JPS6144610A

JPS6144610A - 光デイスクの製法

Info

Publication number: JPS6144610A
Application number: JP16861084A
Authority: JP
Inventors: Shinobu Ikeno; 池野　忍; Hiroaki Usui; 宏明碓氷; Masashi Nakamura; 正志中村; Tetsuya Takanaga; 高永　哲也
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1984-08-10
Filing date: 1984-08-10
Publication date: 1986-03-04

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔技術分野〕この発明は、レーザー光線の反射または透過により、記
録された信号の読み出しを行う光学式情報記録用ディス
ク（以下、光ディスクと略す）の製法に関する。

〔背景技術〕

光ディスクの製造工程を大別すると、スクンパ作製まで
のマスクリング工程と、ディスクを多量に複製するレブ
リケーション工程になる。

従来、光ディスクの複製法としては、 ■　コンプレッション、インジェクション、およびイン
ジェクション−コンプレッションなどのプレス成形法、 ■　感光性の液状樹脂と透明基板とを用いるいわゆる２
Ｐ法（ｐｈｏｔｏ　ｐｏｌｙｍｅｒｔｚａｔｉｏｎ）、
■　熱硬化性の液状樹脂を用いた注型成形法、などが知
られている。

■のプレス成形法は、スタンパをセットした金型内に溶
融温度以上とした熱可塑性樹脂を充填し、加圧すること
によりスタンパの情報信号（凹凸）を転写したのち、冷
却固化して複製ディスクを得るものである。このプレス
成形法については、特開昭５６−１２７９４０〜２号公
報、特開昭５７−３３４４６号公報をはじめ最近に至る
まで数多くの出願がある。この方法は、均一な厚み精度
を有する複製ディスクを生産性よく製造することができ
る利点があり、ビデオディスクやコンパクトディスクの
製造に用いられている。しかしながら、この方法におい
ては、樹脂の良流動性（信号の転写精度向上および複屈
折の低減に必要）と複製ディスクの耐熱性との両立が困
難という問題がある。

■の２Ｐ法は、スタンパと透明基板との間に液体の紫外
線硬化樹脂（感光性樹脂）を充填したのち、透明基板側
より紫外線を照射し感光性樹脂を硬化させ透明基板と一
体化させることにより複製ディスクを得るので、信号の
転写精度に優れるという長所があり、高信頼性の要求さ
れるＤＲＡＷタイプの光ディスクの複製法に使用されて
おり、特開昭５４−１３８４０６号公報をはじめとして
特開昭５８−１７３６２３号公報に至るまで数多くの出
願がなされている。しかしながら、この２Ｐ法は、生産
性が悪く、かつ、板厚精度が出にくいといった欠点があ
る。

■の注型成形法は、２Ｐ法と同様に信号の転写精度が高
いという利点を有するものの、樹脂の硬化に長時間を要
するため生産性が悪く、かつ、硬化収縮が大きいため板
厚精度が出ないといった欠点がある（関連出願、特開昭
５８−１２９００８号公報）。

〔発明の目的〕

この発明は、上記欠点を解決するためになされたもので
あって、その目的は、複製にあたっては、プレス成形法
で信号の転写性および板厚精度の優れたディスク基板を
生産性良く成形することとし、その際、その欠点である
耐熱変形性の悪さを改善して、ディスクの耐熱変形性を
高めることのできる光ディスクの製法を提供することに
ある。

〔発明の開示〕

この発明は、上記の目的を達成するために、熱可塑性樹
脂をプレス成形してディスク基板を形成する工程を含む
光ディスクの製法において、熱可塑性樹脂として放射線
照射により架橋する活性基を有する熱可塑性樹脂を用い
ることとし、これをプレス成形したのち、得られたディ
スク基板に放射線を照射して樹脂架橋を行わせることを
特徴とする光ディスクの製法をその要旨としている。以
下にこの発明の詳細な説明する。

まず、この発明で、ディスク基板の材料として用いる、
放射線により架橋する活性基を有する熱可塑性樹脂につ
いて述べる。このような樹脂の要件としては、下記のよ
うなことがあげられる。

