JPS6137363A - フラツクスの洗浄剤 - Google Patents
フラツクスの洗浄剤Info
- Publication number
- JPS6137363A JPS6137363A JP15715784A JP15715784A JPS6137363A JP S6137363 A JPS6137363 A JP S6137363A JP 15715784 A JP15715784 A JP 15715784A JP 15715784 A JP15715784 A JP 15715784A JP S6137363 A JPS6137363 A JP S6137363A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- detergent
- cleaning
- dichloro
- test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分ff)
本発明は、フラックス洗浄剤に関する。特に電気・電子
回路基板からノ・ンダ付フラックスを洗浄除去するに適
した洗浄剤に関する。
回路基板からノ・ンダ付フラックスを洗浄除去するに適
した洗浄剤に関する。
(従来の技術)
電気・電子工業において使用されるプリント回路基板は
、通常、紙・フェノール積層板やガラス・エポキシ積層
板等の上に接着された銅箔回路を有するものであり、こ
の回路に電気・電子部品がハンダ付によって固定される
。普通には、ハンダ付は回路基板全体にフラックスを塗
布した後、熔融ハンダ浴中に通すことによって行なわれ
るか、フラックスを含むクリーム状ハンダを塗布した後
、加熱することによって行なわれる。いずれの場合も、
残存するフラン〉スは電気回路に悪影響を及ぼすことが
あるので、耐久性や厳密さを要求される場合、フラック
スは洗浄等によって除去されなければならない。
、通常、紙・フェノール積層板やガラス・エポキシ積層
板等の上に接着された銅箔回路を有するものであり、こ
の回路に電気・電子部品がハンダ付によって固定される
。普通には、ハンダ付は回路基板全体にフラックスを塗
布した後、熔融ハンダ浴中に通すことによって行なわれ
るか、フラックスを含むクリーム状ハンダを塗布した後
、加熱することによって行なわれる。いずれの場合も、
残存するフラン〉スは電気回路に悪影響を及ぼすことが
あるので、耐久性や厳密さを要求される場合、フラック
スは洗浄等によって除去されなければならない。
この洗浄剤として、これまで多くの溶剤が提案されてき
たが、実用的な面から洗浄効果が高く、毒性や引火点が
なく、化学的にも変化しにくい安定で安全な洗浄剤が強
く要望されている。現状でハ、トリクロロエチレン、テ
トラクロロエチレン、メチルクロロホルム等の塩素化炭
化水素系の溶剤やi、1.2−トリクロロ−1,2,2
−)リフルオロエタン等の弗素系溶剤が広く用いられて
いる。
たが、実用的な面から洗浄効果が高く、毒性や引火点が
なく、化学的にも変化しにくい安定で安全な洗浄剤が強
く要望されている。現状でハ、トリクロロエチレン、テ
トラクロロエチレン、メチルクロロホルム等の塩素化炭
化水素系の溶剤やi、1.2−トリクロロ−1,2,2
−)リフルオロエタン等の弗素系溶剤が広く用いられて
いる。
しかしながら、これらの溶剤には多くの欠点がある。た
とえば、トリクロルエチレンやテトラクロルエチレンは
洗浄力はかなり大きいが、毒性が強く、また、回路基板
や電気・電子部品に使われる樹脂やゴム等を侵すことが
多いので、使用が制限される。メチルクロロホルムは洗
浄力が十分でない。弗素系溶剤1d毒性が低く、電気・
電子部品への影響が少ないので使用範囲が広いが、肝腎
の洗浄力が低すぎる。そのため弗素系溶剤にメタノール
、エタノール、イソプロパツール等を混合して、フラッ
クス洗浄力全改善する方法が提案されている。
とえば、トリクロルエチレンやテトラクロルエチレンは
洗浄力はかなり大きいが、毒性が強く、また、回路基板
や電気・電子部品に使われる樹脂やゴム等を侵すことが
多いので、使用が制限される。メチルクロロホルムは洗
浄力が十分でない。弗素系溶剤1d毒性が低く、電気・
電子部品への影響が少ないので使用範囲が広いが、肝腎
の洗浄力が低すぎる。そのため弗素系溶剤にメタノール
、エタノール、イソプロパツール等を混合して、フラッ
クス洗浄力全改善する方法が提案されている。
(発明が解決しようとする問題点)
弗素系溶剤に前記のようにアルコール類を混合すると、
新らたにプリント回路基板や電気・電子部品の金属部分
、特に亜鉛、亜鉛鍍金、アルミニウム等が発錆するとい
う問題が生じる。
新らたにプリント回路基板や電気・電子部品の金属部分
、特に亜鉛、亜鉛鍍金、アルミニウム等が発錆するとい
う問題が生じる。
(問題点を解決するための手段)
本発明者らは、上記問題点を解決する目的で種々検討し
た結果、フラックス洗浄力のすぐれた弗素系溶剤を見出
し、本発明に到達した。
