JPS6149094B2 - - Google Patents
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- JPS6149094B2 JPS6149094B2 JP56191906A JP19190681A JPS6149094B2 JP S6149094 B2 JPS6149094 B2 JP S6149094B2 JP 56191906 A JP56191906 A JP 56191906A JP 19190681 A JP19190681 A JP 19190681A JP S6149094 B2 JPS6149094 B2 JP S6149094B2
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Classifications
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-
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-
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- B29C2948/92895—Barrel or housing
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
Description
この発明は、押出機などのプラスチツク成形機
を用いてプラスチツクを成形する際、成形機内の
樹脂温度を成形に最適な温度に制御するためのプ
ラスチツク成形機における樹脂温度制御方法に関
する。 プラスチツクの押出成形などにおいて、押出機
のシリンダ内の各ゾーンの樹脂温度を使用樹脂に
適した温度に制御することは、押出量の増加，ス
コーチの減少，エネルギーコストの低減などの点
から非常に重要な意味を有している。 従来の押出機の樹脂温度制御は、第１図に示す
ように、押出機１のシリンダ２にシリンダ２を貫
通しない複数の測温穴３…を穿設し、この測温穴
３…に測温素子４…を差し込み、シリンダ２の供
給ゾーン，圧縮ゾーン，計量ゾーンの各ゾーンの
温度を測定し、これらの温度を温度調節計５…に
入力し、シリンダ２の外側に設けられたバンドヒ
ータ（或いはアルミ鋳込みヒーター）６…および
冷却ブロア７…をこれら温度調節計５…で制御さ
せる方法によつて行われていた。 しかし、最近の研究によればこの方法には、次
の問題があることが明らかになつた。押出機１
内部が空のときの押出機１の周囲の室温の変化に
より、シリンダ２内面の温度とシリンダ２の温度
との間には第２図に示したような温度差（Δ
T1）が各ゾーン毎に発生する。押出機１中に樹
脂を流したときの押出機１のスクリユ８の回転数
の変化によつて第３図に示したような実際の樹脂
温度とシリンダ２の温度との温度差が更にΔT2
分だけ増加する。したがつて、これらの影響によ
つて、シリンダ２内の溶融樹脂の温度は適正温度
以上に加熱された状態となつており、無駄なエネ
ルギーを消費していたことが判明した。なお、第
２図および第３図中のC2，C3，C4は、シリンダ
２の測温位置を表わすもので、第１図中の各温度
調節計５…に示されているC2，C3，C4の各ゾー
ンに対応している。（ただしC1の位置は直接溶融
に係るものではないからかならずしも本発明によ
る精密な温度調節は必要ではない。もちろんこの
位置での温調を行なつてもさしつかえないが、本
発明の例では従来方式にとどめてある。） このため、第４図に示されるように、シリンダ
２にこれを貫通する測温孔９…を穿設し、この測
温孔９に測温素子４を溶融樹脂に直接接触するよ
うに差し込み、各ゾーンの溶融樹脂温度を直接測
定し、この温度に基づいて樹脂温度を制御する方
法が考えられている。しかしながら、この方法で
は、シリンダ２にこれを貫通する測温孔９…を穿
設するため、シリンダ２の機械的強度の低下の恐
れがあり、また測温孔９によつてシリンダ２内の
樹脂の流れに乱れが生じ押出製品に悪影響を与え
たり、シリンダ２内の樹脂圧力が高い圧縮ゾー
ン，計量ゾーンでは測温孔９内に樹脂が侵入する