（ａ）　　プレス成形法によって容易にディスク基板成
形が可能な良流動性を有すること、すなわち、スタンパ
からの、信号情報となるピットあるいは案内溝の転写性
が良いことである。ただし、成形後、ディスク基板が取
扱い中に変形してはいけないので、樹脂のガラス転移温
度は５０℃以上であることが好ましい。

（ｂ）　　レーザー光線を検知することにより信号の読
みとりを行うので、光線透過率が高いこと。少なくとも
８０％以上の光線透過率であることが好ましい。また、
読みとりエラーにつながる複屈折の目安として光弾性係
数が８　Ｘ　１０　　ａｄ／ｄｙｎｅ以下であることが
好ましく、２ｘ　ｌ　Ｑ　　ｃａｌ／ｄｙｎｅ以下であ
ればより好ましい。

（Ｃ）　　放射線照射により架橋反応をおこす活性基を
含有していること。このような活性基としては、特に限
定しないが、例示するとエポキシ基やクロルメチル基、
ブロムメチル基といったハロアルキル基がある。

このような要件をいずれも満足する熱可塑性樹脂として
は、以下の（Ａｌ、　　（Ｂ）を必須原料とする共重合
樹脂が好適である。

必須原料の一つである（Ａ）は、メタクリル酸エステル
系の七ツマ−であり、これは特に（ｂ）の光学特性の観
点から必須である。たとえば、メタクリル酸メチル、メ
タクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル（イソプロピ
ル）、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸シクロヘキシ
ル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ベンジルなど
があり、それぞれ単独で用いてもよいし、または２種以
上併用してもよい。これらの中でメタクリル酸メチル（
メチルメタクリレート）が、光学特性、および耐熱分解
性の観点から特に好ましい。

必須原料の（Ｂ）は、（Ａ）原料の七ツマ−と共重合が
可能で、かつ、（Ｃ）の放射線による架橋反応可能な活
性基を含有したビニルモノマーである。これを例示する
と、グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレー
トなどエポキシ基を側鎖に有する（メタ）アクリレート
、クロルメチルスチレン、クロルエチルスチレン、ブロ
ムメチルスチレンなどのハロアルキルスチレン、クロル
エチル（メタ）アクリレート　クロルプロピル（メタ）
アクリレート、クロルブチル（メタ）アクリレートなど
のハロアルキル（メタ）アクリレートなどがあり、それ
ぞれ単独で用いてもよいし、または２種以上併用しても
よい。

上記の（Ａ）、　　（Ｂ）各七ツマ−の共重合割合は、
（ａ）　〜（Ｃ）の観点から（Ａ）原料は９５〜２０重
四％、　（Ｂ）原料は５〜８０重量％であることが好ま
しい。

なお、この発明の目的を阻害しない範囲において、上記
（Ａ）および（Ｂ）の七ツマ−と共重合可能なビニルモ
ノマー、たとえば、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ
−メチルスチレン、クロルスチレンなどのスチレン系モ
ノマー、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリ
ル酸ブチルなどのアクリル酸エステル、アクリロニトリ
ル、塩化ビニルなどと共重合させることができる。上記
のビニルモノマーは、それぞれｊＱ独で用いてもよいし
、混合して用いてもよい。

その他、この発明の目的達成を妨げない範囲で、シリコ
ン、ワックス、脂肪酸、脂肪酸エステル、脂肪酸金属塩
、脂肪族アルコールなどの離型剤、高級アルコールのス
ルフォン酸塩、第４級アンモニウム塩などの帯電防止剤
などを共重合樹脂に併用してもよい。

この発明に用いる共重合樹脂は、上記七ツマ−をたとえ
ば塊状重合、懸濁重合、乳化重合、溶液重合させるなど
、公知の重合体の製造法のいずれの方法によって製造さ
れてもよく、特に限定はしない。

プレス成形法は、スタンバをセットした金型内に溶融温
度以上とした上記共重合樹脂を充填し、加圧することに
より、スタンパの情報信号（ビット、凹凸）を転写した
ディスク基板を得るものであり、たとえば、コンプレッ
ション、インジェクション、インジェクション−コンプ
レッションなど種々の方法がある。

