JPS6129142A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法Info
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- JPS6129142A JPS6129142A JP14949984A JP14949984A JPS6129142A JP S6129142 A JPS6129142 A JP S6129142A JP 14949984 A JP14949984 A JP 14949984A JP 14949984 A JP14949984 A JP 14949984A JP S6129142 A JPS6129142 A JP S6129142A
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、ワイヤボンディング、特に被覆線のワイヤボ
、ンディングに適用して有効な技術に関するものである
。
、ンディングに適用して有効な技術に関するものである
。
半導体装置におけるペレッ、トとインナーリードＱ電気
的接続に関しては、今後ワイヤに樹脂非導電性酸化膜等
を被覆した被覆ワイヤによるワイヤボンディングが増加
してゆくと考えられる。
的接続に関しては、今後ワイヤに樹脂非導電性酸化膜等
を被覆した被覆ワイヤによるワイヤボンディングが増加
してゆくと考えられる。
その理由は、被覆ワイヤはワイヤ同士のショートを防止
でき、また耐久性に優し特にレジンそ−ルドのパッケー
ジにおいては腐食の防止の効果が大きいためである。
でき、また耐久性に優し特にレジンそ−ルドのパッケー
ジにおいては腐食の防止の効果が大きいためである。
また、現在、ワイヤを通じて水が半導体装置内に入って
来ることが問題となっているが、この点についてもレジ
ンとの対応で被覆ワイヤの被覆材として密着性の良い酸
化銅（ＣｕＯ、Ｃｕｔｅ）等を用いれば半導体装置の耐
水性を高めることもできる。 、、 なお、被覆ワイヤに関する出願としては、特開昭５７−
１１３２３４号公報％特開昭５７−１６２４３８号公報
、特開昭５８−３２３９号公報、特開昭５８−１０３１
４６号公報、特開昭５８−６３１４２号公報等が既に出
願公開されている。
来ることが問題となっているが、この点についてもレジ
ンとの対応で被覆ワイヤの被覆材として密着性の良い酸
化銅（ＣｕＯ、Ｃｕｔｅ）等を用いれば半導体装置の耐
水性を高めることもできる。 、、 なお、被覆ワイヤに関する出願としては、特開昭５７−
１１３２３４号公報％特開昭５７−１６２４３８号公報
、特開昭５８−３２３９号公報、特開昭５８−１０３１
４６号公報、特開昭５８−６３１４２号公報等が既に出
願公開されている。
ところで、被覆ワイヤについては、ワイヤボンディング
にあたって被覆材をいかに除去するかが問題である。
にあたって被覆材をいかに除去するかが問題である。
すなわち、ペレット側のボンディングのときはボール形
成の際の電気トーチの放電エネルギーによって被覆材が
溶けてしまうため問題はないが、リード側の被覆材を接
合の邪摩をしないように除去することは難しい。
成の際の電気トーチの放電エネルギーによって被覆材が
溶けてしまうため問題はないが、リード側の被覆材を接
合の邪摩をしないように除去することは難しい。
この点につき、リード側のボンディング位置においてキ
ャピラリで被覆ワイヤをインナーリード部に押しつけ、
その押圧力で被覆材をワイヤから剥離し除去することが
考えられる。しかし、かかる方法では剥離した被覆材が
インナーリード上のボンディング位置に残留し、ボンデ
ィングの邪摩となり、ワイヤとインナーリードとの接続
不良、封止後の断線及び接触不良等の原因となることが
本発明者によって明らかにされた。
ャピラリで被覆ワイヤをインナーリード部に押しつけ、
その押圧力で被覆材をワイヤから剥離し除去することが
考えられる。しかし、かかる方法では剥離した被覆材が
インナーリード上のボンディング位置に残留し、ボンデ
ィングの邪摩となり、ワイヤとインナーリードとの接続
不良、封止後の断線及び接触不良等の原因となることが
本発明者によって明らかにされた。
本発明の目的は、被覆ワイヤのボンディングを良好に行
うことのできる技術を提供することにある。
うことのできる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は１本
明細書の記述および添付図面がら明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面がら明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、ボンディングの際にあらかじめインナーリー