た結果、フラックス洗浄力のすぐれた弗素系溶剤を見出
し、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、1,2−ジクロロ−1,1−ジフ
ルオロエタン94〜100重量%とニトロソタフ0〜6
重量係からなるフラックス洗浄剤である。
ルオロエタン94〜100重量%とニトロソタフ0〜6
重量係からなるフラックス洗浄剤である。
本発明の溶剤は、引火点がなく、不燃性である。
さらに、電気・電子回路基板よりフラックスを除去する
能力が極めてすぐれている一方、回路基板や電気・電子
部品の金属や樹脂やゴムに対する悪影響が少ないという
利点を有する。特に銅、亜鉛、鉄に対する発錆や、アル
ミ電解コンデンサーのゴム部の膨潤が少ないことなどは
、本発明の使用範囲を一層拡大する。本発明の利点は、
ニトロメタンを少量含む時に一層顕著となるが、ニトロ
メタンが6重量1日多くなる時は、蒸発の際に燃焼性と
なり、また、経済的に本得策でない。
能力が極めてすぐれている一方、回路基板や電気・電子
部品の金属や樹脂やゴムに対する悪影響が少ないという
利点を有する。特に銅、亜鉛、鉄に対する発錆や、アル
ミ電解コンデンサーのゴム部の膨潤が少ないことなどは
、本発明の使用範囲を一層拡大する。本発明の利点は、
ニトロメタンを少量含む時に一層顕著となるが、ニトロ
メタンが6重量1日多くなる時は、蒸発の際に燃焼性と
なり、また、経済的に本得策でない。
本発明の洗浄剤には1通常行なわれる浸漬洗浄、蒸気洗
浄、超音波洗浄等が適用できる。また、さらに特別の目
的のために種々の添加剤、その他の安定剤、洗浄助剤等
を加えることは支障ない。
浄、超音波洗浄等が適用できる。また、さらに特別の目
的のために種々の添加剤、その他の安定剤、洗浄助剤等
を加えることは支障ない。
(実施例)
以下に本発明の特徴を実施例によって詳述するが、実施
例中に示される試験は、次の方法にしたがってなされた
。
例中に示される試験は、次の方法にしたがってなされた
。
(1)ハンダ付フラックス洗浄試験
銅被覆フェノール樹脂積層板からモデル的に炸裂された
プリント電気回路板に、各種の市販ノhンダ付フラック
スを塗布し、1ooCで2分間乾燥させた。次いで、2
50Cで10分間焼付けを行ない、ハンダ付の実用条件
に近づけた。これを洗浄用試験片として、洗浄液の中に
常温で浸漬し超音vをかけながら30秒間洗浄試験した
。洗浄後の試験片1・ま、イソプロパツールと水の75
/25谷量チの混液の一定量に浸漬し、超音波をかけな
がら5分間洗浄した。一方、全試験として洗浄試験を省
略した試験片について、同様にイソプロノくノールと水
の混液で洗浄した。この両者のインプロパツール/水混
液の比抵抗全測定し、仝試験に対する比抵抗の上昇率を
もって、洗浄試験における7ラツクスの除去率とし、係
で表示した。
プリント電気回路板に、各種の市販ノhンダ付フラック
スを塗布し、1ooCで2分間乾燥させた。次いで、2
50Cで10分間焼付けを行ない、ハンダ付の実用条件
に近づけた。これを洗浄用試験片として、洗浄液の中に
常温で浸漬し超音vをかけながら30秒間洗浄試験した
。洗浄後の試験片1・ま、イソプロパツールと水の75
/25谷量チの混液の一定量に浸漬し、超音波をかけな
がら5分間洗浄した。一方、全試験として洗浄試験を省
略した試験片について、同様にイソプロノくノールと水
の混液で洗浄した。この両者のインプロパツール/水混
液の比抵抗全測定し、仝試験に対する比抵抗の上昇率を
もって、洗浄試験における7ラツクスの除去率とし、係
で表示した。
(2)金属腐蝕試験
溶剤中に鉄、亜鉛、銅の試験片の各々を別々に浸漬し、
60Cで3B、間処理した後、試験片の発錆、変色の状
態を観察した。
60Cで3B、間処理した後、試験片の発錆、変色の状
態を観察した。
(3)合成樹脂・ゴムW潤試験
合成樹脂、ゴムの試験片全溶剤中に浸漬し、常温で20
時間放置した。放置後、試験片を取り出し、表面の溶剤
を拭き取り、その重量増加を秤り、増加率をチで表わし
た。
時間放置した。放置後、試験片を取り出し、表面の溶剤
を拭き取り、その重量増加を秤り、増加率をチで表わし
た。
実施例1
1.2−ジクロロ−1,t−ジフルオロエタン(以下、
F−132bと略す)およびニトロメタンを各々0.5
、1.0 、3,0 、6.0重量%含むp’−14
1、さらに比較例として1,1.2−トリクロロ−1,
2゜2−トリフルオロエタン(以下、li’−113と
略す)およびエタノール3.6重量%とニトロメタン1
.1重量係ヲ含むF−113、インプロパノール35重
量%を含むF−113,メチルクロロホルムについて、
フラックス洗浄剤験を行なった。
F−132bと略す)およびニトロメタンを各々0.5
、1.0 、3,0 、6.0重量%含むp’−14
1、さらに比較例として1,1.2−トリクロロ−1,
2゜2−トリフルオロエタン(以下、li’−113と
略す)およびエタノール3.6重量%とニトロメタン1
.1重量係ヲ含むF−113、インプロパノール35重
