JPS61289638A - ボンデイング装置 - Google Patents
ボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS61289638A JPS61289638A JP60132212A JP13221285A JPS61289638A JP S61289638 A JPS61289638 A JP S61289638A JP 60132212 A JP60132212 A JP 60132212A JP 13221285 A JP13221285 A JP 13221285A JP S61289638 A JPS61289638 A JP S61289638A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- substrate
- lead
- adhesive film
- needle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/077—Connecting of TAB connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7428—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to support diced chips prior to mounting
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体チップと基板の回路を直接接続するボ
ンディング装置に関するものである。
ンディング装置に関するものである。
従来の技術
一般に半導体チップのパッド部分とセラミックス、アル
ミニウム、ガラスエポキシ等の基板上のリードフレーム
部とを接続する方法としては、接続に要する時間と接続
部の面積の関係から７リツプチツプボンデイングと称す
るボンディング法が実用化されている。
ミニウム、ガラスエポキシ等の基板上のリードフレーム
部とを接続する方法としては、接続に要する時間と接続
部の面積の関係から７リツプチツプボンデイングと称す
るボンディング法が実用化されている。
従来のフリップチップボンディング装置は第６図に具体
構成を示すように、Ｘ−丁テーブル１上に半導体チップ
２が置かれている。半導体チップ２には接続用のパッド
３が形成されている。４１Ｌ。
構成を示すように、Ｘ−丁テーブル１上に半導体チップ
２が置かれている。半導体チップ２には接続用のパッド
３が形成されている。４１Ｌ。
４ｂは吸着コレットであシ、真空用チェープロを通じて
吸着コレラ）４＆、４ｂ中の空間６を真空にすることが
可能である。７はアームであり、吸着コレラ）４ｍ、４
ｂが摺動可能に取り付けられてム、Ｂ、Ｃ，Ｄ方向に移
動可能であるｏ８は加圧バネ、ｅはカラーで、吸着コレ
ット４ａ、４ｂがアーム７エリ脱落しないように設けら
れている。
吸着コレラ）４＆、４ｂ中の空間６を真空にすることが
可能である。７はアームであり、吸着コレラ）４ｍ、４
ｂが摺動可能に取り付けられてム、Ｂ、Ｃ，Ｄ方向に移
動可能であるｏ８は加圧バネ、ｅはカラーで、吸着コレ
ット４ａ、４ｂがアーム７エリ脱落しないように設けら
れている。
１０は中間位置規正ステージ、１１．１２は規正ツメで
、中間位置規正ステージ１ｏ上のペレットの位置規正を
行なう。１３は装着ヘッドであり、軸受１４に支持され
矢印ＩＣ−Ｆ方向に移動可能である。１６は基板１６を
取り付は九Ｘ−！テーブルで、装着ヘッド１３の面１７
に平行に配置されている０１８は基板上のリード部であ
り、半導体チップ２のパッドと接続可能である。
、中間位置規正ステージ１ｏ上のペレットの位置規正を
行なう。１３は装着ヘッドであり、軸受１４に支持され
矢印ＩＣ−Ｆ方向に移動可能である。１６は基板１６を
取り付は九Ｘ−！テーブルで、装着ヘッド１３の面１７
に平行に配置されている０１８は基板上のリード部であ
り、半導体チップ２のパッドと接続可能である。
以上の様に構成された従来のボンディング装置について
以下図面を参考にしながら、その動作を説明する。
以下図面を参考にしながら、その動作を説明する。
第６図に示すように、Ｉ−！テーブル１上に置かれた半
導体チップ２には基板のリードフレーム部と接続するた
めのパッド３が形成されている０この半導体チＶブ２が
吸着コレット４＆の中心にくるように位置決めする。次
にアーム７が矢印Ｃ方向に下降し吸着コレット４＆で吸
着する。このとき同時に中間位置規正ステージ１０上で
