JPS6144539A - 可撓性プリント基板の打抜型とその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、可撓性プリント基板の打抜型及びその製造法
に関するものである。すなわち本発明は、レーザ光線の
照射によるレーザカッ）Ｋよって、その加工及び製作が
非常に簡単で、しかもその製作に際し公害の問題も発生
せず、その上、樹脂板の収縮による型の精度の不安定性
や不良率の増加がみられない可撓性プリント基板の打抜
型及びその製造法に関するものである。

従来、この種の打抜型は、価格や硬度との関係もあって
、主としてポリ塩化ビニル樹脂板（板厚・１０〜２０　
ｒｒＬｒｒＬ種度）が型基板１１として用いられ、これ
に第１図に示すように、レーザーガン１２から照射され
るレーザー光ａｌ　ＢＫよるレーザーカッｌ−によって
、所望する位置に所望の幅と深さとを持った溝１４を形
成する。この溝１４の中に、トムソン刃１５を打込み又
は埋込んで設置する（第２図及び第８図参照）。こうし
て得られたポリ塩化ビニル樹脂からなる打抜型１６を、
加圧プレス台（図示せず）に載置し、その上に打抜くべ
き所望の可撓性プリント基板を重ね、上方よりプレス（
図示せず）にて加圧して、打抜型１６に従った所望の形
状に打抜く。

しかしながら、この場合大きな欠点が２つある。

すなわち、第１点は、前記の樹脂板として一般に使用さ
れているポリ塩化ビニル樹脂は前記のレーザー光線によ
るレーザー照射によって溝の加工部分が燃焼分解し、塩
素ガス、塩酸ガス等１７が発生し、作業環境や公害の問
題を抱えていることである。

さらに、第２点として、前記のポリ塩化ビニル・樹脂か
らなる打抜型１６を使用して可撓性プリント基板を打抜
く場合、普通７０００回位のプレス作業で、打抜型１６
に植設されたトムソン刃１５が、ポリ塩化樹脂の型基板
１１そのものの機械的疲労等により、抜げが生じる。さ
らに１型基板１１の溝１４Ｋ）ムソン刃１６を垂直に打
込む場合に、ポリ塩化ビニル樹脂の型基板１１の収縮、
変形によるトムソン刃１５の「七り」（第８図参照）が
発生し、打抜くべき可撓性プリント基板の精度に対応し
きれない。本発明に関連するよ５な可撓性プリント基板
と、プリント基板等との配置関係上寸法精度が厳しく要
求されている場合には、すべての電子部品に対応できる
可撓性プリント基板の打抜型にポリ塩化ビニル樹脂板を
用いることは不適当である。

本発明は、このような従来の欠点を除去することができ
る可撓性プリント基板の打抜型及びその製造法を提供し
ようとするものである。

すなわち、本発明の打抜型４は、第４図〜第１０図にも
みられるように１加圧プレス台１上に載置し、打抜くべ
き所望の可撓性プリント基板２を間に介在させて上方よ
リプレス３にて加圧し前記可撓性プリント基板２を所望
の形状に打抜く打抜型４において、光硬化性のアクリレ
ート並びにメタクリレート系樹脂から注型露光して成形
した打抜型基板５と、該基板５面に１所望する打抜パタ
ーンに応じた形状を取囲みレーザ光線の照射によって略
々垂直に穿設した凹溝６と、該凹溝６に略々同じ高さに
植設した打抜剪断刃７とを具備して成ることを特徴とす
る。