量%を含むF−113,メチルクロロホルムについて、
フラックス洗浄剤験を行なった。
ナオ、洗浄試験には次のハンダ付フラックスを用いた。
B−111R(タムラ裂作所製ニブリフラックス)C−
131R(タムラ製作所製:ブリフラツクメ)MH−3
20V(タムラ製作所木:つや油剤タイプ。
131R(タムラ製作所製:ブリフラツクメ)MH−3
20V(タムラ製作所木:つや油剤タイプ。
標準品)
CF−210V(タムラ製作所製二つや消プリント配線
板用) L−35(タムラ製作所製:精密電子機器・IC電極用
)GX−88(アサヒ化研與二つや消タイプ)P−55
0−5(アサヒ化研製:光沢タイプ)WA−71(タム
ラ製作所裂:水溶性・自動ハンダ付用)洗浄試験の結果
を表1に示す。
板用) L−35(タムラ製作所製:精密電子機器・IC電極用
)GX−88(アサヒ化研與二つや消タイプ)P−55
0−5(アサヒ化研製:光沢タイプ)WA−71(タム
ラ製作所裂:水溶性・自動ハンダ付用)洗浄試験の結果
を表1に示す。
実施例2
実施例1で用いた溶剤について、金属に対する影響度を
みるために金属腐蝕試験を行なった。結果を表2に示す
。
みるために金属腐蝕試験を行なった。結果を表2に示す
。
表 2 金属腐蝕試験
実施例3
実施例1で用いた溶剤について、合成樹脂、ゴムに対す
る影響をみるために、合成樹脂、ゴム膨潤試験を行なっ
た。プリント回路板に使われるエポキシ樹脂、フエ)−
ル樹脂、ポリイミド樹脂に対しては、いずれの溶剤も不
活性であった〃;、アルミ電解コンデンサーのシール部
に一般的に使われている天然ゴム、イソプレン−イソブ
チレンゴムに対する結果は表3に示す。
る影響をみるために、合成樹脂、ゴム膨潤試験を行なっ
た。プリント回路板に使われるエポキシ樹脂、フエ)−
ル樹脂、ポリイミド樹脂に対しては、いずれの溶剤も不
活性であった〃;、アルミ電解コンデンサーのシール部
に一般的に使われている天然ゴム、イソプレン−イソブ
チレンゴムに対する結果は表3に示す。
表 3 ゴム膨潤試験
(発明の効果)
実施例1,2.5から明らかなように、本発明の洗浄剤
はフラックスに対する洗浄力が強いが、亜鉛、銅、鉄等
の金属や電気・電子回路基板上の合成樹脂やゴムに対す
る影響が少なく、その実用的価値は高い。
はフラックスに対する洗浄力が強いが、亜鉛、銅、鉄等
の金属や電気・電子回路基板上の合成樹脂やゴムに対す
る影響が少なく、その実用的価値は高い。
Claims (1)
- 1,2−ジクロロ−1,1−ジフルオロエタン94〜1
00重量%とニトロメタン0〜6重量%からなるフラッ
クス洗浄剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15715784A JPS6137363A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | フラツクスの洗浄剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15715784A JPS6137363A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | フラツクスの洗浄剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6137363A true JPS6137363A (ja) | 1986-02-22 |
Family
ID=15643428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15715784A Pending JPS6137363A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | フラツクスの洗浄剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6137363A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5695545A (en) * | 1996-05-10 | 1997-12-09 | Hoechst Celanese Corporation | Degassing liquids: apparatus and method |
-
1984
- 1984-07-30 JP JP15715784A patent/JPS6137363A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5695545A (en) * | 1996-05-10 | 1997-12-09 | Hoechst Celanese Corporation | Degassing liquids: apparatus and method |
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