位置規正ツメ１１．１２に工つて位置規正された半導体
チップ２を吸着コレット４ｂで吸着する。吸着が完了す
ると位置規正ツメ１１．１２は解除される。
導体チップ２には基板のリードフレーム部と接続するた
めのパッド３が形成されている０この半導体チＶブ２が
吸着コレット４＆の中心にくるように位置決めする。次
にアーム７が矢印Ｃ方向に下降し吸着コレット４＆で吸
着する。このとき同時に中間位置規正ステージ１０上で
位置規正ツメ１１．１２に工つて位置規正された半導体
チップ２を吸着コレット４ｂで吸着する。吸着が完了す
ると位置規正ツメ１１．１２は解除される。
次にアーム７は矢印り、ム方向に移動し、吸着コレラ）
４１Ｌ、４ｂの中心がそれぞれ寸法ムだけ移動した点で
アーム７は矢印Ｃ方向に移動する。半導体チップ２が中
間位置規正ステージ１０と装着ヘッド１３に接した位置
で吸着を解除し、吸着コレラ）４＆、４ｂは矢印り方向
と矢印Ｂ方向に移動し元の位置に復帰する。中間位置規
正ステージ上の半導体チップ２は位置規正ツメ１１．１
２によりて位置規正される。又装着ヘッド１３上に置か
れ六半導体チップ２は、装着ヘッド１３が軸受１４に工
つて支持され矢印！方向に上昇する。この時、基板１６
はすでに基板用Ｉ−丁子テーブル６によって所定の位置
に位置決めされている。上昇した半導体チップ２のパッ
ド３と基板のリード部１８が接触しボンディングを完了
すると、装着ヘッド１３は下降し工程を完了する。以後
この動作をくり返しボンディングを行なう。
４１Ｌ、４ｂの中心がそれぞれ寸法ムだけ移動した点で
アーム７は矢印Ｃ方向に移動する。半導体チップ２が中
間位置規正ステージ１０と装着ヘッド１３に接した位置
で吸着を解除し、吸着コレラ）４＆、４ｂは矢印り方向
と矢印Ｂ方向に移動し元の位置に復帰する。中間位置規
正ステージ上の半導体チップ２は位置規正ツメ１１．１
２によりて位置規正される。又装着ヘッド１３上に置か
れ六半導体チップ２は、装着ヘッド１３が軸受１４に工
つて支持され矢印！方向に上昇する。この時、基板１６
はすでに基板用Ｉ−丁子テーブル６によって所定の位置
に位置決めされている。上昇した半導体チップ２のパッ
ド３と基板のリード部１８が接触しボンディングを完了
すると、装着ヘッド１３は下降し工程を完了する。以後
この動作をくり返しボンディングを行なう。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記の様な構成では、アーム７に取り付け
られた吸着コレラ）４＆、４ｂの距離と寸法ム、Ｂを同
一にする必要があるが、この位置調整は大変困難である
。又このようなボンディング方法ではボンディングの信
頼性を高めるためには基板上のリード部と半導体チップ
のパッド部を高精度に位置決めする必要があるが、従来
の方法ではベレットの外周部に対するパッド部の位置の
バラツキと、基板上のリード部分の位置のバラツキの為
、高精度の位置決めとボンディングが不可能であり念。
られた吸着コレラ）４＆、４ｂの距離と寸法ム、Ｂを同
一にする必要があるが、この位置調整は大変困難である
。又このようなボンディング方法ではボンディングの信
頼性を高めるためには基板上のリード部と半導体チップ
のパッド部を高精度に位置決めする必要があるが、従来
の方法ではベレットの外周部に対するパッド部の位置の
バラツキと、基板上のリード部分の位置のバラツキの為
、高精度の位置決めとボンディングが不可能であり念。
更に、上記従来の構成では、吸着移送、中間規正、ボン
ディングという工程を必要とするため、ボンディングタ
クトを高速化することが困難であった。
ディングという工程を必要とするため、ボンディングタ
クトを高速化することが困難であった。
本発明は上記欠点に鑑み、半導体チップと基板上の回路
を高精度かつ高速で接続するボンディング装置を提供す
るものである。
を高精度かつ高速で接続するボンディング装置を提供す
るものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明のボンディング装置
は、半導体チップを貼り付ける粘着性フィルムを有する
第１の位置決め装置と、前記粘着性フィルムに貼り付け
られた半導体チップと対向するように配設され、かつ基
板を載置した第２の位置決め装置と、前記粘着性フィル
ムの裏面より前記半導体チップを押し出して前記粘着性
フィルムより分離するボンディングヘッドと、前記粘着
性フィルムに貼り付けられた半導体チップのパッド部の
位置を検出する第１の光学検出器と、前記基板上のリー
ド線部の位置を検出する第２の光学検出器とを備え、前
