JPS6146734U - 半導体部品のボンデイング装置 - Google Patents
半導体部品のボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS6146734U JPS6146734U JP13045984U JP13045984U JPS6146734U JP S6146734 U JPS6146734 U JP S6146734U JP 13045984 U JP13045984 U JP 13045984U JP 13045984 U JP13045984 U JP 13045984U JP S6146734 U JPS6146734 U JP S6146734U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- keys
- bonding equipment
- semiconductor parts
- panel
- key cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Control By Computers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【図面の簡単な説明】
第１図ないし第４区は本考案の一実施例を示すもので、
第１図は要部である操作盤のキーカバーの平面図、第２
図は第゜１図の■−■線に沿った断面図、第３図は第１
図のＩ−Ｉ線に沿った断面図、第４図は全体構成を示す
斜視図である。 １・・・・・・操作盤、５１・・・・・・盤面、５２・
・・・・・キー、５３・・・・・・キーカバー、５６・
・・・・・キーの頂面、５７・・・・・・上面、５８
５８ａｔ ５’８ｂ・・・・・・操作開口。
第１図は要部である操作盤のキーカバーの平面図、第２
図は第゜１図の■−■線に沿った断面図、第３図は第１
図のＩ−Ｉ線に沿った断面図、第４図は全体構成を示す
斜視図である。 １・・・・・・操作盤、５１・・・・・・盤面、５２・
・・・・・キー、５３・・・・・・キーカバー、５６・
・・・・・キーの頂面、５７・・・・・・上面、５８
５８ａｔ ５’８ｂ・・・・・・操作開口。
Claims (1)
- 操作用の複数個のキーを盤面に突出して設けた操作盤を
有する半導体部品のホンデイング装置において、上記操
作盤には上記盤面を覆うとともに上面が上記キーの頂面
より高くかつ上面に上記複数個のキーを操作するだめの
複数個の操作開口を設けたキーカバーが着脱自在に取付
けられていることを特徴とする半導体部品のボンデイン
グ装、置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13045984U JPS6146734U (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | 半導体部品のボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13045984U JPS6146734U (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | 半導体部品のボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6146734U true JPS6146734U (ja) | 1986-03-28 |
Family
ID=30689065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13045984U Pending JPS6146734U (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | 半導体部品のボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6146734U (ja) |
-
1984
- 1984-08-30 JP JP13045984U patent/JPS6146734U/ja active Pending
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