JPS6146435U - 温度センサ− - Google Patents
温度センサ−Info
- Publication number
- JPS6146435U JPS6146435U JP13137884U JP13137884U JPS6146435U JP S6146435 U JPS6146435 U JP S6146435U JP 13137884 U JP13137884 U JP 13137884U JP 13137884 U JP13137884 U JP 13137884U JP S6146435 U JPS6146435 U JP S6146435U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- temperature sensor
- wire
- welded
- frame structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1,2図は本考案の温度センサーに使用するリード・
フレームの正面図、第3〜6図は本考案の各実施例より
なる温度センサーの頭部の拡大断面図、および第7図は
従来の温度センサーの断面図である。 1・・・・・ゼード・サーミス多素子、2.2’・・曲
端子線、A・・・・・・リード・フレーム、5・・・・
・・帯状部、6,6′・・・・・・脚柱部、7・・・・
・・連結部、8,8′・・・・・・リード部。
フレームの正面図、第3〜6図は本考案の各実施例より
なる温度センサーの頭部の拡大断面図、および第7図は
従来の温度センサーの断面図である。 1・・・・・ゼード・サーミス多素子、2.2’・・曲
端子線、A・・・・・・リード・フレーム、5・・・・
・・帯状部、6,6′・・・・・・脚柱部、7・・・・
・・連結部、8,8′・・・・・・リード部。
Claims (1)
- ビード・サーミスタ素子の端子線とリード線とを溶接し
、かつ、ビード・サーミスタ素子および溶接部を絶縁材
料で一体的に被覆してなる温度センサーにおいて、前記
リード線をリード・フレーム構造とし、該リード・フレ
ニム構造が前記端子線と溶接される長手力向に平行に延
びる複数本のリード部と、該リード部に直交する方向に
設杖られた連結部又は帯状部とからなることを特徴とす
る温度センサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13137884U JPS6146435U (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | 温度センサ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13137884U JPS6146435U (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | 温度センサ− |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6146435U true JPS6146435U (ja) | 1986-03-28 |
Family
ID=30689969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13137884U Pending JPS6146435U (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | 温度センサ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6146435U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4985547A (ja) * | 1972-12-22 | 1974-08-16 | ||
| JPS58114414A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-07 | 石塚電子株式会社 | 2端子構造の電子部品製造方法 |
-
1984
- 1984-08-31 JP JP13137884U patent/JPS6146435U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4985547A (ja) * | 1972-12-22 | 1974-08-16 | ||
| JPS58114414A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-07 | 石塚電子株式会社 | 2端子構造の電子部品製造方法 |
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