ことがあり、これを防止するためのシールに手間
を要するなどの欠点がある。 この発明は上記事情に鑑みてなされたもので、
押出機などのシリンダ内の樹脂の温度を、常に最
適な温度に保つことができ、吐出量の増大，スコ
ーチの減少，エネルギー節約が計られ、高品質の
成形品を得ることのできるプラスチツク成形機に
おける樹脂温度制御方法を提供することを目的と
し、シリンダの温度を測定しこの温度に、室温，
スクリユ回転数などの溶融樹脂温度を変化させる
パラメータから算出された温度を補正してシリン
ダ内の溶融樹脂温度を予測し、この予測樹脂温度
と希望樹脂温度との偏差を求め、この偏差に基づ
いてシリンダ内の溶融樹脂温度を制御することを
特徴とするものである。 以下、図面を参照してこの発明を詳しく説明す
る。 第５図はこの発明の温度制御方法を適用して温
度制御される押出機の構成例を示すもので、第１
図と同一構成部分には同一符号を付してその説明
を省略する。押出機１のシリンダ２の各ゾーンに
は、このシリンダ２の各ゾーンの温度を測定する
熱電対C1，C2，C3，C4が設けられている。これ
ら熱電対Ｃは第６図に示すように、シリンダ２の
内表面から約10mm程度の厚みを残して穿設された
測温穴３…に挿入されている。なお、測温穴３…
の深さは、押出機１や押出条件等を考慮して選定
するのが良い。また、スクリユ８の基部には、こ
のスクリユ８の回転数を検出する回転発電機１０
が取り付けられ、さらに押出機１の周囲の室温を
測定する測温抵抗体１１が設けられている。そし
て、これら熱電対Ｃ，回転発電機１０および測温
抵抗体１１からの出力は、第７図に示されたこの
発明の温度制御方法に好適な処理システムに送ら
れる。すなわち、熱電対C2，C3，C4および室温
測温抵抗体１１からの出力信号はリニアライザ１
２…に入力され、リニアライズされる。そして、
このリニアライズされた信号はスキヤナ１３に送
られ、スキヤナ１３で、マイクロプロセツサ１４
からのスキヤン指令に基づいて、順次Ａ／Ｄ変換
器１５に入力され、デイジタル化され、さらにマ
イクロプロセツサ１４に入力される。また、スク
リユ回転発電機１０からの信号は、別のＡ／Ｄ変
換器１６に入力されてデイジタル化され、マイク
ロプロセツサ１４に入力される。 マイクロプロセツサ１４では、予じめメモリさ
れた第２図および第３図の室温と△T1との関係
およびスクリユ回転数と△T2との関係に基づ
き、その室温とスクリユ回転数とから、各測温位
置における△T1と△T2を演算し、これら△T1と
△T2に熱電対C2，C3，C4で測定されたシリンダ
２の温度を加算し、シリンダ２内の樹脂温度を各
ゾーン毎に予測する。そしてこれらの予測樹脂温
度と予じめメモリーされた希望樹脂温度との偏差
を演算し、この偏差に基づいて各温度調節計１９
へ新しい設定温度がマイクロプロセツサ１４から
出力側のスキヤナ１７に送られ、マイクロプロセ
ツサ１４からのスキヤン指令に基づいて、順次
Ｄ／Ａ変換器１８…に送られる。この際、各ゾー
ンの新しい設定温度は、そのゾーンに対応して設
けられたＤ／Ａ変換器１８に入力され、アナログ
化され、さらに各ゾーンに対応して設けられた温
度調節計１９…に送られる。また、この設定温度
は、熱電対C2，C3，C4からの信号を参考にして
マイクロプロセツサ１４が定めたタイミングに従
つて温度調節計１９…に送られる。温度調節計１
９…は、上述のようにして指令された新しい設定
温度に基づいて、各ゾーンに対応して設けられた
ヒータ２０…、ブロア２１…の動作を制御し、シ
リンダ２内の樹脂の温度を希望樹脂温度となるよ
うに制御する。 このような温度制御方法によれば、シリンダ２
内の樹脂の樹脂温度に影響を与えるスクリユ８の
回転数および押出機１の周囲の室温が変化して
も、この変化に伴つて生ずる樹脂温度の変動量が
マイクロプロセツサ１４にて直ちに求められ、常
にこの変動量が加味された新しい設定温度によつ
て、樹脂温度が制御されるので、シリンダ２内の
樹脂の樹脂温度は、常に適正な温度に保もたれ
る。 なお、以上説明した例では、樹脂温度に影響を
与える代表的なパラメータとして室温とスクリユ
回転数を選び、これらパラメータによつて樹脂温
