JPS613288A - Ｉｃカ−ドの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカ−ドの製造方法Info
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- JPS613288A JPS613288A JP59123115A JP12311584A JPS613288A JP S613288 A JPS613288 A JP S613288A JP 59123115 A JP59123115 A JP 59123115A JP 12311584 A JP12311584 A JP 12311584A JP S613288 A JPS613288 A JP S613288A
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- Japan
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- wiring board
- lead
- input
- chip
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明はＩＣカードの製造方法に係り、特にプレス工
程における静電気による素子破壊を防止する方法に関す
る。
程における静電気による素子破壊を防止する方法に関す
る。
［発明の技術的背景とその問題点コ
ＩＣカードはカード状基体にＣＰＬＪ、メモリ等のＩＣ
チップを組込んで従来からの磁気カードを発展させたよ
うな機能を持たせたものであり、キャッシュカードその
他への応用が考えられている。
チップを組込んで従来からの磁気カードを発展させたよ
うな機能を持たせたものであり、キャッシュカードその
他への応用が考えられている。
このようなＩＣカードはＩＣチップを内蔵しない通常の
磁気カード等との互換性維持、例えばエンボスの形成や
、磁気テープの貼着を可能とする等の要求から、カード
状基体の少なくとも表面部材は塩、化ビニールのような
有機物のシートであることが望まれる。
磁気カード等との互換性維持、例えばエンボスの形成や
、磁気テープの貼着を可能とする等の要求から、カード
状基体の少なくとも表面部材は塩、化ビニールのような
有機物のシートであることが望まれる。
第１図は従来のＩＣカードの一例を示すもので、ＩＣチ
ップ１を搭載し、かつ配線パターン２およびＩＣチップ
１に配線パターン２を介して接続された入出力端子３が
形成された配線基板４を、２枚の有機物シート５，６で
挟み、プレスにより一体化した構造となっている。
ップ１を搭載し、かつ配線パターン２およびＩＣチップ
１に配線パターン２を介して接続された入出力端子３が
形成された配線基板４を、２枚の有機物シート５，６で
挟み、プレスにより一体化した構造となっている。
しかしながら、このようなＩＣカードの製造に際しては
、プレス工程時に有機物シート５，６のピエゾ効果で静
電気が発生し、これによってＩＣチップ１の破壊を招き
易いという問題がある。
、プレス工程時に有機物シート５，６のピエゾ効果で静
電気が発生し、これによってＩＣチップ１の破壊を招き
易いという問題がある。
ＩＣチップ１の構造は例えばその一部の断面を第２図に
示すように、半導体ウェハ７上に拡散によりチャネル８
が形成され、その上に酸化ｌｌ１９、さらにその上にゲ
ート電極１０が形成されている。
示すように、半導体ウェハ７上に拡散によりチャネル８
が形成され、その上に酸化ｌｌ１９、さらにその上にゲ
ート電極１０が形成されている。
これはＭＯＳキャパシタである。ゲート電極１０とチャ
ネル８またはウェハ７との簡にはブレークダウン電圧が
存在し、この間の電圧が一定値以上になると酸化ｌ１１
９が破壊される。従って、上述のように静電気が発生す
ると、第２図の端子Ａ、Ｂ開に静電気に基く高電圧が印
加されることにより酸化膜９が破壊され、Ｉ’ Ｃチッ
プ１が不良となることがある。
ネル８またはウェハ７との簡にはブレークダウン電圧が
存在し、この間の電圧が一定値以上になると酸化ｌ１１
９が破壊される。従って、上述のように静電気が発生す
ると、第２図の端子Ａ、Ｂ開に静電気に基く高電圧が印
加されることにより酸化膜９が破壊され、Ｉ’ Ｃチッ
プ１が不良となることがある。
［発明の目的〕
この発明の目的は、プレス工程において発生する静電気
によりＩＣチップが破壊されるおそれのないＩＣチップ
の製造方法を提供することである。
によりＩＣチップが破壊されるおそれのないＩＣチップ
の製造方法を提供することである。
［発明の概要コ
この発明は、ＩＣチップを搭載し、かつ該ＩＣチップに
接続される入出力端子を有する配線基板を２枚の有機物
シートで挟み、これら配線基板および有機物シートをプ
レスにより一体化してＩＣカードを製造するに際し、入
出力端子の全部または所定の一部に接続された複数の引
出し線と、これらの引出し線を有機物シートの外方で共
通接続 。
接続される入出力端子を有する配線基板を２枚の有機物
シートで挟み、これら配線基板および有機物シートをプ
レスにより一体化してＩＣカードを製造するに際し、入
出力端子の全部または所定の一部に接続された複数の引
出し線と、これらの引出し線を有機物シートの外方で共
通接続 。
する共通電極を設け、配線基板と有機物シートとのプレ
ス工程の後に引出し線と共通電極とを切離すことを特徴
としている。
ス工程の後に引出し線と共通電極とを切離すことを特徴
としている。
すなわち、共通電極によって入出力端子のうち少なくと
もその間に高電圧が印加されるとＩＣチップを破壊させ
るような端子を短絡しておき、その状態でプレスを行な
うのである。この場合、共通電極を特別に設けてもよい
が、入出力端子にメッキを施す場合、メッキ用電極がち
ょうど入出力端子に共通接続された形で設けられるので
、このメッキ用電極をプレス工程が終了するまで残して
おくことにより、これを静電気の影響を防止するための
