JPS61295647A

JPS61295647A - 半田デイツプ方法および装置

Info

Publication number: JPS61295647A
Application number: JP60137544A
Authority: JP
Inventors: Etsunori Fukuda; 福田　悦教
Original assignee: IDEYA KK
Current assignee: IDEYA KK
Priority date: 1985-06-24
Filing date: 1985-06-24
Publication date: 1986-12-26

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔技術分野〕本発明は半田ディップ方法および装置、特に、電子部品
のリード端子への半田ディップ方法および装置に関する
ものである。

〔背景技術〕

電子部品、たとえば半導体装置等の外部に突出するリー
ド端子はプリント基板等への実装を確実に行うため、製
造後に半田ディップ処理をするのが通常である。

この種の半田ディップ技術としては様々なものが提案さ
れている。たとえば本出願人により出願された特開昭６
０−２７４６８号公報には、被処理物の供”給部、フラ
ックス被着部、ブレヒート部、半田槽、洗浄部、乾燥部
、収納部を搬送ラインに沿って順次配置し、また各処理
部毎に個別的な移載手段を設けて、被処理物を１つの移
載手段から次の移載手段に受は渡しながら半田ディップ
処理を行う半田ディップ装置が開示されている。この半
田ディップ装置は電子部品等の供給からフラックス被着
、ブレヒート、半田ディップ、洗浄、乾燥、収納をすべ
て一連の作業として行うもので、所期の目的を十分達成
するものである。

ところで、たとえば電子部品の半田ディップについても
、必ずしも洗浄、乾燥までも含めた全作業を一貫して一
度に施す必要のあるものばかりではなく、所要の処理の
みを簡易的に施すことのできる低コストの装置の方がよ
り良好な結果を得ることのできる場合があることを本発
明者は見い出した。

そこで、本発明者が鋭意研究を重ねたところ、ブレヒー
ト部や、洗浄、乾燥部を省略しても何ら不具合のないこ
とがあり、しかも処理部の配置を工夫することによって
スペースの節約を図ることが可能であることが見い出さ
れた。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、構造が簡単かつ小形で、低コストの半
田ディップ技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、スペースを節約できる半田ディッ
プ技術を提供することにある。

本発明のさらに他の目的は、操作性の良い半田ディップ
技術を提供することにある。

〔発明の概要〕

本発明の半田ディツブ方法は、移載手段を第１の位置を
基準として運動させることにより被処理物を供給部から
フラックス被着部に移送してフラックスを被着した後、
第２の位置に直線運動させ、この第２の位置を基準とし
て運動させることにより半田ディップを行って被処理物
を排出部に移送し、さらに移載手段を第１の位置に復帰
させるものである。

本発明の半田ディップ装置は、被処理物の供給部と、フ
ラックス被着部と、半田槽と、排出部と、これらの処理
部間で被処理物を移動させる移載手段とからなり、前記
供給部と排出部とが互いに隣接して配置されているもの
である。

本発明の半田ディップ技術によれば、構造が簡単かつ小
形の装置で、操作性良く半田ディップを行うことができ
、スペースの節約、コストの低減が可能である。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例である半田ディップ装置の概
略的正面図、第２図はその側面図、第３図はその平面図
である。

本実施例の半田ディップ装置の本体１の上には、被処理
物である半導体装置の如き電子部品等を供給する供給部
２と、半田ディップを終了した被処理物を放出するため
の排出部３とが互いに隣接して配置されて、いる。これ
により、被処理物の供給と排出を同一方向に行うことが
でき、装置の小形化と構造の簡単化が可能となっている
。