さらに１本発明では、前記打抜型基板５が、（イ）プレ
ポリマーとしてエポキシ系アクリレート樹脂、ウレタン
系アクリレート樹脂及びポリエステル系アクリレート樹
脂の１種又は２種以上から成る光硬化性樹脂６０〜９５
重量％と、（ロ）アクリレート類、メタクリレート類の
重合反応性モノマー５〜４０重量％と、（ハ）コロイダ
ルシリカ、炭酸カルシウム、硫酸バリウムの１種又は２
種以上から成る充填剤０．１−２０重景％と、さらに、
に）ベンゾフェノン、ベンゾインエーテル類、アミン類
等の光重合反応開始剤０．１〜１５重量％とを配合（イ
＋ロ＋ハーニ）シて成る粘度５０〜２０００ポイズ、比
重０．７〜１．２に調整した光硬化性樹脂組成物を所望
の成形型に注型して、水銀ランプ、高圧水銀ランプ等の
波長２００ｎｍ〜６００ｎｍの紫外線にて８０秒＞２時
間照射硬化させて成形され、前記凹溝６が、出力４００
〜２０００Ｗのレーザ光線にてレーザカットし【前記打
抜型基板６面に略々垂直に穿設されたことを特徴とする
。

又、本発明の可撓性プリント基板の打抜型の製造法は、
加圧プレス台ｌ上に載置し、打抜くべき所望の可撓性プ
リント基板２を間に介在させて上方よリプレス３にて加
圧し前記可撓性プリント基板Ｂを所望の形状に打抜く打
抜型４の製造法において、（イ）プレポリマーとしてエ
ポキシ系アクリレート樹脂、ウレタン系アクリレート樹
脂及びポリエステル系アクリレート樹脂の１種又は２種
以上から成る光硬化性樹脂５０〜９５重量％と、（ロ）
アクリレート類、メタクリレート類の重合反応性モノマ
ー６〜４０重量％と、（／号コロイダルシリカ、炭酸カ
ルシウム、硫酸バリウムの１種又は２種以上から成る充
填剤０．１〜２０ｉｉ％と、さらに１に）ベンゾフェノ
／、ベンゾインエーテル類、アミン類等の光重合反応開
始剤０．１〜１５重量％とを配合（イ＋ロ＋ハーニ）し
て、粘度５０〜２０００ポイズ、比重０．７〜１．２の
光硬化性樹脂組成物液を調製する工程（Ａ）と、該光硬
化性樹脂組成物液を所望の打抜型基板５用成形型に注型
して、水銀ランプ、高圧水銀ランプ等の波長２００ｎｍ
〜６００ｎｍの紫外線にて８０秒〜２時間照射硬化せし
めて打抜型基板５を成形する工程（Ｂ）と、該基板５面
Ｋ、所望する打抜パターンに応じた形状を取囲み出力４
００〜２０００Ｗのレーザ光線の照射によりレーザカッ
トして、略々垂直に凹溝６を穿設する工程（Ｃ）と、該
凹溝６に略々同じ高さに打抜剪断刃７を植設する工程（
Ｄ）とから成ることを特徴とする。

この場合、前記打抜型基板番の大きさ寸法は、通常、厚
さｌ　Ｏ〜２０　ｍｍ　Ｎ縦１００〜？　００　ｍｍ　
−ｓ横１００〜７００ｒｒＬＴＬ程度のものである。

本発明における前記の各数量限定の理由は、次の如くで
ある。

（イ）　プレポリマー（光硬化性樹脂）において、前記
の数量限定範囲下限未満では、感光性樹脂の稠度の調整
が困難になり、固体樹脂板として成形しＫ＜＜なり、所
望の型の板厚形成能力を著しく悪くさせるからである。

又、上限を越えると、粘度が高くなりすぎ、稠度の調整
が困難になるからである。

（ロ）　アクリレート類、メタクリレート類の重合反応
性上ツマ−において、前記数量限定範囲下限未満では、
前記の組成物液の粘度が高くなって稠度の調整が困難に
なり、逆に限定範囲の上限を越えると、樹脂板としての
機械的物性が劣り、何れも好ましくない。

（ハ）前記の充填剤、つまりフィラーにおける前記の数
量限定範囲の下限未満では、気泡が入り易くなるので不
可であり、上限を越えると、紫外線硬化の効率を著しく
悪くするので不可である。

に）ベンゾフェノン、ベンゾインエーテル類、アミノ類
等の光重合反応開始剤、つまり増感剤における数量限定
範囲の下限未満では、光硬化性樹脂組成物の重合反応性
が著しく悪くなるので不可である。一方、上限を越える
と、重合反応性は樹脂板において表面硬化だけが進行し
、内部まで硬化しきれなくなるので樹脂板としての物性
を著しく悪くさせるので不可である。

