JPS6146463Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6146463Y2 JPS6146463Y2 JP1980055442U JP5544280U JPS6146463Y2 JP S6146463 Y2 JPS6146463 Y2 JP S6146463Y2 JP 1980055442 U JP1980055442 U JP 1980055442U JP 5544280 U JP5544280 U JP 5544280U JP S6146463 Y2 JPS6146463 Y2 JP S6146463Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating plate
- probe
- contact
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、それぞれプローブを退避可能に突設
してなり試験器に接続される複数個のコンタクト
プローバを絶縁板に所定のピツチで平行に保持さ
せて構成され、絶縁板を加圧することによりプロ
ーブの先端を印刷配線基板等の被試験物に押圧し
て導通試験を行う導通試験装置の改良に関するも
のである。
してなり試験器に接続される複数個のコンタクト
プローバを絶縁板に所定のピツチで平行に保持さ
せて構成され、絶縁板を加圧することによりプロ
ーブの先端を印刷配線基板等の被試験物に押圧し
て導通試験を行う導通試験装置の改良に関するも
のである。
第1図はコンタクトプローバを用いた従来の導
通試験装置を印刷配線基板(被試験物)に対向さ
せて示した正面図で、図中、10は導通試験装
置、20は印刷配線基板である。導通試験装置1
0は、絶縁板1に、試験器(図示せず)と接続さ
れる複数個のコンタクトプローバ2を所定のピツ
チで平行に保持させて構成される。コンタクトプ
ローバ2には、先端にコンタクト部3を有するプ
ローブ4が進退自在に支持されており、該プロー
ブ4はコンタクトプローバ2内に設けられたスプ
リングに付勢されて絶縁板1より所定量突出して
いる。
通試験装置を印刷配線基板(被試験物)に対向さ
せて示した正面図で、図中、10は導通試験装
置、20は印刷配線基板である。導通試験装置1
0は、絶縁板1に、試験器(図示せず)と接続さ
れる複数個のコンタクトプローバ2を所定のピツ
チで平行に保持させて構成される。コンタクトプ
ローバ2には、先端にコンタクト部3を有するプ
ローブ4が進退自在に支持されており、該プロー
ブ4はコンタクトプローバ2内に設けられたスプ
リングに付勢されて絶縁板1より所定量突出して
いる。
試験時には、絶縁板1を取付台21上にセツト
された印刷配線基板20に向けて加圧し、第2図
に示すようにプローブ4のコンタクト部3により
印刷配線基板20の所定部(導通を測定しようと
するランド)を押圧して導通測定を行う。
された印刷配線基板20に向けて加圧し、第2図
に示すようにプローブ4のコンタクト部3により
印刷配線基板20の所定部(導通を測定しようと
するランド)を押圧して導通測定を行う。
ところが、この場合、印刷配線基板20には第
1図に示すように反りや捩れがあることが多く、
上記押圧時に第2図に矢印線で示すように各プロ
ーブ4の接触圧が不均一となり、局部的に接触不
良を生じてしまう。本例の場合は、第2図のA,
B部(印刷配線基板20の凸部相当部分)におい
ては正常な接触圧が働いて導通が得られるが、C
部(印刷配線基板20の凹部相当部分)において
は接触不良を起して導通が得られない。
1図に示すように反りや捩れがあることが多く、
上記押圧時に第2図に矢印線で示すように各プロ
ーブ4の接触圧が不均一となり、局部的に接触不
良を生じてしまう。本例の場合は、第2図のA,
B部(印刷配線基板20の凸部相当部分)におい
ては正常な接触圧が働いて導通が得られるが、C
部(印刷配線基板20の凹部相当部分)において
は接触不良を起して導通が得られない。
このような問題を解決するため、従来は、C部
の接触圧が正常値となるように絶縁板1を強く加
圧して接触不良を防止しているが、このようにす
るとA,B部の接触圧が不用に高くなり、印刷配
線基板20の押圧部に圧痕等の外観不良を生じる
のみならず、絶縁板1に対する加圧力が大きいた
め装置そのものを大きくしなければならない。ま
た、詳細図示を省略したが、印刷配線基板20の
変形状態によつては加圧時にプローブ4に横方向
の反力が働き、プローブを曲げたり装置寿命を短
かくしたりすることがある。
の接触圧が正常値となるように絶縁板1を強く加
圧して接触不良を防止しているが、このようにす
るとA,B部の接触圧が不用に高くなり、印刷配
線基板20の押圧部に圧痕等の外観不良を生じる
のみならず、絶縁板1に対する加圧力が大きいた
め装置そのものを大きくしなければならない。ま
た、詳細図示を省略したが、印刷配線基板20の
変形状態によつては加圧時にプローブ4に横方向