ド上の接合部とは異なる位置でインナーリードの表面に
被覆ワイヤをこすりつげて被覆材の除去を行うことによ
り前記目的を達成するものである。
ド上の接合部とは異なる位置でインナーリードの表面に
被覆ワイヤをこすりつげて被覆材の除去を行うことによ
り前記目的を達成するものである。
第１図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ本発明によるボン
ディング方法の一実施例の工程を順次示す部分断面図、
第２図はボンディング装置を示す概略正面図、第３図は
ボンディングツールであるキャピラリの先端部の軌跡を
示す部分断面図である。
ディング方法の一実施例の工程を順次示す部分断面図、
第２図はボンディング装置を示す概略正面図、第３図は
ボンディングツールであるキャピラリの先端部の軌跡を
示す部分断面図である。
本実施例において、半導体装置工はセラミックからなる
パッケージ基板２のキャビティ底部のほぼ中央にペレッ
ト３が取り付けられており、ペレット３の上面には電極
パッド４が形成されている。
パッケージ基板２のキャビティ底部のほぼ中央にペレッ
ト３が取り付けられており、ペレット３の上面には電極
パッド４が形成されている。
またパッケージ基板２の周囲部５には導電金属層よりな
るインナーリード６が形成されており、インナーリード
６のペレット３寄りの位置には段差７が形成されている
。
るインナーリード６が形成されており、インナーリード
６のペレット３寄りの位置には段差７が形成されている
。
また１本実施例における被覆ワイヤ２０は、金ワイヤ２
０ａにたとえばエポキシ樹脂等の被覆材２０ｂを被覆し
たものである。
０ａにたとえばエポキシ樹脂等の被覆材２０ｂを被覆し
たものである。
次にボンディング装置は、被ボンディング体としての半
導体装置１を上向きに保持するボンディングステージ８
とボンディング機構部が搭載されたＸＹテーブル９とを
備えており、ＸＹテーブル９上にはボンディングヘッド
１０が立設され、ボンディングヘッド１０にはアーム１
１が軸支されている。アーム１１はポンディングステー
ジ８０反対側の一端がばね１２により上向きに係止され
ず姶？ ？小給鼎Ｉｆ ｌ−ｔ’ｌギソギノソ〃フ子
−一）Ｒ寄りの部分でカム１３に係合している。カム１
３はカム駆動モータ１４を通じて回転運動を与えられ、
アーム１１を規則的に上下させる。
導体装置１を上向きに保持するボンディングステージ８
とボンディング機構部が搭載されたＸＹテーブル９とを
備えており、ＸＹテーブル９上にはボンディングヘッド
１０が立設され、ボンディングヘッド１０にはアーム１
１が軸支されている。アーム１１はポンディングステー
ジ８０反対側の一端がばね１２により上向きに係止され
ず姶？ ？小給鼎Ｉｆ ｌ−ｔ’ｌギソギノソ〃フ子
−一）Ｒ寄りの部分でカム１３に係合している。カム１
３はカム駆動モータ１４を通じて回転運動を与えられ、
アーム１１を規則的に上下させる。
アーム１１のボンディングステージ８寄りの位置には振
動子１５を取り付けた超音波エネルギ伝達部材（ホーン
）１７が連結され、この振動子１５は超音波発振器１６
に電気的に接続されている。
動子１５を取り付けた超音波エネルギ伝達部材（ホーン
）１７が連結され、この振動子１５は超音波発振器１６
に電気的に接続されている。
ホーン１７は振動子１５から超音波振動エネルギを伝達
され得るようにてほぼ水平に支持され、ホーン１７の先
端部にはボンディングツールとしてのキャピラリ１８が
ほぼ垂直に取り付けられている。キャピラリ１８にはス
プール１９に巻装された被覆ワイヤ２０がクランパ２１
を経て挿通されている。
され得るようにてほぼ水平に支持され、ホーン１７の先
端部にはボンディングツールとしてのキャピラリ１８が
ほぼ垂直に取り付けられている。キャピラリ１８にはス
プール１９に巻装された被覆ワイヤ２０がクランパ２１
を経て挿通されている。
なお、ＸＹテーブル９、カム駆動モータ１４、超音波発
振器１６は、それぞれ電気制御部２２と電気的に接続さ
れコントロールされている。
振器１６は、それぞれ電気制御部２２と電気的に接続さ
れコントロールされている。
次に作用を説明する。
ボンディングステージ８上に保持された半導体装置１に
おけるペレット３の電極バッド４上に被覆ワイヤ２０を
ボンディングした後、キャピラリ１８は被覆ワイヤ２０
のループを形成し、インナーリード６のペレット寄りの
位置Ａ上に移動する。
おけるペレット３の電極バッド４上に被覆ワイヤ２０を