記第１及び第２の光学検出器で検出したパッド部及びリ
ード部の位置に基づいて前記第１及び第２の位置決め装
置を相対的に移動させて前記半導体チップと前記基板の
位置合せを行なうと共に、前記ボンディングヘッドによ
り前記半導体チップのパッド部と前記基板のリード部と
を接合する工うにしたものである。
は、半導体チップを貼り付ける粘着性フィルムを有する
第１の位置決め装置と、前記粘着性フィルムに貼り付け
られた半導体チップと対向するように配設され、かつ基
板を載置した第２の位置決め装置と、前記粘着性フィル
ムの裏面より前記半導体チップを押し出して前記粘着性
フィルムより分離するボンディングヘッドと、前記粘着
性フィルムに貼り付けられた半導体チップのパッド部の
位置を検出する第１の光学検出器と、前記基板上のリー
ド線部の位置を検出する第２の光学検出器とを備え、前
記第１及び第２の光学検出器で検出したパッド部及びリ
ード部の位置に基づいて前記第１及び第２の位置決め装
置を相対的に移動させて前記半導体チップと前記基板の
位置合せを行なうと共に、前記ボンディングヘッドによ
り前記半導体チップのパッド部と前記基板のリード部と
を接合する工うにしたものである。
作用
本発明は上記した構成によって、半導体チップの移動距
離を最短にすることが可能となり、又基板、半導体チッ
プの位置ズレを検出し、位置決め装置によってＸ、τ、
θの位置を補正し、位置合せする機能を有することによ
って、半導体チップと基板上の回路を高速かつ高精度に
接続することが可能となる。
離を最短にすることが可能となり、又基板、半導体チッ
プの位置ズレを検出し、位置決め装置によってＸ、τ、
θの位置を補正し、位置合せする機能を有することによ
って、半導体チップと基板上の回路を高速かつ高精度に
接続することが可能となる。
実施例
以下本発明の一実施例のボンディング装置について、図
面を参照しながら説明する０第１図は本発明の実施例に
おけるボンディング装置の基本構成を示すものである。
面を参照しながら説明する０第１図は本発明の実施例に
おけるボンディング装置の基本構成を示すものである。
図において、１９は粘着性のフィルムであり、半導体チ
ップ２ｏの裏面が接着されている。２１は半導体チップ
のノ；ツドである。２２はニードル２３をガイドするた
めのガイドであり、半導体チップ２Ｑに対して垂直方向
に配設されている。２６は粘着性フィルム１９を取り付
けているウニツーリングである０２４はウエノ・リング
２６を固定すると共に位置決め可能な位置決め装置であ
るｏ２６は基板２７を固定位置決めする基板位置決め装
置であり、２８は基板２７上に構成されたリードである
。２９は半導体チップ２ｏの位置を検出する光学検出器
、３０は基板位置を検出する光学検出器である。
ップ２ｏの裏面が接着されている。２１は半導体チップ
のノ；ツドである。２２はニードル２３をガイドするた
めのガイドであり、半導体チップ２Ｑに対して垂直方向
に配設されている。２６は粘着性フィルム１９を取り付
けているウニツーリングである０２４はウエノ・リング
２６を固定すると共に位置決め可能な位置決め装置であ
るｏ２６は基板２７を固定位置決めする基板位置決め装
置であり、２８は基板２７上に構成されたリードである
。２９は半導体チップ２ｏの位置を検出する光学検出器
、３０は基板位置を検出する光学検出器である。
以上のように構成されたボンディング装置について、第
１図〜第４図を用いてその動作を説明する。
１図〜第４図を用いてその動作を説明する。
まず第１図に示すように、粘着性フィルム１９に貼り付
けられた半導体チップ２ｏの良品又は不良品チェックと
、半導体チップの位置検出を光学検出器２９で行なう。
けられた半導体チップ２ｏの良品又は不良品チェックと
、半導体チップの位置検出を光学検出器２９で行なう。
同時に基板２７の位置検出を光学検出器３０で検出する
。半導体チップ２０と基板２７の位置検出を完了すると
、光学検出器２９．３０とニードル２３．との距離Ｘ、
Ｙだけ、それぞれの位置決め装置２４．２６で位置補正
を行なう。位置決めが完了すると、第２図に示すように
ニードル２３のセンター上に半導体チップ２０のセンタ
ーと基板２７のリード部分のセンターが位置決めされる
。第３図に示すように、半導体チップ２ｏと基板２７の
リード２８部分の位置決めが完了すると、ガイド２２と
ニードル２３が下降し、粘着性フィルム１９を押し下げ
るＯ押し下げ量は３〜５Ｕｌの間で可変であり、半導体
チップ２０とリード２８の間隔が０．３Ｂ〜Ｑ、５１１
Ｌになった位置でガイド２２の下降を停止し、第４図に
示すようにニードル２３のみさらに下降させることにエ
