JPS61500941A - Circuit device with optical busbar - Google Patents

Circuit device with optical busbar

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JPS61500941A JP60500450A JP50045085A JPS61500941A JP S61500941 A JPS61500941 A JP S61500941A JP 60500450 A JP60500450 A JP 60500450A JP 50045085 A JP50045085 A JP 50045085A JP S61500941 A JPS61500941 A JP S61500941A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。 (57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 光母線を備えた回路装置 技術分野 本発明は回路板上に配列されディジタル母線によって相互に接続される回路を備 えた回路装置に関するものである。[Detailed description of the invention] Circuit device with optical busbar Technical field The present invention comprises circuits arranged on a circuit board and interconnected by digital busbars. The present invention relates to a circuit device that has been developed.

こうした回路装置は例えばディジタル・スイッチング回路といった他のディジタ ル内と同様、データ処理システム、マイクロ・コンピューター等内で使用される 。こうした回路装置においては母線と称する情報伝達チャンネルは中央処理装置 (CPU)、DMコントローラーといった能動回路等及び記憶モジュール(RA M、ROM等)、I10モジュール等といった受動回路を接続する。These circuit devices can be connected to other digital circuits, for example digital switching circuits. used in data processing systems, microcomputers, etc., as well as in . In these circuit devices, the information transmission channel called the bus is connected to the central processing unit. (CPU), active circuits such as DM controller, and memory module (RA Connect passive circuits such as M, ROM, etc.), I10 module, etc.

先兵返玉 先行技術によれば、情報は個々の回路装置内の電気的接続線を介して殆んど専用 的に流電気的に伝えられる。CPtJモジュール、記憶モジュール等といったコ ンピューター・モジュールの場合、データ・ワード又はアドレス・ワードの並行 処理が適合されているので情報伝達チャンネル即ち母線は並列印刷導電体システ ムの型式になっており、そのため例えば16ビツト・ワードをマイクロ・プロセ ッサーで処理する場合は64本以上のリード線が要求される。vanguard return According to the prior art, information is mostly dedicated via electrical connections within individual circuit devices. It is transmitted electrically. Components such as CPtJ module, memory module, etc. For computer modules, parallel data or address words The processing is adapted so that the information transfer channels or busbars are parallel printed conductor systems. For example, a 16-bit word cannot be stored in a microprocessor. When processing with a sensor, 64 or more lead wires are required.

従って、時分割マルチ・プレックス処理が行なわれる場合は、データ・ワードと アドレス・ワードが同じライン本数によって移送されるという点で母線の本数を 削減する試みがなされている。小型のシステムの場合は、母線を直列にデザイン し、2本のライン(データ・ラインとタイミング・ライン)に削減する。然し乍 ら、マルチ・プレックス処理は処理速度が同じでのると仮定すれば、母線信号に 対しバンド幅の増加をもたらすことから、こうしたマルチ・プレックス処理には 制限がある。Therefore, when time division multiplexing is performed, the data words and the number of busbars in that the address words are transported by the same number of lines. Attempts are being made to reduce it. For small systems, design the busbars in series. and reduce it to two lines (data line and timing line). However, Assuming that the multiplex processing has the same processing speed, the bus signal However, such multiplex processing requires There is a limit.

プラグ・イン式モジュールの結果的に必要とされる接点装置と同様、印刷導電体 の並列案内から結果的に生ずるコストでは特に次の点を考慮に入れなければなら ない。ディジタル回路装置は硯在では回路板技術で作製されている。構成要素の 配列により生ずる個々の母線のトポロジに鑑み、又、全体のシステムの柔軟性に 鑑み、ラインの均一性と特性上のインピーダンスに関して補償をしなければなら ず、従って、必然的に母線の特性上のインピーダンスに基づく終了に対し補償し なければならない。隣接する印刷導電体に関しての不適切なシールディングの結 果生ずる妨害と影響は必要とされる大部分の母線の場合使用可能なバンド幅に限 界をもたらし、特に高い演算処理を行なうマイクロコンピューターの場合は母線 チャンネルの容困を削減する。Printed conductors as well as the resulting contact devices for plug-in modules The costs resulting from the parallel guidance of do not have. Digital circuit devices are currently manufactured using circuit board technology. of the components Considering the topology of the individual busbars caused by the arrangement, and also the flexibility of the overall system. Therefore, compensation must be made for line uniformity and characteristic impedance. Therefore, it is necessary to compensate for termination based on the characteristic impedance of the busbar. There must be. Improper shielding results with respect to adjacent printed conductors The resulting disturbances and effects are limited to the available bandwidth for most busbars required. In the case of microcomputers that perform high-level calculation processing, busbars Reduce channel burden.

以下に掲げる理由から、例えば、光伝送経路による回路装置内の母線を形成する 接@線の置換に対しては今日迄何んら考慮が払われていない。スター・カプラー 、リピータ−付きリング・システム又はT構造といったガラス繊維に関する今日 迄公知の接続原理は接続可能な回路の個数を始めから制限するか又は信号の移動 回数の増加に起因するデータ出力と応答時間に制限を加える。その上、例えば個 々の回路に対するガラス繊維上に着脱可能なカプリングを受諾できるコストで生 産することができない。For the reasons listed below, for example, forming a busbar in a circuit device using an optical transmission path To date, no consideration has been given to the replacement of tangent @ lines. star coupler Today's information on glass fibers such as ring systems with repeaters or T-structures Up until now, the known connection principles either limited the number of connectable circuits from the beginning or restricted the movement of signals. Limit data output and response time due to increased frequency. Moreover, for example, Produce removable couplings on fiberglass to various circuits at an acceptable cost. unable to produce.

従って、光情報通信の実際の提案内容は今日迄サブ・システムの距離が10乃至 100mでめった大型のマルチ・プロセッサー・システムの相互接続に限定され ており、回路板上の個々の構成要素の接続にまでは拡張されていない。Therefore, to date, the actual proposals for optical information communication have been based on sub-system distances of 10 to 10. Limited to interconnecting very large multi-processor systems at 100 m. It does not extend to connecting individual components on a circuit board.

水ユ豆二■里丞 本発明の問題点は個々の回路が光母線によって接続できる請求の範囲第1)項の 前文による回路装置を更に発展させることにある。Mizuyu beans two Rijo The problem with the present invention is that the individual circuits can be connected by optical busbars. The purpose of this invention is to further develop the circuit device according to the preamble.

本発明によれば、この問題点は請求の蛯囲第1)項の特徴部分に与えられた諸特 徴により解決される。本発明によれば、公知の光導体システムは全反射の原理に 基づいてあり、回路装置内の個々の回路の接続には適していないことが認識され た。従って、本発明は個々の回路が配列され、光回路板の形態になっている外側 面にランダムな複素数反射率を有する境界材料、即ち吸収性の高い境界材料が適 用されるような回路板を提供する。こうした境界材料は公知の光導体システムと 関連して考察されていない。According to the present invention, this problem can be solved by the features given in the characterizing part of paragraph 1) of the claim. It is resolved by the symptoms. According to the invention, the known light guide system relies on the principle of total internal reflection. It is recognized that the Ta. Accordingly, the present invention provides an external circuit on which individual circuits are arranged and in the form of an optical circuit board. A boundary material with random complex reflectance on the surface, i.e. a highly absorbing boundary material, is suitable. Provide a circuit board for use in These interface materials are compatible with known light guide systems. No related considerations have been made.

然し乍ら、本発明によれば、特定の角度条件等を尊重する必要がないことから、 こうした境界材料での光の導入導出、即ち通信用に慣用的に利用される範囲であ る近紫外線から赤外線の範囲の電磁波が極めて簡単な様式で可能であることも認 識されている。虚数部分の数値が好適には実数部分の数値より大きくなっている 複素数反射率の結果、反射は全ての入射角度の下で外側面において可能である。However, according to the present invention, there is no need to respect specific angle conditions, etc. The introduction and extraction of light through such boundary materials, that is, the range commonly used for communications. It has also been recognized that electromagnetic waves in the near-ultraviolet to infrared range are possible in an extremely simple manner. recognized. The imaginary part is preferably larger than the real part. As a result of the complex reflectance, reflection is possible at the outer surface under all angles of incidence.

