するよう
にパワー素子が取り付けられたひれ線構造体と、サブマ
イクロ波周波数の基準パワー信号を伝送線を介してパワ
ー素子に与えるための手段とを備えていることである。
と、与えられたマイクロ波パワーを吸収するような導波
管部内のパワー素子と、入力マイクロ波に結合するよう
にパワー素子が取り付けられたひれ線構造体と、サブマ
イクロ波周波数の基準パワー信号を伝送線を介してパワ
ー素子に与えるための手段とを備えていることである。
感知されるマイクロ波パワーは、マイクロ波帯域、一般
的には、10GHzから100GHz(この数値は例示
である)の帯域内であるが、基準信号の周波数は導波管
伝送技術の可能でないずっと低いものである。例えば、
基準信号の周波数は50MHzのす−ダでありて、その
周波数では正確なパワーレベルが相当簡単な信号源から
容易に且つ不変に得られる。さらに、同軸ケーブルのよ
うな伝送線を介してパワー素子に伝送される。逆に言え
ば、必要な程度の精度及び不変性を満たす特定のパワー
レベルを有するマイクロ波周波数での基準信号を生成す
ることは、難かしく高価なものとなる。従って、本発明
は、マイクロ波を与える入力と完全に異なるパワー入力
を与えて非常に低い基準周波数の使用を可能にすること
である。
的には、10GHzから100GHz(この数値は例示
である)の帯域内であるが、基準信号の周波数は導波管
伝送技術の可能でないずっと低いものである。例えば、
基準信号の周波数は50MHzのす−ダでありて、その
周波数では正確なパワーレベルが相当簡単な信号源から
容易に且つ不変に得られる。さらに、同軸ケーブルのよ
うな伝送線を介してパワー素子に伝送される。逆に言え
ば、必要な程度の精度及び不変性を満たす特定のパワー
レベルを有するマイクロ波周波数での基準信号を生成す
ることは、難かしく高価なものとなる。従って、本発明
は、マイクロ波を与える入力と完全に異なるパワー入力
を与えて非常に低い基準周波数の使用を可能にすること
である。
パワー素子は、ひれ線構造体上に(又はそのエクステン
ション上に)直接取り付けられている。
ション上に)直接取り付けられている。
そしてパワーセンサの大きさは、ひれ線構造体自体の縦
方向のギャップと匹敵するのが望ましい。
方向のギャップと匹敵するのが望ましい。
インピーダンスが整合されているならば、この結果ひれ
線構造体からパワー素子へパワーが効果的に結合される
。
線構造体からパワー素子へパワーが効果的に結合される
。
基準信号とマイクロ波パワーとの周波数差が大きいため
に測定を正確に行うときに重大な困難性が生じず、パワ
ー素子に適切に結合され且つ非常に正確に知られている
不変な基準信号の使用が可能であることがもっと重要で
あるという事が知られている。
に測定を正確に行うときに重大な困難性が生じず、パワ
ー素子に適切に結合され且つ非常に正確に知られている
不変な基準信号の使用が可能であることがもっと重要で
あるという事が知られている。
本発明を添付図面を参照して実施について説明する。
実施例
第1図にはパワーセンサの動作モードを理解するのに必
要なそのセンサの構成要素のみが示されている。入力ポ
ート2の付いている直交チャンネルを有する導波管1が
与えられている。その入力ポート2において40GHz
までの周波数の入力マイクロ波エネルギが受けとられる
。マイクロ波エネルギは、ひれ線構造体3を介して小パ
ワー素子4に供給される。このひれ線構造体3は、絶縁
誘電体基板7上に存在する一対の導体5.6から成って
いて、この絶縁誘電体基板7は、導波管チャンネルのE
一平面に適合するようにされている。
要なそのセンサの構成要素のみが示されている。入力ポ
ート2の付いている直交チャンネルを有する導波管1が
与えられている。その入力ポート2において40GHz
までの周波数の入力マイクロ波エネルギが受けとられる
。マイクロ波エネルギは、ひれ線構造体3を介して小パ
ワー素子4に供給される。このひれ線構造体3は、絶縁
誘電体基板7上に存在する一対の導体5.6から成って
いて、この絶縁誘電体基板7は、導波管チャンネルのE
一平面に適合するようにされている。
この場合、2つの導体5.6は、ともに薄い誘電体基板
7と同じ表面上に取り付けられていて、この誘電体基板
7には4分の1波長トランジシツン8が与えられている
。これらの導体5.6は、基板7の表面に共に接触する