度を予想したが、パラメータとして、他の要素、
すなわちヒータ２０，ブロア２１の容量，シリン
ダ２の熱容量，樹脂の種類などをも考慮すればよ
り一層正確に樹脂温度を制御することが可能であ
る。さらには、温調の為のゾーンをより多くする
ことによつてより正確な樹脂温度を予測し、これ
によつて最適な温度制御が可能となり、さらにま
た各ゾーンにおける例えばヒーター２０…を多数
の分割方式とすることによつてもよりよい温度制
御が可能なばかりでなく、エネルギーロスも最小
限とすることができる。さらに、上記の例では、
押出機１の測温ゾーンに対応する熱電対C2，
C3，C4についてのみ本発明に係る温度制御方法
を適用しているが、ホツパー側の測温ゾーンに対
応する熱電対C1についても同様にこの温度制御
方法を適用してもよい。しかし、通常の押出作業
ではC2，C3，C4の三ゾーンの温度制御で充分で
ある。また、シリンダ２の加熱、冷却手段も上記
例に限られることなく、例えばシリコーン油など
の流体熱媒を用いた加熱、冷却手段を用いてもよ
い。 以下、実施例を示して、具体的に説明する。 〔実施例〕 スクリユ径50mm、Ｌ／Ｄ＝20、シリンダ肉厚25
mm、ヒータ容量C12.2KW、C2，C3，C40.7KW、
PID温度調節計付き押出機を用い、本発明の温度
制御方法を適用して架橋剤入り低密度ポリエチレ
ンを押出成形した。 (1) 設定温度 熱電対をシリンダ内表面から10mmの距離に配置
して、 C1……120℃固定とし C2，C3，C4……マイクロプロセツサからの指
令による。 (2) 各ゾーンの希望樹脂温度Ｅ
を用いてプラスチツクを成形する際、成形機内の
樹脂温度を成形に最適な温度に制御するためのプ
ラスチツク成形機における樹脂温度制御方法に関
する。 プラスチツクの押出成形などにおいて、押出機
のシリンダ内の各ゾーンの樹脂温度を使用樹脂に
適した温度に制御することは、押出量の増加，ス
コーチの減少，エネルギーコストの低減などの点
から非常に重要な意味を有している。 従来の押出機の樹脂温度制御は、第１図に示す
ように、押出機１のシリンダ２にシリンダ２を貫
通しない複数の測温穴３…を穿設し、この測温穴
３…に測温素子４…を差し込み、シリンダ２の供
給ゾーン，圧縮ゾーン，計量ゾーンの各ゾーンの
温度を測定し、これらの温度を温度調節計５…に
入力し、シリンダ２の外側に設けられたバンドヒ
ータ（或いはアルミ鋳込みヒーター）６…および
冷却ブロア７…をこれら温度調節計５…で制御さ
せる方法によつて行われていた。 しかし、最近の研究によればこの方法には、次
の問題があることが明らかになつた。押出機１
内部が空のときの押出機１の周囲の室温の変化に
より、シリンダ２内面の温度とシリンダ２の温度
との間には第２図に示したような温度差（Δ
T1）が各ゾーン毎に発生する。押出機１中に樹
脂を流したときの押出機１のスクリユ８の回転数
の変化によつて第３図に示したような実際の樹脂
温度とシリンダ２の温度との温度差が更にΔT2
分だけ増加する。したがつて、これらの影響によ
つて、シリンダ２内の溶融樹脂の温度は適正温度
以上に加熱された状態となつており、無駄なエネ
ルギーを消費していたことが判明した。なお、第
２図および第３図中のC2，C3，C4は、シリンダ
２の測温位置を表わすもので、第１図中の各温度
調節計５…に示されているC2，C3，C4の各ゾー
ンに対応している。（ただしC1の位置は直接溶融
に係るものではないからかならずしも本発明によ
る精密な温度調節は必要ではない。もちろんこの
位置での温調を行なつてもさしつかえないが、本
発明の例では従来方式にとどめてある。） このため、第４図に示されるように、シリンダ
２にこれを貫通する測温孔９…を穿設し、この測
温孔９に測温素子４を溶融樹脂に直接接触するよ
うに差し込み、各ゾーンの溶融樹脂温度を直接測
定し、この温度に基づいて樹脂温度を制御する方
法が考えられている。しかしながら、この方法で
は、シリンダ２にこれを貫通する測温孔９…を穿
設するため、シリンダ２の機械的強度の低下の恐
れがあり、また測温孔９によつてシリンダ２内の
樹脂の流れに乱れが生じ押出製品に悪影響を与え
たり、シリンダ２内の樹脂圧力が高い圧縮ゾー
