JPS6144838U - 半導体回路の細線接続装置 - Google Patents
半導体回路の細線接続装置Info
- Publication number
- JPS6144838U JPS6144838U JP1984129639U JP12963984U JPS6144838U JP S6144838 U JPS6144838 U JP S6144838U JP 1984129639 U JP1984129639 U JP 1984129639U JP 12963984 U JP12963984 U JP 12963984U JP S6144838 U JPS6144838 U JP S6144838U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection device
- wire connection
- semiconductor circuits
- fine wire
- thin wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本発明の実施例を示す図、第２図は従来の細線
接続装置の機構を説明する図、第３図は従来の細線接続
装置の加圧機構を説明する図、第４図は細線圧着手段の
動きを説明する図である。 １・・・・・・ボンデイングアーム、２・・・・・・支
点、３・・・・・・キャピラリー、４・・・・・・カム
、５・・・・・・カムフオロア、６・・・・・・コイル
スプリング、７・・・・・・ボンディングアーム、８・
・・・・・ボンデイングカム、９・・・・・・カムフオ
ロア、１０・・・・・・第一荷重バネ、，１１・・・・
・・第２荷重カム、１２・・・・・・カムフオロア、１
３・・・・・・第２荷重バネ、１４・・・・・・第二荷
重部材、１５・・・・・田一ラ、１６・・・・・・ウェ
イトカム、１７・・・・・・カムフオロア、１８・・・
・・・ウエイト部材、１９・・・・・田一ラ、２０・・
・・・・ローラ、２１・・・・・・ウェイトバネ、２２
・・・・・・キャピラリーの軌跡、３１・・・・・・接
続桿、３２・・・・・・支点、３３・・・・・・細線圧
着手段、３４・・・・・・電動機、３５・・・・・・電
動機の歯車、３６・・・・・・接続桿の歯車。
接続装置の機構を説明する図、第３図は従来の細線接続
装置の加圧機構を説明する図、第４図は細線圧着手段の
動きを説明する図である。 １・・・・・・ボンデイングアーム、２・・・・・・支
点、３・・・・・・キャピラリー、４・・・・・・カム
、５・・・・・・カムフオロア、６・・・・・・コイル
スプリング、７・・・・・・ボンディングアーム、８・
・・・・・ボンデイングカム、９・・・・・・カムフオ
ロア、１０・・・・・・第一荷重バネ、，１１・・・・
・・第２荷重カム、１２・・・・・・カムフオロア、１
３・・・・・・第２荷重バネ、１４・・・・・・第二荷
重部材、１５・・・・・田一ラ、１６・・・・・・ウェ
イトカム、１７・・・・・・カムフオロア、１８・・・
・・・ウエイト部材、１９・・・・・田一ラ、２０・・
・・・・ローラ、２１・・・・・・ウェイトバネ、２２
・・・・・・キャピラリーの軌跡、３１・・・・・・接
続桿、３２・・・・・・支点、３３・・・・・・細線圧
着手段、３４・・・・・・電動機、３５・・・・・・電
動機の歯車、３６・・・・・・接続桿の歯車。
Claims (1)
- 支点に支えられ、端部に細線圧着手段を備えた接続桿を
有する半導体回路の細線接続装置であつて、前記支点の
近傍に前記接続桿を電動機によって圧着方向に駆動する
駆動手段を設けたことを特徴とする半導体回路の細線接
続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984129639U JPS6144838U (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | 半導体回路の細線接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984129639U JPS6144838U (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | 半導体回路の細線接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6144838U true JPS6144838U (ja) | 1986-03-25 |
Family
ID=30688255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984129639U Pending JPS6144838U (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | 半導体回路の細線接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6144838U (ja) |
-
1984
- 1984-08-27 JP JP1984129639U patent/JPS6144838U/ja active Pending
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