前記排出部３の次には、被処理物の所要部分にフラック
スを被着するフラックス被着部４と、被処理物の所要部
分に半田ディップを行う半田槽５とが順次配設されてい
る。

前記供給部２と、排出部３と、フラックス被着部４と、
半田槽５との設置間隔すなわちこれらの各処理部２．　
３．　４．　５間の距離はすべて等間隔になっている。

なお、各処理部２．　３．　４．　５は本体１上のカバ
ー（図示せず）により全体的に覆われている。

一方、前記各処理部２，３，４．５の間で被処理物の移
送を行うために１台の移載装置６が処理部の背後側に設
けられている。この移載装置６はたとえば本出願人の出
願に係る特願昭６０−５３８６０号に示されるようなり
ランプ機構７を有するものを使用できる。すなわち、こ
のクランプ機構７は、被処理物を両側から挟持するクラ
ンプアーム８をそれぞれ取り付けた２本の揺動軸９をエ
アシリンダ１０で揺、動させることにより、該クランプ
アーム８を開閉させて被処理物をクランプまたは解放す
ることができるものである。

また、クランプ機構７自体も揺動アーム１１をモータ１
２で揺動中心■３を中心として円弧状に移動させること
ができ、それによりクランプアーム８で挟持した被処理
物を各処理部２．　３．　４゜５間で移送できるよう構
成されている。

さらに、移載装置６の全体はその下部に内蔵されたエア
シリンダ１４によりガイドレール１５に沿って第１図に
Ａで示す第１の位置とＢで示す第２の位置との間で直線
運動できるよう構成されている。

次に、本実施例の作用について説明する。

まず、半田ディップされる被処理物は供給部２に供給さ
れ、載置台２ａ上に複数個載置される。

この被処理物を次の処理部であるフラックス被着部４に
移送するため、第１の位置Ａにある移載装置６のクラン
プアーム８は、モータ１２で揺動アーム１１を揺動中心
１３を中心として第１図に■で示す如く円弧状に揺動さ
せることにより、供給部２に移動する。そして、ここで
エアシリンダ１０を作動させて画描動軸９を反対方向に
揺動させると、両クランプアーム８が閉方向に動作し、
被処理物を両側から挟持してクランプする。

この状態でモータ１２を前記とは逆方向に回転駆動する
ことにより、揺動アーム１１を揺動させて被処理物を保
持したクランプアーム８を■で示すように円弧運動させ
、さらに■で示す如くフラックス被着部４の位置に移動
させる。これにより、被処理物の所要部分、たとえば電
子部品の外部リード端子にフラックスが被着される。こ
のようにしてフラックスの被着を終了した被処理物はク
ランプアーム８を■で示すように円弧運動させることに
より第１の位置Ａに戻される。

その後、エアシリンダ１４を作動させることにより、移
載装置６の全体はガイドレール１５に沿って排出部３の
背後側の第１の位置Ａから■で示す如くフラックス被着
部４の背後側の第２の位置Ｂに直線運動させられる。こ
の第２の位置Ｂでは、クランプアーム８は■で示すよう
に半田槽５の方向に円弧運動され、半田槽５内の溶融半
田液の中に被処理物を浸漬することにより半田ディップ
される。

この時、クランプアーム８で保持された被処理物が半田
槽５の中に浸漬される直前の高さでモータＩ２を一時的
に停止させると、被処理物の被半田ディップ部分は半田
槽５内の溶融半田液からの熱で予熱されるので、特別の
ブレヒート手段を設けていなくても良好な半田ディップ
が可能である６次いで、半田ディップを終了した被処理
物は揺動アーム１１とクランプアーム８を■、■で示す
如く揺動させることにより、排出部３に移送される。こ
の排出部３では、エアシリンダ１０を作動させてクラン
プアーム８を開方向に動作させることにより、被処理物
はクランプアーム８から解放されて排出部３上に置かれ
、その後図示しない排出手段で次のステーションに排出
される。この時の排出方向を供給部２への供給方向と同
一にすれば操作性が向上する。

被処理物を解放したクランプアーム８は空状態で揺動ア
ーム１１の）駆動により■で示ずように第２の位置Ｂに
戻される。

その後、移載装置６の全体はエアシリンダ１４によりガ
イドレール１５に沿って０で示す如く第２の位置Ｂから
第１の位置Ａに復帰され、次のサイクルの半田ディップ
処理の準備が整えられる。

なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、
他の様々な変形が可能である。

たとえば、第１の位置Ａおよび第２の位置Ｂにおける被
処理物の移送は揺動による円弧運動の他に直線運動の組
み合わせによる矩形運動あるいは、往復運動等で行うこ
ともできる。