ボンディングした後、キャピラリ１８は被覆ワイヤ２０
のループを形成し、インナーリード６のペレット寄りの
位置Ａ上に移動する。
次に、被覆ワイヤ２０をキャピラリ１８でインナーリー
ド６に押さえ付け、そのままアウターリード側（図示せ
ず）の位置Ｂ上まで水平に移動する。この時、押さえ付
げられた被覆ワイヤ２０がインナーリード６に設けられ
た段差７上を通過する際に、被覆材２０ｂの一部が段差
７に引っ掛かり剥離され残留被覆材２０ｃとなり１段差
７の位置にとどまる。
ド６に押さえ付け、そのままアウターリード側（図示せ
ず）の位置Ｂ上まで水平に移動する。この時、押さえ付
げられた被覆ワイヤ２０がインナーリード６に設けられ
た段差７上を通過する際に、被覆材２０ｂの一部が段差
７に引っ掛かり剥離され残留被覆材２０ｃとなり１段差
７の位置にとどまる。
次に被覆ワイヤ２０をインナーリード６の位置Ａに超音
波ボンディングする。このとき、被覆ワイヤ２０は金ワ
イヤ２０ａが露出した状態でインナーリード６と当接す
ることになる。
波ボンディングする。このとき、被覆ワイヤ２０は金ワ
イヤ２０ａが露出した状態でインナーリード６と当接す
ることになる。
このように、インナーリード６上におい℃被覆材２０ｂ
の除去がなされる段差７のあ原位置とボンディングがお
こなわれる位置Ｂとが異なるため。
の除去がなされる段差７のあ原位置とボンディングがお
こなわれる位置Ｂとが異なるため。
残留被覆材２０ｃがボンディングの邪摩をすることなく
、被覆ワイヤによるボンディングを良好に行うことがで
きる。
、被覆ワイヤによるボンディングを良好に行うことがで
きる。
〔実施例２〕
本発明によるワイヤボンディング方法は一前記実施例１
のワイヤボンディング方法とほぼ同一のものであるが半
導体装置のインナーリード部の表面が粗面に加工されて
いる点が異なるものである。
のワイヤボンディング方法とほぼ同一のものであるが半
導体装置のインナーリード部の表面が粗面に加工されて
いる点が異なるものである。
すなわち１段差を設けるかわりにインナーリード部の被
覆材除去位置の表面を粗面に加工することによっても、
被覆ワイヤをこすりつけて被覆材を除去することができ
、前記実施例１と同様の効果を得ることができる。
覆材除去位置の表面を粗面に加工することによっても、
被覆ワイヤをこすりつけて被覆材を除去することができ
、前記実施例１と同様の効果を得ることができる。
（１） インナーリード上のボンディング位置とは異
なる位置でインナーリード表面に被覆ワイヤをこすりつ
けて被覆材の除去を行うことによつ”Ｃ１被覆材がボン
ディングの邪摩をして接続不良や断線を生じることがな
く、ワイヤボンディングを良好に行うことができる。
１（２）
ボンディングワイヤとして耐食性、耐水性に優れ、ショ
ートの少ない被覆ワイヤを使用するととができるため、
信頼性の高い半導体装置を供給することができる。
なる位置でインナーリード表面に被覆ワイヤをこすりつ
けて被覆材の除去を行うことによつ”Ｃ１被覆材がボン
ディングの邪摩をして接続不良や断線を生じることがな
く、ワイヤボンディングを良好に行うことができる。
１（２）
ボンディングワイヤとして耐食性、耐水性に優れ、ショ
ートの少ない被覆ワイヤを使用するととができるため、
信頼性の高い半導体装置を供給することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが１本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが１本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、実施例１．２はいずれもキャピラリをペレッ
トと反対方向に移動させ、被覆ワイヤをリードにこすり
つける場合について説明したが、これに限るものではな
く１例えばキャピラリをペレットの方向に移動させてこ
すりつけてもよい。
トと反対方向に移動させ、被覆ワイヤをリードにこすり
つける場合について説明したが、これに限るものではな
く１例えばキャピラリをペレットの方向に移動させてこ
すりつけてもよい。
また、ボンディングツールはキャピラリに限らず、ウェ
ッジであってもよい。
ッジであってもよい。
さらに１本発明はリードフレームを用いた半導体装置の
ワイヤボンディングにも応用できる。
ワイヤボンディングにも応用できる。
第１図（ａｌ 、 （ｂ）はそれぞれ本発明によるボン
ディング方法の一実施例の工程を順次示す部分断面図。 第２図はボンディング装置を示す概略正面図。 第３図はボンディングツールであるキャピラリの先端部