ン，計量ゾーンでは測温孔９内に樹脂が侵入する
ことがあり、これを防止するためのシールに手間
を要するなどの欠点がある。 この発明は上記事情に鑑みてなされたもので、
押出機などのシリンダ内の樹脂の温度を、常に最
適な温度に保つことができ、吐出量の増大，スコ
ーチの減少，エネルギー節約が計られ、高品質の
成形品を得ることのできるプラスチツク成形機に
おける樹脂温度制御方法を提供することを目的と
し、シリンダの温度を測定しこの温度に、室温，
スクリユ回転数などの溶融樹脂温度を変化させる
パラメータから算出された温度を補正してシリン
ダ内の溶融樹脂温度を予測し、この予測樹脂温度
と希望樹脂温度との偏差を求め、この偏差に基づ
いてシリンダ内の溶融樹脂温度を制御することを
特徴とするものである。 以下、図面を参照してこの発明を詳しく説明す
る。 第５図はこの発明の温度制御方法を適用して温
度制御される押出機の構成例を示すもので、第１
図と同一構成部分には同一符号を付してその説明
を省略する。押出機１のシリンダ２の各ゾーンに
は、このシリンダ２の各ゾーンの温度を測定する
熱電対C1，C2，C3，C4が設けられている。これ
ら熱電対Ｃは第６図に示すように、シリンダ２の
内表面から約10mm程度の厚みを残して穿設された
測温穴３…に挿入されている。なお、測温穴３…
の深さは、押出機１や押出条件等を考慮して選定
するのが良い。また、スクリユ８の基部には、こ
のスクリユ８の回転数を検出する回転発電機１０
が取り付けられ、さらに押出機１の周囲の室温を
測定する測温抵抗体１１が設けられている。そし
て、これら熱電対Ｃ，回転発電機１０および測温
抵抗体１１からの出力は、第７図に示されたこの
発明の温度制御方法に好適な処理システムに送ら
れる。すなわち、熱電対C2，C3，C4および室温
測温抵抗体１１からの出力信号はリニアライザ１
２…に入力され、リニアライズされる。そして、
このリニアライズされた信号はスキヤナ１３に送
られ、スキヤナ１３で、マイクロプロセツサ１４
からのスキヤン指令に基づいて、順次Ａ／Ｄ変換
器１５に入力され、デイジタル化され、さらにマ
イクロプロセツサ１４に入力される。また、スク
リユ回転発電機１０からの信号は、別のＡ／Ｄ変
換器１６に入力されてデイジタル化され、マイク
ロプロセツサ１４に入力される。 マイクロプロセツサ１４では、予じめメモリさ
れた第２図および第３図の室温と△T1との関係
およびスクリユ回転数と△T2との関係に基づ
き、その室温とスクリユ回転数とから、各測温位
置における△T1と△T2を演算し、これら△T1と
△T2に熱電対C2，C3，C4で測定されたシリンダ
２の温度を加算し、シリンダ２内の樹脂温度を各
ゾーン毎に予測する。そしてこれらの予測樹脂温
度と予じめメモリーされた希望樹脂温度との偏差
を演算し、この偏差に基づいて各温度調節計１９
へ新しい設定温度がマイクロプロセツサ１４から
出力側のスキヤナ１７に送られ、マイクロプロセ
ツサ１４からのスキヤン指令に基づいて、順次
Ｄ／Ａ変換器１８…に送られる。この際、各ゾー
ンの新しい設定温度は、そのゾーンに対応して設
けられたＤ／Ａ変換器１８に入力され、アナログ
化され、さらに各ゾーンに対応して設けられた温
度調節計１９…に送られる。また、この設定温度
は、熱電対C2，C3，C4からの信号を参考にして
マイクロプロセツサ１４が定めたタイミングに従
つて温度調節計１９…に送られる。温度調節計１
９…は、上述のようにして指令された新しい設定
温度に基づいて、各ゾーンに対応して設けられた
ヒータ２０…、ブロア２１…の動作を制御し、シ
リンダ２内の樹脂の温度を希望樹脂温度となるよ
うに制御する。 このような温度制御方法によれば、シリンダ２
内の樹脂の樹脂温度に影響を与えるスクリユ８の
回転数および押出機１の周囲の室温が変化して
も、この変化に伴つて生ずる樹脂温度の変動量が
マイクロプロセツサ１４にて直ちに求められ、常
にこの変動量が加味された新しい設定温度によつ
て、樹脂温度が制御されるので、シリンダ２内の
樹脂の樹脂温度は、常に適正な温度に保もたれ
る。 なお、以上説明した例では、樹脂温度に影響を
与える代表的なパラメータとして室温とスクリユ