次に、本発明において実際に使用することができる材料
とメーカー及びその商品名を挙げる。

（イ）プレポリマー関係 リポキシ５Ｐ−５００８昭和高分子（株）会社ＵＶ−４
２００日本合成化学（株）〃 ＵＶ　−７０００ｔｔ　　　　　　　ｔｔリポキシＶＲ
−６０昭和高分子（株）　〃アゾカウルトラセットＡＤ
−７２００旭電化工業（株）　〃（ロ）重合反応性モノ
マー関係 アロエックスＭ−５７００東亜合成化学（株）〃／／　
　　　　／／−１１００ｔｔ　　　　　　　ｔｔ／／　
　　　　ｔｔ−１３ＱＱ　　　　　　　　　　　ｔｔ　
　　　　　　　ｙＴＭＰ−Ａ　　　　　　　　共栄社油
脂化学工業（株）〃ＢＰ−４ＥＡ　　　　　　　　共栄
社油脂化学工業（株）会社ｐ　Ｑ　−Ａ　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　／／　　　　　　　　　
　　　ｔｔエポキシエステル４０　ＥＭ　　　　　　　
ｔｔ　　　　　　　　ｔｔＰ　Ｅ　−３Ａ　　　　　　
　　　　　　　ｔｔ　　　　　　　　／／に）増感剤（
光重合反応開始剤）関係 ダイトキュアＥＥ　　　　　　　　大東化学工業所（株
）会社イルガキュア１８４　　　　　　　チバ・ガイギ
ー（株）〃メロキュア１１フ８　　　　　　　　メ　ル
　り　（株）〃又、露光用に使用する水銀ランプは次の
如くである。

８０　ｖＦ／４ＨＨＬ−４０００／Ｃ−ＦＢ　　ＯＲＣ
製作所（株）４００ｗ〜ｌｋｖ　　高圧水銀灯　　　　
　〃以下、本発明の実施例を挙げる。

実施例　１ （イ）リポキシ５Ｐ−５００８６０１ｔ％（ロ）アロエ
７クスＭ−５７００２０／／ＴＭＰ−Ａ　　　　　　　
　　　　　　　１５　　　／１（ハ）タルク　　　　　
　　　　　　４　〃に）イルガキュア　１８４１重量％ 水銀ランプ：日本電池（株）会社ＨＩ〜４０１灯照射距
離：　５０ｃｒｒＬ 照射時間：　５分 この場合、本発明の顕著な効果が認められた。

実施例　２ （イ）ＵＶ−４２００５０重量％ （ロ）アロエックスＭ−１１００８０ｔｔＰＫ−８Ａ　
　　　　　　　　１５　　／／（ハ）コロイダルシリカ
　　　　　８　〃に）ダロキュア１１７Ｂ　　　　　　
２ｔｔ水銀ランプ：日本電池（株）会社ＨＩ−８２１灯
照射距離：ａＯ。

照射時間：　７分 この場合、本発明の顕著な効果が認められた。

実施例　８ （イ）ＵＶ−４２００８５重量％ （ロ）アロエックスＭ−５７００８０／／ＰＯ−Ａ　　
　　　　　　　　２７　　／１０Ｊ炭酸カルシウム　　
　　　５　〃 に）イルガキュア１８４８重量％ 水銀ランプ：日本電池（株）会社Ｈ１−８２１灯照射距
離：　８０ｃｍ 照射時間＝　８分 この場合、本発明の顕著な効果が認められた。

実施例　４ （イ）リポキシＶＲ−６０４０重９％ 仲）　Ｂ　Ｐ　−４Ｅ　Ａ　　　　　　　　　　４０　
　　／／ＴＭＰ−Ａ　　　　　　　　　　　　　　１８
　　　／／（／慢炭酸カルシウム　　　　　４　〃に）
イルガキュア１８４　　　　８ｔｔ高圧水銀灯：ＯＲＣ
表作表作様）、４００Ｗ　　ｌ灯照射距）ｌｉ：ａｏα 照射時間＝８０分 この場合、本発明の顕著な効果が認められた。