これによって請求の範囲第1)項に記載した光回路板に回路を簡単に結合できる 。結合目的のためには電気−光及び光−電気変換素子のみが要求される。境界材 料内の結合窓にこれらが配列される。As a result, the circuit can be easily connected to the optical circuit board described in claim 1). . For coupling purposes only electro-optical and photo-electric conversion elements are required. boundary material These are arranged in binding windows within the material.

当然、データ信号とアドレス信号の双方若しくは一方の並行伝送が光母線上で可 能である。平行に送信された情報の個々のビットの間の差は例えば適当な変調又 は異なる波長(色分離)により構成可能であり、その場合、平行なデータ・ワー ドの名「点」は既に組合っている電気−光及び光−電気変換゛素子を有している 。Naturally, parallel transmission of both or one of the data signal and address signal is possible on the optical bus. It is Noh. The difference between the individual bits of information transmitted in parallel can be determined by e.g. suitable modulation or can be configured with different wavelengths (color separation), in which case parallel data The name ``dot'' has already combined electrical-optical and optical-electrical conversion elements. .

本発明による光母線を備えた回路装置の特別に簡単な構造は請求の範囲第2)項 に従って得られ、その場合、光母線上での情報伝送は直線的様式にて行なわれビ ードの場合、500乃至大略600mビット/秒の線状伝送速度が得られる。本 発明による光回路板は数9ビット/秒以上の伝送割合を可能にするので現在の慣 用的な伝送速度を線状伝送で連成することができるだけでなく、実際、伝送速度 を相当早めることができる。A particularly simple construction of the circuit arrangement with an optical busbar according to the invention is defined in claim 2). In that case, the information transmission on the optical bus is done in a linear manner and Linear transmission rates of 500 to approximately 600 mbits/sec can be achieved with the 2000 mbit/s code. Book The optical circuit board according to the invention enables transmission rates of several nine bits per second or more, thus surpassing current practice. Not only is it possible to couple a practical transmission rate with linear transmission, but in fact, the transmission rate can be considerably accelerated.

請求の範囲第3)項は境界材料内の切欠き内に電気−光及び光−電気変換素子が 設置される個々の回路の特に簡単な接続について述べている。請求の範囲第4) 項乃至第16)項に記載された装置の場合、接続度合、即ち光の接続及び切り離 しの効率を請求の範囲第3)項にて特徴付けられた簡単な構造と比較して著しく 増加させることができる。Claim 3) provides that an electrical-optical and optical-electrical conversion element is provided in the notch in the boundary material. A particularly simple connection of the individual circuits to be installed is described. Claim No. 4) In the case of the devices described in items 1 to 16), the degree of connection, that is, the connection and disconnection of light The efficiency of can be increased.

板で構成されたコンピューター内の個々の回路板への接続を可能にし又は端末装 置に対する光母繰内で得ることができる高伝送速度に適合する。Allows connections to individual circuit boards in a computer made up of boards or terminal equipment. It is compatible with the high transmission speeds that can be obtained within optical carriers for various locations.

請求の範囲第13)項はガラス繊維ケーブルの簡単で廉価な接続について請求し ている。Claim 13) claims for easy and inexpensive connection of glass fiber cables. ing.

個々の回路の動作に要求される電気エネルギーを光母線を通じて伝送できること は当然である。特(、大型の回路板又はエネルギー消費量の高い回路の場合は個 々の回路に電気エネルギーを供給できる光回路板上に導電体を設けることが一層 容易であるiこれらの導電片体は回路内で発生する消耗する熱をなくすため付加 的に使用できる。The electrical energy required for the operation of individual circuits can be transmitted through optical busbars. Of course. (In the case of large circuit boards or circuits with high energy consumption, It is becoming increasingly important to provide electrical conductors on optical circuit boards that can supply electrical energy to various circuits. These conductive strips are added to eliminate wasting heat generated in the circuit. can be used.

光回路板肉で信号の入出力用に使用される異なる変 。Different types of optical circuit boards used for signal input and output.

換素子は分離した構成要素として構成可能であり、この要素上には例えば標準的 なケーシング内の市販されている集積回路を実装でき、例えば変換器は「ICベ ース」内に集積できる。然し乍ら、好適実施態様の場合、変換器は例えばICケ ーシング内に集積され又はCPUの回路等といった集積回路が形成される(請求 の範囲第16)項及び第17)項参照)シリコン・つニーバーの背後にて構成さ れる。The switching element can be constructed as a separate component, on which e.g. A commercially available integrated circuit can be implemented in a standard casing, e.g. can be accumulated within the “base”. However, in a preferred embodiment, the transducer is, for example, an IC card. integrated circuits, such as CPU circuits, etc. 16) and 17)) Constructed behind the silicone kneebar. It will be done.

本発明による光回路板の構造により連成される光の簡単な接続と切り離しによっ て回路を着脱自在に光回路板に取り付けることが相当の出費を伴わずにできる。The structure of the optical circuit board according to the present invention allows easy connection and disconnection of coupled light. It is possible to detachably attach a circuit to an optical circuit board without incurring considerable expense.

その結果、又、直線的に信号伝送を通じて異なる回路に対する標準化された光回 路板を使用し、異なる回路が個々の「プラグ差込み点」上に実装されることが可 能となる。As a result, standardized optical circuits for different circuits can also be achieved through linear signal transmission. Using road plates, different circuits can be implemented on individual “plug-in points” Becomes Noh.

図面の簡単な説明 本発明につき非限定的な寅馳悪様と添付図面を参照しながら以後一層詳細に説明 する。Brief description of the drawing The present invention will hereinafter be described in more detail with reference to the non-limiting Mr. Torachi Aku and the accompanying drawings. do.

第1図は本発明による光母線を備えた回路装置を模式的に示す。FIG. 1 schematically shows a circuit arrangement with an optical busbar according to the invention.

第2図は第1図の詳細図でおる。Figure 2 is a detailed view of Figure 1.

第3図は光母線による信号伝送のパルス/時間図である。FIG. 3 is a pulse/time diagram of signal transmission by an optical busbar.

第4a図は光−電気及び電気−光変換束子の簡単な接続を示す。Figure 4a shows a simple connection of opto-electrical and electro-optical converter bundles.

第4b図乃至第4e図は良好な光伝送効率をもたらす輻射特性を示す。Figures 4b to 4e show radiation characteristics that provide good optical transmission efficiency.

第5a図乃至第5d図は第4b図及び第4C図による輻射特性を実現できる実施 態様を示す。Figures 5a to 5d are implementations that can realize the radiation characteristics shown in Figures 4b and 4C. Indicates the mode.

第6a図乃至第6C図は光回路板がセグメント化されている本発明による回路の 実施態様を示す。Figures 6a to 6c show circuits according to the invention in which the optical circuit board is segmented. An embodiment is shown.

第7a図乃至第7b図はガラス繊維を本発明による光回路板に接続する状態を示 す。Figures 7a and 7b show how glass fibers are connected to an optical circuit board according to the present invention. vinegar.

工及皿り叉呈方迭 第1図は本発明による回路装置の実施態様を示し、回路7は回路板1上に配列さ れ、当該回路板は反射率n1を有する光回路板で構成され、当該光回路板はその いずれか一方の側が材料2(以後材料と称する)で被覆され、当該材料はランダ ムな複素数反射率n2=n2 (1−jk)を有し、ここで実数部分n2は好適 には光回路板1の反射率n1より小さいことが好ましい。How to prepare and plate FIG. 1 shows an embodiment of a circuit arrangement according to the invention, in which a circuit 7 is arranged on a circuit board 1. The circuit board is composed of an optical circuit board having a reflectance n1, and the optical circuit board has a reflectance of n1. Either side is coated with material 2 (hereinafter referred to as material), and the material is complex reflectance n2 = n2 (1-jk), where the real part n2 is preferably It is preferable that the reflectance n1 of the optical circuit board 1 be smaller than that of the optical circuit board 1.

境界材料2は切欠き3を有し、当該切欠きは結合窓として電気−光変換器4と光 −電気変換器5によって光回路板に対して相対的な光信号の入出力を可能にする 。The interface material 2 has a cutout 3 which serves as a coupling window for connecting the electro-optical converter 4 and the optical - Enable input and output of optical signals relative to the optical circuit board by electrical converter 5; .