ように配置されることもある。ひれ線構造体3は、与え
られた導波管モードエネルギーをひれ線モードに変換す
るように動作して、エネルギーがパワー素子4に効率的
に供給される。このパワー素子4は、2つの導体5.6
間の狭いギャップと同じ大きさのオーダである。
7と同じ表面上に取り付けられていて、この誘電体基板
7には4分の1波長トランジシツン8が与えられている
。これらの導体5.6は、基板7の表面に共に接触する
ように配置されることもある。ひれ線構造体3は、与え
られた導波管モードエネルギーをひれ線モードに変換す
るように動作して、エネルギーがパワー素子4に効率的
に供給される。このパワー素子4は、2つの導体5.6
間の狭いギャップと同じ大きさのオーダである。
これらの導体には湾曲端が設けられていて導波管モード
から滑らかなトランジションを与えている。
から滑らかなトランジションを与えている。
この場合の湾曲部は5intの形状になっている。
パワー素子4は、共通の半導体基板上に取り付けられた
2つの素子から構成されている。これらの素子にはそれ
ぞれ入力マイクロ波エネルギーを熱に交換する抵抗が1
つ含まれている。抵抗は、それぞれ一般的には窒化タン
タルから成っていて、二酸化シリコンから成る介在層に
よって半導体から絶縁されている。半導体素子には熱接
点及び冷接点が備けられていて、これらの接点間には電
位差が生じる。ひれ線構造体3及び導通領域11が与え
る電気接続によって、2つの電位差が効果的に直列にな
っていて加算される。領域11は、誘電体基板上に取り
付けた平面状の導体で構成されていて伝送線を成してい
る。ひれ線構造体3の導体6は、点9でアースされてい
て、発生電圧が出力信号として点10から得られる。イ
ンピーダンス整合を行うために、抵抗とその抵抗に直列
なシリコンの全抵抗は100オームである。このように
直列の場合には200オームの負荷を示し、並列の場合
には50オームである。入力マイクロ波のパワーは直列
に素子に与えられ、その結果ひれ線のインピーダンスは
200オームで整合している。このとき、ひれ線に沿っ
てかなり広い縦方向のギャップが与えられる。
2つの素子から構成されている。これらの素子にはそれ
ぞれ入力マイクロ波エネルギーを熱に交換する抵抗が1
つ含まれている。抵抗は、それぞれ一般的には窒化タン
タルから成っていて、二酸化シリコンから成る介在層に
よって半導体から絶縁されている。半導体素子には熱接
点及び冷接点が備けられていて、これらの接点間には電
位差が生じる。ひれ線構造体3及び導通領域11が与え
る電気接続によって、2つの電位差が効果的に直列にな
っていて加算される。領域11は、誘電体基板上に取り
付けた平面状の導体で構成されていて伝送線を成してい
る。ひれ線構造体3の導体6は、点9でアースされてい
て、発生電圧が出力信号として点10から得られる。イ
ンピーダンス整合を行うために、抵抗とその抵抗に直列
なシリコンの全抵抗は100オームである。このように
直列の場合には200オームの負荷を示し、並列の場合
には50オームである。入力マイクロ波のパワーは直列
に素子に与えられ、その結果ひれ線のインピーダンスは
200オームで整合している。このとき、ひれ線に沿っ
てかなり広い縦方向のギャップが与えられる。
点10での出力電圧レベルは、ある一定の周波数に対し
て入力ポート2に与えられるパワーレベルを一義的に示
す。しかし、真のレベルを決定するために、パワー素子
4を正確に校正しなければならず、これはパワーセンサ
を製造するときに行なわれる。パワー素子の性質が寿命
で劣化したり又はドリフトしたときに校正上の特性を後
日使用できるようにするために、基準信号を与えて出力
信号が校正値とどの程度具なるかを注目することが必要
である。このようにするために、ずっと低い周波数、一
般的には50MHzオーダの既知の正確な基準信号を5
0オームの同軸線を介して同軸線入力ボート12に与え
て、その−ボート12から両方の素子に与える。非常に
正確で既知のレベルのパワーを同軸ボート12を介して
パワー素子4に確実に与えることによって、他のパワー
レベルに対する電圧差に関する応答が校正上の特性を基
準として決定される。パワー素子4はRMSモードで動
作していて抵抗で吸収される熱に応答することによって
絶対的なパワーを測定するので、広範囲の周波数差の効