回転数を選び、これらパラメータによつて樹脂温
度を予想したが、パラメータとして、他の要素、
すなわちヒータ２０，ブロア２１の容量，シリン
ダ２の熱容量，樹脂の種類などをも考慮すればよ
り一層正確に樹脂温度を制御することが可能であ
る。さらには、温調の為のゾーンをより多くする
ことによつてより正確な樹脂温度を予測し、これ
によつて最適な温度制御が可能となり、さらにま
た各ゾーンにおける例えばヒーター２０…を多数
の分割方式とすることによつてもよりよい温度制
御が可能なばかりでなく、エネルギーロスも最小
限とすることができる。さらに、上記の例では、
押出機１の測温ゾーンに対応する熱電対C2，
C3，C4についてのみ本発明に係る温度制御方法
を適用しているが、ホツパー側の測温ゾーンに対
応する熱電対C1についても同様にこの温度制御
方法を適用してもよい。しかし、通常の押出作業
ではC2，C3，C4の三ゾーンの温度制御で充分で
ある。また、シリンダ２の加熱、冷却手段も上記
例に限られることなく、例えばシリコーン油など
の流体熱媒を用いた加熱、冷却手段を用いてもよ
い。 以下、実施例を示して、具体的に説明する。 〔実施例〕 スクリユ径50mm、Ｌ／Ｄ＝20、シリンダ肉厚25
mm、ヒータ容量C12.2KW、C2，C3，C40.7KW、
PID温度調節計付き押出機を用い、本発明の温度
制御方法を適用して架橋剤入り低密度ポリエチレ
ンを押出成形した。 (1) 設定温度 熱電対をシリンダ内表面から10mmの距離に配置
して、 C1……120℃固定とし C2，C3，C4……マイクロプロセツサからの指
令による。 (2) 各ゾーンの希望樹脂温度Ｅ
【表】
(3) 樹脂温度予測式
Ｙ＝ｙ＋△T1＋△T2
Ｙ：予測樹脂温度
ｙ：熱電対Ｃによるシリンダの温度
△T1：室温による補正温度
△T2：スクリユ回転数による補正温度
(4) 制御方法
次式によつて新しい設定温度を演算して温度調
節計１９へ指令する方式とする。 新設定温度＝現在の設定温度−（Ｙ−Ｅ）×0.9 上式におけるフアクタ0.9は希望樹脂温度に実
際樹脂温度を低目から漸近させるようにしたもの
で、１でもよいが１では希望樹脂温度をオーバす
ることがある。 以上の条件下で、スクリユ回転数を30rpm、
60rpm、70rpmと変化させて実際樹脂温度Ａを測
定し、希望樹脂温度Ｅとの差を比較した。第１表
は、押出開始後、２〜４回の設定温度変更指令の
後の各ゾーンのシリンダの温度ｙ、予測樹脂温度
Ｙ、実際樹脂温度Ａ、希望樹脂温度Ｅ、およびＡ
−Ｅを示す。 なお、実際樹脂温度Ａはシリンダの各ゾーンに
貫通孔を穿設して、測温素子を溶融樹脂に接触す
るまで挿入して測定した。
節計１９へ指令する方式とする。 新設定温度＝現在の設定温度−（Ｙ−Ｅ）×0.9 上式におけるフアクタ0.9は希望樹脂温度に実
際樹脂温度を低目から漸近させるようにしたもの
で、１でもよいが１では希望樹脂温度をオーバす
ることがある。 以上の条件下で、スクリユ回転数を30rpm、
60rpm、70rpmと変化させて実際樹脂温度Ａを測
定し、希望樹脂温度Ｅとの差を比較した。第１表
は、押出開始後、２〜４回の設定温度変更指令の
後の各ゾーンのシリンダの温度ｙ、予測樹脂温度
Ｙ、実際樹脂温度Ａ、希望樹脂温度Ｅ、およびＡ
−Ｅを示す。 なお、実際樹脂温度Ａはシリンダの各ゾーンに
貫通孔を穿設して、測温素子を溶融樹脂に接触す
るまで挿入して測定した。
【表】
第１表より実際樹脂温度Ａと希望樹脂温度Ｅと
の偏差｜Ａ−Ｅ｜は、最高でも約4.5℃であり、
後述する従来方式に比べて大幅に温度偏差が少な
くなつている。 次に、従来の温度制御法を適用した従来例を示
す。 〔従来例〕 実施例の押出機と同一の押出機を用い、温度調
節に通常のPID式温度調節計を用いて、各ゾーン
を120℃に調節した以外は実施例と同様にして押
出作業を行つた。第２表に、シリンダの温度ｙ、
実際樹脂温度Ａ、希望樹脂温度Ｅ、およびＡ−Ｅ
を示した。
の偏差｜Ａ−Ｅ｜は、最高でも約4.5℃であり、
後述する従来方式に比べて大幅に温度偏差が少な
くなつている。 次に、従来の温度制御法を適用した従来例を示
す。 〔従来例〕 実施例の押出機と同一の押出機を用い、温度調