個々の変換器4及び5は各々の場合に回路7の構成要素で市り、当該回路は又、 商業的に入手可能なくは械的な)回路6、例えばCPU及び電気エネルギー源に 対するリード線8を有する。電気エネルギーは広い導電片体9により供給可能で あり、導電片体は境界材料2に適用され又は金属性境界材料が使用される場合光 回路板1は例えば光ガラス又は光の目的上慣用的に使用されるプラスチック材料 、例えばCR39の商標の下に市販されている材料を含むことができる。光はア ルミニウムの0.5μmの被膜を含むことができ、安定性上の理由から当該被膜 には5μmの銅の被膜が与えられる。The individual converters 4 and 5 are in each case a component of a circuit 7, which circuit also comprises: Commercially available (mechanical) circuits 6, e.g. CPU and electrical energy source It has a lead wire 8 for it. Electrical energy can be supplied by a wide conductive piece 9. Yes, the conductive piece is applied to the boundary material 2 or if a metallic boundary material is used, the light The circuit board 1 is made of, for example, optical glass or a plastic material customarily used for optical purposes. , such as those sold under the trademark CR39. light is a A 0.5 μm coating of aluminum may be included, and for stability reasons such coating may is provided with a 5 μm copper coating.

本発明の好適実施態様においては、境界材料2の吸回路板1内に案内可能である 。境界材料2内の反射はこの場合、基本的には極性方向と入射角の関数として無 効であるが、光のブロッキングは光回路板1の材料の制限された吸収の場合は低 いので、材料2(例えばAQ、AI、CLJの如き金属)の境界面、使用される 光線の波長及び光回路板1の厚ざdを適当に選択することによって何んら困難を 伴なわずに例えば100×160mのいわゆるヨーロッパ仮寸法迄回路板を置換 できる。従って、パラメーターの選択の関数として2Mと48の間の最適の板厚 が光信号パルス・エネルギーに対して得られ、即ち、使用される光の波長と比較 した場合、大きい板厚dが得られる。こうした厚さを有する光回路板1は又、適 当な機械的安定性を有してるので、この回路板は付加的な支持機構を持たずに装 置内に導入可能である。In a preferred embodiment of the invention, the boundary material 2 can be guided into the suction circuit board 1. . The reflection within the boundary material 2 is in this case essentially null as a function of polar direction and angle of incidence. However, the blocking of light is low due to the limited absorption of the material of the optical circuit board 1. Therefore, the interface of material 2 (e.g. metals such as AQ, AI, CLJ) is used. By appropriately selecting the wavelength of the light beam and the thickness d of the optical circuit board 1, no difficulty can be solved. Replace the circuit board up to the so-called European tentative dimensions of, for example, 100 x 160 m without can. Therefore, the optimal plate thickness between 2M and 48 as a function of parameter selection is obtained for the optical signal pulse energy, i.e. compared to the wavelength of the light used. In this case, a large plate thickness d can be obtained. The optical circuit board 1 having such a thickness is also suitable for Due to its reasonable mechanical stability, the circuit board can be mounted without additional support mechanisms. It can be installed within the facility.

電気−光変換器4はランダム変換器、例えば光を通信用に使用される波長範囲、 即ち近紫外線から赤外線迄の範囲で供給する発光ダイオード(LE’D)、半導 体レーザー等で構成できる。これに対応して光−電気変換器5はこうした光の信 号を電気信号に変換できるランダム変換器にすることができる。例えば、光−電 気変換器5はコスト上の理由から平面状ダイオードが好ましい市販されているフ ォト・ダイオードで構成できる。The electro-optical converter 4 is a random converter, for example a wavelength range used for optical communication; In other words, light emitting diodes (LE'D) and semiconductors that provide light in the range from near ultraviolet to infrared light. It can be configured with a body laser, etc. Correspondingly, the optical-to-electrical converter 5 receives such optical signals. It can be a random converter that can convert signals into electrical signals. For example, photo-electric The gas transducer 5 is a commercially available diode, preferably a planar diode for cost reasons. Can be configured with photo diodes.

変換器4及び5は好適には回路6及び端子8と共に共通ハウジング内に集積され るが、変換器、おそらくは並列−直列変換器に対し別々のハウジングを使用しか くして前記ハウジング上で例えば機能モジュールとして作用する商用チップを実 装できることも当然である。Transducers 4 and 5 are preferably integrated together with circuit 6 and terminals 8 in a common housing. However, it is only possible to use separate housings for the converter, perhaps a parallel-to-series converter. For example, a commercial chip can be implemented on the housing to act as a functional module. Of course, it can also be worn.

バーが相互に通信する場合、個々の切欠き3即ち結合窓はこれらが往復動的に相 互に陰にならないような様式で配列され、即ち2個の結合窓の間にてランダムに 延在する接合ライン上に第3の結合窓が存在せず、これが片側又は両側の結合窓 配列の両方に適用する。When the bars communicate with each other, the individual notches 3 or coupling windows are arranged in such a way that they do not shade each other, i.e. randomly between the two bonding windows. There is no third bond window on the extending bond line, and this is a bond window on one or both sides. Applies to both arrays.

第2図は第1図に模式的に表わされた本発明による回路装置の詳細部分を示す。FIG. 2 shows a detailed part of the circuit arrangement according to the invention which is schematically represented in FIG.

第2図に示された構造は特に母線構造に対し能動的及び受動的サブスクライバ− 1例えば、DIN66264によるものを基準にした特異点を使用できる。回路 IC,例えば、データ母線とアドレス母線に対する平行@造を備えたCPUとは 別に能動母線サブスクライバ−11は並列−直列コンバーター’16 (PSU )、送信増幅器19及び信号走査回路11を有する受信増幅器20を有している 。The structure shown in FIG. 1. For example, a singularity based on that according to DIN 66264 can be used. circuit What is an IC, for example, a CPU with a parallel structure for the data bus and address bus? Separately, the active bus subscriber 11 is a parallel-to-series converter '16 (PSU ), a receiving amplifier 20 having a transmitting amplifier 19 and a signal scanning circuit 11. .

その伯、前記母線サブスクライバ−は送信タイミング24に対するタイミング発 生器12を有し、これは固定分割割合1/nを有するタイミング分割器(カウン ター)23によってプロセッサー・システム・タイミング14を発生する。クロ ック発生器12も信号走査器11に対し走査インターバルを供給する。並列−直 列コンバーター16は内部レジスター内に得られた並行データ・ワードを直列信 号に変換し、又、送信に続く再変換を行なう。In that case, the bus subscriber issues a timing with respect to the transmission timing 24. generator 12, which is a timing divider (counter) with a fixed division ratio 1/n. The processor system timing 14 is generated by the processor 23. Black A clock generator 12 also provides scanning intervals to the signal scanner 11. Parallel-Direct Column converter 16 serially converts the parallel data words obtained in internal registers. and reconversion following transmission.

受動母線サブスクライバ−22の場合は乱数は能動サブスクライバ−のアドレス 可能性の範囲内で接続可能であり、これは例えば、内部構成要素としてランダム ・アクセス・メモリー18を含み、再び受信増幅器20、送信増幅器19を含み 、内部並列母線15により表わされた内部並列構造の場合、並列−直列コンバー ター16も要求される。送信中の同期はシステム・タイミングを送信信号から回 復させるタイミング回復回路13により確実にされる。並列−直列コンバータ〒 16は又、能動構成要素の使用前に電気的に又は他の方法で、プログラムを汲ま なければならないアドレス情報を含む。In the case of passive bus subscriber 22, the random number is the address of the active subscriber. connectable within the range of possibilities, which means, for example, that random internal components ・Includes an access memory 18 and again includes a receive amplifier 20 and a transmit amplifier 19 , for the internal parallel structure represented by the internal parallel bus 15, the parallel-to-series converter 16 is also required. Synchronization during transmission rotates system timing from the transmitted signal. This is ensured by the timing recovery circuit 13. Parallel-series converter〒 16 also electrically or otherwise programs the active components prior to use. Contains address information that must be included.

第3図は本発明による光母線上での直列送信のパルス/時間図を示す。FIG. 3 shows a pulse/time diagram of a serial transmission on an optical busbar according to the invention.

