JPS6142838U - 半導体装置用ボンデイングワイヤ−スプール - Google Patents
半導体装置用ボンデイングワイヤ−スプールInfo
- Publication number
- JPS6142838U JPS6142838U JP1984126080U JP12608084U JPS6142838U JP S6142838 U JPS6142838 U JP S6142838U JP 1984126080 U JP1984126080 U JP 1984126080U JP 12608084 U JP12608084 U JP 12608084U JP S6142838 U JPS6142838 U JP S6142838U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding wire
- semiconductor devices
- wire spool
- flange
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の一実施例の一部破断正面図、第２図は
別の実施例の一部破断正面図、第３図は従来例の一部破
断正面図である。 １・・・本体、２・・・フランジ、４・・・ワイヤー巻
線、４ａ・・・巻始部、５・・・アルマイト層、１０．
１１・・・導電性金属メッキ層、Ａ・・・スプール。
別の実施例の一部破断正面図、第３図は従来例の一部破
断正面図である。 １・・・本体、２・・・フランジ、４・・・ワイヤー巻
線、４ａ・・・巻始部、５・・・アルマイト層、１０．
１１・・・導電性金属メッキ層、Ａ・・・スプール。
Claims (1)
- アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる本体及び
フランジにアルマイト処理を施してなるスプールにおい
て、ボンデイングワイヤーの巻始部が係着されるフラン
ジ又は該フランジと本体内′ 面の一部あるいは全面に
導電性金属メッキが施されていることを特徴とする半導
体装置用ボンデイングワイヤースプール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984126080U JPS6142838U (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 半導体装置用ボンデイングワイヤ−スプール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984126080U JPS6142838U (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 半導体装置用ボンデイングワイヤ−スプール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6142838U true JPS6142838U (ja) | 1986-03-19 |
Family
ID=30684766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984126080U Pending JPS6142838U (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 半導体装置用ボンデイングワイヤ−スプール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6142838U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0513494A (ja) * | 1991-07-03 | 1993-01-22 | Kaijo Corp | ワイヤボンデイング装置のカセツト式ワイヤ供給装置 |
-
1984
- 1984-08-20 JP JP1984126080U patent/JPS6142838U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0513494A (ja) * | 1991-07-03 | 1993-01-22 | Kaijo Corp | ワイヤボンデイング装置のカセツト式ワイヤ供給装置 |
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