フで、半導体チップ２０のノくラド２１と基板２７のリ
ード部分２８を接合する０この時のニードル２３の押圧
力は可変となりている。
。半導体チップ２０と基板２７の位置検出を完了すると
、光学検出器２９．３０とニードル２３．との距離Ｘ、
Ｙだけ、それぞれの位置決め装置２４．２６で位置補正
を行なう。位置決めが完了すると、第２図に示すように
ニードル２３のセンター上に半導体チップ２０のセンタ
ーと基板２７のリード部分のセンターが位置決めされる
。第３図に示すように、半導体チップ２ｏと基板２７の
リード２８部分の位置決めが完了すると、ガイド２２と
ニードル２３が下降し、粘着性フィルム１９を押し下げ
るＯ押し下げ量は３〜５Ｕｌの間で可変であり、半導体
チップ２０とリード２８の間隔が０．３Ｂ〜Ｑ、５１１
Ｌになった位置でガイド２２の下降を停止し、第４図に
示すようにニードル２３のみさらに下降させることにエ
フで、半導体チップ２０のノくラド２１と基板２７のリ
ード部分２８を接合する０この時のニードル２３の押圧
力は可変となりている。
以上のように本実施例によれば、半導体チップと基板の
位置をそれぞれ光学検出器で検出した後に位置合せする
ため、パッド部とリード部を高精度に位置決めすること
が可能となる。又半導体チップと基板を対向して配設す
るためチップの移動量は３〜６鎮となり、移動時間を短
縮することができる。又ボンディング終了まで半導体チ
ップの表面及び外周に機械的に接触しないため、キズ。
位置をそれぞれ光学検出器で検出した後に位置合せする
ため、パッド部とリード部を高精度に位置決めすること
が可能となる。又半導体チップと基板を対向して配設す
るためチップの移動量は３〜６鎮となり、移動時間を短
縮することができる。又ボンディング終了まで半導体チ
ップの表面及び外周に機械的に接触しないため、キズ。
割れ欠は等の不良が発生する可能性を低くすることがで
きる。
きる。
発明の効果 。
以上のように本発明は、半導体チップと基板の位置を検
出する光学検出器と、検出した位置を補正位置合せする
位置決め装置を備えることによって、基板リード部と半
導体チップのパッド部を高精度に位置合せすることがで
きる。さらに半導体チップと基板を対向して配設するこ
とによって、ボンディング時に半導体チップの移送距離
を最短とすることができ、ボンディングタクトを短縮す
ることが可能となる。又ボンディング完了まで半導体チ
ップの表面及び外周を触ることなく、ボンディング可能
となるため、キズ、ワレ、欠ケ等の不良の発生を防止す
ることができる。
出する光学検出器と、検出した位置を補正位置合せする
位置決め装置を備えることによって、基板リード部と半
導体チップのパッド部を高精度に位置合せすることがで
きる。さらに半導体チップと基板を対向して配設するこ
とによって、ボンディング時に半導体チップの移送距離
を最短とすることができ、ボンディングタクトを短縮す
ることが可能となる。又ボンディング完了まで半導体チ
ップの表面及び外周を触ることなく、ボンディング可能
となるため、キズ、ワレ、欠ケ等の不良の発生を防止す
ることができる。
第１図は本発明の一実施例におけるボンディング装置の
基本構成図、第２図は同装置の位置決め後の状態を示す
構成図、第３図及び第４図はボンディング動作を説明す
るための要部側面図、第６図は従来のボンディング装置
の構成図である０１９・・・・・・粘着性フィルム、２
ｏ・・・・・・半導体チップ、２７・・・・・・基板、
２８・・・・・・リード部二２９゜３０・・・・・・光
学検出器。 ｊｊｊ！ｊ 第３図
基本構成図、第２図は同装置の位置決め後の状態を示す
構成図、第３図及び第４図はボンディング動作を説明す
るための要部側面図、第６図は従来のボンディング装置
の構成図である０１９・・・・・・粘着性フィルム、２
ｏ・・・・・・半導体チップ、２７・・・・・・基板、
２８・・・・・・リード部二２９゜３０・・・・・・光
学検出器。 ｊｊｊ！ｊ 第３図
Claims (1)
- 半導体チップを貼り付ける粘着性フィルムを有する第１
の位置決め装置と、前記粘着性フィルムに貼り付けられ
た半導体チップと対向するように配設され、かつ基板を
載置した第２の位置決め装置と、前記粘着性フィルムの
裏面より前記半導体チップを押し出して前記粘着性フィ
ルムより分離するボンディングヘッドと、前記粘着性フ
ィルムに貼り付けられた半導体チップのパッド部の位置
を検出する第１の光学検出器と、前記基板上のリード線
部の位置を検出する第２の光学検出器とを備え、前記第
１及び第２の光学検出器で検出したパッド部及びリード