マイクロ・プロセッサー母線信号の直列送信に対しては現在使用されている並列 母線が構造を広範囲に変えており、強力に特定のプロセッサー構造に限定されて いることから全体的に有用な送信プロトコルを与えることができない。従って、 例えば、プロセッサーM6800及びM2SO4(両方共に米国、モトローラ社 製)及びR6502及び関係あるプロセッサー(米国のMOS、ロックウェル、 GTE等)を含むマイクロ・プロセッサー母線ファミリーに対して実現された、 以後説明する直列母線プロトコルを直列同期マイクロ・プロセッサー母線システ ムに対する可能に実現できる事例として検討しなければならない。非同期直列母 線システムは同様の様式で前記母線システムから得ることができる。Parallel is currently used for serial transmission of microprocessor bus signals. Busbars vary widely in structure and are strongly limited to specific processor structures. Therefore, it is not possible to provide an overall useful transmission protocol. Therefore, For example, processors M6800 and M2SO4 (both from Motorola, USA) ) and R6502 and related processors (MOS, Rockwell, USA) and R6502 and related processors (MOS, Rockwell, implemented for the microprocessor bus family including GTE, etc. The serial bus protocol described below can be applied to a serial synchronous microprocessor bus system. should be considered as a possible implementation example for the system. Asynchronous series mother A line system can be derived from said busbar system in a similar manner.

直列送信に対し共通の期限時間31から“PLLカウンター読取り37により表 わされる72個の部分サイクルに副分割され、残りの時間T RWに続く信号0 1及び02を有する第3図による同期卵重なり2相タイミング・システム40を 基にして方向性信号R/Wがサイクルに対しては論理をOにする。From the common deadline time 31 for serial transmission, “PLL counter reading 37 signal 0 following the remaining time T RW. A synchronized overlapping two-phase timing system 40 according to FIG. Based on this, the directional signal R/W sets the logic to O for the cycle.

滞在時間TAdに有効なアドレス・ワード43が並行アドレス母線に通用される ので、アドレス・プレピット(AVP>38から始まり、直列母線信号46の送 信がこの時点で最も早く始めることが出来る。この例に対し制御信号R/W49 はアドレス移送50内に含まれ、この移送はアドレス・ポストビット(ANB) 51で終り、いわゆる移送時間窓を占める。制御信号とアドレス信号の移送と併 せて能動母線サブスクライバ−としてプロセッサーは作動する母線サイクルに対 ライバーはこの目的の為設けられたH!5,11,13.16.20で、これら の信号を受信しそれらを評価しなければならず、問題のサブスクライバ−は次の データ伝送の準備をしなければならない。The address word 43 valid for dwell time TAd is passed to the parallel address bus. Therefore, starting from the address prepit (AVP > 38), the serial bus signal 46 is sent. Faith can be started earliest at this point. For this example, control signal R/W49 is included within address transport 50, which transport is an address post bit (ANB). 51 and occupies the so-called transfer time window. Combined with the transfer of control and address signals As an active bus subscriber, the processor responds to active bus cycles. Liver is H! which was established for this purpose. On 5, 11, 13, 16, 20, these signals and must evaluate them, and the subscriber in question must: Preparations for data transmission must be made.

作動が正しい場合の母線サイクルの第2相内でプロセッサーは滞在時間TDSに 続き利用出来るデータ信号4を作成しなければならない。これはデータ・プレピ ット52とデータ53から始って別の移送時間窓に順次移送される。問題の受動 母線サブスクライバ−はこれを受取り、次に16の箇所で並列形態に再変換しそ の機能メモリー(RAM)に対応させ、更に処理しく例えばザフ・プロセッサー )又は他の作動装置(I−〇素子)に供給しなければならない。During the second phase of the bus cycle when the operation is correct, the processor has a dwell time TDS. A data signal 4 that can be used subsequently must be created. This is a data prep The data 52 and data 53 are sequentially transferred to different transfer time windows. passive of the problem The bus subscriber receives this and then tries to convert it back to parallel form at 16 points. It corresponds to the functional memory (RAM) of ) or other actuating device (I-〇 element).

読取り動作の場合、問題の能動母線サブスクライバ−は直列データ・ワード53 をプロセッサーに移送しアクセス時間TZPに続き、アドレス移送の終了に続き 再度データ・プレピット52で開始しなければならない。この移送サイクルは他 の母線サブスクライバ−によるコード・ロギングを容易にする正しい作動の場合 と同じ様式で生ずることが好ましい。For read operations, the active bus subscriber in question is serial data word 53. is transferred to the processor, following the access time TZP, and following the end of the address transfer. We must start again with the data prepit 52. This transfer cycle is For correct operation, facilitate code logging by busbar subscribers. Preferably, it occurs in the same manner as.

第4a図は光送信器(電気−光変換器素子)としてLED4に対する光結合装置 の可能な設計を拡大型式にて示す。好適には反射係数n3−nlを有する透明材 料(例えば固定接続に対する接着剤又は着脱可能な繊続に対する液体)を含む結 合中間層27によって反射係数n4−nlを有する固定の透明材料28(例え  。Figure 4a shows an optical coupling device for LED 4 as an optical transmitter (electrical-optical converter element). Possible designs are shown in enlarged form. Transparent material preferably having a reflection coefficient n3-nl (e.g. adhesives for fixed connections or liquids for removable connections) A fixed transparent material 28 (e.g. .

ば合成樹脂)内に埋設された平面状LEDは結合窓3に配列されるので、出口面 は活性帯域29内に発生されるフォトンの光導体1内の入力を可能にする。Since the planar LEDs embedded in the synthetic resin are arranged in the bonding window 3, the exit surface allows input of photons generated in the active zone 29 into the light guide 1 .

反銅率n1−n3=n4の選択によって結合が例えば傾斜に対して重要でなく、 関係ある境界面に送信ロスがないことが確実になる。現在利用可能な急速変換器 はその物理的構造を基にして、ガラス繊維光波導体に適合する小さい能動面30 を有する平面状輻射体又は平面状受信器(ランパルチアン特性)として主として 最適化される。The choice of anti-copper ratio n1-n3=n4 makes the coupling insignificant for example with respect to the slope, It is ensured that there are no transmission losses at the interfaces involved. Rapid converters currently available is a small active surface 30 that is compatible with the glass fiber light waveguide based on its physical structure. Mainly as a planar radiator or a planar receiver (Lampartian characteristic) with Optimized.

然し乍ら、ランパルチアン輻射体と同じ様式で動作する光送信器は光回路板の条 件に特に適合していないが、その理由は部分的な固体角度の下で照射され信号伝 達に最も重要な貢献をなす放射エネルギーの割合が照射光エネルギーの合計量と 比較して比較的小さいことによる。However, optical transmitters that operate in the same manner as Lampartian radiators are The reason is that the signal is transmitted under a partial solid angle. The proportion of radiant energy that makes the most important contribution to the total amount of irradiated light energy is Due to its relatively small size in comparison.

にあける送信速度を制限する有用な信号のベース・ババルス・ストレッチングは 境界材料2上の反射係数を、即ち劣る反射特性を有する材料を、選択することで 減少させることにより対抗できる。そのプロセスは小さい光回路板(縁部の長さ が約’l0ctxtまで)に対して成功裡に使用可能であるが、これにより大き い光回路板の場合は付加的なダンピングが顕著であり、送信器と受信器の間の距 離が大きい場合は結合度合を更に劣化させることになる。A useful signal base stretching that limits the transmission rate to The reflection coefficient on the boundary material 2, i.e. by selecting a material with poor reflection properties. This can be counteracted by reducing it. The process consists of small optical circuit boards (edge length can be successfully used for The additional damping is noticeable for thin optical circuit boards and increases with the distance between transmitter and receiver. If the separation is large, the degree of coupling will further deteriorate.

然し乍ら、エミッター・ダイオードの出口面30をに発生される輻射エネルギー の少なくとも10@以上を結合することができる。然し乍ら、特定化されていな い放射方向の結果、これはパルス・ストレッチング問題の解決にはならない。However, the radiant energy generated at the exit face 30 of the emitter diode At least 10 @ or more of the following can be combined. However, it is not specified As a result of the narrow radiation direction, this does not solve the pulse stretching problem.