この発明で用いるスタンパは、公知の通常の工程で作製
されたものでよく、特に限定されない。

この発明で用いる放射線とは、可視、赤外、紫外線など
の光線に（らべて高いエネルギーをもち、架橋反応開始
能の高い電離性放射線のことであり、たとえばベータ線
、電子線、ガンマ線などがある。架橋反応を起させるの
に必要なこれらの電離性放射線の照射は、特に限定する
意図ではないが、通常１〜３０Ｍｒａｄとなるようにす
るのが好ましい。

この発明の光ディスクの製法は以下のプロセスとなる。

まず、マスクリング工程で得られたスタンバをセットし
た金型を用いて上記の共重合樹脂をプレス成形して情報
信号となるピットあるいは溝を転写した光デイスク基板
を形成する。ついで、このディスク基板に放射線を照射
し架橋反応を生じさせる。その後、レーザー光線の反射
で信号の読み出しを行う場合には、信号転写面にアルミ
ニウムやＴｅなどの金属を真空蒸着、スパッタリングあ
るいはイオンブレーティングなどして反射層を形成し、
ついで反射層の保護コーティングを行って複製ディスク
を製造する。両面読み出しく両面再生）を行うのであれ
ば、そのように得られた複製ディスクの保護コーチイブ
面同士を接合すればよい。また、レーザー光線の透過で
信号の読み出しを行う場合も、同様に公知の方法で光デ
ィスクを仕上げればよい。

このようにして得られた光ディスクは、光線透過率が高
く、光弾性係数が低い、すなわち、光学特性が優れてお
り、耐熱性がよく、また、板厚精度がよく、信号転写性
がよい、すなわち、寸法精度に優れているという特長が
ある。

以下、この発明の実施例を示す。

（実施例）第１表に記載した各モノマー組成よりなる共重合樹脂を
用いて、スタンバを装着した金型で射出成形によりディ
スク基板を形成した０表中、「部」は「重量部」をあら
れす。これら各々のディスク基板に、第１表に示すよう
な線量となるようにγ線を照射し、樹脂架橋を行わせた
。つぎに、各ディスク基板の信号面にアルミニウムを蒸
着し、保護コーティングして光ディスクを得た。なお、
第１表に各樹脂のガラス転移温度も示した。

（以　下　余　白）得られた光ディスクそれぞれを用いて、プレーヤにより
画像を再生したところ、ジッタや信号のドロップアウト
の極めて少ない画像を再生した。

〔発明の効果〕

この発明の光ディスクの製法は、熱可塑性樹脂として放
射線照射により架橋する活性基を有する熱可塑性樹脂を
用いることとし、これをプレス成形したのち、得られた
ディスク基板に放射線を照射して樹脂架橋を行わせるよ
うにしているので、この製法によれば、光学特性、耐熱
性２寸法端度のすぐれた光ディスクを効率よく生産する
ことができる。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）熱可塑性樹脂をプレス成形してディスク基板を形
成する工程を含む光ディスクの製法において、熱可塑性
樹脂として放射線照射により架橋する活性基を有する熱
可塑性樹脂を用いることとし、これをプレス成形したの
ち、得られたディスク基板に放射線を照射して樹脂架橋
を行わせることを特徴とする光ディスクの製法。
（２）熱可塑性樹脂のガラス転移温度が５０℃以上であ
り、かつ、光線透過率が８０％以上である特許請求の範
囲第１項記載の光ディスクの製法。
（３）熱可塑性樹脂の光弾性係数が８×１０＾−＾１＾
２ｃｍ＾２／ｄｙｎｅ以下である特許請求の範囲第１項
または第２項記載の光ディスクの製法。
（４）放射線照射により架橋する活性基が、エポキシ基
、クロルメチル基およびブロムメチル基のうちの少なく
とも１つである特許請求の範囲第１項ないし第３項のい
ずれかに記載の光ディスクの製法。