の反力が働き、プローブを曲げたり装置寿命を短
かくしたりすることがある。
本考案はこれらの各種の問題を解決するための
もので、絶縁板を不用に高い力で加圧することな
く安定した試験を行うことが可能な導通試験装置
を提供することを目的としている。
もので、絶縁板を不用に高い力で加圧することな
く安定した試験を行うことが可能な導通試験装置
を提供することを目的としている。
次に第3図および第4図に関連して本考案の実
施例を説明する。
施例を説明する。
第3図は本考案に係る導通試験装置の実施例を
示す正面図で、従来と同一構成の部材は従来と同
一符号で表わしている。
示す正面図で、従来と同一構成の部材は従来と同
一符号で表わしている。
図中、31は絶縁板で、従来と同様に複数個の
コンタクトプローバ2を所定の配置で保持してい
る。絶縁板31の下面(プローブ4の突出する
側)には所定高さの複数個の突起32が一体に突
設されている。この突起32は試験時に被試験物
を押圧してその歪みを矯正するためのものである
が、次にその作用を説明する。
コンタクトプローバ2を所定の配置で保持してい
る。絶縁板31の下面(プローブ4の突出する
側)には所定高さの複数個の突起32が一体に突
設されている。この突起32は試験時に被試験物
を押圧してその歪みを矯正するためのものである
が、次にその作用を説明する。
いま、第3図に示すように、導通試験装置1
0′の各プローブ4を取付台21上にセツトされ
た印刷配線基板20の所定部に対向させて絶縁板
31を印刷配線基板20に向けて加圧すると、ま
ずプローブ4のコンタクト部3が印刷配線基板2
0に接触し、該プローブ4が所定量退避したとこ
ろで突起32が印刷配線基板20に当接し該印刷
配線基板20を押圧して第4図に示すように変形
矯正を行う。このように印刷配線基板20の変形
が突起32により矯正されるため、各コンタクト
プローバ2のプローブ4の押圧力は均一となり、
しかもプローブ4に横方向の反力が働くことはな
く、プローブの変形を防止して装置の長寿命化を
はかることが可能である。また、突起32の高さ
を適当に設定しておくことにより、第4図の状態
におけるプローブ4の押圧力を最適の値とするこ
とができるため、絶縁板1に対する加圧力を格別
に大きくとる必要がなく装置が大型化するのを防
止できる。
0′の各プローブ4を取付台21上にセツトされ
た印刷配線基板20の所定部に対向させて絶縁板
31を印刷配線基板20に向けて加圧すると、ま
ずプローブ4のコンタクト部3が印刷配線基板2
0に接触し、該プローブ4が所定量退避したとこ
ろで突起32が印刷配線基板20に当接し該印刷
配線基板20を押圧して第4図に示すように変形
矯正を行う。このように印刷配線基板20の変形
が突起32により矯正されるため、各コンタクト
プローバ2のプローブ4の押圧力は均一となり、
しかもプローブ4に横方向の反力が働くことはな
く、プローブの変形を防止して装置の長寿命化を
はかることが可能である。また、突起32の高さ
を適当に設定しておくことにより、第4図の状態
におけるプローブ4の押圧力を最適の値とするこ
とができるため、絶縁板1に対する加圧力を格別
に大きくとる必要がなく装置が大型化するのを防
止できる。
以上述べたように、本考案によれば、絶縁板を
不用に高い力で加圧せずに安定した試験を行うこ
とができるため、装置の大型化を防止することが
可能で、しかもプローブに横方向の反力が働かな
いため、プローブの変形を防止して装置の長寿命
化をはかることが可能である。またプローブの押
圧による被試験物の損傷を防止することも可能で
ある。
不用に高い力で加圧せずに安定した試験を行うこ
とができるため、装置の大型化を防止することが
可能で、しかもプローブに横方向の反力が働かな
いため、プローブの変形を防止して装置の長寿命
化をはかることが可能である。またプローブの押
圧による被試験物の損傷を防止することも可能で
ある。
第1図は従来の導通試験装置の正面図、第2図
はその動作説明図、第3図は本考案に係る導通試
験装置の実施例を示す正面図、第4図はその動作
説明図で、図中、2はコンタクトプローバ、3は
コンタクト部、4はプローブ、10′は導通試験
装置、31は絶縁板、32は突起である。
はその動作説明図、第3図は本考案に係る導通試
験装置の実施例を示す正面図、第4図はその動作
説明図で、図中、2はコンタクトプローバ、3は
コンタクト部、4はプローブ、10′は導通試験
装置、31は絶縁板、32は突起である。
Claims (1)
- 絶縁板に、それぞれプローブを退避可能に突設
してなり試験器に接続される複数個のコンタクト
プローバを所定のピツチで平行に保持させて構成
され、前記絶縁板を加圧することにより前記プロ
ーブの先端を被試験物に押圧して導通試験を行う
導通試験装置において、前記絶縁板の前記プロー
ブの突出する側に、試験時に被試験物を押圧して
その歪みを矯正する複数個の突起を設けたことを