回転の点で対称的様式にて且つ狭い固体角度範囲における放射エネルギーの大部 分を放射し、信号伝送に対し好適の方向に対応する方向性放射体によって別の改 善をなすことができる。バイエルストラツセ球体(we 1erstrass− sphere>をWにして当該輻射体は第4b図に従ってバイエルストラツセ半 球体32として作成可能でおり、外側半径r1は埋設材料(必要に応じてna  =rll :’1.5. 、1.8>に対するエミッター材料の反射率(GaA IAs:Ns =3.6)と同じ様式で虚数の内側半径r2に対して相対的に作 用する。most of the radiated energy in a symmetrical manner in terms of rotation and in a narrow solid angle range Another modification is made by means of a directional radiator that radiates a certain amount of energy and corresponds to the preferred direction for signal transmission. can do good. Beierstrass sphere (we 1erstrass- sphere> is set to W, and the radiator is transformed into a Beyer Stratsse half according to Fig. 4b. It can be created as a sphere 32, and the outer radius r1 is the buried material (na if necessary). =rll:'1.5. , 1.8> of the emitter material (GaA IAs:Ns = 3.6) is constructed relative to the inner radius r2 of the imaginary number in the same manner as use

必要とされる非球面がI I I−V族の化合物に対し当技術の現在利用可能な 状態を使って受諾可能な費用にて作り出せないという事実とは全く別にエミッタ ーの指向性作用は又、埋設材料の反射率における可能な変動に極めて高く依存す ることになろう。If the required aspheric surface is presently available in the art for compounds of groups II Quite apart from the fact that it cannot be produced at an acceptable cost using state The directional effect of the It's going to be a big deal.

この欠点は関係があり且つパイスストラツセ半球体より製造が結果的に一段と簡 単な部分固定角度に対し半球輻射体33(第4C図)又は球状輻射体の輻射特性 に比肩し得る輻射特性のみを有する輻射体を使用する場合に無くすことが出来る 。後者と同じビーム焦点合せを達成する目的上、第4C図の輻射体33には回転 対称光学系25.37を設けなければならず、これらの光学系はバイエルストラ ツセ球状レンズの構造上の原理を基に活性放射体面38を区画する想像上の内側 曲線34に対するレンズ35の外側曲率半径の比率を選択することによって輻射 体33の内部38の円の球面収差無し像を可能に出来る。半径の比率は好適には ガラス又はプラスチック製の本体35及び36の反射率比nt/n6と同じにさ れる。本体36の外側面37が曲率中心が球面収差無しに作像された活性輻射@ 1a38の*際の像上に位置付けられるような様式で形状が定められる場合、第 4C図の装置は又、周わりの材料が均質で且つ等方性であることを条件に等該層 わりの材料の反射率に無関係でめるという利点を有している。This drawback is related and is consequently easier to manufacture than the pie-stratuse hemisphere. Radiation characteristics of hemispherical radiator 33 (Fig. 4C) or spherical radiator for a simple partially fixed angle can be eliminated when using a radiator with only comparable radiation properties. . For the purpose of achieving the same beam focusing as the latter, the radiator 33 in FIG. Symmetrical optics 25.37 must be provided and these optics are An imaginary inner surface that partitions the active emitter surface 38 based on the structural principle of the Tuse spherical lens. radiation by selecting the ratio of the outer radius of curvature of lens 35 to curve 34. A spherical aberration-free image of the circle inside 38 of body 33 can be made possible. The radius ratio is preferably The reflectance ratio of the glass or plastic bodies 35 and 36 is the same as nt/n6. It will be done. Active radiation @ where the outer surface 37 of the main body 36 is imaged with the center of curvature without spherical aberration If the shape is defined in such a way that it is positioned on the image of 1a38, then The device of Figure 4C also works well with the layer provided that the surrounding material is homogeneous and isotropic. It has the advantage of being independent of the reflectance of the material used.

発信器又は受信器の材料の反射率と出来るだけ近い値になった極めて高い反射率 を光回路板1の材料が有する場合は光経路の著しい影響を伴わずに結合度合に対 する改善も得ることが出来る。然し乍ら、高い反射率(n>2>を有するガラス 又は透明プラスチックは一般に極めて高価であり、しばしば比較的高い内部伝達 係数を有している。第4d図に従って結合窓の周わりの領域のみが高い反射率を 有する材料27で作成され、一方、残りの伝送媒体が低い反射率を有する場合は 結合因子に対し比例し得る改善も達成することが出来る。Extremely high reflectivity that is as close as possible to the reflectance of the transmitter or receiver material If the material of the optical circuit board 1 has You can also get some improvements. However, glass with high reflectance (n>2> or transparent plastics are generally very expensive and often have relatively high internal conductivity. It has a coefficient. According to Fig. 4d, only the area around the coupling window has high reflectance. 27, while if the remaining transmission medium has a low reflectivity Proportional improvements in binding factors can also be achieved.

製造中に問題の箇所においては高い反射率を有する材料27で引続き充填される 切欠きを設けることが出来る。結果的に生ずるインターフェイスが光線に対し直 角に配列され、即ちエミッターの小さい活性輻射面29の場合に半球面を形成す れば光経路の影響が避けられる。抗反射中間コーティングを間に設けることに光 回路板を境界材料2でコーティングし結合窓3を形成した後、半流動液が結合窓 を通じて連続反射率構成を有する拡散レンズ54が得られる様式にて回路板1内 に侵入すれば他の実現の可能性が得られる。During production, the points in question are subsequently filled with a material 27 having a high reflectivity. A notch can be provided. The resulting interface is oriented directly to the ray. are arranged at the corners, i.e. form a hemispherical surface in the case of a small active radiation surface 29 of the emitter. If this is done, the influence of the optical path can be avoided. Anti-reflection intermediate coating is provided between the light After coating the circuit board with the interface material 2 and forming the bonding window 3, a semi-liquid liquid is applied to the bonding window 3. within the circuit board 1 in such a way that a diffusing lens 54 having a continuous reflectance configuration is obtained through the By penetrating the , other realization possibilities are obtained.

拡散レンズの生産に関連してに、イガ、S、ミサワ、M、オイカワによる光通信 に関する第9回ヨーロッパ会1(19B4年9月、シュタット〉での論文「平面 状マイクロ・レンズ列の使用による積層平面光学系」の議事録第30項を参照す る。反射率の勾配が直角の定角軌道の方向に向けられる場合は再び光経路の茗し い影響があることはない。Optical communication by Iga, S., Misawa, M., and Oikawa in connection with the production of diffusion lenses. Paper presented at the 9th European Conference 1 (September 19B4, Stadt) on “Plane 30 of the Minutes of ``Laminated Planar Optical System Using Micro-Lens Arrays'' Ru. If the reflectance gradient is oriented in the direction of a right-angled constant-angle trajectory, the light path is again There is no negative impact.

然し乍ら、第4e図に従って(エミッターの場合にあける)放射される光線の優 勢な部分が浅い角度を以つて境界面2に当たるような様式で光の経路が影響を受 L=t、コレが結合因子の改善と伝送チャンネルのパルス応答の分散低減化の両 方をもたらす場合はレンズ55は結合窓3に6いて回転対称トロイド状に設計さ れるものとする。前述した2つのプロセスによれば、これらのレンズは2種類の 均質な材料を使って且つ拡散プロセスに従い適当な環状拡散マスクを使用して製 造出来る。However, according to Figure 4e, the intensity of the emitted ray (in the case of an emitter) The path of the light is affected in such a way that the strong part hits the boundary surface 2 at a shallow angle. L=t, which both improves the coupling factor and reduces the dispersion of the pulse response of the transmission channel. If the lens 55 has a rotationally symmetrical toroidal shape, the lens 55 is placed in the coupling window 3. shall be provided. According to the two processes mentioned above, these lenses can be produced in two types. Manufactured using homogeneous materials and using a suitable annular diffusion mask according to the diffusion process. It can be made.

