JPS6148249B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6148249B2
JPS6148249B2 JP53021764A JP2176478A JPS6148249B2 JP S6148249 B2 JPS6148249 B2 JP S6148249B2 JP 53021764 A JP53021764 A JP 53021764A JP 2176478 A JP2176478 A JP 2176478A JP S6148249 B2 JPS6148249 B2 JP S6148249B2
Authority
JP
Japan
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alignment
wafer
mask
circuit
reference point
Prior art date
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Expired
Application number
JP53021764A
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English (en)
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JPS54114181A (en
Inventor
Juzo Kato
Yasuo Ogino
Ryozo Hiraga
Hideki Yoshinari
Masao Totsuka
Ichiro Kano
Akyoshi Suzuki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2176478A priority Critical patent/JPS54114181A/ja
Priority to US06/014,359 priority patent/US4278893A/en
Priority to DE19792907647 priority patent/DE2907647A1/de
Publication of JPS54114181A publication Critical patent/JPS54114181A/ja
Publication of JPS6148249B2 publication Critical patent/JPS6148249B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/50Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
    • H10P72/53Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はアライメント装置、特に半導体装置製
造用のマスクとウエハーをアライメントするアラ
イメント装置に関するものである。
通常、この種の装置では、マスクは固定のマス
クホルダーによつて保持され、ウエハーはこのマ
スクホルダーに対して、X,Y,θの各方向に平
行移動可能なウエハーホルダーに保持されてい
る。マスクとウエハーのそれぞれにはアライメン
ト用のマークが設けられており、これらのアライ
メントマークを所定の走査線に沿つて光電的に走
査することによつてマスク上の基準点と、このマ
スクの基準点に対応するウエハー上の参照点との
相対位置関係を測定し、マスクの基準点に対して
ウエハー上の参照点が許容誤差範囲外にある場
合、ウエハーホルダーをX,Y,θの各モーター
を駆動することによつて面内移動させ、上記許容
誤差内にアライメントしている。
アライメントマークはマスクとウエハーのそれ
ぞれに所定の基準線X方向に沿つて、通常、2ケ
所設けられている。そして、この2ケ所は、通
常、マスクとウエハーでその中心に対して対称の
位置になるべく間隔を置いて設けられている。ま
た、マスクとウエハーのアライメント状態が許容
誤差内に有るか否かは、マスクの基準点を中心と
し、且つ、各基準点を結んだ基準線方向に2辺が
平行な正方形の領域中にウエハーの参照点が存在
するか否かで判別している。即ち基準点のX,Y
方向のずれ量がそれぞれ許容誤差内であるか否か
で判別している。
しかしながら、このように上述の領域を基準線
方向に2辺が平行な正方形に設定した場合、ウエ