節に通常のPID式温度調節計を用いて、各ゾーン
を120℃に調節した以外は実施例と同様にして押
出作業を行つた。第２表に、シリンダの温度ｙ、
実際樹脂温度Ａ、希望樹脂温度Ｅ、およびＡ−Ｅ
を示した。
【表】
第２表から、実際樹脂温度Ａと希望樹脂温度Ｅ
との偏差｜Ａ−Ｅ｜が最高で約８℃となることが
わかる。なお、この値はスクリユー回転数を更に
上げた場合には偏差（Ａ−Ｅ）が10℃以上にもな
ることがある。このような大きな温度偏差がある
状態では押出成形品の品質上種々の問題が生じ
る。 以上説明したように、この発明のプラスチツク
成形機における樹脂温度制御方法は、プラスチツ
ク成形機のシリンダの温度を測定し、この温度に
室温，スクリユ回転数など樹脂温度を変動させる
パラメータから算出された温度を補正してシリン
ダ内の樹脂温度を予測し、この予測温度と希望樹
脂温度との偏差を求め、この偏差に基づいて樹脂
温度を制御するものである。したがつて、この温
度制御方法によれば、室温やスクリユ回転数が変
化しても、常に正確な樹脂温度を予測でき、これ
によつて実際の樹脂温度を最適に制御できるの
で、吐出量の向上，スコーチの減少，熱エネルギ
ーの節約が計られ、高品質の成形品を低コストで
製造できる。また、シリンダ内の樹脂の温度を直
接測定する方式に比べて、シリンダを貫通する測
温孔などを設ける必要がなく、シリンダの強度が
高く保たれ、シリンダ内の樹脂の流れに乱れが生
じず、さらに測温孔に樹脂が侵入することがな
く、シールなどの手間が不要になるなどの利点を
も有している。よつて、この温度制御方法は、一
般のスクリユータイプの押出機は勿論の事、スク
リユータイプの射出成形機などのプラスチツク成
形機に広く応用できる。
との偏差｜Ａ−Ｅ｜が最高で約８℃となることが
わかる。なお、この値はスクリユー回転数を更に
上げた場合には偏差（Ａ−Ｅ）が10℃以上にもな
ることがある。このような大きな温度偏差がある
状態では押出成形品の品質上種々の問題が生じ
る。 以上説明したように、この発明のプラスチツク
成形機における樹脂温度制御方法は、プラスチツ
ク成形機のシリンダの温度を測定し、この温度に
室温，スクリユ回転数など樹脂温度を変動させる
パラメータから算出された温度を補正してシリン
ダ内の樹脂温度を予測し、この予測温度と希望樹
脂温度との偏差を求め、この偏差に基づいて樹脂
温度を制御するものである。したがつて、この温
度制御方法によれば、室温やスクリユ回転数が変
化しても、常に正確な樹脂温度を予測でき、これ
によつて実際の樹脂温度を最適に制御できるの
で、吐出量の向上，スコーチの減少，熱エネルギ
ーの節約が計られ、高品質の成形品を低コストで
製造できる。また、シリンダ内の樹脂の温度を直
接測定する方式に比べて、シリンダを貫通する測
温孔などを設ける必要がなく、シリンダの強度が
高く保たれ、シリンダ内の樹脂の流れに乱れが生
じず、さらに測温孔に樹脂が侵入することがな
く、シールなどの手間が不要になるなどの利点を
も有している。よつて、この温度制御方法は、一
般のスクリユータイプの押出機は勿論の事、スク
リユータイプの射出成形機などのプラスチツク成
形機に広く応用できる。
第１図は、従来の温度制御方法を適用した押出
機を示す概略構成図、第２図は室温の変化と△
T1との関係を示すグラフ、第３図はスクリユ回
転数の変化と△T2との関係を示すグラフ、第４
図は樹脂温度直接測定方式の測温素子の取付状態
を示す概略断面図、第５図はこの発明の温度制御
方法を適用した押出機の一例を示す概略構成図、
第６図はこの発明の温度制御方法に採用される測
温素子の取付状態を示す概略断面図、第７図はこ
の発明の温度制御方法に用いられる制御システム
の一例を示すブロツク図である。 １……押出機、２……シリンダ、３……測温
穴、８……スクリユ、C2，C3，C4……熱電対、
１０……回転発電機、１１……測温抵抗体、１２
……リニアライザ、１３……スキヤナ、１４……
マイクロプロセツサ、１５，１６……Ａ／Ｄ変換
器、１７……スキヤナ、１８……Ｄ／Ａ変換器、
１９……温度調節計、２０……ヒータ、２１……
ブロア。
機を示す概略構成図、第２図は室温の変化と△