果が無視されることが知られている。この技術によって
試験中の信号と同じオーダのマイクロ波周波数の基準信
号を与える必要性が完全になくなる。パワーレベル値が
正確に知られていて、且つ、一定に維持されている50
MHzオーダの周波数における基準周波数を与えること
が比較的簡単であって経済的である。その後センサは、
マイクロ波を正確に測定するために用いられる。
て入力ポート2に与えられるパワーレベルを一義的に示
す。しかし、真のレベルを決定するために、パワー素子
4を正確に校正しなければならず、これはパワーセンサ
を製造するときに行なわれる。パワー素子の性質が寿命
で劣化したり又はドリフトしたときに校正上の特性を後
日使用できるようにするために、基準信号を与えて出力
信号が校正値とどの程度具なるかを注目することが必要
である。このようにするために、ずっと低い周波数、一
般的には50MHzオーダの既知の正確な基準信号を5
0オームの同軸線を介して同軸線入力ボート12に与え
て、その−ボート12から両方の素子に与える。非常に
正確で既知のレベルのパワーを同軸ボート12を介して
パワー素子4に確実に与えることによって、他のパワー
レベルに対する電圧差に関する応答が校正上の特性を基
準として決定される。パワー素子4はRMSモードで動
作していて抵抗で吸収される熱に応答することによって
絶対的なパワーを測定するので、広範囲の周波数差の効
果が無視されることが知られている。この技術によって
試験中の信号と同じオーダのマイクロ波周波数の基準信
号を与える必要性が完全になくなる。パワーレベル値が
正確に知られていて、且つ、一定に維持されている50
MHzオーダの周波数における基準周波数を与えること
が比較的簡単であって経済的である。その後センサは、
マイクロ波を正確に測定するために用いられる。
測定されるマイクロ波周波数が高くなればなるほど、パ
ワー素子の大きさをより小さくするのが望ましい。第2
図にはひれ線構造体が変更された別の構成が示されてい
る。この場合、絶縁基板20上に存在しているように、
ひれ線構造体23は2つの導体25.26から成ってい
る。これらの導体は、相当長く次第に先が細なっていき
極小ノハワー素子24に接続されている。パワー素子2
4は、半導体25.26のインピーダンス整合エクステ
ンション27.28の先端に取り付けられている。エク
ステンション27.28は別として、構造は本質的に第
1図の場合と同じであるが、低周波基準信号が導体29
を介して与えられる。
ワー素子の大きさをより小さくするのが望ましい。第2
図にはひれ線構造体が変更された別の構成が示されてい
る。この場合、絶縁基板20上に存在しているように、
ひれ線構造体23は2つの導体25.26から成ってい
る。これらの導体は、相当長く次第に先が細なっていき
極小ノハワー素子24に接続されている。パワー素子2
4は、半導体25.26のインピーダンス整合エクステ
ンション27.28の先端に取り付けられている。エク
ステンション27.28は別として、構造は本質的に第
1図の場合と同じであるが、低周波基準信号が導体29
を介して与えられる。
本発明の代表的な構造を第3図に示す。この図には第1
図に使用されている参照番号が用いられている。第3図
に示される構造は、導波管1の一部分及び導波管チャン
ネル2の半分である。導波管チャンネルの半分の上に存
在するのは2つの導体5.6を有する薄い絶縁性誘電体
基板7である。
図に使用されている参照番号が用いられている。第3図
に示される構造は、導波管1の一部分及び導波管チャン
ネル2の半分である。導波管チャンネルの半分の上に存
在するのは2つの導体5.6を有する薄い絶縁性誘電体
基板7である。
この導体5.6は、マイクロ波入力ポートに隣接する領
域の湾曲部がsin”の先細の輪郭を有するように形作
られている。この2つの導体は、導波管の中実軸に沿っ
て縦方向に伸びる狭いギャップで分離されている。導体
5.6及び基板7によってひれ線構造体が構成され、こ
の構造体は200オームの特性インピーダンスを有して
いる。パワー素子4は、2つの導体5.6及び導体11
を電気的に橋渡しするように取付けられている。さらに
導体11は、DCブロックコンデンサ31を介して同軸
コネクタ12に接続されている。成端9はアースされて
いて、出力信号は、50MHz信号に関する限り、成端