実施例　５ （イ）アゾカウルトラセットＡＤ−７２００４０重蛍％
（ロ）ＢＰ−４ｇＡ　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　８０　　　　／／ＴＭＰ−Ａ　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　２２　　　／／（ハ）硫酸
バリウム　　　　　　　　　　６　〃・　に）ダロキュ
ア１１７８　　　　２重量％高圧水銀灯：ＯＲＣ製作所
（株）、４００Ｗ　　ｌ灯照射距離：４０傭 照射時間：２５分 この場合、本発明の顕著な効果が認められた。

実施例　６ （イ）ＵＶ−７０００４０！ｔ％ （ロ）アロニツクスＭ−１２００２０／ＩＢＰ−４ＥＡ
　　　　　　　　８５　　／／（ハ）硫酸バリウム　　
　　　　　４　〃に）ダイトキュアＥＥ　　　　　　ｌ
／／水銀ランプ：ＯＲＣ製作所（株） ＨＨＬ−４０００／Ｃ−ＦＳ　　ｌ灯 照射距離　二８０ｃＩｒＬ 照射時間　：　１分８０秒 この場合、本発明の顕著な効果が認められた。

次に１本発明の効果は次の如くである。

従来の塩化ビニル樹脂板からの塩素ガスや塩酸打抜型の
製造の不良率の問題がすべて解消した。

本発明は、特別の光硬化性樹脂によりこれらの欠点を除
去し、極めて簡単な製造方法によって正確な精度も要求
することが出来る。しかも塩素ガスの問題も解消するこ
とができた。さらに１光硬化解消され、要求される精就
に対し安定した可撓性プリント基板を得られる。製品の
不良率の減少によりコスト的にも見合ったバランスのと
れた可撓性プリント基板の打抜型な得ることが出来る。