また、移載装置の構造を前記実施例以外のものとするこ
ともできる。

〔効果〕

（１）、供給部に置かれた被処理物を第１の位置を基準
とした移載手段の運動によりフラックス被着部に移送し
てフラックスを被着した後、前記移載手段を第２の位置
に直線運動させ、次いでこの第２の位置を基準とした移
載手段の運動により被処理物を半田槽内に浸漬して半田
ディップを行った後、被処理物を前記第２の位置を基準
とした前記移載手段の運動により排出部に移送し、さら
に前記移載手段を前記第２の位置から前記第１の位置に
復帰させることにより、操作性良く、効率的な半田ディ
ップを行うことができる。

（２）、被処理物が供給される供給部と、被処理物にフ
ラックスを被着するフラックス被着部と、被処理物に半
田をディップする半田槽と、半田ディップを完了した被
処理物を排出する排出部と、前記各処理部間で被処理物
を移動させるよう第１の位置から第２の位置に運動可能
な移載手段とからなり、前記供給部と前記排出部とが互
いに隣接して配置されていることにより、構造が簡単で
、小形の半田ディップ装置を得ることができる。

（３）、前記（２）により、装置のスペースを節約でき
る。

（４）、前記（１）、　ｆ２１により、半田ディップ処
理のコストを低減することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である半田ディップ装置の概
略的正面図、第２図はその側面図、第３図はその平面図
である。 ■・・・本体、　　　　２・・・供給部、２ａ・・・載
置台、　　３・・・排出部、４・・・フラックス被着部
、５・・・半田槽、　　　６・・・移載装置、７・・・ク
ランプ機構、８・・・クランプアーム、９・・・揺動軸、　　　１０・・・エアシリンダ、１１
・・・揺動アーム、１２・・・モータ、　　　１３・・・揺動中心、１４・
・・エアシリンダ、１５・・・ガイドレール。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）、供給部に置かれた被処理物を第１の位置を基準
とした移載手段の運動によりフラックス被着部に移送し
てフラックスを被着した後、前記移載手段を第２の位置
に直線運動させ、次いでこの第２の位置を基準とした移
載手段の運動により被処理物を半田槽内に浸漬して半田
ディップを行った後、被処理物を前記第２の位置を基準
とした前記移載手段の運動により排出部に移送し、さら
に前記移載手段を前記第２の位置から前記第１の位置に
復帰させることを特徴とする半田ディップ方法。
（２）、前記第１および第２の位置を基準とした前記移
載手段の運動が往復円弧運動であることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の半田ディップ方法。
（３）、前記移載手段を半田ディップの直前に前記半田
槽の上方の直近位置で所定時間停止させることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の半田ディップ方法。
（４）、前記供給部への被処理物の供給と、前記排出部
からの被処理物の排出とが同一方向に行われることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の半田ディップ方法
。
（５）、被処理物が供給される供給部と、被処理物にフ
ラックスを被着するフラックス被着部と、被処理物に半
田をディップする半田槽と、半田ディップを完了した被
処理物を排出する排出部と、前記各処理部間で被処理物
を移送するよう第１の位置から第２の位置に運動可能な
移載手段とからなり、前記供給部と前記排出部とが互い
に隣接して配置されている半田ディップ装置。
（６）、前記各処理部が、供給部、排出部、フラックス
被着部、半田槽の順に互いに等間隔で直線方向に配置さ
れていることを特徴とする特許請求の範囲第５項記載の
半田ディップ装置。
（７）前記移載手段が、各処理部間での円弧運動、およ
び前記第１の位置と第２の位置との間での直線運動を行
うことを特徴とする特許請求の範囲第６項記載の半田デ
ィップ装置。
（８）、前記移載手段の円弧運動が、前記第１の位置を
基準とした前記供給部と前記フラックス被着部との間で
の往復円弧運動、および前記第２の位置を基準とした前
記半田槽と前記排出部との間での往復円弧運動であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第５項記載の半田ディッ
プ装置。