JPS6129151A - 大規模集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、大規模集積回路装置に関する。

〔発明の背景〕

大型半導体基体を用いた大規模集積回路装置に関連し、
て１文献ｒｖＬｓｘ　　ＩＩ）ＥＳＩＧＮ　　１９８３
年９月」のＰＰ、４３−４７にＤｏｕｇｌａｒｓ　Ｌ　
。

Ｐ　ｅｌｔｅｒの論文”Ｗａｆｅｒ　−Ｓ　ｃａｌｅ　
Ｉ　ｎｔｅＢａｔｉｏｎ　：Ｔｈｅ　Ｌｉｍ１ｔｓ　ｏ
ｆ　Ｖ　Ｌ　Ｓ　Ｉ　’７　”が掲載されテイル。

この論文には、ウェハー・スケールの大規模集積回路装
置における半導体欠陥等による歩留り低下に対処するた
めに、ウェハーを置き換え可能な多数の小規模回路に分
割し２、正常に機能しない小規模回路をバイパス論理に
よって他の部分から切り離し、あるいは易溶断配線によ
り回路構成を変更する技術が述べられている。しかし５
．このような方式は、予め不良となる可能性のある分だ
け小規模回路を余分に設け、またバイパス論理等を設け
る関係上１回路の冗長度が大きくなり集積度の低下を招
き、また回路設計も複雑化する等の問題がある。

また、実開昭５５−４９５０５号に、能動素子を形成し
た半導体基体上に別の半導体集積回路を搭載することに
より、所望の機能を有する集積回路装置を完成する技術
が開示されている。しかしこの技術は、皐−のチップで
は実現困難な機能を。

複数チップに分散することにより実現することを目的と
しており、初めから大規模な回路全体を昨−の大型半導
体基体上に実現することを目的とするものではない。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、集積度の低下等の不利益を招くことな
く１歩留り良く製造できる大規模集積回路装置を提供す
ることにある。

〔発明の概要〕

本発明にあっては、嚇−の半導体基体に電子回路全体を
複数の機能ブロックに分割して形成し。

少なくとも一つの特定の機能ブロックと他の機能ブロッ
クとの相互配線を、その途中にて外部から破壊可能に形
成することにより、その特定機能ブロックが正常に機能
しない場合に、それを他の機能ブロックから容易に切り
離し得るようにする。

そして、その特定機能ブロックを別の集積回路装置で代
替できるようにするために、その接続用電極を特定機能
ブロックと他の機能ブロックとの相互配線に設ける。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例について１図面を参照しながら
説明する。

本実施例においては、第２図の平面図に略示するように
、一つの大型半導体基体１上に電子回路全体が複数の機
能ブロック２に分割されて形成される。各機能ブロック
２の相互接続は、第３図の断面図に示すように、アルミ
ニウム配線３．６によって為される。このアルミニュム
配線３，６は、その途中において外部（第３図の上方）
からレーザビーム等により容易に破壊できるように形成
されている。機能ブロック２相互間のアルミニュム配線
３，６からは、補修用の電極７が表面に引き出されてい
る。なお、４と５はパッシベーション膜である。

半導体基体１が大型になると、その全面に亘って完全な
電子回路を形成することは容易でなく、一部に欠陥を生
じやすい。その欠陥の補修が不可能であると、装置の製
造歩留りは著しく低下してしまい、装置は極めて高価に
なってしまう。

この問題に対して１本実施例においては、次のように簡
単な補修により対処することができる。

ち、製造上の欠陥により正常に機能しない機能ブロック
が生じた場合、第１図の断面図に略示するように、その
不良機能ブロック２ａと他の機能ブロックとの相互接続
用アルミニウム配線３．６を。

レーザビームの照射等の方法により切断部８で破壊切断
し、不良機能ブロック２ａを切り離す。そして、不良機
能ブロック２ａと同等機能を有する小規模の集積回路チ
ップ１０（フリップチップ）を電極７に接続する。なお
、この補修作業は、半導体基体１の畦体段階で行っても
よいし、あるいは、それをセラミックパッケージ等にダ
イボンドし、てから行ってもよい。

このようにすれば、不良機能ブロック２ａの代わりに集
積回路チップ１０が他の正常機能ブロックと接続され、
電子回路全体が正常に機能するようになる。そして、代
替用集積回路チップ１０は一つの機能ブロックに相当す
る小規模のものでよく１歩留り良く製造できる。

このように、本実施例によれば、欠陥を簡明に補修する
ことができるから、大規模集積回路装置の歩留りを大幅
に向上し、コスト引き下げを達成できる。また、欠陥の
発生に備えて予め回路構成に冗長性を持たせる場合に比
較し、集積度を上げ得るし・１回路設計も一般に容易に
なる。

なお１代替用集積回路装置としては、上記実施例におい
て説明したようにフリップチップを使用するのが一般に
有利である。つまり、占有スペースを最小にできること
、大規模集積回路装置の半導体基体と同一材質で製造で
きるため、熱膨張率の差に起因する接続信頼性の低下を
懸念する。二となく、比較的自由な電極配置が可能とな
ること。

等の利点がある。

もっとも１代替用集積回路チップをワイヤボンティング
することも可能である。ただし・、フリップチップの場
合と比較すると、接続作業が面倒になり、また後工程の
温度ハイラーキのとり方が難し、くなる。

また、補修用電極は、総ての機能ブロックに対して設番
プるのが歩留りの面で好ましいが、場合によっては一部
の機能ブロックに対してだけ設けることも可能である。

さらに１機能ブロック相互配線は、レーザビーム照射以
外の方法により破壊できるように形成してもよい。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように５本発明によれば、集積
度の高い大規模集積回路装置を歩留り良く実現できる。

因に、ｎ個の機能ブロックを有する大規模集積回路装置
において、１機能ブロック当りの歩留りをＰとすると、
補修不可能の場合、最悪歩留りはＰｎであるが、１箇所
の機能ブロックを補修し、た場合１歩留はＰ”　＋ｎ　
Ｐ”−”　　（１−Ｐ）まで向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における大規模集積回路装置
の不良機能ブロックを補修した状態を示す概略部分断面
図、第２図は同実施例の大規模集積回路装置における機
能ブロックの配置を模式的に示す一路平面図、第３図は
同実施例の大規模集積回路装置における機能ブロック相
互間配線と代替集積回路装置接続用電極を示す概略部分
断面図である。 １・・・半導体基体、　２・・・機能ブロック。 ３．６・・・アルミニウム配線、　　４．５・・・パッ
シベーション膜、　７・・・電極、　８・・・切断部、
フリップチップ接続電極、　　１０・・・代替集積回路
装置チップ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）単一の半導体基体に電子回路全体を複数の機能ブ
   ロックに分けて形成し、その少なくとも一つの特定の機
   能期ロックと他の機能ブロックとの相互配線を、その途
   中にて外部より破壊可能に形成するとともに、該特定機
   能ブロックの代替集積回路装置を接続するための電極を
   該相互配線に設けたことを特徴とする大規模集積回路装
   置。