JPS6144872U - ハイブリツドｉｃの実装構造 - Google Patents

ハイブリツドｉｃの実装構造

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Publication number
JPS6144872U
JPS6144872U JP13008484U JP13008484U JPS6144872U JP S6144872 U JPS6144872 U JP S6144872U JP 13008484 U JP13008484 U JP 13008484U JP 13008484 U JP13008484 U JP 13008484U JP S6144872 U JPS6144872 U JP S6144872U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hybrid
mounting structure
terminal
board
terminals
Prior art date
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Pending
Application number
JP13008484U
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English (en)
Inventor
良一 新井
信吾 小島
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP13008484U priority Critical patent/JPS6144872U/ja
Publication of JPS6144872U publication Critical patent/JPS6144872U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のハイブリッドＩＣの基板実装方法の斜視
図、第２図は本考案の一実施例の斜視図、第３図は第２
図を上面から見た図、第４図は第２図の側面図である。 １，２，６，７，１１，１２，１５，１６・・・・・・
ハイブリッドＩＣ， ３， ８， １ ７・・・・
・・基板、４・・・・・・ハイブリッドＩＣ１の端子、
５・・・・・・ハイブリッドＩＣ２の端子、９・・・・
・・ハイブリッドＩＣ（，の端子、１０・・・・・・ハ
イブリッドＩＣ７の端子、１３３，Ｂ．〜式２・・・・
・・ハイブリッドＩＣｌ１の端子、１４，Ａ．〜Ａ３。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ２つ以上のハイブリッドＩＣの基板上での実装において
    、一方のハイブリッドＩＣを前記基板を介し他方のハイ
    ブリッドＩＣに相対する位置に実装シ、さらに、一方の
    ハイブリッドＩＣの端子を、他方のハイブリッドＩＣの
    端子の位置から、その端子の並び方についてずらした位
    置に実装したことを特徴とするハイブリット’ＩＣの実
    装構造。
JP13008484U 1984-08-28 1984-08-28 ハイブリツドｉｃの実装構造 Pending JPS6144872U (ja)

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JP13008484U JPS6144872U (ja) 1984-08-28 1984-08-28 ハイブリツドｉｃの実装構造

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JP13008484U JPS6144872U (ja) 1984-08-28 1984-08-28 ハイブリツドｉｃの実装構造

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JPS6144872U true JPS6144872U (ja) 1986-03-25

Family

ID=30688695

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