JPS6135948A - 帯電防止性ポリエチレンフイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、帯電防止性ポリエチレンフィルムに関し、さ
らに詳細には防湿性および透明性に優れる帯電防止性ポ
リエチレンフィルムに関するものである。

従来の技術 従来、高密度のポリエチレンは結晶性が大きく、高い融
点を示すばかりでなく優れた機械的性質、化学的安定性
をもつ材料であるが、得られるフィルムは一般に不透明
で、防湿性、表面光沢々どが悪く、特にディスプレイ効
果の要求される用途において呟ｔ１とんど用いられなか
った。従って、この透明性を改善する方法として蝶、例
えばポリエチレンなどのフィルムを放射線によ）均一に
架橋して加熱し二軸延伸する方法（特公昭３７−１８８
９５号公報）が知られている。また、得られるポリエチ
レンフィルムの帯電を防止する方法としては、一般に帯
電防止剤をポリエチレンに添加して練り込む方法または
フィルム面に塗布する方法が行われている。

明が解決しようとする問題点 しかしながら、従来の方法による架橋燵伸フィルムは、
その透明性および強度は改善されるものの防湿性につい
ては十分ではなく、防湿性を付与するためにはフィルム
の厚さを増すことが必要で、透明性や包装特性を損いま
た製造コストも高くなるという問題があった。また、透
明性が改曳される程度に架橋された結晶化度の高いポリ
エチレン延伸フィルムでは、フィルム内に練り込まれた
帯電防止剤がフィルム表面式ブリードアウトし難くなる
ためにその効果が発揮できず、また帯電防止剤をフィル
ム面に塗布したものは、その効果の持続性およびアンチ
ブロッキング性が劣るという問題があった。

本発明者らは、フィルムが透明な薄肉構成で、よシ高い
防湿性および帯電防止性を有するポリエチレンフィルム
を得るために種々の検討を行った結果、フィルムの厚さ
方向の架橋断面構造が特定された原反の延伸により得ら
れる結晶化度の高い高防湿性のポリエチレン延伸フィル
ムと帯電防止剤を含有する樹脂層とを組合せることによ
り本発明を完成したものである。

すなわち、本発明は、架橋度がフィルムの厚さ方向にお
いて、内側に低下したポリエチレン系樹脂延伸フィルム
の少くとも片面に、帯電防止剤を含む樹脂層を有する帯
電防止性ポリエチレンフィルムである。

本発明におけるポリエチレン系樹脂としては、高密度ポ
リエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン
、線状低密度ポリエチレンの如きポリエチレン、または
エチレン含量が５０重量％以上であるエチレンとプロピ
レン、１−ブテン、１−ぺ／テン、１−ヘキセン、４−
メチル−１−ペンテン、１−オクテンナトノα−オレフ
ィンもしくは酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸、（メタ
）アクリル酸エステル、アクリルアミド、アクリロニト
リル、スチレン、塩化ビニルなどのビニル単量体との共
重合体などがあげられ、これらポリエチレン系樹脂は単
独または２種以上の混合物が用いられる。これらポリエ
チレン系樹脂のうちでは、特に密度が０．９ｓｓｔ／ｃ
ｙｒ”以上、好ましくはα９５０　ｆ／ｃＩＩ？以上で
メルトフローインデックス（Ｊより　［６７６０によ多
温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇで測定、以下Ｍ工とい
う）が１０５　ｆ／１０分以上、好ましくはα５〜２１
１１１Ｆ７１０分の結晶性のポリエチレンまたはエチレ
ン共重合体が好ましい。なお、これらポリエチレン系樹
脂には必要に応じて酸化防止剤、紫外線吸収剤、アンチ
ブロッキング剤、滑剤、中和剤、顔料、染料などの公知
の添加剤を加えることができる。

本発明において、帯電防止性ポリエチレンフィルムの基
材となるポリエチレン系樹脂フィルムは、フィルムの厚
さ方向において、中方向に架橋度が低下してなる未延伸
フィルムまたは一軸もしくは二軸の延伸フィルムである
。