前掲の考察内容は受光器に対し同様の様式で適用するが、本例の場合充分に高い 外部定最効率を有する高速で面積の広いPINフォト・ダイオードが面技術にお いても存在する。The above considerations apply in a similar manner to the receiver, but in this example, the Fast, wide-area PIN photodiodes with externally constant maximum efficiency are available in area technology. It exists even if

方向性光送信器を使用することが可能であるか又は他の結合補助装置即ち例えば 方向性作用に影響を与える結合コーン31が利用可能な場合は、相対的な反射率 の差nl 、n2から生ずる境界部分の入射角度が光送信器の主要輻射角より小 さければ実数値の反射率nることも可能である。本例に対し、送信された光の固 体角度選択の結果、インターフェイス部分には実質的にパルスのストレッチング がなく、送信器−受信器のとからパルス・エネルギーは大略その距離に比例して 合せは大型の光回路板の場合に使用するのが好ましい。It is possible to use directional light transmitters or other coupling aids, i.e. If a coupling cone 31 is available that affects the directional action, the relative reflectance The angle of incidence at the boundary caused by the difference nl and n2 is smaller than the main radiation angle of the optical transmitter. If desired, it is also possible to use a real-valued reflectance n. For this example, the transmitted light Body angle selection results in virtually pulse stretching at the interface area , and the pulse energy from transmitter to receiver is roughly proportional to the distance. It is preferable to use mating in the case of large optical circuit boards.

高集積回路の半導体チップは半導体技術において優先的に製造されており、片側 のみで使用されている。Semiconductor chips with highly integrated circuits are manufactured preferentially in semiconductor technology, and one-sided It is used only in

光母線システム内で使用される場合、例えば面積の広いPINフォト・ダイオー ドの形態になった送信器をチップの裏側に形成することによって当該裏側を使用 することは明らかである。高集積技術が直接半導体(III−V族化合物)に対 しても利用できる場合は共通の半導体チップ上に光−電気変換器(例えば、LE Dとフォト・ダイオード)の両方を形成できる。これらの変換器を光回路板から 遠方のチップの底部側とチップの上部の残りの回路部品の上に実装することは明 らかである。When used within optical busbar systems, e.g. large area PIN photodiodes The back side of the chip can be used by forming a transmitter in the form of a code on the back side of the chip. It is clear that Highly integrated technology directly applies to semiconductors (III-V group compounds) Optical-to-electrical converters (e.g. LE D and photodiode) can be formed. These converters from optical circuit boards It is clear that the bottom side of the far chip and the top of the chip are mounted on top of the remaining circuit components. It is clear.

第5a図ないし第5b図は特別のレンズ形状を使用することによって結合度合を 改善する各々異なった可能性を示している。Figures 5a-5b show that the degree of coupling is increased by using a special lens shape. Each represents a different possibility of improvement.

第5a図ないし第5C図は円筒状レンズ60を使用することによって結合度合が どの程度改善できるかのば拡散過程に従って生産される円筒状レンズ60による 実現の可能性について示している。生産に引続き、これら2つの半体は組合され て固体シリンダーを形成するので、分離点61が存在している。Figures 5a to 5c show that the degree of coupling is increased by using a cylindrical lens 60. The extent to which this can be improved depends on the cylindrical lens 60 produced according to the diffusion process. It shows the possibility of realization. Following production, these two halves are assembled The separation point 61 is present because the solid cylinder is formed by the solid cylinder.

第5図す図に従って母線サブスクライバ−4又は5(図示せず)が光回路板1の 上部に反射@62によって設置されれば光は再び元の進行方向に反射されるので 、こうした分離点における欠点を無くすことが出来る。従って、鏡面がレンズの 中心線に設けられれば円筒レンズ60は単にハーフ・レンズとして設計されるこ とが必要である。「光回路板1内の」観察者は最終的なエミッター4′が母線セ グメントの端面上にあったと考える。According to the diagram in FIG. If a reflection@62 is installed at the top, the light will be reflected back to the original direction of travel. , this drawback at the separation point can be eliminated. Therefore, the mirror surface of the lens If placed in the centerline, the cylindrical lens 60 can simply be designed as a half lens. is necessary. An observer ``inside the optical circuit board 1'' will notice that the final emitter 4' I think it was on the edge of the component.

第5図は結合窓と1平面内での焦点合せのみを行なう円筒状ハーフ・レンズを備 えた回路板セグメントの3次元表示を示す。これらのレンズは拡散レンズ、固体 レンズ又はフレイネル・レンズとして鏡面内に設けることが出来る。光変換器に 対して特定の波長が使用される場合はホログラフ鏡レンズを使用することも出来 るが、このレンズの製造は現時点では短い波長に対し極めて高価でおる。Figure 5 shows a combination window and a cylindrical half lens that focuses only in one plane. A three-dimensional representation of the resulting circuit board segment is shown. These lenses are diffuse lenses, solid It can be provided within a mirror surface as a lens or a Fresnel lens. into a light converter On the other hand, if specific wavelengths are used, holographic mirror lenses can also be used. However, manufacturing this lens is currently extremely expensive for short wavelengths.

第5d図は輻射エネルギーの分布を受信器面の上に光構成要素が位置付けである 平面内に焦点合せざぜる光回路板セグメント1に関連おる可能性を示す。この呈 示された実施態様においては、3つの母線サブスクライバ−が利用されているの で、各エミッターに対しては輻射される光の強度が3個の部分固体角度に副分割 され、受信器ベース上に焦点合せされた形態で向けられる。Figure 5d shows the distribution of radiant energy with the optical components positioned above the receiver surface. The possibility associated with the optical circuit board segment 1 being defocused in the plane is shown. This presentation In the embodiment shown, three bus subscribers are utilized. For each emitter, the intensity of the radiated light is subdivided into three partial solid angles. and is directed in a focused manner onto the receiver base.

然し乍ら、所望のエネルギー副分割を実行するには非対称的なレンズ・ブロック 65が必要である。第5d図の側面図は平面状母線サブスクライバ−の装置に対 し鏡が傾射している回路板セグメントを示す。これは物理的(固体レンズと拡散 レンズ)の場合、軸方向に対称的なレンズ装置を必要とする。然し乍ら、フレイ ネル・レンズ又はホログラフ・レンズを使用することにより他の各種形状を得る ことが出来るので、本実1g様の場合はこうしたレンズ形状を好んで使用してい る。従って、プラスチックは特に容易に成型出来ることから、光回路板1に対す る材料としてプラスチックが特に適している。However, to perform the desired energy subdivision, an asymmetric lens block is required. 65 is required. The side view of Figure 5d shows the arrangement of planar busbar subscribers. shows a circuit board segment with a tilted mirror. This is due to physical (solid lens and diffusion) lens) requires an axially symmetrical lens arrangement. However, Frey Various other shapes can be obtained by using flannel lenses or holographic lenses. Mr. Honji 1g prefers to use this kind of lens shape because it is possible to Ru. Therefore, since plastic is particularly easy to mold, it is suitable for optical circuit board 1. Plastic is a particularly suitable material for this purpose.

第6a図ないし第6C図は光回路板1が多数のセグメント56.57等に副分割 される本発明による光母線を備えた口髭装置の別の実施態様を示す。個々の母線 システムは不透明な仕切り60によって光学的に相互に絶縁されているので当該 システムは相互に完全に独立して機能出来る。母線サブスクライバ−59は第1 図及び第2図の如く設計しである。2個の結合窓3を各々の場合に備えている特 別の母線サブスクライバ−(母線イクステンダー)58は隣接する2個の母線セ グメントの間の信号接続を行なう。従って、これらの母線サブスクライバ−は導 入される集積回路6により制御しなければならない2個のエミッター、受信器の 組合せ4,5を備えている。部分的な母線システムは階層的に組織化可能である ので、特定のイクステンダー57のみが残りの部分母@56との相互の通信を可 能にする。隣接する全ての部分母線が母線イクステンダー・サブスクライバ−5 8によって相互に接続されれば、階層が等しい組織を連成出来る。6a to 6C, the optical circuit board 1 is subdivided into a large number of segments 56, 57, etc. 2 shows another embodiment of a mustache device with a light busbar according to the invention; individual busbars The systems are optically isolated from each other by an opaque partition 60 so that the The systems can function completely independently of each other. Bus subscriber 59 is the first It is designed as shown in Fig. 2. A special feature with two coupling windows 3 in each case. Another bus subscriber (bus extender) 58 connects two adjacent bus sections. Make signal connections between components. Therefore, these bus subscribers The two emitters and receivers must be controlled by an integrated circuit 6 that is inserted into the receiver. Combinations 4 and 5 are provided. Partial busbar systems can be organized hierarchically Therefore, only a specific extender 57 can communicate with the remaining partial mother @56. make it possible. All adjacent partial busbars are busbar extender subscribers-5 If they are interconnected by 8, organizations with the same hierarchy can be coupled.