10を導波管に結合させているコンデンサ32によって
デカップリングされている成端10から得られる。6個
のだぼは導波管から突起していて、ひれ線構造体及び導
波管の他の半分(図示せず)と非常に正確に一直線を形
成できるようになっている。パワー素子自体は、特許出
願第8426915号に記載されている技術によって製
造することが可能である。
域の湾曲部がsin”の先細の輪郭を有するように形作
られている。この2つの導体は、導波管の中実軸に沿っ
て縦方向に伸びる狭いギャップで分離されている。導体
5.6及び基板7によってひれ線構造体が構成され、こ
の構造体は200オームの特性インピーダンスを有して
いる。パワー素子4は、2つの導体5.6及び導体11
を電気的に橋渡しするように取付けられている。さらに
導体11は、DCブロックコンデンサ31を介して同軸
コネクタ12に接続されている。成端9はアースされて
いて、出力信号は、50MHz信号に関する限り、成端
10を導波管に結合させているコンデンサ32によって
デカップリングされている成端10から得られる。6個
のだぼは導波管から突起していて、ひれ線構造体及び導
波管の他の半分(図示せず)と非常に正確に一直線を形
成できるようになっている。パワー素子自体は、特許出
願第8426915号に記載されている技術によって製
造することが可能である。
第1図はパワーセンサの一部を示した図、第2図は高周
波用のパワーセンサを示した図、第3図はパワーセンサ
の構造を示す透視図である。 1・・・導波管、2・・・入力ポート、3・・・ひれ線
構造体、4・・・パワー素子、5.6・・・導体、7・
・・絶縁誘電体基板、8・・・4分の1波長トランジシ
ヨン、9.10・・・点、11・・・導通領域、12・
・・同軸ボート、27.28・・・インピーダンス整合
エクステンション。
波用のパワーセンサを示した図、第3図はパワーセンサ
の構造を示す透視図である。 1・・・導波管、2・・・入力ポート、3・・・ひれ線
構造体、4・・・パワー素子、5.6・・・導体、7・
・・絶縁誘電体基板、8・・・4分の1波長トランジシ
ヨン、9.10・・・点、11・・・導通領域、12・
・・同軸ボート、27.28・・・インピーダンス整合
エクステンション。
Claims (13)
- (1)導波管部と、与えられたマイクロ波パワーを吸収
するように前記導波管部内に取り付けられたパワー素子
と、サブマイクロ波周波数の基準パワー信号を伝送線を
介して前記パワー素子に与えるための手段とを備えるこ
とを特徴とするパワーセンサ。 - (2)導波管部と、与えられたマイクロ波パワーを吸収
するような前記導波管部内のパワー素子と、入力マイク
ロ波パワーに結合するようにパワー素子が取り付けられ
たひれ線構造体と、サブマイクロ波周波数の基準パワー
信号を伝送線を介して前記パワー素子に与えるための手
段とを備えることを特徴とするパワーセンサ。 - (3)前記伝送線が誘電体基板上にある平面な導体を有
する特許請求の範囲第(2)項のセンサ。 - (4)前記伝送線の特性インピーダンスがマイクロ波パ
ワーを前記パワー素子に結合するひれ線構造体の部分の
特性インピーダンスよりも小さい特許請求の範囲第(2
)項又は第(3)項記載のセンサ。 - (5)前記伝送線がひれ線構造体の側でパワーセンサの
反対側に位置している特許請求の範囲第(2)項、(3
)項又は(4)項記載のセンサ。 - (6)同軸ケーブルが前記導体に接続されていて前記基
準パワー信号を前記センサに供給する特許請求の範囲第
(3)項、(4)項又は第(5)項記載のセンサ。 - (7)DCデカップリングコンデンサが前記同軸線と前
記パワー素子との間で接続されている特許請求の範囲第
(6)項記載のセンサ。 - (8)前記ひれ線構造体が前記導波管に沿って中央に延
びている狭いギャップに分離されている一対の導体を備
える誘電体基板から成る特許請求の範囲第(2)項から
第(7)項までのいずれかに記載のセンサ。 - (9)前記パワー素子が入力マイクロ波エネルギからの
熱を吸収する抵抗及び前記抵抗の温度に関連する信号を
発生させる手段を備える特許請求の範囲第(2)項から
(8)項までのいずれかに記載のセンサ。 - (10)前記パワー素子が半導体熱電素子から成る特許
請求の範囲第(4)項記載のセンサ。 - (11)前記パワー素子が2つの熱電素子から成り、前