ハーの各参照点が上述の領域内となつてもθ方向
の誤差によつて、基準線の垂直二等分線方向(Y
方向)のウエハーの端部の点で、基準線に平行な
方向(X方向)に設定した許容誤差の倍以上の誤
差が発生する恐れがある。このため、ウエハー上
のこの端部の点においてもずれ量を許容誤差内に
とどめようとする場合には、それに見合うだけ上
述の領域を小さくすることが必要となる。しかし
ながら、この領域を小さくすることはアライメン
ト精度を高めるということであるため、アライメ
ント動作が終了するまでの時間が長くなるという
欠点を生じる。特に、マスクとウエハーのそれぞ
れに複数設けられるアライメントマーク間にピツ
チエラーが発生しているような場合には、アライ
メント動作が終了しない恐れもある。なお、上述
の領域を円形とする場合にも同様な問題が発生す
る。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもの
で、その目的は例えばマスクとウエハーのような
2物体とその全面で正確に、且つ短時間でアライ
メントすることのできるアライメント装置を提供
することにある。
そして、本発明はこの目的を達成するために上
述の領域を対角線が基準線に一致する略ひし形と
している。即ち、基準点に対する参照点のX,Y
方向の絶対的なずれ量の和で上述の判別を行なつ
ている。なお、ここで略ひし形とはひし形の各線
分が厳密な直線でなくても良いという意味であ
る。
以下、本発明を添付した図面を使用して説明す
る。
第1図は本発明のアライメント装置の光電検出
光学系を示す図である。図中、13はウエハー、
ウエハー13は不図示のウエハーホルダーによつ
て保持され、このウエハーホルダーは第7図に示
すXパルスモーター58,59,60によつて
X,Y,θの各方向に平行移動可能である。12
はマスクで、このマスク12は固定のマスクホル
ダーによつて保持されている。ウエハー13上に
は第5図で付番38,39で示す如き傾斜面によ
つて形成されたアライメントマークが設けられて
いる。このアライメントマークはウエハー13の
参照点を示すものである。又、マスク12上には
第5図で付番34,35,36,37で示す如き
傾斜面で形成されたアライメントマークが設けら
れている。このアライメントマークはマスク12
の基準点を示すものである。
再び第1図の説明に戻つて、1はウエハー13
に対して非感光性のレーザーを照射するためのレ
ーザー光源、3は回転多面鏡、4,6,8は中間
レンズ、11はテレセントリツク対物レンズであ
る。中間レンズ4,6,8は回転多面鏡3からの
偏向光を平行光にすると共に、偏向光の偏向原点
(振れ原点)33を対物レンズ11の絞り位置1
0に形成する。従つて、対物レンズ11の焦点面
34に配されたマスク12、ウエハー13上でス
ポツト光走査が行なわれる。
7はビームスプリツターである。このビームス
プリツター7によつて光電検出系が形成される。
14,15はレンズで、レンズ14,15はレン
ズ8と共動して振れ原点33の像を再結像する。
16は振れ原点33の像が形成される面に配置さ
れた空間フイルターである。この空間フイルター
16は振れ原点像と同様の大きさの遮光部を有し
ている。従つて、このフイルター16は、対物レ
ンズ11の光軸に直角な面からの反射光は遮光
し、斜面からの反射光は透過する。即ち、アライ
メントマークからの光を透過する。17はコンデ
ンサーレンズ、18は光検出器である。この光検
出器によりスポツトの移動に伴なつて、アライメ
ントマーク走査信号が得られる。
5はビームスプリツターである。このビームス
プリツター5によつて観察系が形成される。レン
ズ22,23はレンズ6,8,11と共動してフ
イールドレンズ24上にマスク・ウエハー12,
13像を形成するためのものである。
上記で説明した光学系は、アライメントマーク
が1箇所に設けられている場合の原理図である
が、実際には、第3図に示す如く、マスク12上
の場所30,31と第4図に示されるウエハー1
3上の場所32,33にアライメントマークを設
け、場所30と32及び場所31と33の各々で
アライメントマークの検出を行なう。
第2図に示す光学系は1つのレーザー光源1を
用い、2箇所に設けられたアライメントマークを
検出するものである。この図で25は視野分割ミ
ラーである。回転多面鏡3で偏向された光が視野
分割ミラー25の各反射面に当る時間が異なるた