特徴とする導通試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980055442U JPS6146463Y2 (ja) | 1980-04-23 | 1980-04-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980055442U JPS6146463Y2 (ja) | 1980-04-23 | 1980-04-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56157679U JPS56157679U (ja) | 1981-11-25 |
| JPS6146463Y2 true JPS6146463Y2 (ja) | 1986-12-27 |
Family
ID=29650100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980055442U Expired JPS6146463Y2 (ja) | 1980-04-23 | 1980-04-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6146463Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2918648A (en) * | 1956-06-15 | 1959-12-22 | Philco Corp | Testing apparatus |
| US4017793A (en) * | 1975-08-11 | 1977-04-12 | Haines Fred E | Printed circuit board circuit tester |
| JPS5819487Y2 (ja) * | 1978-08-28 | 1983-04-21 | 日本電気株式会社 | プロ−ブ接触機構 |
-
1980
- 1980-04-23 JP JP1980055442U patent/JPS6146463Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56157679U (ja) | 1981-11-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6146463Y2 (ja) | ||
| JPH08227769A (ja) | Icソケット | |
| JPH01143977A (ja) | 印刷回路基板の電子検査装置用アダプタ | |
| US6176117B1 (en) | Calibration instrument for micro-positively-sensed force and calibration method therefor | |
| CN210665818U (zh) | 一种用于半导体测试机的转接装置 | |
| JP2585597B2 (ja) | 回路基板検査装置 | |
| US20040002233A1 (en) | Method of assembling an interconnect device assembly and apparatus therefor | |
| JP2844803B2 (ja) | プリント基板の検査方法および検査装置 | |
| JP2000046870A (ja) | 端子接続装置 | |
| JPS6058831B2 (ja) | 電子部品の特性検査治具 | |
| CN115469210A (zh) | 一种测试柱形产品的弹片针模组 | |
| JPH045022Y2 (ja) | ||
| JP2000030829A (ja) | Icソケット | |
| JP2600745Y2 (ja) | 集積回路の検査装置用治具 | |
| JPS6071970A (ja) | プリント回路基板の検査装置 | |
| JP3061899U (ja) | 接触部に導電性ゴムを用いたコンタクトプロ―ブ | |
| CN218729019U (zh) | 一种板卡总线数据传输测试装置 | |
| JP2003036950A (ja) | Icソケットおよびicパッケージの取付方法 | |
| JPS5932140Y2 (ja) | マルチicソケツト | |
| JPH0731185Y2 (ja) | プロービィング装置 | |
| JPH11121547A (ja) | ウェーハ測定治具、テストヘッド装置およびウェーハ測定装置 | |
| MY114589A (en) | Auxiliary apparatus for testing device | |
| JP3018248U (ja) | 検査用プローブ | |
| KR0134906Y1 (ko) | 반도체 테스트 프로브 카드 장치 | |
| KR20090043908A (ko) | 프로브 카드의 제조방법 |