の軌跡を示す部分断面図である。 １・・・半導体装置、２・・・パッケージ基板、３・・
・ペレット、６・・・インナーリード、７・・・段差、
８・・・ボンディングステージ、９・・・ＸＹテーブル
、１０・・・ボンディングヘッド、１１・・・アーム、
１２・・・ばね。 １３・・・カム、１４・・・カム駆動モータ、１５・・
・振動子、１６・・・超音波発振器、１７・・・ホーン
、１８・・・キャピラリ、２０・・・被覆ワイヤ、２１
・・・クランパ。 ２２・・・電気制御部。
ディング方法の一実施例の工程を順次示す部分断面図。 第２図はボンディング装置を示す概略正面図。 第３図はボンディングツールであるキャピラリの先端部
の軌跡を示す部分断面図である。 １・・・半導体装置、２・・・パッケージ基板、３・・
・ペレット、６・・・インナーリード、７・・・段差、
８・・・ボンディングステージ、９・・・ＸＹテーブル
、１０・・・ボンディングヘッド、１１・・・アーム、
１２・・・ばね。 １３・・・カム、１４・・・カム駆動モータ、１５・・
・振動子、１６・・・超音波発振器、１７・・・ホーン
、１８・・・キャピラリ、２０・・・被覆ワイヤ、２１
・・・クランパ。 ２２・・・電気制御部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、被覆ワイヤを用いたボンディング方法において、イ
ンナーリード上のボンディング位置とは異なる位置でイ
ンナーリード表面に被覆ワイヤをこすりつけることによ
り被覆材の除去を行った後にインナーリードにワイヤを
接合することを特徴とするワイヤボンディング方法。 ２、段差を有するインナーリード表面に被覆ワイヤをこ
すりつけることにより被覆材の除去を行うことを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のワイヤボンディング方
法。 ３、粗面に加工されたインナーリード表面に被覆ワイヤ
をこすりつけることにより被覆材の除去を行うことを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のワイヤボンディン
グ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14949984A JPS6129142A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14949984A JPS6129142A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6129142A true JPS6129142A (ja) | 1986-02-10 |
Family
ID=15476486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14949984A Pending JPS6129142A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6129142A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5037023A (en) * | 1988-11-28 | 1991-08-06 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for wire bonding |
| CN102931106A (zh) * | 2011-08-09 | 2013-02-13 | 株式会社东芝 | 引线接合装置及半导体装置的制造方法 |
-
1984
- 1984-07-20 JP JP14949984A patent/JPS6129142A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5037023A (en) * | 1988-11-28 | 1991-08-06 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for wire bonding |
| CN102931106A (zh) * | 2011-08-09 | 2013-02-13 | 株式会社东芝 | 引线接合装置及半导体装置的制造方法 |
| JP2013038257A (ja) * | 2011-08-09 | 2013-02-21 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
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