JPS6145162Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、装飾金属板や集積回路（以下ICと
略す）用リードフレームに部分めつきを施す際に
用いられるマスクに関するものである。

装飾金属板には様々なものがあるが、銅、鉄、
ステンレス、真鍮、アルミのような汎用金属に貴
金属めつき（金、白金、銀）を所望する絵柄だけ
部分的に施す手法にて最小の資源で意匠効果を上
げている場合がある。また、IC用リードフレー
ムにおいては、42ニツケル合金（Ni42％、Fe
残）、コバール（Ni29％、Co17％、Fe残）、リン
青銅のような高熱伝導性を有する材料をプレス打
抜き、エツチングにて所定のパターンを形成させ
た後、ICチツプを乗せる部分（アイランド）と
その周辺のインナーリードを接着、電導性附与、
防食の目的で部分的に金、銀のような貴金属をめ
つきしているのが現状である。これらの貴金属め
つきは、かなり高価なものなので、より必要最小
限の面積に正確に施す事が要求される。本考案は
この要求を満たすと同時にめつき時の作業性の向
上に利点がある部分めつき用のマスクに関する。

従来、部分めつき用のマスクは板状のものであ
り、基板として耐熱性、耐薬品性を有する３〜20
mm厚みの樹脂板（ポリプロピレン、ポリエチレ
ン、ポリ塩化ビニル、アクリル、ポリカーボネー
ト、ガラスフアイバー入りエポキシ樹脂積層板、
ガラスフアイバー入りポリエステル積層板）を用
い、数値制御フライス盤などを使用する機械加工
により所望の孔があけられていた。

このまま使用すると、被めつき板とマスク板の
間からめつき液もれが生じ必要以外の箇所にめつ
きされてしまうため、柔軟性のあるシリコーンの
ような樹脂をスプレーコーテイング法あるい
は、、ラミネート法で接着させパツキングの目的
で使用させていた。

図面の第１図に基いて、従来のマスクを用いた
部分めつきの様子を説明すると、マスク用樹脂基
板１の片面に柔軟性のある樹脂層２を前述の如く
施してなるマスク板１０を用い、このマスク板１
０の開孔部９によつてめつきされる部分４が露出
するように被めつき体３を設置する。その上から
裏当て板５を当接し、マスク板１０、被めつき体
３、裏当て板５の三者を適当な圧力の懸かつた状
態で保持する。この状態で開孔部９に向つてめつ
き液を噴流させて電解めつきを行ない電着物６を
被めつき体３のめつきされる部分４の面に生成さ
せるものである。

しかしながら、第１図のように予め開孔部９の
ある樹脂基板１の上へシリコーンのような樹脂層
２をスプレーコーテイング法等の手段により塗布
させた場合、開孔部９の部分へ樹脂層２がたれて
きてはみ出し部７を生成したり、被めつき体３の
所望するめつきされる部分４よりかなり内側にし
かめつきされないことになり、また、マスク板１
０の表面はクツシヨン性をもたせるため数100μ
の厚みにコーテイングするので、表面はかなり凹
凸の大きい粗面部８となつていた。このため、め
つき液がこの部分へ入りこみ、不必要な箇所にめ
つきされてしまうという欠陥があつた。一方、ラ
ミネート法はシリコンゴムのようなゴムシートを
用い、シリコン樹脂を接着剤として樹脂基板１に
貼合せた後、開孔部９に合せてゴム層にも孔をあ
けるが、この場合、平滑面１１を有するゴム層１
２は第２図に示すように被めつき体３とほとんど
すき間がなく接触するため、所望する面積にめつ
きを施す事ができるが、裏当て板５を数10Kg／cm²
の高圧で押しつけるため、ゴム層１２と被めつき
体３の接触が良いため、めつき終了後、このシリ
コンゴムが付いたマスク板より取りはずす際、手
間がかかつてしまうという問題があつた。この手
間を短縮させるため、第３図のように全面を粗面
化したゴム層１２′を用いるという方法も考えら
れているが、この方法では、スプレーコーテイン
グ法によるマスクと同じようにめつき液がゴム層
１２′と被めつき体の間に入り込んで、不必要な
部分にまでめつきされてしまい、特に貴金属を付
着させる場合、経済的にマイナスの面があつた。
また、金属装飾板においては絵柄がぼけるという
欠点につながつていた。