スイッチング目的に送信システムが使用される場合は、接続経路の選択に対し内 部回路が設計しである母線イクステンダー・サブスクライバ−のみが使用される ことが好ましい。If the transmission system is used for switching purposes, internal considerations apply to the selection of connection paths. Only busbar extender subscribers with specific circuit designs are used. It is preferable.

分離点(第6C図)が62の個所における傾斜角度=45°にて設計され、分離 面がアルミニウム処理されれば、光結合因子に対する改善を連成することが出来 る。次に、発光器4と又、受光器5が次に他の母線サブスクライバ−の受光器又 は発光器の結合因子が最適値になるよう鏡傾斜面を介して中心に配列される。Separation points (Figure 6C) are designed with an inclination angle of 45° at 62 locations, and separation If the surface is aluminized, it is possible to couple improvements to the optical coupling factor. Ru. Next, the emitter 4 and also the receiver 5 are in turn connected to the receivers of other bus subscribers. are arranged centrally through mirror inclined surfaces so that the coupling factor of the light emitter is at an optimum value.

母線イクステンダーのみが使用される場合は、非傾斜面63のアルミニウム処理 は不用である。第4a図ないし第4e図による付加的なレンズを使って結合因子 を更に改善することが出来る。If only busbar extenders are used, aluminum treatment of non-sloped surfaces 63 is unnecessary. Coupling factors using additional lenses according to Figures 4a to 4e can be further improved.

第7a図と第7b図は本発明による光回路板1にガラス繊維を接続することを示 す。この接続はガラス繊維71による遠方の接続点と端末サブスクライバ−への 開運を可能にする。こうした連結は反射コーティング74と同様、拡散レンズ7 2.73によっても容易に得ることが出来る。受光器5と発光器4を有する特別 の母線サブスクライバ−7によって光回路板1と光母線及び特別の結合部片75 の間の接続を生じることが出来る。第7a図は母線サブスクライバ−7の発光器 −受光器モジュールにおける横方向接続を示し、第7b図はその前方接続を示す 。拡散レンズは球状レンズとして設計され、これらのレンズは分離コーティング 76を有する2個の部分レンズとして作成が可能である。Figures 7a and 7b illustrate the connection of glass fibers to the optical circuit board 1 according to the invention. vinegar. This connection is made by means of glass fiber 71 to the remote connection point and the terminal subscriber. Enables good luck. These connections are similar to the reflective coating 74 as well as the diffusing lens 7. 2.73 can also be easily obtained. Special with receiver 5 and emitter 4 The bus subscriber 7 connects the optical circuit board 1 to the optical bus and a special coupling piece 75. A connection can be made between. Figure 7a shows the light emitter of bus subscriber 7. - shows the lateral connections in the receiver module, and figure 7b shows its forward connections; . Diffusion lenses are designed as spherical lenses and these lenses have a separation coating It can be made as two partial lenses with 76.

直列母線伝送の@格は並列母線のアクセス時間TDL−最大(T、D、TRW) と比較して短縮されたアクセス時間DZPを通じて得られるが、これは伝送時間 を増加させ、それに応じて伝送サイクルの72単位以上への細分割化により増加 させることが出来る。然し乍ら、当技術における現状においては、内部の並列接 続された能動型の部分的構成要素(例えばRA M )に対し大略200nsの アクセス時間が残るような様式で1000nSの母線サイクル持続時間Tz及び 72mビット/秒の直列伝送割合、大略200TTLゲート機能に対しPSU1 6を作成することは簡単である。現在のプロセッサーのゲート(Iiil数と比 較して、この直列伝送にかかる付加的な費用は極めて僅かである。The @ rating of series bus transmission is parallel bus access time TDL - maximum (T, D, TRW) A reduced access time compared to DZP is obtained through DZP, which reduces the transmission time and correspondingly increase by subdividing the transmission cycle into more than 72 units. I can do it. However, the current state of the art is that internal parallel connections approximately 200 ns for connected active subcomponents (e.g. RA M). 1000 nS bus cycle duration Tz and in such a way that the access time remains 72 mbit/s serial transmission rate, approximately 200 TTL gate function for PSU1 6 is easy to create. Current processor gates (Iiil number and ratio) In comparison, this additional cost for serial transmission is very small.

プロセッサー構造の僅かの変更により慣用的な並列接続にされた母線ドライバー 論理が集積回路内の対応するPSU部分システム16と置換される場合は特に能 動型母線サブスクライバ−に対し大量のアクセス時間が残るようアドレス信号と 制御信号に対する滞在時間を作成することができる◎ 本発明の光母線の慣用的な回路板技術と比較した場合の利点は以下に示す通りで ある。Bus drivers in conventional parallel connection with slight changes in processor structure Particularly effective when the logic is replaced with a corresponding PSU subsystem 16 in an integrated circuit. The address signal and the You can create the residence time for control signals◎ The advantages of the optical busbar of the present invention compared to conventional circuit board technology are as follows: be.

1、接点装置に対し銅及び金の如き価値の高い原材料を使用せず、又はその必要 性を相当削減し且つ光回路板に対し例えばアルミニウム(印刷導体/冷却、アル ミニウム処理)、ガラス又はプラスチックといった廉価な原材料を使用すること により材料コストを徹底的に削減出来る。1. Do not use or require high-value raw materials such as copper and gold for contact devices. For example, aluminum (printed conductor/cooling, aluminum use of inexpensive raw materials such as aluminum (tinium-treated), glass or plastic; This makes it possible to drastically reduce material costs.

2、各々の場合に新しいコンピューター構造に対し新しい回路板のレイアウトを 作る必要がなく、代わりに特定個数の接続点に対し単一の接続窓の配列を作り出 すことが単に必要となる。2. In each case create a new circuit board layout for the new computer structure. instead of creating a single array of connection windows for a given number of connection points. It is simply necessary to

3、N気的接点装置を実質的に無くすことによって構成頁、素の更に密度の高い 実装が可能である。3. By substantially eliminating the N gas contact device, the structure page is even more dense. Implementation is possible.

4、現在利用可能な発光器(LED)に対し3ないし5%の更に低い外部定量効 率の場合でもコンピューター構成要素のワード幅の増加に伴い光伝送方法の使用 で母線ドライバー論理系子の範囲にあけるエネルギー分散を低減化させる。4. Lower external quantitative efficiency of 3 to 5% compared to currently available light emitting devices (LEDs) With the increase in word width of computer components even when using optical transmission methods This reduces the energy dispersion in the range of the bus driver logic system.

5、外部信号印刷導体がないことから、交互に変動する電磁場を通じてこの導体 に電圧が発生することがない。依然残存しているチップ印刷導体の短い部品長さ が原因で過当なチップのレイアウトにより相当補償することも可能な誘電電流は 極めて僅かしか存在しないdこのため環境的に困難な状態下でもコンピューター の構成要素の動作信頼性が高められる。5. Since there is no external signal printed conductor, this conductor can be transmitted through an alternating electromagnetic field. No voltage is generated. Short component lengths of chip-printed conductors that still exist The dielectric current can be compensated considerably due to excessive chip layout. There are very few The operational reliability of the components is increased.

6、結合点に母線サブスクライバ−に関するプラグ・イン式ソケットと着脱自在 の結合中間層が装備されていれば、例えば、コンピューター・システムは回路板 に対し引続き相対的に再構成化を行なうことができる。6. Plug-in socket and removable connection for busbar subscriber at connection point For example, if a computer system is equipped with a bonding interlayer of Reconstruction can then be carried out relatively to.