本発明のフィルムの製造におけるポリエチレン系樹脂は
、通常使用されている押出機に供給し、溶融押出し冷却
固化してシート状またはチューブ状の原反を成形する。

溶融押出成形は、通常使用されているＴダイから押出し
てフラットな原反とする方法、環状ダイから押出してチ
ューブ状原反とする方法、チューブ状原反を切シ開いて
シート状原反とする方法、またはチューブ状原反の両側
を切断して二枚のシート状態゛反とするなど何れの方法
を用いてもよい。この場合の各原反の厚さは、原反の厚
さ方向において両側から架橋度が中方向に低下するよう
に架橋できる厚さであれば良く、延伸倍率と延伸後のフ
ィルムの厚さにより決るものであるが、通常は２１０〜
２０００μ鴨、好ましくは４００〜１０００μ惰の範囲
が取シ扱いおよび前記の架橋を構成させるうえからも望
ましい。

本発明におけるポリエチレン系樹脂からなるシート状ま
たはチューブ状の原反の架橋は、原反の厚さ方向におい
て架橋度が中に向って低下するように両側から架橋する
ことが必要である。

その架橋度は、ゲル分率で表わされるが、本発明の目的
を達成させるためＫは、上記の原反の架橋構成において
架橋度最低のゲル分率が０〜５％未満で、両側各架橋表
層のゲル分率が５％以上、特に２０〜７０％の範囲であ
ることが好ましい。特に、架橋度最低のゲル分率が０％
で、原反の厚さ方向に架橋層／未架橋層／架橋層を構成
するものが好ましく仁の場合は、各層の構成割合が未架
橋層二両側各架橋層Ｂ１：α１〜１０の範囲であること
が望ましく、特に両側各架橋層の架橋度が同一であるこ
とが好ましい。

上記の架橋が、原反の厚さ方向Ｖｃかいて中方向に架橋
度が低下するように架橋が行われない場合、特に架橋度
最低のゲル分率が５％を越える場合は、延伸加工は均一
に行われ、透明性は改善されるものの本発明の主目的で
ある防湿性の改善されたフィルムは得られない。また、
両側各架橋表層の架橋度は、ゲル分率が２０％未満の場
合は延伸加工が均一に行なわれずフィルムの透明性およ
び防湿性は改善されない。一方、ゲル分率が７０％を越
える場合は、延伸加工においてフィルムが破断し易く円
滑な延伸ができない。さらに、原反の厚さ方向全層に均
一く架橋が行われた場合には延伸加工は均一に行われ透
明性は改善されるが防湿性が改善されず、一方、原反の
厚み方向の片側のみの架橋では延伸加工においてフィル
ムが破断しやすく、また原反の厚さ方向の一方から架橋
度が低下するように全層に架橋した場合は、得られるフ
ィルムの防湿性の改善が十分ではなく共に好ましくない
。

なお、上記のゲル分率は、試料を沸とうＰ−キシレンで
抽出し不溶部分を示したものである。

このような架橋を行う方法として杜、例えば、原反の両
側から電子線を照射する方法、または架橋剤を配合した
ポリエチレン樹脂の多層共押出による方法などがあげら
れる。

電子線を照射する方法は、原反の厚さ、樹脂の種類、分
子量、分子量分布によっても異なるが、通常は電子線の
照射量を５〜５０メガラツド（Ｍｒａｄ　）　、好まし
くは１５〜３０メガラツドとすればよい。また、照射は
原反シートの表裏もしくは原反チューブの内外に同時、
または表裏もしくは内外に分けて、さらには数回に分け
て行ってもよい。との場合、原反への照射線量は、原反
の表裏もしくは内外が同一線量であることが特に好まし
い。また、照射はポリエチレン系樹脂の原反が、押出溶
融の状態または押出冷却固化後の状態のいずれで行って
もよい。さらに、電子線の透過能の調整は、原反の厚さ
に対する印加電圧の調整、遮へい板によるマスキングな
どがあげられる。

次に、電子線照射量を調整する一例をあげると、例えば
照射する原反の厚さが５００ｐ％の場合には、２０μ常
厚さの２５枚の薄いフィルムを緊密に重ね合せては％；
５００ｐｍ厚さの試験片とし、これに厚さ方向の両側よ
り同量の電子線を照射し、架橋せしめた試験片を２．、
　ＯＰｍの２５枚のフィルムに分離し、それぞれの架橋
度を測定すれば試験片の厚さ方向の架橋度の分布状態を
知ることができる。この結果から原反の厚さと電子線照
射量による架橋度との関係を知ることができる。

上記の電子線照射は、窒素、アルゴン、ヘリウムその他
の不活性ガスの雰囲気で行う仁とが好ましい。空気の存
在下で電子線照射を行うこともできるが、得られるフィ
ルムの透明性の改善が十分ではない。