め、光は時間的に分割されて2箇所を走査するも
のである。
次に、本発明の一実施例を第7図を用いて説明
する。この実施例は光電検出器で検出された走査
信号からマスク12とウエハー13の所定の相対
位置関係からのずれ量を測定し、該ずれ量を補正
するためのパルスモーターの駆動を制御する。
この図において18−1および18−2は光電
検出器、50−1および50−2はプリアンプリ
フアイアー、51−1および51−2はタイミン
グ回路、52−1および52−2はパルス波形整
形回路、53−1および53−2はパルス間隔測
定回路である。これらは、アライメントマークが
設けられている各々の走査信号の処理をする2組
の回路であり、本発明の検出手段を構成してい
る。
光電検出器18で検出された走査信号はプリア
ンプリフアイアー50で増幅され、タイミング回
路51および波形整形回路52に入力される。タ
イミング回路51は測定の開始と終了を示すタイ
ミング信号を発生し、該タイミング信号によりパ
ルス間隔測定回路53および判別回路55は制御
される。また、波形整形回路52で走査信号はパ
ルス信号に整形される。
第6図に波形整形回路52で整形された信号を
示す。41,42,43,44,45および46
はアライメントマーク34,38,35,36,
39および37とスポツト光の走査線とが交差す
る点から得られる信号である。ω,ω,ω
,ωおよびωはパルス信号間の間隔であ
り、パルス間隔測定回路53で測定される。本発
明の演算手段となる演算回路54はパルス間隔測
定回路53で測定されたパルス間隔から各々のア
ライメントマークの位置に於けるマスク12とウ
エハー13間のずれ量と、ウエハー13をパルス
モーター58,59,60で駆動する量を算出す
る演算部と、その結果を記憶するレジスタからな
る。
例えば、ウエハー13上のアライメントマーク
38,39がマスク12上のアライメントマーク
34と35及び36と37の距離を2等分する位
置にある時、完全にアライメントできたとするな
らば(マスク12上の基準点とウエハー13上の
参照点のずれ量が零)、マスク12上のアライメ
ントマークを基準としたずれ量とパルス間隔の関
係は以下の式(1),(2)で与えられる。
Δx=1/4(ω−ω+ω−ω) …(1) Δy=1/4(−ω+ω+ω−ω) …(2) ここで、Δxは基準点に対する参照点のx軸方
向のずれ量、Δyは基準点に対する参照点のy軸
方向のずれ量である。
また、パルスモーター58,59,60でウエ
ハー13を駆動する量は以下の(3),(4),(5)式で与
えられる。
X=−1/2(Δx1+Δx2) …(3) Y=−1/2(Δy1+Δy2) …(4) θ=−1/D(Δy1−Δy2) …(5) ここで、Δx1,Δx2,Δy1及びΔy2は各々のア
ライメントマークの位置で測定されるX,Y軸方
向のずれ量、Dはアライメントマーク間の間隔、
X,Yおよびθはパルスモータで駆動するx軸方
向、y軸方向および回転方向の量である。
判別回路55は演算回路54で算出されたずれ
量の大きさが許容値以下かどうかを判別する本発
明の判別手段となる回路であり、第8図に詳細図
を示す。第8図に於いて、レジスター61,6
2,63および64には|Δx1+Δy1|,|Δx1
−Δy1|,|Δx2+Δy2|,|Δx2−Δy2|なる
値がそれぞれ記憶されている。65,66,67
および68はアライメント完了時に基準点に対し
て参照点の存在が許される領域を決定するための
比較器であり、斯る領域がXY面で略ひし形とな
るようにそれぞれ、 |Δx1+Δy1|≦T …(6) |Δx1−Δy1|≦T …(7) |Δx2+Δy2|≦T …(8) |Δx2−Δy2|≦T …(9) を満足する時正の信号を出力する。ここで、Tは
マスクの基準点を座標の原点とする参照点のX,
Y方向のずれ量を許容する値である。
69は4入力アンド回路であり、アンド回路6
9は上述の(6)式から(9)式を全て満足する時、すな
わち、|Δx1|と|Δy1|の和と|Δx2|と|Δ
y2|の和がT以下の時、正の信号を出力し、該信
号は表示パネル56上に設けられた不図示のラン
プを点灯させる信号aとなる。このランプの点灯
によつてマスク12とウエハー13は正しくアラ
イメントされたことが作業者に知らされる。ま
た、該信号はタイミング回路70に入力される。
タイミング回路70は該信号によつてパルスモー
ター58,59,60を制御する制御回路57の