共通電極としても流用することができる。
もその間に高電圧が印加されるとＩＣチップを破壊させ
るような端子を短絡しておき、その状態でプレスを行な
うのである。この場合、共通電極を特別に設けてもよい
が、入出力端子にメッキを施す場合、メッキ用電極がち
ょうど入出力端子に共通接続された形で設けられるので
、このメッキ用電極をプレス工程が終了するまで残して
おくことにより、これを静電気の影響を防止するための
共通電極としても流用することができる。
［発明の効果］
この発明によれば、プレス時に有機物シートのピエゾ効
果による静電気が発生しても、この静電気に基く高電圧
は共通電極によって短絡され、ＩＣチップには印加され
ないので、ＩＣチップの破壊を防止することができる。
果による静電気が発生しても、この静電気に基く高電圧
は共通電極によって短絡され、ＩＣチップには印加され
ないので、ＩＣチップの破壊を防止することができる。
また、メッキ用電極を共通電極として流用すれば、特に
特別な工程を追加する必要がなく、共通電極と引出し線
とを切離す工程をずらすだけでその目的を達成できると
いう利点がある。
特別な工程を追加する必要がなく、共通電極と引出し線
とを切離す工程をずらすだけでその目的を達成できると
いう利点がある。
［発明の実施例］
第３図〜第５図はこの発明の一実施例のＩＣカードの製
造方法を説明するためのものである。
造方法を説明するためのものである。
第３図において、ＩＣチップ１１を搭載し、かつ配線パ
ターン１２および入出力端子１３が形成された配線基板
１４は、有機物シート１５．１６から１４ａで示す如く
一部が突出して形成されている。そして、この配線基板
１４の突出部１４ａ上に、各一端が入出力端子１３に接
続された引出し線１７と、これらの引出し線１７の各他
端に共通接続された共通電極１８が形成されている。一
方の有機物シート１５には、入出力端子１３に対向した
位置に開口１５ａが設けられている。
ターン１２および入出力端子１３が形成された配線基板
１４は、有機物シート１５．１６から１４ａで示す如く
一部が突出して形成されている。そして、この配線基板
１４の突出部１４ａ上に、各一端が入出力端子１３に接
続された引出し線１７と、これらの引出し線１７の各他
端に共通接続された共通電極１８が形成されている。一
方の有機物シート１５には、入出力端子１３に対向した
位置に開口１５ａが設けられている。
引出し１１７および共通電極１°８は、入出力端子１３
上に金メッキ等を施す場合に用いられるメッキ用電極で
あり、通常はメッキ工程の後、配線基板１４のテストや
アッセンブリ後のテストに邪魔とならないように直ちに
除去されるものあるが、この発明では第４図に示すよう
に配ａｔ基板１１゜有機物シート１５．１６を重ねてプ
レスする際にも、これらの引出し線１７および共通電極
１８を残しておく。このようにすると、プレスによる圧
力で有機物シート１５．１６からピエゾ効果（圧電効果
）によって高電圧の静電気が発生しても、共通電極１８
で短絡されるため、入出力端子１３の相互間に印加され
ることはない。これは第２図でいえば端子Ａ、Ｂ間を短
絡したことに相当する。
上に金メッキ等を施す場合に用いられるメッキ用電極で
あり、通常はメッキ工程の後、配線基板１４のテストや
アッセンブリ後のテストに邪魔とならないように直ちに
除去されるものあるが、この発明では第４図に示すよう
に配ａｔ基板１１゜有機物シート１５．１６を重ねてプ
レスする際にも、これらの引出し線１７および共通電極
１８を残しておく。このようにすると、プレスによる圧
力で有機物シート１５．１６からピエゾ効果（圧電効果
）によって高電圧の静電気が発生しても、共通電極１８
で短絡されるため、入出力端子１３の相互間に印加され
ることはない。これは第２図でいえば端子Ａ、Ｂ間を短
絡したことに相当する。
従って、例えば酸化膜９に高電圧が印加されることはな
く、その破壊が防止される。
く、その破壊が防止される。
このようにプレス工程が終了した後は、引出し線１７お
よび共通電極１８は不要であり、ＩＣチップ１１の正常
動作を妨げるので、第５図に示すように配線基板１４の
突出部１４ａを引出し線１７とともに切断して、引出し
線１７と共通電極１８とを切離す。この場合、配線基板
１４の突出部１４ａを切断面が有機物シート１５．１６
の端面と一致するように切断すれば、美観が損われるこ
とはない。こうして配線基板１４と有機物シート１５．
１６とが一体化されることにより、ＩＣカードが完成す
る。この状態では入出力端子１３は有機物シート１５に
形成された開口１５ａより露出し、外部装置（カード読
取り装置等）との接続が可能な状態となる。
よび共通電極１８は不要であり、ＩＣチップ１１の正常
動作を妨げるので、第５図に示すように配線基板１４の
突出部１４ａを引出し線１７とともに切断して、引出し
線１７と共通電極１８とを切離す。この場合、配線基板
１４の突出部１４ａを切断面が有機物シート１５．１６
の端面と一致するように切断すれば、美観が損われるこ
とはない。こうして配線基板１４と有機物シート１５．
１６とが一体化されることにより、ＩＣカードが完成す
る。この状態では入出力端子１３は有機物シート１５に
形成された開口１５ａより露出し、外部装置（カード読
取り装置等）との接続が可能な状態となる。
以上のように、この発明によればプレス工程において発
生する静電気によるＩＣチップの破壊が防止され、信頼
性の高いＩＣカードの製造が可能となる。
生する静電気によるＩＣチップの破壊が防止され、信頼
性の高いＩＣカードの製造が可能となる。
この発明は上記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施力（可能であり、
例えば実施例ではメッキ用共通電極を静電気の影響によ
るＩＣチップの破壊防止に利用したが、専用の共通電極
を用意してもよいことは勿論である。その場合、共通電
極は入出力端子の全てに接続されている必要はな（、静
