JPS6146742U - 半導体装置の実装構造 - Google Patents
半導体装置の実装構造Info
- Publication number
- JPS6146742U JPS6146742U JP1984132160U JP13216084U JPS6146742U JP S6146742 U JPS6146742 U JP S6146742U JP 1984132160 U JP1984132160 U JP 1984132160U JP 13216084 U JP13216084 U JP 13216084U JP S6146742 U JPS6146742 U JP S6146742U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- mounting structure
- device mounting
- resin material
- circuit pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図A, Bは本考案の1実施例を説明する半導体装
置を搭載した回路基板の平面構成図である。 第2図A,B,Cは保護ポツテイングを説明する断面図
である。 1・・・・・・基板、2・・・・・・半導体装置、3a
・・・・・・配線回路、3b・・・・・・配線端子部、
4・・・・・・ワイヤ、5・・・・・・樹脂ペレット、
5′・・・・・・樹脂、6・・・・・・小孔。
置を搭載した回路基板の平面構成図である。 第2図A,B,Cは保護ポツテイングを説明する断面図
である。 1・・・・・・基板、2・・・・・・半導体装置、3a
・・・・・・配線回路、3b・・・・・・配線端子部、
4・・・・・・ワイヤ、5・・・・・・樹脂ペレット、
5′・・・・・・樹脂、6・・・・・・小孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 回路パターンの形成された基板上に半導体装置を搭
載し、前記回路パターンと電気的に接続するとともに溶
融固化された樹脂材料で被覆埋設して成る半導体装置の
実装構造において、前記半導体装置搭載位置周辺に小孔
を穿設し、該小孔で前記樹脂材料の流動拡張を阻止する
ことにより前記半導体装置を被覆する保護ポツテイング
領域を限定したことを特徴とする半導体装置の実装構造
。 2 小孔を半導体装置搭載位置周辺に沿って複数配列す
るとともにその配列ピッチ間隔を3Trr!n以下に設
定した実用新案登録請求の範囲第1項記載の半導体装置
の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984132160U JPS6146742U (ja) | 1984-08-29 | 1984-08-29 | 半導体装置の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984132160U JPS6146742U (ja) | 1984-08-29 | 1984-08-29 | 半導体装置の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6146742U true JPS6146742U (ja) | 1986-03-28 |
Family
ID=30690723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984132160U Pending JPS6146742U (ja) | 1984-08-29 | 1984-08-29 | 半導体装置の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6146742U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5516491A (en) * | 1978-07-24 | 1980-02-05 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device |
-
1984
- 1984-08-29 JP JP1984132160U patent/JPS6146742U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5516491A (en) * | 1978-07-24 | 1980-02-05 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device |
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