停止タイミング信号を作る。制御回路57は、演
算回路54で算出されたX,Y,θ方向のずれ量
だけウエハー13を移動させるため、X軸方向、
Y軸方向およびθ方向用のパルスモーター58,
59および60の速度、送り量、始動時等を制御
する。これらで本発明の駆動手段を構成する。
以上の説明ではウエハー13のアライメントマ
ーク間隔が不変であることを前提として説明した
が、この間隔は例えば製造上の誤差、温度変化等
によつて変化する。この間隔の変化をピツチエラ
ーEpと称する。このピツチエラーEpによる影響
を低下させるために、限界許容領域の面積を拡大
して設定することが考えられる。しかしながら、
この方法はアライメント精度が低下するため望ま
しくない。
以下、第10図に示すピツチエラーEpを考慮
した実施例を説明する。この実施例は第9図のフ
ローチヤートに示すように動作する。即ちステツ
プ200でパルス間隔より(1)式及び2式に従つた
ずれ量を算出する。ステツプ201でX軸方向の
ずれ量からピツチエラーEpを以下の式(10)で、 Ep=1/2(Δx1−Δx2) …(10) 算出する。
ステツプ202でピツチエラーEpが所定のピ
ツチエラー許容値内か否かを判別する。ステツプ
203でオペレーターがピツチエラーEpによる
許容範囲の変更を許すか否かを判断し、許容範囲
の変更を許さない場合ステツプ204に於て、ス
テツプ201で算出したピツチエラーEpを記憶
しているレジスタをクリアーする。ステツプ20
5で以下に示す(11)式から(14)式を、 |Δx1−Ep+Δy1| …(11) |Δx1−Ep−Δy1| …(12) |Δx2+Ep+Δy2| …(13) |Δx2+Ep−Δy2| …(14) 演算する。ステツプ206で(11)式から(14)式の
値が全て許容値内にあるか否かを判別する。ステ
ツプ207ではステツプ201で算出したピツチ
エラーEpがピツチエラーEpに対する許容値を越
えるためアライメントが不可能であることを示
す。ステツプ208ではアライメントが完了した
ことを示す。ステツプ209ではアライメントが
不完全であるので、パルスモーター58,59,
60を駆動する。
以下、第9図のフローチヤートを実施する実施
例を説明するが、光電検出器18で検出された走
査信号からパルス間隔を測定する部分は先の実施
例と同じである。
本実施例においては、演算回路54で各々アラ
イメントマークの設けられている位置でのずれ量
Δx1,Δy1,Δx2およびΔy2とパルスモーター5
8,59,60でウエハー13を駆動する量X,
Y,θと、ピツチエラーEpとその大きさ|Ep|
の値が算出され、しかる後レジスター210にピ
ツチエラーEpの絶対値|Ep|、また、レジスタ
ー211にピツチエラーEpの値が記憶される。
212は比較器であり、ピツチエラーEpの絶対
値|Ep|が許容値以下のときの正の信号を出力
する。それ以外のときには、インバータ216の
出力信号cにより、ピツチエラーEpが許容値よ
り大きいためアライメントが不可能であることを
パネル56上で表示する。ピツチエラーEpによ
るアライメント誤差の判別値の変更を許すか否か
は、オペレーターによりパネル56上の不図示の
スイツチを通じ信号bとして入力される。
アライメント誤差の判別値の変更を許さない場
合、信号bは正の信号であり、アンド回路215
の出力はピツチエラーEpが許容値内にあり、か
つアライメント誤差の判別値の変更を許さない時
にのみ正の信号となり、ピツチエラーEpが記憶
されるレジスター211の内容をクリアーする。
214は演算回路217のタイミング信号を作る
タイミング回路である。演算回路217は演算回
路54で算出されたずれ量Δx1,Δy1,Δx2およ
びΔy2とレジスター211のピツチエラーEpの
値から(11)式、(12)式、(13)式および(14)式を算
出し、第8図に示すレジスター61,62,63
及び64に各値を記憶する。比較器55、パルス
モーター制御回路57,パルスモーター58,5
9および60は先の実施例で説明したと同じ機能
を有する。
比較回路55では、 |Δx1−Ep+Δy1|≦T′ (15) |Δx1−Ep−Δy1|≦T′ (16) |Δx2+Ep+Δy2|≦T′ (17) |Δx2+Ep−Δy2|≦T′ (18) を満足するか否かを判断する。パルスモーター制
御回路57は演算回路54で算出されたX,Y,
θの量だけウエハーを移動させるためのX軸方