T1との関係を示すグラフ、第３図はスクリユ回
転数の変化と△T2との関係を示すグラフ、第４
図は樹脂温度直接測定方式の測温素子の取付状態
を示す概略断面図、第５図はこの発明の温度制御
方法を適用した押出機の一例を示す概略構成図、
第６図はこの発明の温度制御方法に採用される測
温素子の取付状態を示す概略断面図、第７図はこ
の発明の温度制御方法に用いられる制御システム
の一例を示すブロツク図である。 １……押出機、２……シリンダ、３……測温
穴、８……スクリユ、C2，C3，C4……熱電対、
１０……回転発電機、１１……測温抵抗体、１２
……リニアライザ、１３……スキヤナ、１４……
マイクロプロセツサ、１５，１６……Ａ／Ｄ変換
器、１７……スキヤナ、１８……Ｄ／Ａ変換器、
１９……温度調節計、２０……ヒータ、２１……
ブロア。
Claims (1)
- １ プラスチツク成形機のシリンダの温度を測定
し、この温度に室温、スクリユ回転数などの溶融
樹脂温度を変動させるパラメータから算出された
温度を補正してシリンダ内の溶融樹脂温度を予測
し、この予測樹脂温度と希望樹脂温度との偏差を
求め、この偏差に基づいてシリンダ内の溶融樹脂
の温度を制御することを特徴とするプラスチツク
成形機の樹脂温度制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56191906A JPS58108119A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | プラスチツク成形機の樹脂温度制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56191906A JPS58108119A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | プラスチツク成形機の樹脂温度制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58108119A JPS58108119A (ja) | 1983-06-28 |
| JPS6149094B2 true JPS6149094B2 (ja) | 1986-10-28 |
Family
ID=16282410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56191906A Granted JPS58108119A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | プラスチツク成形機の樹脂温度制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58108119A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58148740A (ja) * | 1982-02-27 | 1983-09-03 | Fujikura Ltd | プラスチツク成形機の樹脂温度制御方法 |
| JPS6237122A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-18 | Hitachi Cable Ltd | 化学発泡押出機のシリンダ温度制御装置 |
| DE3623679A1 (de) * | 1986-07-12 | 1988-01-28 | Werner & Pfleiderer | Verfahren zum betrieb eines schneckenextruders und schneckenextruder zur durchfuehrung des verfahrens |
-
1981
- 1981-11-30 JP JP56191906A patent/JPS58108119A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58108119A (ja) | 1983-06-28 |
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