JPS6146742U - 半導体装置の実装構造 - Google Patents

半導体装置の実装構造

Info

Publication number
JPS6146742U
JPS6146742U JP1984132160U JP13216084U JPS6146742U JP S6146742 U JPS6146742 U JP S6146742U JP 1984132160 U JP1984132160 U JP 1984132160U JP 13216084 U JP13216084 U JP 13216084U JP S6146742 U JPS6146742 U JP S6146742U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
mounting structure
device mounting
resin material
circuit pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1984132160U
Other languages
English (en)
Inventor
敦之 加藤
泰男 溝腰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP1984132160U priority Critical patent/JPS6146742U/ja
Publication of JPS6146742U publication Critical patent/JPS6146742U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図A, Bは本考案の1実施例を説明する半導体装
置を搭載した回路基板の平面構成図である。 第2図A,B,Cは保護ポツテイングを説明する断面図
である。 1・・・・・・基板、2・・・・・・半導体装置、3a
・・・・・・配線回路、3b・・・・・・配線端子部、
4・・・・・・ワイヤ、5・・・・・・樹脂ペレット、
5′・・・・・・樹脂、6・・・・・・小孔。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 1 回路パターンの形成された基板上に半導体装置を搭
    載し、前記回路パターンと電気的に接続するとともに溶
    融固化された樹脂材料で被覆埋設して成る半導体装置の
    実装構造において、前記半導体装置搭載位置周辺に小孔
    を穿設し、該小孔で前記樹脂材料の流動拡張を阻止する
    ことにより前記半導体装置を被覆する保護ポツテイング
    領域を限定したことを特徴とする半導体装置の実装構造
    。 2 小孔を半導体装置搭載位置周辺に沿って複数配列す
    るとともにその配列ピッチ間隔を3Trr!n以下に設
    定した実用新案登録請求の範囲第1項記載の半導体装置
    の実装構造。
JP1984132160U 1984-08-29 1984-08-29 半導体装置の実装構造 Pending JPS6146742U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984132160U JPS6146742U (ja) 1984-08-29 1984-08-29 半導体装置の実装構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984132160U JPS6146742U (ja) 1984-08-29 1984-08-29 半導体装置の実装構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6146742U true JPS6146742U (ja) 1986-03-28

Family

ID=30690723

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1984132160U Pending JPS6146742U (ja) 1984-08-29 1984-08-29 半導体装置の実装構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6146742U (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5516491A (en) * 1978-07-24 1980-02-05 Fujitsu Ltd Semiconductor device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5516491A (en) * 1978-07-24 1980-02-05 Fujitsu Ltd Semiconductor device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960026505A (ko) 반도체 장치 및 그 제조방법
JPS59127252U (ja) 面発光体
JPS5937737U (ja) 集積回路塔載ボ−ド
JPS5844871U (ja) 配線基板
JPH01174949U (ja)
JPS6099543U (ja) 電子装置の構造
JPH01162271U (ja)
JPS596860U (ja) フレキシブルプリント回路基板
JPS5958941U (ja) 半導体装置
JPS58125373U (ja) プリント配線板
JPS60167345U (ja) 樹脂封止半導体装置
JPS6127371U (ja) 混成集積回路
JPS6170938U (ja)
JPH0213728U (ja)
JPS60149166U (ja) 混成集積回路装置
JPS60118242U (ja) Icチツプ用パツケ−ジ
JPS5895054U (ja) 半導体装置
JPS6336077U (ja)
JPS5954952U (ja) 半導体装置
JPS5952665U (ja) 混成集積回路
JPS6092832U (ja) 混成集積回路装置
JPS59187186U (ja) 回路基板のシ−ル構造
JPS5878666U (ja) 混成集積回路装置
JPS63201369U (ja)
JPS60160550U (ja) 混成集積回路