JPS6142837U - 半導体素子 - Google Patents
半導体素子Info
- Publication number
- JPS6142837U JPS6142837U JP1985108551U JP10855185U JPS6142837U JP S6142837 U JPS6142837 U JP S6142837U JP 1985108551 U JP1985108551 U JP 1985108551U JP 10855185 U JP10855185 U JP 10855185U JP S6142837 U JPS6142837 U JP S6142837U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- bonding material
- abstract
- metal powder
- bonded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のハンダによる加熱接合構造を示す図、第
２図は本考案のマウント接合構造を示す図である。 １・・・基体、２・・・半導体チップ、５・・・接合材
、６・・・シリコン系樹脂、７・・・金属粉末。
２図は本考案のマウント接合構造を示す図である。 １・・・基体、２・・・半導体チップ、５・・・接合材
、６・・・シリコン系樹脂、７・・・金属粉末。
Claims (1)
- 半導体チップを基体に接合材により接合させた半導体素
子において、該接合材が弾性を具えたシリコン系樹脂に
導電性金属粉末を混入して構成されていることを特徴と
する半導体素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985108551U JPS6142837U (ja) | 1985-07-16 | 1985-07-16 | 半導体素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985108551U JPS6142837U (ja) | 1985-07-16 | 1985-07-16 | 半導体素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6142837U true JPS6142837U (ja) | 1986-03-19 |
Family
ID=30667733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985108551U Pending JPS6142837U (ja) | 1985-07-16 | 1985-07-16 | 半導体素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6142837U (ja) |
-
1985
- 1985-07-16 JP JP1985108551U patent/JPS6142837U/ja active Pending
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