記熱電素子のそれぞれの熱起電力が加算されるような特
許請求の範囲第(5)項記載のセンサ。 - (12)前記2つの熱電素子が前記マイクロ波パワーを
受信するように直列に効果的に接続されていて、且つ、
前記基準パワー信号を受信するように並列に接続されて
いる特許請求の範囲第(11)項記載のセンサ。 - (13)前記パワー素子が共通の半導体基板上に取り付
けられた2つの熱電素子から成っていて、前記基準パワ
ー信号が直列接続の中点に与えられている特許請求の範
囲第(12)項記載のセンサ。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB8513373 | 1985-05-28 | ||
| GB858513373A GB8513373D0 (en) | 1985-05-28 | 1985-05-28 | Power sensors |
| GB8606785 | 1986-03-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61281972A true JPS61281972A (ja) | 1986-12-12 |
Family
ID=10579747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12093686A Pending JPS61281972A (ja) | 1985-05-28 | 1986-05-26 | パワ−センサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61281972A (ja) |
| GB (2) | GB8513373D0 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2204703A (en) * | 1987-04-09 | 1988-11-16 | Secr Defence | Microwave radiation detector |
| CN108982963B (zh) * | 2018-04-17 | 2023-07-07 | 南京邮电大学 | 一种基于分流效应的高精度微波功率检测系统 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB839992A (en) * | 1957-03-15 | 1960-06-29 | Gen Electric Co Ltd | Improvements in or relating to arrangements for measuring the power of electromagnetic oscillations transmitted along a waveguide |
| GB1028180A (en) * | 1963-12-03 | 1966-05-04 | Ass Elect Ind | Improvements relating to waveguides |
| JPS5483484A (en) * | 1977-12-15 | 1979-07-03 | Agency Of Ind Science & Technol | Power measuring apparatus by calorimeter method |
-
1985
- 1985-05-28 GB GB858513373A patent/GB8513373D0/en active Pending
-
1986
- 1986-03-19 GB GB08606785A patent/GB2175701B/en not_active Expired
- 1986-05-26 JP JP12093686A patent/JPS61281972A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB8606785D0 (en) | 1986-04-23 |
| GB2175701B (en) | 1989-01-18 |
| GB8513373D0 (en) | 1985-07-03 |
| GB2175701A (en) | 1986-12-03 |
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