本考案の目的はこうした事情に鑑みて、望まれ
る必要最小限の面積に正確にめつきを施すこと、
およびめつき時の被めつき体の取りはずし作業を
簡便にするような部分めつき用のマスクを提供す
る事にある。本考案を第４図、第５図を用いて以
下に説明する。第４図は本考案のマスク１３、被
めつき体３、裏当て板５である。

部分めつき用マスク１３の基板１は従来法と同
じ加工法（数値制御フライス盤などを使用した機
械加工法）で所望する開孔部９があけられる。こ
の上に部分的に粗面化されたゴム層１４が貼合さ
れたマスク１３が本考案のものである。すなわ
ち、開孔部９の周辺部（孔より１辺に対して最小
１mm、最大20mmの範囲）を平滑面１５、さらにこ
の周辺を適度な粗面１６を有するのが特徴であ
る。

この２つの面をもつ事は平滑面１５の働きによ
り被めつき体の所望するめつきされる部分４（す
なわち開孔部９の部分）のエツヂには、ゴム層１
４が平滑なため、被めつき体３がかなり密着して
接触するため、この間へのめつき液の浸透は皆無
であり、正確な面積でめつきができ、経済的、絵
柄の再限性の点で優れている。また粗面１６のと
ころでは被めつき体３との接触面積が小さくなり
親和性が悪いため、めつき終了後、部分めつきマ
スク１３より、被めつき体３を取りはずす際、こ
の部分より簡単に剥せるという利点を持ち、作業
向上に大きな長所を持つている。

このマスク１３において、ゴム層１４の材質と
して耐熱性、耐薬品性のあるウレタン、シリコ
ン、フツソ系の樹脂またはゴムを用いる事ができ
る。

シリコンゴムを例にとつて本考案のマスクの製
造方法を述べる。部分的に粗面化するシリコンゴ
ムシートの作り方には２種類ある。その一つとし
て、シリコン生ゴム、加硫剤、顔料等を練り混ん
で１〜10mm厚程度のシート１９とし、第６図に示
すような熱プレス型１７，１８に挾み加熱プレス
を行う。

このとき、型１８にエツチングあるいはサンド
ブラストの方法で所望の寸法で部分的に粗面２０
を設ける。もう一方の型１７は全面粗面、平滑面
どちらでも良い。シリコンゴムのシート１９は、
圧力１〜20Kg／cm²、温度100〜200℃、10〜60分間
の条件で熱プレスすることにより、同時に加硫さ
れる。この際、型１８に凸部２１を、型１７に凹
部２２を設ける事で第１７図ａに示すような孔あ
きシート２３も得る事ができる。孔の部分がない
場合は部分的に粗面化された孔無しシート２４が
得られる。孔あきシート２３を用いる場合、予め
用意した樹脂基板１の孔にあうようにシリコン系
の樹脂を接着剤として使用し、見当がずれないよ
うに貼合せる。孔無しシート２４を用いる場合、
同様に接着した後、たとえば刃物、レーザー光線
を用い基板１の孔にあわせカツトする。孔あきシ
ート２３を用いる場合は、基板１との孔あわせが
難しいため、比較的寸法精度の許容がある金属装
飾板の部分めつきに利用され、孔無しシート２４
を用いレーザーカツトを施す場合は、ICリード
マスクのような寸法精度のあるものに使用すると
良い。部分的に粗面化するシリコンゴムシートの
もう一つの作り方として第６図の金型に上下とも
鏡面板（鉄板にクロムめつきを施したもの）を用
い加熱プレスを行い全面平滑なシートを得、基板
に前記した方法で貼合せた後、刃物や、レーザー
光線による切断を行い、さらに所望の寸法で孔周
辺部のみ、金属板で覆いサンドブラストで粗面化
する。