部の位置に基づいて前記第１及び第２の位置決め装置を
相対的に移動させて前記半導体チップと前記基板の位置
合せを行なうと共に、前記ボンディングヘッドにより前
記半導体チップのパッド部と前記基板のリード部とを接
合することを特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60132212A JPS61289638A (ja) | 1985-06-18 | 1985-06-18 | ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60132212A JPS61289638A (ja) | 1985-06-18 | 1985-06-18 | ボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61289638A true JPS61289638A (ja) | 1986-12-19 |
Family
ID=15076013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60132212A Pending JPS61289638A (ja) | 1985-06-18 | 1985-06-18 | ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61289638A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2688059A1 (fr) * | 1992-02-28 | 1993-09-03 | Vareille Aime | Procede optique de determination de positions relatives de deux pieces et dispositif pour sa mise en óoeuvre. |
| CN113257694A (zh) * | 2021-06-21 | 2021-08-13 | 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司 | 电子元件邦定装置及方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5552229A (en) * | 1978-10-11 | 1980-04-16 | Nec Corp | Manufacture of semiconductor device |
| JPS5972145A (ja) * | 1982-10-19 | 1984-04-24 | Shinkawa Ltd | フリップチップボンディング装置及び方法 |
-
1985
- 1985-06-18 JP JP60132212A patent/JPS61289638A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5552229A (en) * | 1978-10-11 | 1980-04-16 | Nec Corp | Manufacture of semiconductor device |
| JPS5972145A (ja) * | 1982-10-19 | 1984-04-24 | Shinkawa Ltd | フリップチップボンディング装置及び方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2688059A1 (fr) * | 1992-02-28 | 1993-09-03 | Vareille Aime | Procede optique de determination de positions relatives de deux pieces et dispositif pour sa mise en óoeuvre. |
| CN113257694A (zh) * | 2021-06-21 | 2021-08-13 | 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司 | 电子元件邦定装置及方法 |
| CN113257694B (zh) * | 2021-06-21 | 2021-09-28 | 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司 | 电子元件邦定装置及方法 |
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