また、架橋剤を配合したポリエチレン系樹脂の多層共押
出しによシ架橋する方法としては、例えば有機過酸化物
などの架橋剤をポリエチレン系樹脂に配合した亀のを、
シート状原反においては厚さ方向の両側外層とし、チュ
ーブ状原反においては厚さ方向の内外層とし、有機過酸
化物を配合しないか、または前記の最低架橋度以下とな
るように有機過酸化物を配合したものを原反厚さ方向の
中間層となるように多層共押出機に供給し、樹脂の融点
以上の温度で架橋共押出する方法があげられる。

延伸は、架橋され九原反を加熱し、通常のロール法、テ
ンター法、チューブラ−法もしくは圧延法またはこれら
の方法の組合せによって所定の倍率で一軸または二軸方
向に延伸してフィルムを得る。二軸鴬伸では、同時また
は逐次延伸のどちらであってもよい。

延伸温度は、ポリエチレン系樹脂の軟化点以上、特に軟
化点から結晶融点布の範囲が好ましい。具体的忙は７０
〜１５０℃、好ましくは７０〜１３５℃、特に１００〜
１３０℃が好ましい。

延伸温度が軟化点未満では樹脂の軟化が不十分で均一で
安定な延伸を行うことができない。一方、温度が１５０
℃を越えると樹脂が過度に溶融するので安定な延伸が行
えず、また得られるフィルムの防湿性の改善が不十分で
ある。

また、延伸倍率は、一方向または縦および横の両方に３
倍以上、好ましくは４倍以上で行うことが望ましい。延
伸倍率が３倍未満では均一な延伸が不十分で、また透明
性に優れる延伸フィルムを得ることが難かしい。なお、
得られる延伸フィルムは、熱収縮性を有するために、複
合包装用基材フィルムとして用いる場合は、延伸フィル
ムの融点以下、例えば１１０゛〜１４０℃で熱セットを
行って横方向の熱収縮率を１．５％以下、好ましくは１
．０％以下とすることが好ましい。

本発明における帯電防止剤としては、特に限定されるも
のではなく、例えばアニオン系、カチオン系、非イオン
系、両性などの各種界面活性剤、無機塩、多価アルコー
ル、金属化合物、などを用いることができる。なお、帯
電防止剤の選択にあたっては、後述の樹脂層に溶解し、
かつ樹脂層の特性を損なわないもの、例えば樹脂を溶剤
に溶解して用いる場合は、その溶剤に溶解するもの、ま
た水性エマルジョンとして用いる場合は、水溶性でかつ
エマルシロンを破壊しない極性のものを選択することが
必要である。

また、得られるフィルムのブロッキング性を防止するう
えから帯電防止剤は、常温で固体のものが望ましい。ま
た、必要に応じてアンチブロッキング剤および滑剤を併
用できる。アンチブロッキング剤として無機化合物を使
用する場合は、フィルムの光学的特性を損なわないため
に微細な粒子のものを使用し、二次凝集、三次凝集しな
いように分散させることが望ましい。

本発明における帯電防止剤を含む樹脂層（以下積層樹脂
ともいう）としては、基材となる前記の架橋ポリエチレ
ンの未延伸または延伸のフィルムと接着性のよいものが
望ましく、例えばアクリル酸、アクリル酸エステル、ア
クリルアミド、アクリロニトリル、メタクリル酸、メタ
クリル酸エステルなど、アクリル酸およびその誘導体の
重合体および共重合体などのアクリル系樹脂、ダイマー
酸とポリアルキレンポリアミン、エチレンジアミン、ビ
スフェノールムーブ　　　′リシジルエーテルなどを反
応させて得られるポリアミド系樹脂、ビスフェノールＡ
とエピクロルヒドリン、ポリエチレングリコールジグリ
シジルエーテルなどを反応させて得られるエポキシ系樹
脂、ポリオール類（ポリエーテルやポリエステル）とポ
リイノシアネート類とを反応させて得られるポリウレタ
ン系樹脂およびそのプレポリマー、塩化ビニリデン重合
体および塩化ビニリデンと塩化ビニル、アクリロニトリ
ル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、
メタクリル酸エステルなどとの共重合体などの塩化ビニ
リデン系樹脂、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエ
チレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ア
クリル酸エチル共重合体、塩素化ポリエチレンなどのポ
リエチレンおよびエチレン共重合体、ジエン系もしくは
オレン・イン系の合成ゴムまたは環化ゴムなどあ天然ゴ
ム雇どがあげられる。