向、Y軸方向およびθ方向用のパルスモーター5
8,59および60の速度、送り量、始動時を制
御する。
以上の如く、本発明によれば、例えばマスクと
ウエハーのような2物体をそれぞれに複数設けら
れたアライメント用のマークを用いてアライメン
トする場合、アライメント用のマークによつて一
方の物体に関して設定される基準点を中心とし、
且つ基準点を結ぶ基準線に対角線が一致する略ひ
し形の領域内に、アライメント用のマークによつ
て他方の物体に関して設定される参照点が位置し
た時、アライメントの完了を判別するので、従来
例の如く、アライメント完了時の2物体間に基準
線方向と回転方向の両方で大きな誤差が残る恐れ
がない。即ち、本発明によれば、アライメント完
了時に基準線方向に誤差が残つた場合には回転方
向の誤差は小さくなり、また、アライメント完了
時に回転方向の誤差が残つた場合には基準線方向
の誤差は小さくなるので、ウエハーの基準線から
離れた点のアライメント完了時の誤差が設定した
許容誤差に対して大きく外れる恐れは小さくな
る。このため、本発明によれば、アライメント用
のマークを用いて2物体をアライメントする場
合、マークによつて得られるアライメント誤差の
許容値を極端に小さく設定することなく、2物体
をその全面で正確にアライメントすることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はスポツト光を走査し走査信号を得る光
学系の例を示す図、第2図は2箇所より走査信号
を得る光学系の例を示す図、第3図はマスク上の
アライメントマークの位置を示す図、第4図はウ
エハー上のアライメントマークの位置を示す図、
第5図はマスクおよびウエハー上のアライメント
マークを示す図、第6図は光電検出器より検出さ
れる走査信号を示す図、第7図は本発明のアライ
メント装置の一実施例を示す図、第8図は第7図
の実施例の判別回路を詳細に示す図、第9図はピ
ツチエラーを考慮した本発明の他の実施例の動作
を示すフローチヤート図、第10図はピツチエラ
ーを考慮した本発明の他の実施例を示す図であ
る。 12……マスク、13……ウエハー、18……
光電検出器、30〜33……アライメントマーク
の位置、34〜39……アライメントマーク、5
0……プリアンプリフアイアー、51……パルス
波形整形回路、52……タイミング回路、53…
…パルス間隔測定回路、54……演算回路、55
……判別回路、56……表示パネル、57……パ
ルスモーター制御回路、58……Xパルスモータ
ー、59……Yパルスモーター、60……θパル
スモーター。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 2物体のそれぞれに設けられたアライメント
    用の第1並び第2マークを検出するための検出手
    段と、この検出手段の検出結果に基づいて第1マ
    ーク間の第1並び第2方向における位置ずれ量と
    第2マーク間の第1並び第2方向における位置ず
    れ量を演算するための演算手段と、この演算手段
    によつて求められた各マーク間の第1並び第2方
    向の位置ずれ量の絶対値の和が設定許容誤差内と
    なつた時に2物体間のアライメント完了を判別す
    るための判別手段と、この判別手段が2物体間の
    アライメント完了を判別するまで2物体の少なく
    とも一方を他方に対して第1並び第2方向を含む
    面に平行に駆動するための駆動手段を有すること
    を特徴とするアライメント装置。
JP2176478A 1978-02-27 1978-02-27 Alignment device Granted JPS54114181A (en)

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JP2176478A JPS54114181A (en) 1978-02-27 1978-02-27 Alignment device
US06/014,359 US4278893A (en) 1978-02-27 1979-02-23 Alignment apparatus
DE19792907647 DE2907647A1 (de) 1978-02-27 1979-02-27 Justiergeraet

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