旦ル」但 補正Sの写しく翻訳文)提出書(特許法第184条の7第1項)昭和60年9月 9日Danru” However Copy and translation of Amendment S) Submission (Article 184-7, Paragraph 1 of the Patent Act) September 1985 9th day

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1〉回路板上に配列され、ディジタル母線によって相互に接続される回路を備え た回路装置において、回路板が光回路板(1)であり、その外側面にランダムな 複素数反射率を有する境界材料(2)が適用され、光の導入導出のため結合窓( 3)が当該回路板に設けられること及び各回路(7)が少なくとも1個の電気一 光変換器素子(4)を有し、その光が結合窓(3)によって光回路板(1)内に 導入可能であり、結合窓(3)によって光回路板からの光を受光する少なくとも 1個の光一電気変換素子(5)を有し、又、特定の回路(7)により送信される 信号を母線を通じて雲気一光変換素子又は素子に適用しかつ特定の回路にアドレ スされ光一電気変換素子(5)から受信される信号を回路に適用する変換回路( 16,19,20)を有することを特徴とする回路装置。 2)各回路(7)が各々の場合において1つの電気一光変換器素子と1つの光一 電気変換器素子のみを有すること及び変換回路(16,19,20)が特定の回 路(7)により母線を通じて伝送すべきかつ電気一光変換器素子への適用前に並 列形態で呈示するデータを直列信号に変換し光一電気変換器素子から受信された 直列信号を並列形態のデータに再変換することを特徴とする請求の範囲第1)項 に記載の回路装置。 3)光回路板(1)が平面状板であること及び電気一光変換器素子と光一電気変 換器素子(4,5)が平面状ダイオードであり、当該ダイオードが境界材料内に 設けられて結合窓(3)を形成する切欠き内に実装されるようにしたことを特徴 とする請求の範囲第1)項又は同第2)項に記載の回路装置。 4)平面状ダイオードが透明材料内に埋設され当該材料の反射率(n2)が光回 路板の反射率(n1)と等しくなっていることを特徴とする請求の範囲第3)項 に記載の回路装置。 5)光の導入導出の効率を改善するため特定の結合窓(3)から遠方にある光回 路板(1)の側部に埋設コーティングと反射コーティングの双方若しくは一方が 設けてあることを特徴とする請求の範囲第3)項又は同第4)項いずれかに記載 の回路。 6)光の導入導出の効率を改善するため円錐状領域(31)が特定の結合窓(3 )に面する光回路板(1)の側部に設けられ、当該窓の実数値反射率(n′2) が光回路板の反射率(n1)より小さくなっていることを特徴とする請求の範囲 第3)項又は第4)項のいずれかに記載の回路装置。 7)結合窓の下側に光回路板の反射率とは異なる反射率を有する領域が設けられ 、当該領域の境界部分が導入導出される光の焦点合せをすることを特徴とする請 求の範囲第1)項ないし第4)項のいずれかの項に記載の回路装置。 8)拡散レンズが当該領域を形成することを特徴とする請求の範囲第11)項に 記載の回路装置。 9)当該領域がフレイネル・レンズによって形成されることを特徴とする請求の 範囲第7)項に記載の回路。 10)当該領域がホログラフ・レンズにより形成されることを特徴とする請求の 範囲第7)項に記載の回路装置。 11)当該領域の境界面が全体的に導入口が特定の方向にて焦点合せされるよう な様式で全体的に非球面になっていることを特徴とする請求の範囲第7)項ない し同第10)項のいずれかの項に記載の回路装置。 12)光回路板を他の光回路板、端末装置等に接続するマルチ・モードガラス繊 維ケーブルが備えられることを特徴とする請求の範囲第1)項ないし同第11) 項のいずれかの項に記載の回路装置。 13)ガラス繊維ケーブルを接続するため少なくとも2個の光一電気変換器と電 気一光変換器の対を有する接続素子が使用され、当該一方の変換器対を結合窓上 に実装でき、他方の変換器対がガラス繊維と組合っていることを特徴とする請求 の範囲第12)項に記載の回路装置。 14)個々の回路に電気エネルギーを供給するため光回路板上に導電体(9)が 実装してあることを特徴とする請求の範囲第1)項ないし同第13)項のいずれ かの項に記載の回路。 15)回路の分散する熱が導電体(9)によって無くすことができることを特徴 とする請求の範囲第1)項ないし同第14)項のいずれかの項に記載の回路装置 。 16)変換回路と同様、電気一光変換器と光一電気変換器が回路のケーシング内 に集積されることを特徴とする請求の範囲第1)項ないし第15)項のいずれか の項に記載の回路装置。 17)電気一光変換器と光一電気変換器が回路チップの裏側に位置付けられるこ とを特徴とする請求の範囲第16)項に記載の回路装置。 18)機械的設置支持装置によって回路の除去と相互交換を可能にすることを特 徴とする請求の範囲第17)項に記載の回路。[Claims] 1> Comprising circuits arranged on a circuit board and interconnected by digital busbars In the circuit device described above, the circuit board is an optical circuit board (1), and random patterns are formed on the outer surface of the circuit board (1). A boundary material (2) with complex reflectivity is applied and a coupling window ( 3) is provided on the circuit board and each circuit (7) is provided with at least one electrical It has a light converter element (4), the light of which is transmitted into the light circuit board (1) by means of a coupling window (3). at least one part which can be introduced and which receives light from the optical circuit board by means of the coupling window (3). It has one optical-electrical conversion element (5) and is transmitted by a specific circuit (7). Applying a signal to a light-to-air conversion element or elements through a busbar and addressing a specific circuit. A conversion circuit ( 16, 19, 20). 2) Each circuit (7) comprises in each case one electro-optical converter element and one optical-optical converter element. Having only electrical converter elements and converting circuits (16, 19, 20) having specific circuits. (7) to be transmitted through the busbar and parallelized before application to the electrical-to-optical converter element. Converts the data presented in the form of a serial signal into a serial signal received from the optical-electrical converter element. Claim 1) characterized in that a serial signal is reconverted into parallel data. The circuit device described in . 3) The optical circuit board (1) is a planar plate, and the electrical-to-optical converter element and the optical-to-electrical converter The switching elements (4, 5) are planar diodes, which diodes are located within the boundary material. characterized in that it is mounted in a cutout provided and forming a coupling window (3). A circuit device according to claim 1) or claim 2). 4) A planar diode is embedded in a transparent material and the reflectance (n2) of the material is Claim 3) characterized in that the reflectance is equal to the reflectance (n1) of the road plate. The circuit device described in . 5) Optical circuits located far from a specific coupling window (3) to improve the efficiency of light introduction and extraction. A buried coating and/or a reflective coating are provided on the side of the road plate (1). Claims 3) or 4) characterized in that: circuit. 6) The conical area (31) has a specific coupling window (3) to improve the efficiency of light introduction and extraction. ) is provided on the side of the optical circuit board (1) facing the window, and the real value reflectance (n'2) of the window is smaller than the reflectance (n1) of the optical circuit board. The circuit device according to either 3) or 4). 7) A region with a reflectance different from that of the optical circuit board is provided below the coupling window. , the boundary portion of the area focuses the introduced and extracted light. The circuit device according to any one of items 1) to 4). 8) Claim 11) characterized in that the region is formed by a diffusing lens. The circuit arrangement described. 9) Claims characterized in that the region is formed by a Fresnel lens. The circuit described in range item 7). 10) A claim characterized in that the region is formed by a holographic lens. The circuit device according to scope 7). 11) The entire boundary surface of the area is such that the inlet is focused in a specific direction. Claim 7) is characterized in that the entire surface is aspherical in a similar manner. The circuit device according to any one of item 10) of the same. 12) Multi-mode glass fiber for connecting optical circuit boards to other optical circuit boards, terminal equipment, etc. Claims 1) to 11) characterized in that fiber cables are provided. A circuit device as described in any of the paragraphs. 13) At least two opto-electrical converters and electrical converters for connecting glass fiber cables. A connecting element with a pair of optical transducers is used, one transducer pair is coupled above the window. Claim characterized in that the other transducer pair is combined with glass fibers. The circuit device according to item 12). 14) A conductor (9) is placed on the optical circuit board to supply electrical energy to each circuit. Any one of claims 1) to 13) characterized in that it is implemented. The circuit described in that section. 15) Features that the heat dispersed in the circuit can be eliminated by the conductor (9) The circuit device according to any one of claims 1) to 14) . 16) Similar to the conversion circuit, the electric-to-optical converter and the optical-to-electrical converter are inside the circuit casing. Any one of claims 1) to 15) characterized in that The circuit device described in section. 17) Electrical-to-optical converters and optical-to-electrical converters can be positioned on the back side of the circuit chip. The circuit device according to claim 16, characterized in that: 18) Special features that allow removal and interchange of circuits by means of mechanical installation support devices. The circuit according to claim 17).
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