本発明において、基材となる未延伸または延伸、好まし
くは二軸延伸の架橋ポリエチレン系樹脂フィルム面に１
帯電防止剤を含む積層樹脂の層を形成させる方法として
は、（１）積層樹脂の溶液または分散液の塗布、（２）
積層樹脂層の積層および（３）電子線または紫外線硬化
型の無溶剤の積層樹脂の塗布々どがあげられる。

塗布する方法としては、（１）帯電防止剤と積層樹脂を
有機溶剤、水などに溶解し、この溶液を浸漬法、グラビ
アコート法などで基材フィルムの片面、または両面に塗
布し、熱風などＫより乾燥する方法、（２）帯電防止剤
と積層樹脂を水もしくは有機溶剤に分散したエマルジョ
ンの型とシ、コれをリバースロールコート法、エヤーナ
イフコート法、ドクターロールコート法などで基材フィ
ルムの片面または両面に塗布して乾燥する方法、および
（３）帯電防止剤とオリゴマー、ビニル単量体および光
重合開始剤などからなる積層樹脂を塗布し、電子線また
は紫外線を照射して硬化させる方法などがあげられる。

この塗膜量は、用途によシ異なるが通常は乾燥状態で［
ｌＬ５〜５　ｆ　／　ｍ”の範囲である。なお、塗布の
方法は数回に分けて重ねて塗布してもよい。

また、積層する方法としては、帯電防止剤および積層樹
脂を溶融し、基材フィルムの片面または両面に押出積層
する方法、あるいは積層樹脂の未延伸または延伸フィル
ムを製造し、とれを基材フィルムの片面あるいは両面に
貼合せる方法などがあげられる。この積層の厚さは用途
により異なるが通常は１１．５〜５μ（延伸後）の範囲
である。なお、積層樹脂の塗装および積層は所望により
基材フィルムの片面に２種以上の複層で行うことができ
る。

また、上記樹脂の塗布および積層においては、基材フィ
ルムとの密着性を高めるために、予め基材フィルム面を
コロナ放電処理などで処理して濡れ指数を高めておくこ
とが望ましい。

上記の方法による塗装フィルム（コーテッドフィルム）
および積層フィルム（ラミネートフィルム）は、基材の
ポリエチレン系樹脂フィルムが未延伸フィルムである場
合は一軸延伸または二軸延伸する。また、基材フィルム
が一軸延伸フイルムの場合は、必要゛に応じて一軸方向
・と直角方向に一軸延伸する。特４材の架橋ポリエチレ
ンフィルムは二軸延伸することが好ましい。

この場合の延伸は、基材フィルムの軟化点以上融点迄の
温度範囲で、一方向に３倍以上に行うことが好ましい。

発明の効果 以上の構成による本発明の帯電防止性ポリエチレンフィ
ルムは、基材となるポリエチレン系樹脂フィルムの透明
、高防湿性に加えて積層樹脂層に含まれる帯電防止剤と
相まって、従来のものに比べて透明性および滑性を損う
ことなく防湿性と帯電防止性に優れ、かつ持続性のある
ものであシ、包装用フィルムとして好適をものである。

実施例 以下、本発明の実施例を示す。なお、実施例における試
験方法は次の通りである。

（１）　　ヘイズ：　ＡＢＴＭ　Ｄ１００５（２）　　
透湿度：　Ｊ１８２０２０８Ｂ法（温度４０℃、相対湿
度９０％で測定） （３）スリップ性：　ＡＢＴＭ　Ｄ１８９４準拠〔フィ
ルム同志の静摩擦係数（μＥｌ）） （４）帯電減衰半減期：フィルムの帯電防止剤を含む樹
脂層表面に放電（１’ＯｋＶ、　　１ム、６０秒）させ
、靜電圧計でその帯電圧が半分になるまでの時間を測定
した。

（５）灰付着テスト：フィルム面をガーゼで１０回とす
シ直ちに煙草灰を入れた高さ１ｃｒＩ＆のシャーレ上に
置き、灰の付着状態を観察し、付着なしを○、付着あシ
を×とした。

（６）　　テープ剥離テスト：フィルムの帯電防止剤を
含む樹脂層に粘着テープにチバン社 製　セロテープ）を付着して強く引き、樹脂層の剥離な
しを０１樹脂層の剥離あシを×とした。