このようにして得られた部分めつき用マスク板
は、前記したように被めつき体と接触する孔周辺
部が平滑なため、マスク板と被めつき体の間への
めつき液の浸透がなく、設定した被めつき体の箇
所に正確にめつきされ、しかも、粗面化された部
分を有する事で被めつき体との接触面積が小さ
く、めつき終了後被めつき体を取りはずす際マス
ク板にくつついてしまうという事が全くなく作業
性の改善につながつた。第４図、第５図に示す本
考案の部分めつき用マスク板の平滑面１５は数μ
以下の粗さであり、粗面１６は数10μ〜数100μ
の粗さである。また、全面積に占める平滑面の面
積比率は５〜90％と幅広く、残りは粗面である。
このゴムシートの厚みは0.2〜2.0mmである。シリ
コン系のゴムシートを用いた場合、ゴム硬度は低
い方が良く、15〜50℃（ゴム硬度計による測定）
が最適である。シリコンゴムの材質の一例として
KE520−ｕ、KE951−ｕ（信越化学(株)製）が挙げ
られる。ガラスフアイバー入りのエポキシ樹脂基
板を用いる場合、接着剤として、KE12SRTV
（信越化学(株)製）を用い数10μはけ塗りにてコー
テイングし、当該ゴムシートを軽くのせ、鉄ある
いはゴムローラーでこすり気泡を除きながら接着
させる。この際、接着力をあげるため下地処理と
してブライマーＴ（信越化学(株)製）を用いるとさ
らに良い。

めつきされる部分の精度はシート２３を用いた
場合100μ前後であり、シート２４を用い、後で
シリコンシート部の孔をあける場合は10μ前後で
ある。また、めつき液は、金、銀、白金など貴金
属を主体とするが、ニツケル、スズ、半田などの
卑金属にも使用できるのはいうまでもない。また
めつき方式としては、浸漬めつき、ジエツト噴流
が挙げられるが、いずれも開孔部９の部分にめつ
き液がたまり、被めつき体３と対向する形で溶性
あるいは不溶性の陽極が設置されており、陰極リ
ード部は被めつき体３と接触するように裏当て板
５にセツトするのが一般的である。

本考案の部分めつき用マスクを利用する事で、
金属装飾板においては従来と比べてにじみを生じ
ない再現性の良い絵柄を得る事ができた。

IC用リードフレームの部分めつきに関しては
めつきのサイド部へのもれがなく、正確なエリア
に10μ以下の高精度な貴金属めつきを得る事が可
能となり、材料面で従来の1/4〜1/3の省資源化が
でき、さらに本考案の特徴である平滑面と粗面を
設けた事でめつき終了後の被めつき体の取りかえ
時間が従来の1/3〜1/2で済み、作業能率アツプに
つながるなど多大の効果を生み出す事ができた。

また、ゴムシートの粗面、平滑面の配置は、前
記条件（開孔部より最小１mm、最大20mmの幅で平
滑面を設け、平滑面の全面積に対する比率が５〜
90％）であれば自由である。

【図面の簡単な説明】

第１図から第３図までは、従来法のマスク板を
利用して部分めつきを施す場合の様子を示す説明
断面図であり、第４図は、本考案の部分めつき用
マスクを利用して部分めつきを施す場合の様子を
示す説明用断面図であり、第５図は、本考案の部
分めつき用のマスクの一実施例を示す斜視図であ
り、第６図は、ゴムシートの作り方の一例を示し
た説明図であり、第７図ａ，ｂは、本考案の部分
めつき用マスクを作る際、使用するゴムシートの
形状の実例を示す断面図である。 １……樹脂基板、２……柔軟性のある樹脂、３
……被めつき体、４……めつきされる部分、５…
…裏当て板、６……電着物、７……はみ出し部、
８……粗面部、９……開孔部、１０……マスク
板、１１……平滑面、１２，１２′……ゴム層、
１３……マスク、１４……ゴム層、１５……平滑
面、１６……粗面、１７，１８……型、１９……
シート、２０……粗面、２１……凸部、２２……
凹部、２３……孔あきシート、２４……孔無しシ
ート。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 部分めつき領域に相当する開孔部の周辺部を平
   滑面となし、その他の部分を粗面としたゴムシー
   トを基板に積層一体化してなる部分めつき用マス
   ク。