電気による高電圧が印加されるおそれのない端子や、高
電圧が印加されてもＩＣチップの破壊を招くおそれのな
い端子を除く所定の一部の端子にのみ接続されていれば
よい。
要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施力（可能であり、
例えば実施例ではメッキ用共通電極を静電気の影響によ
るＩＣチップの破壊防止に利用したが、専用の共通電極
を用意してもよいことは勿論である。その場合、共通電
極は入出力端子の全てに接続されている必要はな（、静
電気による高電圧が印加されるおそれのない端子や、高
電圧が印加されてもＩＣチップの破壊を招くおそれのな
い端子を除く所定の一部の端子にのみ接続されていれば
よい。
第１図は従来のＩＣカードの製造工程における問題点を
説明するためのＩＣカードの展開斜視図、第２図はＩＣ
チップの一部の構造を示す断面図、第３図〜第５図はこ
の発明の一実施例のＩＣカードの製造工程を説明するた
めの図である。 １１・・・ＩＣチップ、１２・・・配線パターン、１３
・・・入出力端子、１４・・・配線基板、１５．１６・
・・有機物シート、１７・・・引出し線、１８・・・共
通電極。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 第３図 第４図
説明するためのＩＣカードの展開斜視図、第２図はＩＣ
チップの一部の構造を示す断面図、第３図〜第５図はこ
の発明の一実施例のＩＣカードの製造工程を説明するた
めの図である。 １１・・・ＩＣチップ、１２・・・配線パターン、１３
・・・入出力端子、１４・・・配線基板、１５．１６・
・・有機物シート、１７・・・引出し線、１８・・・共
通電極。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 第３図 第４図
Claims (3)
- （１）ＩＣチップを搭載し、かつ該ＩＣチップに接続さ
れる入出力端子を有する配線基板を２枚の有機物シート
で挟み、これら配線基板および有機物シートをプレスに
より一体化してＩＣカードを製造するに際し、前記入出
力端子の全部または所定の一部に接続された複数の引出
し線と、これらの引出し線を有機物シートの外方で共通
接続する共通電極を設け、前記配線基板と有機物シート
とのプレス工程の後に前記引出し線と共通電極とを切離
すことを特徴とするＩＣカードの製造方法。 - （２）共通電極はＩＣチップに接続される入出力端子の
メッキ用電極であることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のＩＣカードの製造方法。 - （３）配線基板を有機物シートとのプレス時に有機物シ
ートから外方に一部が突出するように形成して、共通電
極および引出し線の共通電極近傍部分をこの配線基板の
突出部上に形成し、プレス工程の後に配線基板の突出部
を引出し線とともに切断することにより引出し線と共通
電極とを切離すことを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載のＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59123115A JPS613288A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59123115A JPS613288A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS613288A true JPS613288A (ja) | 1986-01-09 |
Family
ID=14852547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59123115A Pending JPS613288A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS613288A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4924076A (en) * | 1987-07-14 | 1990-05-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Memory card housing a semiconductor device |
| US5250470A (en) * | 1989-12-22 | 1993-10-05 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Method for manufacturing a semiconductor device with corrosion resistant leads |
-
1984
- 1984-06-15 JP JP59123115A patent/JPS613288A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4924076A (en) * | 1987-07-14 | 1990-05-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Memory card housing a semiconductor device |
| US5250470A (en) * | 1989-12-22 | 1993-10-05 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Method for manufacturing a semiconductor device with corrosion resistant leads |
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