実施例１ 高密度ポリエチレン（密度α９５７　ｔ／ｅｗＩ”、Ｍ
工　α８９／１０分、以下ｉｎＰｍ　　という）をＴダ
イ押出シート成形機によシ厚さＣＬ６Ｉ！ｌＩのシート
状原反を成形した。

このシート状原反に、電子線照射装置（ｉｓＩ社製）を
用い、窒素ガス雰囲気下で表裏それぞれに１６５ｋＶ−
４５ｍムの条件下で２０メガランドの電子線を照射した
。この架橋シートの照射面およびシートの厚さ方向の内
部の架橋度を知るため、上記ＨＤＰＩｌｆ　　からなる
厚さ２０μ惰の薄いフィルム３０枚を重ねて厚さα６ｖ
ｍの試験方とし、同一条件で電子線を照射して各々の薄
いフィルムの架橋度を調べたところ、照射面両側の薄い
フィルムの架橋度Ｌゲル分率５０％、厚さ方向内部の最
低架橋はゲル分率０％であった。

また、架橋層および未架橋層の厚さの構成比は、架橋層
：未架橋層：架橋層−１：２：１であった。

この架橋シートを温度１３０℃で縦方向に４倍、横方向
５倍に延伸して厚さ５０Ｐｎ＞の二軸通（１ｉ　ＨＤＰ
Ｂ　　フィルムを得た。このフィルムの１ｃ１ｉＩを実
体顕微鏡で１００倍に拡大し、フィルム面を鋭利なビン
セットではつると表面の架橋層は柔らかく剥がれるが、
未架層の中部層はフィブリル化Ｉ７た。また、フィルム
の反対面も同様であった。

このフィルムにコロナ放電処理を行い、フィルムの濡れ
指数５４　＋１７ｎ　／　ｃｍのものを得た。

このコロナ放電処理を行ったフィルム面に、アクリル−
塩化ビニル共重合体（東洋モートン社製商品名、ＡＤ−
８−３５）　１０Ｍ量部、帯電防止剤（第一工業社製商
品名、プライサークＡ２１５０）１重量部、アンチブロ
ッキング剤（日本アエロジェル社製商品名、アエロジェ
ル２００　）　ｎ、００５重量部およびエルカ酸アミド
α００５重量部との配合物を酢酸エチル９０軍量部に溶
解したものをグラビヤコートし、９０℃で５０慴／分の
速度で乾燥して塗布量０．８ｆ／Ｊのコーテッドフィル
ムを得た。このフィルムの特性を表−１に示し、た。

実施例２ 実施例１で得られた架橋シートのコロナ放電処理した面
に１実施例１と同様に配合したアクリル−塩化ビニル共
重合体、帯電防止剤、アンチブロッキング剤およびエル
カ酸アミドの配合物１０重量部を酢酸エチル４０重量部
に溶解した溶液を実施例１と同様に塗布して乾燥し、塗
布量１．５ｔ／、２の架橋シートを得た。この架橋シー
トを実施例１と同様の条件で二軸延伸して厚さ３１Ｆｍ
のフィルムを得た。このフィルムの特性を表−１に併記
した。

実施例３ 実施例１で得られた二軸延伸ＨＤＰＲフィルムのコロナ
放電処理面に、塩化ビニリデンラテックス（東洋モート
ン社製商品名、ＳＦ　２０６０　）、２５重量部、スリ
ップ剤（一方線油脂製商品名、ＫＸＮ−２２）　５重量
部および帯電防止剤（第一工業社製商品名、プライサー
クム２１５０　）　１重量部とを配合したエマルジョン
を塗布し、温度１００℃で乾燥した後４０℃で２日間熟
成した。このフィルムの特性を表−１に併記した。

実施例４ 実施例１で得られた二軸延伸′ＨＤＰＩＩ！　　フィル
ムのコロナ放電処理面に、環化ゴム液（東華色素社製商
品名、ＢＩＩメジューム）５０重量部、帯電防止剤（花
王石鹸社製商品名、レオドールＢＰ−Ｐ１０）１重量部
およびトルエン２５重量部との溶液を実施例１と同様に
塗布および乾燥してコーテッドフィルムを得た。このフ
ィルムの特性を表−１に併記した。

実施例５ 実施例１で得られた架橋シートに、予め帯電防止剤（丸
菱油化社製商品名、デノン２２２　Ｇ）１Ｍ量％および
ゼオライト（日本化学工業社製商品名、Ｏ８−１００）
　０．０５重量うを配合した低密度ポリエチレン（日本
ユニカー社製商品名、Ｌ−８００８）を３１０℃、厚さ
２０μ常で押出積層した。この架橋積層シートを実施例
１と同様の条件で二軸延伸して厚さ３１μ惰のフィルム
を得た。