本発明による可撓性プリント基板の打抜型は、ラジオ、
テレビ、コンピューターの配線板、ミシン、カメラ部品
、バネ、歯車、電気部品、音響機器部品等に幅広く利用
される。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来のポリ塩化ビニル樹脂の打抜型基板１１
にレーザー光線（４００−２０００Ｗ）１Ｂで所望の溝
１４を形成する工程を示す説明図であり、 第２図は、第１図に示す工程で得られた打抜型基板１１
に形成された溝１４にトムソン刃１５を埋込む工程を示
す説明図であり、 第８図は、第２図に示す工程により得られた従来の打抜
型１６を示す斜視図であって、埋込まれたトムソン刃１
５にポリ塩化ビニル樹脂の打抜型基板１１の収縮、変形
による「そり」が見られる。 第４図は、本発明の一実施例に係る打抜型基板６にレー
ザー光線（４００〜８０００Ｗ）ｌ　１３で所定の凹溝
６を形成する工程を示す説明図であり、第５図は、第４
図に示す工程で得られた打抜型基板５に穿設された凹溝
６に打抜剪断刃すなわちトムソン刃７を埋込む工程を示
す説明図であり、第６図は、第５図に示す工程により得
られた本発明の一実施例の打抜型４を示す斜視図であっ
て埋込まれたトムソン刃７に打抜型基板６の収縮、変形
による「そり」が見られない。 第７図は、第６図のａ　−ａ’線に沿って切断した断面
略図であり、 第８図は、第６図に示す本発明の一実施例の打抜型４を
用いてプレス８に″′Ｃ可撓性プリント基板２を打抜く
工程を示す斜視略図であり、第９図は同じくその側面略
図であり、さらに１第１０図は、第８図（又は第９図）
に示す工程にて打抜かれた可撓性プリント基板２を示す
平面略図である。 ｌ・・・加圧プレス台　　　２・・・可撓性プリント基
板８・・・７’Ｌ／ス　　　　　　４・・・打抜型５・
・・打抜型基板　　　　６・・・凹溝？・・・打抜剪断
刃（トムソン刃） １１・・・ポリ塩化ビニル樹脂の型基板１２・・・レー
ザーガン　　　１８・・・レーザー光線１４・・・溝１
５・・・トムソン刃 １６・・・ポリ塩化ビニル樹脂の打抜型１？・・・塩素
ガス、塩酸ガス等。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、加圧プレス台１上に載置し、打抜くべき所望の可撓
   性プリント基板２を間に介在させて上方よリプレス３に
   て加圧し前記可撓性プリント基板２を所望の形状に打抜
   く打抜型４において、 光硬化性のアクリレート並びにメタクリレート系樹脂か
   ら注型露光して成形した打抜型基板５と、 該基板５面に、所望する打抜パターンに応じた形状を取
   囲みレーザ光線の照射によつて略々垂直に穿設した凹溝
   ６と、 該凹溝６に略々同じ高さに植設した打抜剪断刃７とを具
   備して成ることを特徴とする可撓性プリント基板の打抜
   型。 ２、前記打抜型基板５が、（イ）プレポリマーとしてエ
   ポキシ系アクリレート樹脂、ウレタン系アクリレート樹
   脂及びポリエステル系アクリレート樹脂の１種又は２種
   以上から成る光硬化性樹脂５０〜９５重量％と、（ロ）
   アクリレート類、メタクリレート類の重合反応性モノマ
   ー６〜４０重量％と、（ハ）コロイダルシリカ、炭酸カ
   ルシウム、硫酸バリウムの１種又は２種以上から成る充
   填剤０．１〜２０重量弊と、さらに、（ニ）ベンゾフェ
   ノン、ベンゾインエーテル類、アミン類等の光重合反応
   開始剤０．１〜１５重量％とを配合（イ＋ロ＋ハ＋ニ）
   して成る粘度５０〜２０００ポイズ、比重０．７〜１．
   ２に調整した光硬化性樹脂組成物を所望の成形量に注型
   して、水銀ランプ、高圧水銀ランプ等の波長２００ｎｍ
   〜６００ｎｍの紫外線にて照射硬化させて成形され、前
   記凹溝６が、出力４００〜２０００Ｗのレーザ光線にて
   レーザカットして前記打抜型基板５面に略々垂直に穿設
   されたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の可
   撓性プリント基板の打抜型。 ３、加圧プレス台１上に載置し、打抜くべき所望の可撓
   性プリント基板２を間に介在させて上方よリプレス３に
   て加圧し前記可撓性プリント基板２を所望の形状に打抜
   く打抜型４の製造法において、 （イ）プレポリマーとしてエポキシ系アクリレート樹脂
   、ウレタン系アクリレート樹脂及びポリエステル系アク
   リレート樹脂の１種又は２種以上から成る光硬化性樹脂
   ５０〜９５重量％と、（ロ）アクリレート類、メタクリ
   レート類の重合反応性モノマー５〜４０重量％と、（ハ
   ）コロイダルシリカ、炭酸カルシウム、硫酸バリウムの
   １種又は２種以上から成る充填剤０．１〜２０重量％と
   、さらに、（ニ）ベンゾフェノン、ベンゾインエーテル
   類、アミン類等の光重合反応開始剤０．１〜１５重量％
   とを配合（イ＋ロ＋ハ＋ニ）して、粘度５０〜２０００
   ポイズ、比重０．７〜１．２の光硬化性樹脂組成物液を
   調製する工程（Ａ）と、 該光硬化性樹脂組成物液を所望の打抜型基板５用成形型
   に注型して、水銀ランプ、高圧水銀ランプ等の波長２０
   ０ｎｍ〜６００ｎｍの紫外線にて８０秒〜２時間照射硬
   化せしめて打抜型基板５を成形する工程（Ｂ）と、 該基板５面に、所望する打抜パターンに応じた形状を取
   囲み出力４００〜２０００Ｗのレーザ光線の照射により
   レーザカットして、略々垂直に凹溝６を穿設する工程（
   Ｃ）と、 該凹溝６に略々同じ高さに打抜剪断刃７を植設する工程
   （Ｄ）とから成ることを特徴とする可撓性プリント基板
   の打抜型の製造法。