このフィルムの特性を表−１に併記した。

実施例６ 実施例１で得られ九二軸延伸ＨＤＰＢ　　フィルムのコ
ロナ放電処理面に、電子線硬化型樹脂（東洋インキ社製
商品名、ＬＲ５５４９）に帯電防止剤（花王石鹸社製商
品名、レオドール８ｐ−ｐｌｏ　）を７重量％添加した
液を塗布し、５メガラツドの電子線を照射して塗布液を
硬化して厚さ３３μ倶のフィルムを得た。このフィルム
の特性ヲ表−１に併記した。

実施例７ 実施例１において、帯電防止剤を含む積層樹脂の塗布量
および二軸延伸ＨＤＩ’ｌｌｆ　　フィルムの架橋構成
比を表−１に示すような条件とした以外は実施例１と同
様にしてコーテッドフィルムを得り。このフィルムの特
性を表−１に併記した。

実施例日 実施例１で得られた二軸延伸ＨＤＰＷ　　フィルムのコ
ロナ放電処理面に、ポリアミド系樹脂とニトロセルロー
ズの混合液（東華色素社製商品名、ＰＣメジューム液）
　４０重量部、スルホン酸ソーダ系の帯電防止剤（花王
石鹸社製商品名、エレクトロストリツバ−ＰＯ）　２１
Ｍ量部、）ルエン３０重量部、酢酸エチル２０重量部お
よびイソプロピルアルコール８重量部との混合液を実施
例１と同様に塗布および乾燥してコーテッドフィルムを
得た。このフィルムの特性を表−１に併記した。

比較例１ 実施例１で得られた二軸延伸］１１ＤＰｌｔ　　フィル
ムのコロナ放電処理面に、帯電防止剤（第一工業社製商
品名、プライサークム２１５０　）の１重量％酢酸エチ
ル溶液を塗布し、実施例１と同様の方法で乾燥してフィ
ルムを得た。このフィルム特性を表−１に併記した。

比較例２ 実施例１で得られたシート状原反に１電子線照射装置の
印加電圧を上げて電子線の透過能を増大して照射し、ゲ
ル分率が５５％で、シートの厚方向の架橋度が均一に行
われている架橋シートを得た。この架橋シートを１３８
℃で縦方向に４倍、横方向に５倍に延伸して厚さ５０ｐ
％の二軸延伸１！ＤＰ］ｍ　　フィルムを得た。このフ
ィルムに実施例１と同様のコロナ放電処理、帯電防止剤
を含む樹脂の塗布および乾燥を行った。このフィルムの
特性を表−１に併記した。

比較例３ 実施例１で得られたシート状原反に電子線の照射をシー
トの厚さ方向片側から行い、照射面側および非照射面側
の架橋度が、それぞれゲル分率５０％と０％で、シート
の厚さ方向の架橋層および未架橋層の比がそれぞれ４：
１である゛架橋シートを得た。この架橋シートを１３２
℃で縦方向に４倍、横方向に５倍に延伸して厚さ３０／
Ｊ、の二軸延伸Ｅ［ＤＰｌ　　フィルムを得た。このフ
ィルムに実施例１と同様のコロナ放電処理、帯電防止剤
を含む樹脂の塗布および乾燥を行った。このフィルムの
特性を表−１に併記した。

比較例４ 実施例１において、帯電防止剤を含む樹脂を塗布しない
二軸延伸ＨＤＰＭ　　フィルム単独についての特性を表
−１に併記した。

比較例５ 実施例１で用いたＨＤＰＩ　にアルキルアミン系帯電防
止剤（花王石鹸社製商品名、エレクトロストリッパーｍ
Ａ）１．５重量％を配合し、練シ込んだＨＤＰＩ！！　
　を用いて、実施例１と同様にシート状原反の成形、電
子線架橋および延伸を行い、厚さ３０μ惰の二軸延伸Ｉ
ＩＤＰＩＩ！　　フィルムを得た。

このフィルムの特性を表−１に併記した。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 架橋度がフィルムの厚さ方向において、内側に低下した
   ポリエチレン系樹脂延伸フィルムの少くとも片面に、帯
   電防止剤を含む樹脂層を有する帯電防止性ポリエチレン
   フィルム。